Thema: Prozessornews diverser Hersteller

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Wafer von Globalfoundries

Der CPU- und GPU-Hersteller AMD und der Auftragsfertiger Globalfoundries pflegen enge Beziehungen, weil die Dresdner Fab von Globalfoundries aus der ehemaligen AMD-Chipfertigung hervorgegangen ist. Im Rahmen eines schon mehrfach neu verhandelten Wafer Supply Agreement beliefert Globalfoundries AMD mit Siliziumscheiben, auf denen die Dice für alle Athlon-, Phenom-, Serie-A- und Opteron-Prozessoren sitzen. Diese verarbeitet AMD dann in eigenen Back-End-Fabs – etwa in Malaysia – zu kompletten Prozessoren.

Weil AMD mit sinkender Nachfrage kämpft, wurde das Wafer Supply Agreement jetzt neu verhandelt. Schon im laufenden vierten Quartal des Jahres 2012 nimmt AMD weniger Wafer ab als ursprünglich bestellt und zahlt dafür einen Abschlag in Höhe von 320 Millionen US-Dollar. Diese Summe verteilt AMD in den Büchern über mehrere Quartale und schreibt einen Teil ab.

Die dritte Ergänzung des Wafer Supply Agreement sieht auch Liefermengen für 2013 und das erste Quartal 2014 vor, die AMD aber nicht konkretisiert. Im vierten Quartal 2012 will AMD jedenfalls nun Wafer für 115 Millionen US-Dollar kaufen, im kompletten Jahr 2013 für 1,15 Milliarden US-Dollar und im ersten Quartal 2014 für rund 250 Millionen US-Dollar. AMD erwartet also anscheinend Bedarf für deutlich mehr oder teurere Wafer.

Die Wafer für Radeon-GPUs und die Billig- und Embedded-Systems-Prozessoren der Serien C, E, Z und G lässt AMD bei TSMC fertigen. Nach angeblichen Zahlen von Mercury Research machten die von TSMC produzierten Prozessoren knapp 40 Prozent der gesamten von AMD im dritten Quartal 2012 verkauften Prozessoren aus.

Quelle: www.heise.de

[ritschibie]

Auf der chinesischen Webseite VR-Zone sind Produktbezeichnungen und technischen Daten der nächsten Prozessorgeneration von Intel aufgetaucht, die voraussichtlich im zweiten Quartal 2013 erscheinen soll. Stimmen die Angaben, dann verwendet die vierte Generation der Core-i-Prozessoren für Desktop-PCs die neue CPU-Fassung LGA1150. Im Unterschied zum letzten Generationswechsel von Sandy Bridge auf Ivy Bridge sind also neue Mainboards erforderlich.

Haswell-Dice im Größenvergleich
zu einer Stecknadel.
Bild: Intel

Die Haswell-Chips der Serie Core i-4000 werden wie ihre Vorgänger in 22 nm Strukturgröße gefertigt. Die maximale Taktfrequenz bleibt unverändert: Der Core i7-4770K läuft wie das derzeitige Spitzenmodell Core i7-3770K mit einem Nominaltakt von 3,5 GHz und erreicht bei Teillast bis zu 3,9 GHz. Dennoch erhöht Intel die Thermal Design Power (TDP) für die Vierkernprozessoren von 77 auf 84 Watt. Das höhere thermische Budget kommt wahrscheinlich gänzlich der verbesserten integrierten DirectX-11.1-Grafikeinheit HD 4600 zugute.

Die Modellpalette der kommenden Haswell-Prozessoren ähnelt stark der der aktuellen Ivy-Bridge-CPUs. So wird es für All-in-One-PCs und kompakte Rechner S- und T-Prozessoren mit 65, 45 und 35 Watt TDP geben, die mit geringeren Taktfrequenzen laufen. Die Quad-Core-CPU Core i5-4765T mit 35 Watt TDP arbeitet beispielsweise mit lediglich 2,0 GHz Nominaltakt. Eine Ausnahme unter den Vierkernern der Serie Core i5 ist die Dual-Core-CPU Core i5-4570T. Für Overclocker hat Intel die K-Prozessoren Core i5-4670K und Core i7-4770K mit offenem Multiplikator im Angebot.

Die zugehörigen Chipsätze der Serie 8 (Lynx Point) sollen bis zu jeweils sechs USB-3.0- und SATA-6G-Ports unterstützen. Im Internet kursieren die Chipsatz-Bezeichnungen Z87, H87, H81, Q87, Q85 und B85. Der RST-Treiber (Rapid Storage Technology) in Version 12 soll unter anderem Verbesserungen beim SSD-Caching und für Hybrid-Festplatten bringen.


Quelle und Tabelle "LGA1150-Prozessoren für Desktop-PCs": http://www.heise.de/newsticker/meldung/Intels-Plaene-fuer-Core-i-4000-1766101.html

[ritschibie]

Atom S1200 Bild: Intel

Den im Frühjahr als Centerton avisierten Atom S1200 für sogenannte Microserver gibt es zunächst in drei Versionen mit 1,6 oder 2,0 GHz Taktfrequenz. Alle binden jeweils bis zu 8 GByte DDR3- oder DDR3-SDRAM an, unterstützen ECC-Fehlerkorrektur sowie die Virtualisierungsfunktionen VT-x. Anders als große Serverprozessoren wie etwa ein Xeon braucht ein Atom S1200 nicht unbedingt einen weiteren Chipsatz-Baustein, denn es handelt sich um ein System-on-Chip mit I/O-Funktionen. Deren Umfang ist freilich bescheiden: Im Wesentlichen bindet jeder Atom S1200 acht PCIe-2.0-Lanes an. SATA- und selbst USB-Adapter muss der jeweilige Mainboard-Hersteller zusätzlich auflöten.

Das Konzept des Server-SoC beziehungsweise der "Bordenville"-Plattform ist auf Flexibilität, minimalen Energiebedarf und niedrige Kosten ausgelegt. Intels Demo-System besteht etwa aus einer Steckkarte für (SSI-)standardisierte Einschubgehäuse, die zwei komplette Centerton-Serverlein beherbergt. Jeder Chip hat eigenes RAM sowie eigene SATA- und Ethernet-Adapter. Es sind auch andere Konzepte denkbar wie das Freedom Fabric von AMD/Seamicro, welches die einzelnen Server über eine Art geschaltetes PCI-Express-Netzwerk mit zentralen I/O-Blöcken verbindet.

Jeder Centerton-Server auf dem Bordenville-Board kommt mit weniger als 9 Watt aus: 6,3 Watt TDP für einen Atom S1240 (1,6 GHz) zuzüglich DDR3L-SDRAM, Adapterchips und Wandlerverlusten .

Zwei Centerton-Atoms können
gemeinsam auf einem Serverboard
sitzen. Bild: Intel

Alle drei Atom S1200 haben zwei CPU-Kerne der 32-Nanometer-Generation Saltwell. Atom S1220 und S1240 laufen jeweils mit 1,6 GHz, der vermutlich teurere S1240 ist dabei um 1,8 Watt sparsamer als der S1220 (8,1 Watt TDP). Der S1260 mit 2 GHz schluckt unter Volllast 8,5 Watt, wie das Datenblatt (PDF-Datei) erläutert.

Intel betont erwartungsgemäß den größten Vorteil gegenüber den ab 2014 erwarteten Server-SoCs mit ARM-Prozessorkernen: x86-Kompatibilität. Noch hat ARM außerdem keinen 64-Bit-fähigen Chip im Rennen.

Intel kann schon einige Kunden für den Atom S1200 vorweisen. HP will die Chips etwa im Project Moonshot einsetzen, aber auch Dell und Supermicro arbeiten an Systemen. Für 2013 verspricht Intel mit Avoton neue Microserver-Atoms aus der 22-nm-Fertigung. Man erwartet eine Out-of-Order-Mikroarchitektur namens Silvermont, bis zu vier Kerne pro CPU und einen gemeinsamen L2-Cache für jeweils zwei Cores.

Mit der Avoton-Ankündigung stemmt sich Intel gegen den ARM-Vormarsch: Schon der Cortex-A15 kann einen Saltwell-Atom bei gleicher Taktfrequenz deutlich hinter sich lassen, zumindest bei den für viele Server-Aufgaben wichtigen Integer-Berechnungen. Der 2014 erwartete Cortex-A57 soll nochmals schneller sein als der Cortex-A15.

Quelle: www.heise.de

[SiLæncer]

Laut der Anfang Januar von Chiphersteller AMD veröffentlichten CPU-Roadmap für 2013 soll die dritte Generation der Serie-A-APUs (Accelerated Processing Unit) mit Codenamen Richland noch in der ersten Jahreshälfte erscheinen. Auf der chinesischen Webseite VR-Zone ist dazu nun eine Liste mit den geplanten Desktop-PC-Prozessoren für die CPU-Fassung FM2 aufgetaucht. Demnach beabsichtigt der Chiphersteller vier Quad-Core- und zwei Dual-Core-Varianten sowie zwei neue Chipsätze A88X (Bolton-D4) und A78 (Bolton-D3) anzubieten.

Im Vergleich zu den derzeit angebotenen Serie-A-APUs der zweiten Generation (Trinity) steigen die CPU-Taktfrequenzen der Richland-Chips um rund sieben bis neun Prozent. Die Strukturgröße bleibt unverändert bei 32 Nanometern, wie auch die Architektur der Piledriver-Kerne und die Thermal Design Power. Bei den integrierten Grafikeinheiten dreht AMD ebenfalls etwas an der Taktschraube. Über die Zahl der Shader gibt es noch keine Informationen. Die GPUs bezeichnet AMD als Radeon HD 8000, im Inneren steckt aber vermutlich noch die VLIW4-Architektur der derzeitigen Trinity-Chips.

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Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Mit insgesamt sechs neuen "Ivy Bridge"-Mobilprozessoren erneuert Intel seine Produktpalette. Die neuen Modelle sind jeweils 100 MHz höher getaktet als ihre direkten Vorgänger. Die neuen ULV-Prozessoren bekommen zudem einen um 50 MHz gesteigerten Turbo-Modus für die Intel-HD-4000-Grafikeinheit.

Mit den neuen Modellen frischt Intel seine mobile Produktpalette wenige Monate vor Markteinführung der "Haswell"-Prozessoren noch einmal auf. Die neuen Modelle versprechen dabei durch ihr Taktupdate eine geringfügige Mehrleistung gegenüber der aktuellen Produktpalette. Die Preise bleiben unverändert, so dass man davon ausgehen kann, dass die etwas älteren Modelle einfach ersetzt werden sollen. Eine offizielle Ankündigung der neuen Modelle findet sich bisher nicht, allerdings sind alle Prozessoren bereits in Intels Datenbank gelistet.

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Quelle : www.gulli.com

[SiLæncer]

Intel selbst heizt nach Kräften die Erwartungen an die nächste Prozessorgeneration "Haswell" für Ultrabooks, Tablets, Notebooks, Desktop-Rechner und Server an. Schon seit 2012 präsentiert Intel immer wieder technische Details der als Core i7-4000, Core i5-4000, Core i3-4000 oder auch Xeon E3-1200v3 kommenden Chips: Die integrierte GPU soll als GT3-Version deutlich leistungsfähiger werden, AVX2 soll Rechenaufgaben schneller lösen, die Effizienz soll steigen – und eine besonders sparsame SoC-Version mit der Connected-Standby-Funktion S0ix sowie eingebautem Chipsatz verspricht schnelle Windows-8-Tablets.

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Quelle : www.heise.de

[ritschibie]

Noch vor der geplanten Produktvorstellung der Serie-8-Chipsätze für kommende Haswell-Prozessoren – sprich: Core i7-4000 und etwa Core i5-4000 – bestätigt Intel einen Fehler im integrierten USB-3.0-(Superspeed-)Controller. Dieser soll mit einem überarbeiteten Stepping (C2) dieser Ein-Chip-"Chipsätze" beseitigt werden, welches Intel laut der Product Change Notification PCN 112101-00 (PDF-Datei) ab Mitte Juli 2013 ausliefern will. Entwicklermuster sollen bereits ab 19. April für die Hersteller von Mainboards und Notebooks verfügbar sein. Bisher wird erwartet, dass Intel erste Haswell-Produkte anlässlich der taiwanischen Computermesse Computex Anfang Juni vorstellen will.

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Quelle: www.heise.de

[SiLæncer]

Zum zweiten Quartal des kommenden Jahres sollen keine Produkte mehr für die beiden betagten AMD Plattformen FM1 und AM3 erhältlich sein. Nebenbei gibt es allerdings auch neue Informationen zur Sockel-Kompatibilität kommender Prozessorgenerationen und zu geplanten Preissenkungen.

So sollen die Preise für die beiden "Trinity" APU-Modelle A8-5600k und A8-5500 für Sockel FM2 im zweiten Quartal 2013 um 10 US-Dollar gesenkt werden. Auch die FX Modelle 8320, 6300 und 4300 sollen Preissenkungen zwichen 14 und 20 US-Dollar spendiert bekommen.

Nebenbei möchte Digitimes erfahren haben, dass alle AMD FX-Prozessoren im Jahr 2014 noch mit Sockel AM3+ kompatibel sein sollen. Besitzer eines solchen Mainboards erhalten also noch eine weitere Aufrüstoption durch die 2014 erscheinende Prozessorgeneration von AMD. Diese soll auf die dritte Ausbaustufe der "Bulldozer" CPU-Module mit dem Namen "Steamroller" setzen. Bei den APUs Setzt AMD ebenfalls auf den bekannten Sockel FM2. So sollen alle für 2014 angekündigten Dektop APU-Modelle in einem Sockel FM2 Mainboard installiert werden können.

Mit der Markteinführung von schnellerem Arbeitsspeicher in Form von DDR4 oder einer Umsetzung des kürzlich durch die JEDEC spezifizierten GDDR5 SO-DIMM-Standards könnte AMD allerdings einen ähnlichen Schritt wie in der Vergangenheit bei den Sockeln AM2+ und AM3 gehen und die Prozessoren abwärtskompatibel zu FM2 bzw AM3+ gestalten und gleichzeitig einen neuen Sockel für den neuen, schnelleren Speicherstandard einführen. Gerade die APU-Modelle, welche die Grafikeinheit mit dem Prozessor in einem einzigen Chip vereinen, profitieren massiv von einer höheren Speicherbandbreite.

Sony setzt bei der kommenden Spielekonsole Playstation 4, welche ebenfalls mit einer AMD APU ausgestattet ist, bereits auf fest verlöteten GDDR5 Speicher, welcher eine Speicherbandbreite von 186 GB pro Sekunde erreichen soll. Aktuelle "Trinity" APUs, installiert auf einem Sockel FM2 Mainboard, müssen sich mit DDR3 Speicher und einer Speicherbandbreite von knapp 30 GB pro Sekunde begnügen.

Quelle : www.gulli.com

[ritschibie]

Auf dem IDF 2013 in Peking hat Intel einige technische Details zum integrierten Spannungswandler der bald erwarteten Haswell-Prozessoren für LGA1150-Mainboards veröffentlicht. Demnach reicht dieser "Integrated Voltage Regulator" (iVR), der vermutlich als Zusatzchip auf dem Die-Carrier der CPU sitzt, die vom Spannungswandler des Mainboards bereitgestellte "Kernspannung" VCCin als VCore an die einzelnen CPU-Kerne und den L3-Cache weiter. Dabei steuert die CPU den Onboard-Wandler anscheinend weiterhin per Serial Voltage Identification (sVID); die nominelle Spannung beträgt dabei 1,8 Volt, beim Übertakten sind bis zu 2,3 Volt möglich. Im Normalbetrieb verlangen die meisten CPU-Kerne je nach aktueller Frequenz aber bloß etwa 0,9 bis 1,5 Volt, Mobilprozessoren eher weniger.

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Quelle: www.heise.de

[SiLæncer]

Mit einem maximalen Verbrauch von 10 Watt, einem durchschnittlichen Lastverbrauch von 7,5 Watt und erweiterten Energiesparfunktionen sollen die kommenden "Haswell"-Core-i-Prozessoren der Y-Serie Tablets und Convertables mit einer Akkulaufzeit von 8 bis 10 Stunden und ansprechender Rechenleistung ermöglichen.

Die im sockellosen BGA-Package erscheinenden Produkte für Tablets und Convertibles beherbergen neben Dual-Core-Prozessor und Grafikeinheit auch den Plattform-Controller-Hub "Lynx Point" auf dem SoC-Träger. Dies soll die Produktionskosten senken und zudem für eine einfachere Kühlung sorgen.

Als Konkurrenz sieht intel im wesentlichen die ARM-Angebote von Quallcom und nVidia, die sich die selben Marktbereichte teilen. Punkten sollen die Intel-SoCs vor allem mit einer deutlich höheren Rechenleistung. So ist der "Haswell"-Prozessor zwar deutlich größer als die ARM- basierten Angebote der Konkurrenz und somit auch teurer herzustellen, soll jedoch auch ein mehrfaches an Rechenleistung bieten. Den typischen Lastverbrauch gibt Intel derweil mit 7.5 Watt an. Die maximale Leistungsaufnahme soll via Bios auf 10 Watt begrenzt werden. Die ARM-basierten Konkurrenzprodukte bewegen sich auf ähnlichem Level und verbrauchen nur geringfügig weniger Energie.

Zielmarkt der Y-Serie sind Formfaktoren, die nicht mit einem normalen "Haswell" Prozessor der U- oder M-Serie bedient werden können. Dazu zählen vor allem ultradünne Convertible-Formate und Tablets, welche teilweise ohne aktive Kühlung erscheinen sollen. Zudem sollen die "Haswell"-Y-Prozessoren oberhalb der kommenden Atom-Plattform angesiedelt werden und somit in teureren Endgeräten deutlich mehr Rechenleistung zur Verfügung stellen. Erscheinen sollen die neuen Chips allerdings erst deutlich nach der Markteinführung der ersten "Haswell"-Produkte. Die Rede ist aktuell von einer Einführung im vierten Quartal, also höchstwahrscheinlich passend zum Weihnachtsgeschäft.

Quelle : www.gulli.com

[SiLæncer]

Die Preisgestaltung der kommenden "Haswell"-Prozessoren für Sockel 1150 orientiert sich laut den in China aufgetauchten Intel-Preislisten an Intels üblichen Marktsegment-Einstufungen. Die Preise entsprechen somit beinahe eins zu eins denen der aktuellen "Ivy Bridge"-Prozessoren.

So soll ein Core i7-4770K zur Markteinführung 327 US-Dollar kosten. Ein Core i5-4670K ist für 227 US-Dollar gelistet und soll die Nachfolge des beliebten Core i5-3570K antreten. Wie bisher auch besitzen die K-Modelle einen frei wählbaren CPU-Multiplikator und eignen sich somit besonders gut zum Übertakten. Die gelisteten 8 Modelle sollen übrigens ab Juni erhältlich sein. Mit einer Vorstellung der neuen Plattform wird auf der Computermesse Computex Ende Juli gerechnet.

Die von Intel bestätigten USB-3-Probleme der neuen "Lynx Point"-Chipsätze, welche durch ein weiteres Stepping mittlerweile behoben wurden, könnten allerdings für ein zunächst knappes Mainboard-Angebot sorgen. Das erste Stepping der neuen Chipsatzgeneration hatte Probleme mit USB-3-Massenspeichergeräten nach Verwendung des Standby-Modus, welche dazu führen konnten, dass Dateien auf dem angeschlossenen Massenspeichermedium nach dem Aufwachen des Systems aus dem Standby-Modus nicht mehr erkannt wurden. Spätestens Anfang August sollten jedoch flächendeckend genug Mainboards mit dem überarbeiteten "Lynx Point"-Chipsatz im Handel erhältlich sein.

Die "Haswell"-Preisliste im Überblick:

    Model: Cores/Threads   Cache   Grafik   Basistakt/Turbo   TDP   Preis
    Core i7-4770K   4 / 8   8 MB   HD-4600   3,5 GHz / 3,9 GHz   84 Watt   327 US-Dollar
    Core i7-4770    4 / 8   8 MB   HD-4600   3,5 GHz / 3,9 GHz   84 Watt   292 US-Dollar
    Core i7-4770S   4 / 8   8 MB   HD-4600   3,1 GHz / 3,9 GHz   65 Watt   285 US-Dollar
    Core i5-4670K   4 / 4   6 MB   HD-4600   3,4 GHz / 3,8 GHz   84 Watt   227 US-Dollar
    Core i5-4670    4 / 4   6 MB   HD-4600   3,4 GHz / 3,8 GHz   84 Watt   209 US-Dollar
    Core i5-4570    4 / 4   6 MB   HD-4600   3,2 GHz / 3,6 GHz   84 Watt   189 US-Dollar
    Core i5-4570S   4 / 4   6 MB   HD-4600   3,0 GHz / 3,6 GHz   65 Watt   182 US-Dollar
    Core i5-4430    4 / 4   6 MB   HD-4600   3,0 GHz / 3,2 GHz   84 Watt   175 US-Dollar

Quelle : www.gulli.com

[SiLæncer]

Ein Overclocker hat ein Vorserienexemplar von Intels schnellster Haswell-CPU, den Core i7-4770K, auf über 7 GHz übertaktet. Möglich wird das durch die flexibleren Frequenzteiler der neuen Architektur.

Erst vor drei Wochen hat Intel die neuen Overclocking-Funktionen von Haswell vorgestellt, nun gibt es die ersten Erfolge. Ein Screenshot bei Ocaholic zeigt einen Core i7-4770K mit 7.012,65 MHz. Der nominale Takt bei voller Last für diese CPU beträgt 3,5 GHz, so dass der Übertakter den Wert glatt verdoppeln konnte. Ganz verlassen kann man sich auf solche Screenshots nicht, der vorliegende ist immerhin mit CPU-Z validiert.

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Quelle : www.golem.de

[SiLæncer]

Bis zu dreimal so schnell in der Spitzenperformance und nur ein Fünftel des Energieverbrauchs bei gleicher Performance – das sind die herausragenden Resultate der Silvermont-Architektur im Vergleich zum Vorgängerdesign Saltwell. Der Tablet-Quad-Core-Chip Bay Trail soll dabei im Schnitt bei gleicher "core power" von 1,5 Watt doppelt so schnell sein wie die aktuellen ARM-Quad-Cores.

Die Bedeutung von Single-Thread-Performance, erklärte Intel-Fellow Belli Kuttanna auf einer Presseveranstaltung in Santa Clara leicht selbstkritisch im Rückblick auf die bisherigen Atom-Architekturen Bondwell und Saltwell, wurde bislang zu sehr unterschätzt. Daher hat man beim neuen Silvermont-Design nicht nur darauf geachtet, dass es für bis zu acht Kerne ausgelegt ist, sondern auch, dass jeder Kern dank zahlreicher Optimierungen ganz erheblich mehr Instruktionen pro Takt ausführen kann.

Physische Kerne mit Out-of-Order-Execution statt Hyper-Threading, so lautet nun das neue Credo bei den Atoms. Der IPC-Wert (Instructions per Cycle) des Silvermont im Vergleich zum Vorgänger wurde nach Kuttannas Angaben um Faktor 1,5 verbessert. Wichtige Befehle wie die Integer- und Gleitkomma-Multiplikation und -Division laufen nun sowohl in der Latenzzeit als auch im Durchsatz zum Teil erheblich schneller. Dabei wurde die Pipeline des Kerns nicht verlängert – mit zu langen Pipelines hatte Intel ja früher schon mal schlechte Erfahrungen gemacht – sondern bei Operationen ohne Zugriff auf den Datencache sogar leicht verkürzt. So beträgt die Wartezeit bei einer falschen Vorhersage der erheblich verbesserten Sprungvorhersageeinheit nur noch 10 statt 13 Takte.

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Quelle : www.heise.de

[Dragonix]

Intel Haswell: Langsamer und wärmer?
Finale Versionen schlechter als erste Samples

Britische PC-Hersteller klagen über Intel Haswell: Die finalen Chips für den OEM- und Retail-Markt sollen sowohl wärmer werden als auch sich schlechter übertakten lassen als vorherige Samples.

Quelle und weiterer Text: http://www.hartware.de/news_57965.html

[Hab in der Überschrift mal langsamer mit "schlechter übertaktbar" ausgetauscht, trifft's besser ]

[SiLæncer]

Der kriselnde Chip-Hersteller AMD hat auf der Unterhaltungs- und Spielemesse E3 in Los Angeles zwei neue CPU-Flaggschiffe für Desktop-Computer vorgestellt.

Details noch unbekannt

Die mit 4,7 respektive 5 Gigahertz (GHz) getakteten Achtkern-Modelle FX9370 und FX-9590 auf Basis der "Piledriver"-Architektur sollen noch im Laufe des Sommers erhältlich sein, teilte AMD am Dienstag mit. Der FX-9590 sei damit der weltweit erste kommerzielle 5-GHz-Prozessor. Zu weiteren Details inklusive Preis äußerte sich der Hersteller nicht.

Ein Einzelverkauf der im 32-nm-Verfahren gefertigten FX-9000-Chips an Endkunden ist nicht vorgesehen - die CPUs werden zunächst ausschließlich über neue Komplett-PCs vertrieben. Als Zielgruppe nennt AMD Hardcore-Gamer, weshalb sich beide Typen auch einfach übertakten lassen sollen. Darüber hinaus unterstützen FX9370 und FX-9590 die Turbo-Core-3.0-Technologie zur optimalen Lastverteilung auf die vorhandenen Kerne.

Quelle : http://www.onlinekosten.de