Thema: Intel Developer Forum ...

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Die BIOS-Entwickler von Phoenix Technologies haben anlässlich von Intels Developer Forum 2009 ein Konzept für eine deutliche Beschleunigung des Startvorgangs künftiger PCs vorgestellt.

Mit Hilfe optimierter UEFI-Startroutinen sollen die Geräte innerhalb einer Sekunde mit dem Laden von Windows beginnen können. Phoenix nennt seine Technologie SecureCore Tiano BIOS. Sie soll dazu beitragen, dass PCs mit Windows unter Verwendung einer SSD innerhalb von rund 10 Sekunden den Desktop erreichen, so Steve Jones, Chief Scientist of Core Systems Software bei Phoenix.

Seinen Angaben zufolge muss man beim Start eines PCs rund 20 Milliarden Instruktionen bewältigen, bevor überhaupt der Startvorgang von Windows beginnt. Phoenix hat beim SecureCore Tiano BIOS nun die Zahl der Instruktionen auf ein Minimum reduziert, um die vor dem Start von Windows vergehende Zeit zu verkürzen.

Die neue Firmware soll vor allem bei Intels neuen Consumer Ultra Low Voltage (CULV) Notebooks zum Einsatz kommen. Sie wird also schon bald in vielen Laptops zu finden sein, die für den Massenmarkt bestimmt sind. Phoenix arbeitet bei der Entwicklung eng mit Microsoft zusammen, um möglichst kurze Startzeiten zu erzielen.

Microsoft hatte vor kurzem bereits verlauten lassen, dass Windows 7 bei entsprechender Ausstattung des jeweiligen PCs in nur 11 Sekunden starten kann. Um dies zu belegen, wurde allerdings auch ein äußerst leistungsfähiger Mehrkern-PC mit einer SSD verwendet.

Quelle : http://winfuture.de

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Heute hat in der chinesischen Hauptstadt Peking die Frühjahrsausgabe des Intel-Entwicklerforums IDF  begonnen. Zur IDF-Eröffnung gehören stets einige Vorträge (Keynotes) wichtiger Intel-Manager; heute standen der Chef  der Intel Architecture Group, Dadi Perlmutter, sowie mit Renee James auch die Leiterin der Sparte "Software and Services" auf der Bühne.

Sandy Bridge: GPU kommuniziert mit dem (L3-)Cache

Viel Überraschendes hatten weder Perlmutter noch James zu verkünden, doch in seiner Präsentation enthüllte Perlmutter immerhin ein Detail der kommenden Mikroarchitektur Sandy Bridge: Desktop-PC- und Mobilprozessoren mit Sandy-Bridge-Innenleben dürfte es nach aktuellen Spekulationen der japanischen Webseite PC Watch etwa in einem Jahr zu kaufen geben.

Perlmutter zeigte ein Blockschaltbild eines Sandy-Bridge-Prozessors mit eingebautem Grafikkern (GPU), auf dem eine Verbindung zwischen GPU und (vermutlich L3-)Cache zu erkennen ist. Bei den aktuellen Prozessoren der Nehalem- und Westmere-Generation läuft die Kommunikation zwischen den CPU-Rechenkernen untereinander sowie mit dem Speicher-Controller über den L3-Cache, weshalb eine direkte Anbindung auch des Grafikkerns Leistungsvorteile verspricht.

Perlmutter bestätigte ferner abermals, dass die Sandy-Bridge-Mikroarchitektur die Advanced Vector Extensions (AVX) bringt, womit eine Verdopplung der theoretischen maximalen Gleitkomma-Rechenleistung im Vergleich zu SSE4 einhergeht. Ebenso wie die aktuellen Westmere-Prozessorkerne, die in den Hexa-Cores Core i7-980X (Gulftown), Xeon 5600 (Westmere-EP) und in den Doppelkernen Clarkdale (Core i3-500, Core i5-600) sowie Arrandale (Mobile Core i3, i5) stecken, will Intel Sandy-Bridge-Prozessoren auf 32-Nanometer-Fertigungsanlagen produzieren.

Über sehr interessante Details von Sandy Bridge spekuliert unterdessen Hiroshige Goto von PC Watch. Er geht davon aus, dass die Desktop-PC-Prozessoren dieser Intel-Generation Anfang 2011 auf den Markt kommen und in Gehäusen für die Fassung LGA1155 stecken, also nicht auf (allen) aktuellen LGA1156-Mainboards funktionieren. Diese wiederum werden mit Ein-Chip-"Chipsätzen" beziehungsweise Platform Controller Hubs (PCHs) der Baureihe Cougar Point (Serie 6) bestückt sein, die möglicherweise noch immer keine USB-3.0-xHCI-Controller mitbringen – aber wohl endlich PCI Express 2.0 voll unterstützen. Außerdem könnten zwei der sechs integrierten Serial-ATA-Ports SATA-6G-tauglich sein.

Den Server-Prozessoren der Xeon-Familien beschert Sandy Bridge wohl noch umfassendere Neuerungen, nämlich die Möglichkeit, auf einen potenziell stromfressenden Zusatzchip wie den X58 (Tylersburg) beziehungsweise 5520 (Tylersburg-36D) zu verzichten, weil ein PCI Express Root Complex dann bereits im Prozessor steckt. Dieser könnte den neuen Standard PCIe 3.0 unterstützen. Der Speicher-Controller soll vier statt drei Speicherkanäle anbinden, was wiederum den Umstieg von der Prozessorfassung LGA1366 (Nehalem-EP/Westmere-EP, Xeon 5500/5600) auf den "Socket R" nötig macht; das "R" steht möglicherweise für "Romney", den Namen dieser Plattform – also die Kombination aus CPU, Chipsatz und Netzwerkchips.

Socket R könnte 2011 Kontakte haben (LGA2011), meint der US-amerikanische Journalist Charlie Demerjian. Zu den zwei QPI- und drei DDR3-SDRAM-Kanälen von LGA1366-Prozessoren kommen dann bis zu 40 PCIe-Lanes und ein vierter RAM-Kanal hinzu. Die Xeons für Server mit zwei LGA2011-Fassungen sollen aber laut Goto erst in der zweiten Hälfte des Jahres 2011 erscheinen.

Noch später erwartet Goto einen Sandy-Bridge-Nachfolger der gerade erst gestarteten, achtkernigen Nehalem-EX-Xeons der Familie 7500. Zwischenzeitlich soll diesen LGA1567-Prozessoren noch ein Westmere-EX mit 10 Kernen folgen.

Quelle : www.heise.de

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Bisher läuft das Google-Betriebssystem Android vorwiegend auf Smartphones mit ARM-Prozessoren, aber außer Versionen für Embedded Systeme – mit ARM- oder MIPS-Prozessoren – gibt es auch  Portierungen  für x86-Prozessoren wie Intels Atom. Auf dem Entwicklerforum IDF teilte Intel-Managerin Renee James nun überraschend mit, ihre Firma habe ebenfalls bereits Android auf einem Smartphone-Prototypen mit einem Atom-Prozessor – vermutlich dem kommenden Lincroft der Moorestown-Plattform – zum Laufen gebracht. Wie sie gegenüber PC World weiter ausführte, seien auch "einige Kunden" an einer solchen Lösung interessiert.

Zu diesen Kunden gehört etwa potenziell auch die Berliner Firma Neofonie, auf deren angekündigtem WePad das sogenannte WePad OS laufen soll, welches nach Firmenangaben wiederum Android-Applikationen ausführen kann. Auch PC-Gigant Acer hatte im vergangenen Jahr mit einem Android-Netbook experimentiert.

Im rund 40-minütigen Vortrag von Renee James auf dem IDF in Peking spielte "Android auf x86" indes keine Rolle; hier sicherte die Leiterin der Intel-Sparte Software and Services allerdings zu, Intel wolle "alle" Betriebssysteme auf dem Atom unterstützen. Eine wichtige Rolle dabei spielt das gemeinsam mit Nokia betriebene Projekt MeeGo, das nicht nur eine Art Betriebssystem-Rohling enthält, sondern auch Middleware, um Entwicklern die Portierung ihrer Applikationen auf ganz unterschiedliche Atom-Plattformen – auch mit verschiedenen Betriebssystemen – zu vereinfachen. Die Zahl der MeeGo-Unterstützer ist unterdessen kräftig gewachsen.

James hob auch abermals das zurzeit als Beta laufende Portal AppUp hervor, das später als Online-Zentrale für Atom-Software fungieren soll, die unter Windows oder MeeGo läuft.

Ein anderes Konzept als Android realisiert Google mit Chrome OS, das wiederum ausdrücklich für x86-Prozessoren gedacht ist. Anders als Android zielt Chrome OS nicht auf Smartphones, sondern auf simple Internet-Zugangsgeräte, also etwa Netbooks oder Tablet-PCs. Intel gehört schon länger zu den Chrome-OS-Partnern.

Quelle : www.heise.de

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Während Intel mit Atom N450, N470, D410 und D510 bereits die Nachfolger der 2008 präsentierten "Diamondville"-Prozessoren für Netbooks und Nettops vorgestellt hat, ist die ebenfalls  vor zwei Jahren unter dem Codenamen Silverthorne eingeführte Baureihe Atom Z500 noch im Rennen. Der in Verbindung mit dem Ein-Chip-"Chipsatz" US15W alias Poulsbo als Menlow-Plattform ursprünglich für "Mobile Internet Devices" (MIDs) gedachte Prozessor kam dort nie wirklich zum Einsatz, erfreut sich aber bei Herstellern von Industrie-PCs, Embedded Systems und ultrakompakten Notebooks wie dem Sony Vaio P großer Beliebtheit.

Die Atom-Z500-Familie soll nun offenbar mehrere unterschiedliche, jeweils höher integrierte Nachfolger für verschiedene Einsatzbereiche erhalten. Über die Plattform Moorestown für MIDs und Smartphones spricht Intel schon seit Jahren – deren Atom-Prozessor trägt den Codenamen Lincroft. Nun hat Intel mit Tunnel Creek ein System-on-Chip (SoC) mit Atom-Rechenkern angekündigt, das vor allem auf Embedded Systems zielt. Auf dem IDF in Peking hat Intel dazu nicht viel mehr verraten, als dass der Chip einen Atom-Kern enthält und  PCI Express (PCIe) direkt anbindet. Anhand von Informationen von Linux-Treiberentwicklern und einer mittlerweile nicht mehr auf dem Advantech-Server zugänglichen Präsentation lassen sich aber weitere Details einschätzen.

Tunnel Creek gehört demnach zur Plattform Queensbay; das eigentliche Atom-SoC soll in Standardversionen mit 600 MHz sowie 1,0 oder 1,3 GHz Taktfrequenz erscheinen. Auf dem Chip sind demnach – wie bei Atom N400 und D400/500 – ein Grafikkern, ein Speicher-Controller und ein PCIe Root Complex enthalten.

Bei der Tunnel-Creek-GPU handelt es sich aber anscheinend nicht um GMA-900- oder GMA-3150-Kerne, sondern um einen Nachfolger der von PowerVR zugekauften GMA 500, die den bei Smartphones gängigen Standard OpenGL ES unterstützt. Anders als der US15W sollen neue I/O-Hubs auch Serial-ATA-Laufwerke direkt anbinden können. Die Angaben zu Tunnel Creek in diesem PCI-ID-Verzeichnis lassen darauf schließen, dass vier PCIe-Ports vorhanden sind. Der zugehörige Southbridge-Chip heißt anscheinend Topcliff und enthält laut PCI-ID-Verzeichnis wohl einen Gigabit-Ethernet-MAC, einen SATA-AHCI-Controller, einen SDIO-Controller sowie die üblichen USB- und PCIe-Schnittstellen.

Anders als Moorestown beziehungsweise Lincroft im Zusammenspiel mit der Southbridge Langwell, die nicht mit einem herkömmlichen PC-BIOS kooperieren, dürfte Tunnel Creek/Queensbay "normale" (Windows-)Betriebssysteme booten können. Wie die Spekulationen um Oak Trail in dieses Bild passen, lässt sich aus den offiziellen Intel-Angaben bislang nicht klären.

Intel sieht als typischen Tunnel-Creek-Einsatzbereich auch Autos; in künftigen Fahrzeugen von BMW und Mercedes sollen Atom-betriebene Infotainment- und Navigationssysteme von Harman stecken; Audi setzt hingegen auf den Nvidia Tegra. Atom-SoCs sollen aber etwa auch immer häufiger in Geräten der Unterhaltungselektronik zu finden sein, etwa Fernsehern mit Internetanschluss, auf denen dann auch MeeGo-Apps laufen könnten. Tunnel Creek würde wohl auch gut in manche Internet-Tablets passen.

Quelle : www.heise.de

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Auf dem IDF in Peking hat Intel ein Notebook mit optischen Kabeln gezeigt, die über USB-3.0-Buchsen angeschlossen waren. Einem Interview zufolge soll die Intel-Technik Light Peak USB 3.0 beerben - das derzeit in Intel-Chipsätzen noch gar nicht angeboten wird.
Einem Bericht von PC World zufolge hat Intel abseits der Keynotes auf dem IDF in Peking seine Technologie Light Peak erneut vorgeführt. Die erste Demonstration von Light Peak erfolgte auf dem IDF Fall 2009, damals führte CTO Justin Rattner die Übertragung mit optischen Leitern mit 10 Gigabit pro Sekunde vor. Light Peak soll laut Intel aber auch Reserven bis 100 GBit/s haben.

Intel-Fellow Kevin Kahn sagte PC World: "Wir sehen das als einen logischen künftigen Nachfolger für USB 3.0. Auf gewisse Weise wollen wir das letzte Kabel bauen, das man je braucht." Pikant dabei ist, dass Intel jetzt schon über den Nachfolger von USB 3.0 nachdenkt, während das Unternehmen selbst noch keine Produkte für die neue Schnittstelle anbietet, die maßgeblich von Intel selbst entwickelt wurde.

USB 3.0 beherrscht derzeit Bruttoübertragungsraten von knapp 5 GBit/s, Light Peak das Doppelte - nur ist USB 3.0 schon in über 50 Geräten erhältlich, Intels Technik steckt noch im Prototypenstadium. In Gesprächen auf der Cebit sagten Intel-Manager gegenüber Golem.de, sie rechneten erst mit USB 3.0 in Intel-Chipsätzen, wenn Windows 8 erscheint, was frühestens für 2012 erwartet wird. Auch für die kommende Prozessorarchitektur Sandy Bridge und deren Chipsätze hat Intel noch keine klaren Aussagen über eine Unterstützung von USB 3.0 gemacht.

Dass der Chiphersteller USB 3.0 aber überspringt, um gleich zu Light Peak zu wechseln, für das es bisher noch nicht einmal einen veröffentlichten Standard gibt, ist nicht zu befürchten. Kevin Kahns Präsentation schlägt laut PC World vor, dass USB 3.0 und Light Peak eine Weile koexistieren sollen. Ein Industriegremium für Light Peak soll Kahn zufolge 2011 ins Leben gerufen werden.

Dass Intel sich so auf optische Übertragungen versteift, während doch USB 3.0 auf Kupferkabel setzt, mag auch daran liegen, dass die ersten Vorschläge für USB 3.0 von Intel ebenfalls optische Leiter vorsahen. Das konnte sich jedoch in den USB-Gremien nicht durchsetzen.

Quelle : www.golem.de

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Intel-CEO Paul Otellini und Dadi Perlmutter, Chef der Intel Architecture Group, sprachen gleich zu Anfang des Intel Developer Forums (IDF  Fall 2010) über das wichtigste neue Produkt ihres Unternehmens: Die 2011 kommende Core-i-Prozessorgeneration mit dem Codenamen Sandy Bridge. Eine ganze Reihe von Eigenschaften dieser 32-Nanometer-Prozessoren sind schon bekannt – vor allem, dass nun ein Grafikprozessor auf demselben Siliziumchip sitzt, statt wie bei Clarkdale/Arrandale (Core i3/i5) auf einem separaten, benachbarten Die. Endlich soll Onboard-Grafik in Performance-Regionen vorstoßen, die zumindest billigere Einsteiger-Grafikkarten überflüssig machen kann. Auf der Bühne gab es eine Reihe von Demonstrationen zu sehen, aber es gibt noch viele Zweifel, ob Intel die nötigen DirectX-Treiber für Spiele ebenso gut optimieren kann wie AMD oder Nvidia – und AMD will ja mit Ontario beziehungsweise Zacate und später Llano vor allem in puncto DirectX-11-Grafik kontern.

Gegen die Produkte der Grafikchip-Platzhirsche soll Sandy Bridge aber auch mit einer neuen Hardware-Beschleunigungseinheit punkten, die sich für (HD-)Video-Transcoding nutzen lässt. Selbstverständlich sollen aber auch die CPU-Kerne der Sandy-Bridge-Prozessoren leistungsfähiger sein als die aktueller Core-i3/i5/i7-Chips, nicht nur dank der neuen 256-Bit-Befehlssatzerweiterung AVX und der breiteren Unterstützung der AES New Instructions (AES-NI) für kryptografische Aufgaben: Intel will auch Turbo Boost verbessert haben, ein neuer "Ring Interconnect" verknüpft die CPU- und GPU-Kerne untereinander sowie mit Cache und Speicher-Controller.

Auch für Desktop-PCs sollen sparsamere Prozessoren kommen, Intel will Sandy-Bridge-CPUs mit 35, 45 und 65 Watt Thermal Design Power (TDP) verkaufen – und nicht nur an OEM-Kunden, sondern auch als In-a-Box-Versionen über den Einzelhandel und mit kompakteren Kühlern. Intel arbeitet auch an neuen Mini-ITX-Mainboards für solche Prozessoren, die sich für besonders kompakte Gehäuse eignen.

Nebenbei nannte Intel dann doch noch einen Starttermin: Die unter dem Codenamen Romley entwickelte Plattform für Server mit zwei Xeon-Prozessoren der Sandy-Bridge-Generation (Xeon-DP, zurzeit Xeon 5600 alias Westmere-EP mit bis zu sechs Kernen) soll im zweiten Halbjahr 2011 starten. Die Sandy-Bridge-EP-Xeons werden bis zu acht Kerne und 16 Threads besitzen.

Quelle : www.heise.de

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Schon via USB 2.0 lassen sich zusätzliche Displays an Desktop-PCs und Notebooks anbinden, die dazu nötige Technik der Firma DisplayLink  hat mittlerweile auch die lange bestehende Auflösungsgrenze von 1600 × 1200 Pixeln bei digitalen Monitoren geknackt. USB 3.0, so versprechen DisplayLink und SMSC auf dem Intel-Entwicklerforum IDF, ermögliche per USB angebundenen Displays aber noch weitaus mehr Funktionen.

Die kommenden, bereits auf der CES zu Jahresanfang angekündigten DisplayLink-Chipfamilien DL-3000 und DL-1000 vereinen Grafik-, Audio- und Netzwerkfunktionen und bieten verbesserte Kompression. Damit soll die Übertragung auch von HD-Video auf USB-Displays möglich werden, außerdem sollen sich Bildschirme auch über Gigabit-Ethernet anbinden lassen.

DisplayLink hält auch komplett per USB oder Power-over-Ethernet (PoE) gespeiste Zusatzdisplays für machbar, ebenso wie Notebook-Dockingstationen, die über ein einziges USB-3.0-Kabel angebunden werden. SMSC indes verrät erst wenige Details über die kommenden ViewSpan-Produkte – eben nur, dass die USB-3.0-Version ViewSpan 5G heißen soll.

Quelle : www.heise.de

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Eine Fülle von Produkt- und Codenamen ließ Intel heute auf die Besucher des IDF herabprasseln, denn für zahlreiche verschiedene Einsatzbereiche von Atom-Prozessoren hat Intel auch unterschiedliche Systems-on-Chips (SoCs) entworfen. Seit 2008 gibt es den Atom Z500 (Silverthorne, zusammen mit dem Chipsatz US15/Poulsbo) sowie mittlerweile auch das SoC CE4100 (Sodaville) für Fernseher und (Google-TV-)Set-Top-Boxen. Bereits vorgestellt (aber noch nicht in Geräten lieferbar) ist der Z600 (Lincroft), der zusammen mit dem MP20 (Langwell) die Moorestown-Plattform bildet.

Eng verwandt mit dem Atom Z600 ist der Atom E600 (Tunnel Creek), der vor allem auf den Einsatz in Autos zielt; er kann einen Zusatzchip, also eine Southbridge, per PCI Express (PCIe) anbinden. Intel selbst bietet den Platform Controller Hub (PCH) EG20T (Topcliff) an, der zusammen mit dem E600 die Plattform Queensbay darstellt. Bestimmte Varianten des Atom E600 sollen mit 3,3 Watt TDP auskommen, die Taktfrequenzen reichen von 600 MHz (Atom E620) bis 1,6 GHz (Atom E680). Von allen Versionen gibt es auch Ausführungen für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 Grad Celsius. Ibase hat bereits den Single-Board Computer IB892 mit Atom E600 angekündigt.

Der CE4100 bekommt einen unter dem Codenamen Groveland entwickelten Nachfolger mit dem fantasievollen Namen CE4200, der ebenfalls für Fernseher und Settopboxen gedacht ist. Noch keine finalen Namen verrät Intel für Oak Trail, den auch Microsoft-Chef Steve Ballmer explizit als Windows-7-Tablet-Antrieb erwähnt hat, und für Stellarton, eine Multi-Chip-Kombination aus Atom E600 und einem FPGA von Altera. Oak Trail soll Anfang 2011 loslegen – vermutlich erfährt man auf der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas mehr dazu.

Bei den Betriebssystemen versucht Intel den Eindruck großer Auswahl zu erwecken und verweist auf Android, MeeGo, Linux und Windows. Microsoft kündigt an, dass Windows Embedded Standard 7 zusammen mit dem Windows Media Center beispielsweise auf Set-Top-Boxen mit Intel CE4100 laufen kann. Asus und Acer wollen solche Boxen 2011 ausliefern. Intel zeigte aber auch einen ExoPC, der unter Windows Embedded Standard 7 lief – ein zarter Hinweis auf die Software-Basis einer kommenden Windows 7 Tablet Edition? Als Beispiel für MeeGo auf Atom war das WeTab auf der Bühne, Android wurde vom Cisco Cius repräsentiert.

Offenbar um mal einen Vorteil von Atom-Tablets im Vergleich zum iPad herauszustreichen, betont Intel die Unterstützung für Adobe Flash und AIR; etwas peinlich ist es da, dass ein normaler Netbook-Atom wie der N450 mit dem Adobe Flash Player keine HD-Videos größer als 720p aus dem Web abspielen kann, mit dem DivX Plus Web Player 2.1 aber schon. In den Atom-SoCs stecken wiederum HD-Video-Beschleunigereinheiten, die Intel von Imagination Technologies (PowerVR) zugekauft hat – diese sind mit dem hakeligen Windows-Treiber für den Atom Z500 kaum nutzbar, funktionieren aber grundsätzlich wohl, wie die CE4100-Set-Top-Boxen belegen. Zusätzlich zum Intel Embedded Graphics Driver (IEGD) für Linux und Windows kommt nun für den Atom E600 noch der Embedded Media and Graphics Driver (EMGD).

Auf dem IDF fiel nun auch der Startschuss für den App-Shop Intel AppUp Center, in dem zunächst Apps für Atom-Systeme mit den Betriebssystemen Windows XP und Windows 7 oder Moblin zu haben sind. Künftig wird Moblin wohl durch MeeGo ersetzt, und eigentlich will Intel die Apps gar nicht selbst verkaufen: Vielmehr sollen Hersteller oder Händler, die Atom-Geräte verkaufen, das AppUp-Center zur Verteilung von Apps nutzen können. Wie bereits berichtet, empfiehlt Intel das von Partner Nokia weiterentwickelte Qt Quick als eine Möglichkeit zur Entwicklung von Cross-Platform-Apps.

Quelle : www.heise.de

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Ob mit Windows 7 oder MeeGo – Intel will den Tablet-PC- und Gadget-Markt mit Atom-Prozessoren aufrollen und auch für die nötige App-Infrastruktur sorgen. Daher findet im Anschluss an das IDF eine Konferenz für Entwickler für das auf dem IDF losgetretene App Center Appup statt, in der es unter anderem auch um das Thema "Monetarisierung" geht. Als erste große MeeGo-Anwendung feierte Intels Software-Chefin Renee James das nächste Woche auf den Markt kommende WeTab aus Deutschland, das Chief Technology Officer Stephan Odörfer von 4tiitoo  auf der IDF-Bühne der Weltöffentlichkeit vorstellen durfte. So kam diese auch mal in den Genuss von Apps für Spiegel, Stern oder den RSS-Feed der Tagesschau. Die amerikanischen Kollegen etwa von AnandTech fanden das WeTab "pretty efficient" zu benutzen, bemängelten aber die starke Winkelabhängigkeit des Displays und auch die Ansprechempfindlichkeit des Touchscreens. Wenn man letztere noch etwas verbessert, so Vivek Gowri von AnandTech, so kann das WeTab MeeGo als Plattform für Tablets durchaus pushen, zumindest bis Anfang nächsten Jahres die Tablet-spezifische Version von MeeGo fertig ist,

Dell präsentierte seinen mit 10 Zoll etwas kleineren Tablet Inspiron Duo Convertible mit Dual-Core-Atom-N550-Prozessor. Das Gerät kann man mit einer interessanten Dreh-Klapp-Konstruktion in ein Netbook mit Tastatur verwandeln. Bei dem mit Windows 7 betriebenen Convertible wurde die Ansprechempfindlichkeit allerdings als noch schlechter empfunden als beim WeTab.

Auch Intels nächste Atom-Generation für Tablets in Form des Windows-tauglichen Oak Trail – die Moorestown-Version Atom Z600 ist mangels BIOS nicht für den Windows-Einsatz geeignet – hatte seinen ersten Auftritt. Neben einem Tablet-PC-Prototypen konnte man einen kleinen Spiel- und Unterhaltungs-PC OSC1 aus chinesischer Entwicklung mit Windows 7 bewundern, mit 4,8-Zoll-Touchscreen (1024 × 600), das man hochschieben kann, um die Tastatur freizulegen. Es bietet WLAN, GPS, 32 GByte Flash-Speicher, Kamera und als Zubehör einen drahtlosen Spiele-Controller ähnlich der Wii-Remote.

Quelle : www.heise.de

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Während des Intel Developer Forums in San Francisco führte der Chiphersteller Intel ein erstes Mainboard für die kommenden Prozessoren mit Sandy-Bridge-Architektur  vor. Darauf verbaut waren auch zwei Ports für USB 3.0. Diese wurden aber über den altbekannten Zusatzchip von NEC/Renesas angesteuert.

Wie ein Intel-Sprecher gegenüber Golem.de erklärte, wird es eine Unterstützung für USB 3.0 "als Option"  auf einigen Mainboards von Intel geben. Zudem bestätigte Intel auf dem IDF, dass die Chipsätze P67 und H67 (Cougar Point) für die Sandy-Bridge-CPUs USB 3.0 nicht direkt unterstützen werden.

Eines der vorgeführten Mainboards während der Demos zur Leistung von Sandy Bridge zeigte auch, wie Intel USB 3.0 umgesetzt hat. Auf dem Micro-ATX-Board war der auch auf vielen anderen schon erhältlichen Mainboards verbaute Hostadapter µPD720200 von NEC/Renesas zu sehen. Dieser Chip, der per PCI-Express-2.0 an den Chipsatz gebunden wird, stellt zwei USB-3.0-Ports zur Verfügung. Alternative Bausteine dafür, die auch bis zu vier Ports bieten sollen, lassen noch auf sich warten.

Im Vorfeld des IDF war unter anderem von Digitimes  berichtet worden, Intel wolle noch 2010 USB 3.0 in seine Chipsätze integrieren. Das war offenbar ein Missverständnis, das sich auf die nun gezeigten Mainboards bezog. Gegenüber Nikkei Electronics  gab ein anderer Intel-Sprecher während des IDF auch an, dass das Unternehmen erst 2012 USB 3.0 in seine Chipsätze integrieren wolle.

Sollte Intel nicht noch einen Chipsatz in der Hinterhand haben, werden damit während des ganzen kommenden Jahres Notebooks und Desktops mit Sandy-Bridge-CPUs auf Zusatzchips für USB 3.0 angewiesen sein. Vor allem für besonders kompakte Mobilrechner bedeutet das für die Hersteller mehr Aufwand und Kosten bei Konstruktion und Herstellung, weil der zusätzliche Chip Platz auf dem Mainboard finden und über Datenleitungen angebunden werden muss.

Quelle : www.golem.de