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USB 3.0: Mehr als zehnmal so schnell wie USB 2.0
Der mittlerweile seit rund einem Jahrzehnt genutzte Universal Serial Bus soll nochmals deutlich schneller werden: Das mit USB 2.0 vor etwa sieben Jahren spezifizierte Enhanced Host Controller Interface (EHCI) brachte den Hi-Speed-Datentransfermodus mit 480 MBit/s brutto, nun soll USB 3.0 in den Bereich von 5 GBit/s vorstoßen – also auf das Niveau einer PCIe-2.0-Lane.
Bei der USB 3.0 Promoter Group machen außer Intel die Firmen HP, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors und Texas Instruments unter dem Dach des USB Implementers Forum (USB.org) mit. Noch sind viele technische Details unklar, aber USB 3.0 soll jedenfalls abwärtskompatibel sein zu USB 2.0. Offenbar ist geplant, auch optische Verbindungstechnik zu nutzen, möglicherweise in Form von Kabeln, die sowohl eine Lichtleitfaser als auch Kupferadern enthalten. Ob und in welcher Form USB On-the-Go (OtG) und Wireless USB (WUSB) Eingang in die USB-3.0-Spezifikation finden, scheint ebenfalls noch offen zu sein. Mit USB 3.0 sollen auch technische Maßnahmen zur Steigerung der Effizienz beim Datentransfer sowie für sparsamere Energienutzung kommen.
Quelle : www.heise.de (http://www.heise.de)
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Die Firma NEC hat einen ersten diskreten USB-3.0-Host-Controller vorgestellt. Der Chip mit dem Namen μPD720200 dockt per PCI Express 2.0 am Mainboard respektive Chipsatz an und bietet zwei USB-3.0-Ports. Laut Datenblatt genügt er Intels xHCI-Spezifikation (Extensible Host Controller Interface) Version 0.95.
(http://www.heise.de/bilder/138106/0/0)
Mit dem μPD720200 hat NEC den ersten USB-3.0-Host-Controller-Chip vorgestellt.
Bis PCIe-Erweiterungskarten oder gar Mainboards mit dem μPD720200 auf den Markt kommen, dürfte noch etwas Zeit verstreichen, da NEC erst gerade mit der Bemusterung anfängt, ab September soll die Serienproduktion anlaufen. Ein Musterchip soll 1500 Yen (11,40 Euro) kosten. Mainboard-Hersteller wie Gigabyte wollen noch in diesem Jahr USB-3.0-Chips auf ihre Premium-Boards löten – bei den ersten LGA1156-Boards für Intels bald erwartete Lynnfield-CPUs (für die Core-i5 als Name im Gespräch ist) wird das jedoch nach Angaben eines Gigabyte-Sprechers noch nicht der Fall sein. Solche Boards waren bereits auf der CeBIT als Muster zu sehen.
(http://www.heise.de/bilder/138106/1/0)
Die USB-3.0-Spezifikation wurde im letzten Herbst vorgestellt. Auf der diesjährigen CeBIT zeigte die USB Implentors Group bereits ein Demo-System, das allerdings noch aus einem FPGA bestand und nur 155 MByte/s schaffte. In Serienprodukten soll USB 3.0 Nettotransferraten von 300 MByte/s (und mehr) erreichen und damit USB 2.0 ablösen, das in der Praxis selten mehr als 36 MByte/s überträgt und damit externe Festplatten ausbremst. Wieviel der μPD720200 überträgt, gibt NEC nicht an und nennt nur pauschal die Bruttotransferrate aus der Spezifikation von 5,0 GBit/s. Die elektrische Leistungsaufnahme des Host-Controllers beziffert NEC mit "vorläufig 1,0 Watt".
USB 3.0 ist abwärtskompatibel zu USB 2.0 und USB 1.1, benötigt jedoch neue Kabel und Hubs. Die Steckverbinder vom Typ A bekommen ihre zusätzlichen 4 Pins so angeordnet, dass sie komplett kompatibel zu den bisherigen bleiben. Auf der B-Seite, werden neue Stecker nicht in alte Buchsen passen, umgekehrt jedoch schon.
Quelle : www.heise.de
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Ganz kurz nachdem NEC den ersten USB-3.0-Host-Controller vorgestellt hat, rühmt sich nun die Firma Fresco Logic damit, den ersten "funktionierenden" USB-3.0-Host-Controller zu haben. Der Zusatz bezieht sich darauf, dass Fresco Logic auf der heute beginnenden SuperSpeed USB Developers Conference in der japanischen Hauptstadt Tokio eine komplette Express Card mit dem Chip demonstrieren will. Das dazu passende Mass Storage Device ist noch ein Prototyp.
(http://www.heise.de/bilder/138176/0/0)
Die Express Card mit dem Fresco-Chip soll Notebooks mit USB-3.0-Geräten verbinden.
Wie schon der NEC-Chip setzt auch der von Fresco Logic auf PCI Express, um mit dem Chipsatz Kontakt aufzunehmen und geht konform mit Intels xHCI-Spezifikation 0.95. Auch wenn der Chip wohl schon funktioniert, hat Fresco Logic bisher weder seinen Namen verraten, noch sich auf einen konkreten Termin für den Beginn der Serienfertigung festgelegt. Fresco Logic hat keine eigenen Chipfabriken und hatte bereits auf dem Intel Developers Forum und auf der CeBIT Demosysteme für SuperSpeed USB vorgeführt.
USB 3.0 verspricht im SuperSpeed-Modus Datentransferraten von 300 MByte/s (und mehr) und soll damit USB 2.0 ablösen, das in der Praxis selten mehr als 36 MByte/s erreicht und damit zum Flaschenhals bei der Anbindung von externen Platten wird. USB 3.0 soll kompatibel zu USB 2.0 und 1.1 sein, braucht jedoch vier zusätzliche Adern.
Quelle : www.heise.de
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Nur ein paar Wochen, nachdem NEC den ersten Host-Controller-Chip für USB 3.0 vorgestellt und Fresco Logic eine USB-3.0-Steckkarte präsentiert hat, aber noch bevor erste Produkte den neuen SuperSpeed-Modus bieten, steht ein Linux-Treiber für xHCI (Extensible Host Controller Interface) in den Startlöchern. Wie die Intel-Entwicklerin Sarah Sharp in ihrem Blog schreibt, befindet sich der Patch auf der Liste derer, die in den Kernel 2.6.31 einfließen sollen.
Der xHCI-Treiber gehört schon zu Linux-next und dürfte daher nach der in Kürze erwarteten Freigabe von Linux 2.6.30 in den Hauptentwicklungszweig einziehen, aus dem ungefähr Ende August die Linux-Version 2.6.31 hervorgeht. Wer selbst einen Blick auf die neuen Treiber werfen will, findet sie im GIT-Repository.
In den Sourcen der xHCI-Treiber taucht immer wieder "Copyright (C) 2008 Intel Corp." auf. Intel war federführend bei der Entwicklung von USB 3.0 und hat unter anderem den "President and Chairman" des USB Implementers Forum auf seiner Gehaltsliste. Getestet wurde der xHCI-Treiber mit dem Host-Controller von Fresco Logic.
Auf der Computex verkündeten Asus und Asrock, (einige der) demnächst erscheinenden P55-Mainboards USB-3.0-Steckkarten beilegen zu wollen.
Quelle : www.heise.de
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Das Asus-Mainboard P6X58 sollte die erste Hauptplatine des Herstellers sein, das den neuen Standard USB 3.0 unterstützt, doch wie The Inquirer meldet, hat Asus nun dieses Produkt eingestellt. Dabei war das Interesse an dem Mainboard relativ groß, so dass die Frage nach dem Grund berechtigt erscheint.
Doch ein Asus-Sprecher erklärte nur, die Einstellung sei »aus keinen besonders interessanten Gründen« erfolgt. Vermutet wird, dass Asus auf bessere USB 3.0-Controller wartet, die auf seinen Mainboards verbaut werden können oder erst einmal abwartet, was die Konkurrenz in Sachen USB 3.0 macht.
Quelle : www.gamestar.de (http://www.gamestar.de)
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Drei Milliarden Geräte mit USB-Schnittstelle wurden alleine im Jahr 2008 verkauft, bis 2013 soll der jährliche Absatz auf über 4 Milliarden steigen. Die Marktforscher von In-Stat sehen dabei großes Potenzial für die kommende USB-Generation, die Nettotransferraten von 300 MByte/s (und mehr) erreichen soll. Für 2013 erwarten sie, dass 25 Prozent der Geräte im PC-Umfeld bereits den neuen SuperSpeed Modus beherrschen.
Die Einführung von USB 3.0 steht kurz bevor. Erste Chips und Controller für USB 3.0 haben Firmen bereits vorgestellt. Zu den Mainboards für Intels Core-i5-CPUs wollen einige Hersteller bereits USB-3.0-Steckkarten beilegen. Mit USB-3.0-Treibern waren die Linux-Entwickler vorangeprescht. Wie schnell sich USB 3.0 verbreiten kann, hängt laut In-Stat im wesentlichen davon ab, wie schnell sich die neue Schnittstelle bei ASICs etabliert.
Schon jetzt gehen die In-Stat-Analysten davon aus, dass USB erfolgreicher ist als jede andere (PC-)Schnittstelle zuvor. Auch bei den Mobiltelefonen erwarten sie, dass der Micro-USB-Port bis 2013 die dominierende Schnittstelle wird. Die gesamte Studie ist für knapp 4000 US-Dollar bei In-Stat zu haben.
Quelle : www.heise.de (http://www.heise.de)
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Noch im September erschienen anlässlich des Intel-Entwicklerforums reihenweise Erfolgsmeldungen und Ankündigungen zur neuen Schnittstelle USB 3.0 mit dem schnellen SuperSpeed-Datentransfermodus. PCIe-2.0-USB-3.0-Hostadapter im PCIe-x1- und ExpressCard-2.0-Format sollen dank fertiger "xHCI"-Controllerchips von NEC und Fresco Logic in den nächsten Wochen lieferbar sein, USB-3.0-Festplatten haben unter anderem Buffalo und Freecom angekündigt. Ein von der Firma Asrock bereits anlässlich der Computex angekündigtes Mainboard mit beigelegter USB-3.0-Adapterkarte ist aber bisher ebensowenig erhältlich wie das P6X58 Premium von Asus mit Onboard-Adapter.
Eigentlich hatte man erwartet, dass erste USB-3.0-Geräte noch 2009 erscheinen und dass USB-3.0-Entwickler Intel dann 2010 erste Chipsätze für PC- und Notebook-Mainboards mit integrierten USB-xHCI-Controllern auf den Markt bringen wird. Die Erfahrungen mit USB 2.0 und SATA haben gezeigt, dass sich neue Schnittstellen erst dann durchsetzen und die Preise für passende Hardware ins Rutschen kommen, wenn sie auf der Mehrzahl aller neuen PCs ab Werk integriert sind und nicht bloß auf wenigen Plattformen über potenziell teure Adapterchips oder Hostadapterkarten nachgerüstet werden.
Unter Berufung auf einen hochrangigen Mitarbeiter bei einem großen PC-Hersteller berichtet EETimes nun jedoch, Intel wolle erst 2011 Mainboard-Chipsätze mit eingebauten USB-3.0-Controllern ausliefern. Eigentlich hatte der befragte PC-Hersteller erste Entwicklermuster neuer Intel-Chipsätze mit integrierten USB-xHCI-Controllern Anfang 2010 erwartet; nun bestätigt er aber Berichte, wonach Intel die Auslieferung solcher Vorserienbauelemente verschoben habe.
In den letzten Jahren hat Intel neue Chipsätze für Desktop-PC-Mainboards ungefähr im Jahresrhythmus eingeführt; nach dem Anfang September erschienenen P55 für die jüngste CPU-Generation Core i7/i5 wäre dann etwa Mitte 2010 ein möglicherweise P65 benannten Nachfolger denkbar. Wenn die Spekulationen zutreffen, dann dürften USB-3.0-taugliche Chipsätze frühestens Anfang 2011 erscheinen.Vermutlich wird Intel USB-3.0-Unterstützung nicht zuerst in zwischenzeitlich erwartete, neue Chipsätze für Server und Workstations integrieren.
Ob AMD Intel mit einer USB-3.0-tauglichen Southbridge überholt, ist zweifelhaft; Berichte über inoffizielle Roadmaps, laut denen Anfang 2010 die neue SB850 und etwas später die billigeren SB810 und SB820 kommen sollen, erwähnen zwar 6Gb/s-SATA, nicht aber USB 3.0.
Wie die EETimes weiter ausführt, wäre eine Verzögerung für USB 3.0 bereits der zweite Rückschlag für eine USB-Neuerung: Wireless USB (WUSB) gilt als tot, seit Intel nach langem Hickhack um unterschiedliche Implementierung der Ultra-Wideband-(UWB-)Funktechnik das Handtuch warf. Auch Geräte nach dem bereits 2007 offiziell angekündigten Standard PCI Express 3.0 dürften sich nicht vor 2011 materialisieren, weil die finale Spezifikation wohl erst im Laufe des Jahres 2010 fertig wird.
Möglicherweise haben die Hersteller jeweils den Aufwand für die Implementierung der Hochfrequenz-Signalisierungstechniken in billigen Standard-CMOS-Verfahren unterschätzt – schließlich sind PCIe, USB oder SATA ausdrücklich für Komponenten und Geräte gedacht, die im preisempfindlichen Massenmarkt verkauft werden.
Quelle : www.heise.de
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Chips für USB 3.0 Hosts und Devices gibt es seit einem knappen halben Jahr. Nun vervollständigt VIA das Angebot und präsentiert einen Chip für Hubs. Der VIA VL810 beherrst alle vier Speed-Modi, die die dritte Version der USB-Spezifikation vorsieht: Superspeed (5 GBit/s), Hi-Speed (480 MBit/s), Full-Speed (12 MBit/s) und Low-Speed (1,5 MBit/s). Besondere Aufgaben kommen auf die neuen Hubs beim Stromsparen zu, denn sie müssen sich darum kümmern, schlafende Zweige wieder aufzuwecken.VIA fertigt den Chip in einem 80-nm-CMOS-Prozess und will ihn auf der CES vorführen.
Quelle : www.heise.de
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Dem japanischen IT-Konzern NEC ist es gelungen, die Übertragungsraten von USB weiter zu steigern. Die Ergebnisse der aktuellen Entwicklungs-Arbeit könnten in einen neuen Standard einfließen.
Das gerade erst eingeführte USB 3.0 bringt es auf eine maximale Bandbreite von 4,8 Gigabit pro Sekunde. NEC demonstrierte nun einen neuen Chip, der nach Angaben des Unternehmens eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 16 Gigabit pro Sekunde erreichen kann.
Der Chip basiert auf dem herkömmlichen USB 3.0 und wurde lediglich mit einigen neuen Routinen für die Kommunikation ausgestattet. Insbesondere die Methoden zur Behebung von Fehlern bei der Datenübertragung optimierte man. Dadurch konnten mehr Ressourcen für den eigentlichen Datenstrom zur Verfügung gestellt werden.
Die Technologie wurde bei den für USB zuständigen Standardisierungs-Organisationen eingereicht. Weiterhin übermittelte NEC sie an die Entwickler von PCI Express, da sich auch diese Schnittstelle mit den neuen Methoden voraussichtlich relativ einfach beschleunigen lässt.
Quelle : http://winfuture.de
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USB 3.0 wird wohl noch eine ganze Weile lang eher in teureren Rechnern zu finden sein und sich deshalb nicht so rasch im Markt verbreiten, sagte Intel-Manager Steve Peterson im Gespräch mit heise online auf der CeBIT in Hannover. Er erwarte den Durchbruch der neuen Verbindungstechnik, die den schnellen SuperSpeed-Datentransfermodus bringt, erst mit der Integration der Treiber in einer kommenden Windows-Version, also beispielsweise mit Windows 8.
Die Spekulationen darüber, dass auch die 2011 erwarteten Cougar-Point-Chipsätze für Intel-Prozessoren der Sandy-Bridge-Generation noch keine integrierten USB-xHCI-Controller enthalten, wollten Intel-Sprecher – wie bei "nicht offiziell angekündigten Produkten" üblich – nicht kommentieren. Doch sie verwiesen gegenüber heise online darauf, dass auch USB 2.0 anfangs in Form von zusätzlichen (PCI-)Controllerchips auf Mainboards für Desktop-PCs und Notebooks nachgerüstet worden sei. Ähnliches sei auch in Bezug auf USB 3.0 zu erwarten. Hier werde das Angebot an Adapterchips – zurzeit kommt fast ausschließlich der NEC µPD720200 zum Einsatz – allerdings sicherlich bald wachsen, etwa um Adapterchips von anderen Herstellern und solche mit mehr als bloß zwei USB-3.0-Ports.
Die eher skeptische Einschätzung der Entwicklung von USB 3.0 durch Peterson – er ist Product Marketing Manager der Business Client Group – steht im Kontrast zur zuversichtlichen Position von Jeff Ravencraft, der als Präsident und Chairman des USB Implementer's Forum (USB-IF) ebenfalls Intel-Mitarbeiter ist. Er sagte auf der CeBIT, dass die Testkapazitäten seines Labors für USB-3.0-Geräte auf Monate hin ausgelastet seien.
Immerhin ist wohl zu erwarten, dass die Cougar-Point-Chipsätze endlich die volle Datentransferrate von PCI Express 2.0 erreichen werden, sodass auch PCIe-2.0-USB-3.0-Adapterchips ohne zusätzliche PCIe-Bridges ihre volle Datentransferrate erreichen können – allerdings wollte Intel auch dies nicht ausdrücklich versprechen.
In Bezug auf SATA-6G-taugliche-Chipsätze gab sich Steve Peterson zuversichtlicher: Hier erwartet er einen rascheren Umstieg. Intel-Konkurrent AMD hat auf der CeBIT bereits eine Chipsatz-Southbridge mit integriertem SATA-6G-Controller vorgestellt. Auch USB 3.0 will AMD möglichst rasch integrieren, meinte Leslie Sobon, Vice President of AMD Product Marketing.
Quelle : www.heise.de
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wie bitte?
Er erwarte den Durchbruch der neuen Verbindungstechnik, die den schnellen SuperSpeed-Datentransfermodus bringt, erst mit der Integration der Treiber in einer kommenden Windows-Version, also beispielsweise mit Windows 8.
er (Peterson) sollte wissen, das davon bereits einiges teilweise in w7 integriert sind, das "teilweise" deswegen, weil intel mal wieder dern A... nicht hochbekommen hat und es für ihren eigenen kram kaum unterstützung gegeben hatt. Die fehlenden teile werden mit w7 SP1 nachgeliefert. Peterson sollte das eigentlich wissen, zu diesem problem gab und gibt es mehrerer memos und schreiben, die er gesehen/gelesen haben müsste.
Anders sieht das übrigens bei amd , nvidia und nec aus, hier ist mittlerweile eine fast vollständige unterstützung vorhanden ( via update)
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Geschwindigkeit
Unsere erste Frage dreht sich um die Geschwindigkeit. Laut Aussagen der USB-Auguren soll USB 3.0 Netto-Durchsatzraten bis 400 Megabyte/s erreichen. In unserem Testlabor maßen wir mit einem Festplatten-Prototypen von Asus allerdings im besten Falle mit einer (per SATA) 250 Mbyte/s schnellen Intel-SSD lediglich vergleichsweise magere 135 Mbyte/s. Ravencroft zufolge hat die USB-IF in ihren Testlabors bereits Netto-Geschwindigkeiten bis 270 Megabyte/s erreicht, es ist also anzunehmen, dass die nächste Generation von USB-3.0-Geräten schon deutlich mehr Durchsatz liefert als der von uns getestete Asus-Prototyp. Ravencroft, der hauptamtlich bei Intel arbeitet, erzählt stolz, dass der Hersteller Point Grey Research schon unkomprimierte 1080p-Videostreams einer HD-Webcam mit 60 Frames/s via USB 3.0 transferiert, schon auf dem Intel Developer Forum 2009 wurde ein Prototyp gezeigt.
Stromverbrauch
Interesantes weiß Jeff auch zum Thema Energiesparen zu erzählen: Eine gerade verabschiedete neue Mass-Storage-Spezifikation für USB 3.0 macht Gebrauch von einigen neuen Features, unter anderem zusätzliche mit USB3.0 eingeführte Stromsparzustände wie 'idle' und 'suspend'. Ravencroft brüstet sich mit "ein Drittel des durchschnittlichen Stromverbrauchs von USB 2.0", auf unsere zweifelnde Nachfrage hin präzisiert Ravencroft allerdings: Gerechnet wird hierbei in "Bits pro Joule", das heißt die deutlich höhere Geschwindigkeit von USB 3.0 fließt in die Rechnung ein. Misst man den Stromverbrauch unabhängig von der transferierten Datenmenge, beispielsweise für eine halbe Stunde Dauerbetrieb eines USB-Geräts, soll laut Ravencroft das PCI-Express-basierende USB 3.0 dann doch etwas über USB 2.0 liegen.
Die überraschendste neue Information bezüglich USB 3.0 ist, dass das Spezifizierungsgremium damit nun endlich das CPU-belastende und stromintensive Polling abgeschafft hat. Bisher musste die CPU regelmäßig bei allen angeschlossenen Geräten anfragen, ob denn Daten bereitliegen ("Polling"), die Geräte selbst konnten von sich aus keinen Datentransfer initiieren ("Busmastering"). Polling belastet die CPU unnötig, ganz im Gegensatz zu Busmastering-fähigen Techniken wie etwa Firewire - womit USB-Vater Intel allerdings selten ein Problem hat, verdient man doch primär mit dem Verkauf von CPUs sein Leib und Brot. Dass USB 3.0 nun Busmaster-fähig ist, entlastet -- je nach Verwendungszweck mehr oder weniger -- die CPU und steigert somit die Akkulaufzeit. In unserem Test merken wir davon allerdings noch nicht viel: Der Datendurchsatz im Vergleich zu USB 2.0 ist etwas über vier mal so hoch, die CPU-Belastung jedoch ebenfalls. Die CPU-Last von (e)SATA ist auch ungefähr im selben Rahmen: Etwas höher, bei ebenfalls etwas höherem Durchsatz -- beziehungsweise deutlich höher bei deutlich höherem Durchsatz beim Lesen von der Intel-SSD. Dass wir die CPU-Last beim Transfer großer Dateien gemessen haben, wobei permanent Daten transferiert werden, ist allerdings kein ideales Szenario für Busmastering. Sollte das Gerät nur sporadisch Daten senden (Maus, Modem etc.) oder viele Geräte gleichzeitig am selben Bus hängen, kann Busmastering wahrscheinlich eher glänzen. Im erstgenannten Szenario stellt sich allerdings die Frage, wozu man dann USB 3.0 bräuchte.
Es gibt nun Ravencroft zufolge auch eine neue Spezifikation zum Laden von Batterien, was besonders wichtig ist, da USB langsam aber sicher zum Lade-Standard für Kleingeräte wird. USB-3-Geräte dürfen im Betrieb nun statt vormals 500 jetzt 900 Milliampere ziehen - die "USB Battery Charging Spec", bei der es nicht um Datenübertragung, sondern nur das Laden selbst geht, sieht jedoch noch einiges mehr vor.
Verbreitung
Ravencroft ist sehr zufrieden mit der Adoption von USB 3.0 und besteht darauf, dass alles im Zeitplan liegt und genauso reibungslos verläuft wie damals bei der Adoption von USB 2.0. Ein Rundgang auf der CeBit scheint seine Aussagen zu bestätigen: Auf nahezu jedem entsprechenden Stand finden sich funktionierende USB-3.0-Geräte, insbesondere bei den USB-verrückten fernöstlichen Herstellern sieht man nur noch Blau, die neue USB-3.0-Farbe. Die zahllosen Leergehäuse ("Mockups") der CeBit 2009, wo nur ganz wenige funktionierende Prototypen ausgestellt waren, sind weitgehend Geschichte.
Schon 50 Geräte hat die USB-IF zertifiziert, Hersteller können ihr Gerät zu vielen Zertifizierungs-Zentren der USB-IF auf der ganzen Welt (auch eines in Deutschland) schicken. USB 3.0 ist wie seine Vorgänger ohne Lizenzgebühren implementierbar, wer allerdings das offizielle "certified" Logo der USB-IF will, muss nicht nur sein Gerät zeritifizieren lassen, sondern auch Mitglied werden. Der Mitgliedsbeitrag ist mit 4000 US-Dollar im Jahr allerdings auch relativ günstig.
(http://www.linux-community.de/var/ezwebin_site/storage/images/media/images/usb3-instat-prognose/964374-1-ger-DE/USB3-instat-prognose_max.jpg)
Im Jahr 2009 wurden sechs Milliarden USB-Geräte ausgeliefert, USB ist damit die populärste Schnittstelle aller Zeiten. Die Marktforscher von In-Stat prognostizieren eine deutliche Zunahme von USB-Geräten in den nächsten Jahren -- auf welcher Basis diese Prognose basiert ist allerdings nicht bekannt, zumal im Jahr 2009 die Zahl der gelieferten Geräte erstmalig leicht rückläufig war. Im Jahr 2013 sollen bereits 29 Prozent aller verkauften Geräte USB 3.0-fähig sein.
Wireless USB
Auch das Thema WUSB (Wireless USB) kam kurz zur Sprache. Laut Ravencraft wurde hier gerade Version 1.1 der Spezifikation verabschiedet. Diese bietet UWB (Ultra Wideband) Support und läuft nun weltweit auf derselben 6-GHz-Frequenz. Die bisherige Implementierung musste je nach Land unterschiedliche Frequenzen wählen. Mit USB-2.0-Geschwindigkeiten bis 480 Megabit pro Sekunde ist es laut Ravencraft nicht als Konkurrenz zur beliebten Peripherie-Funkschnittstelle Bluetooth zu sehen: Bei Bluetooth ist Datenrate sekundär und niedriger Stromverbrauch liegt klar im Fokus - letzteres ist bei Wireless USB wiederum sekundär.
Je nachdem, wie es mit der jeweiligen Netto-Übertagungsrate aussieht, könnte der populärste Daten-Funkstandard WLAN allerdings der Etablierung von WUSB in die Quere kommen: Der aktuell schon in den meisten schon im Handel erhältlichen Geräten noch als "draft" bezeichnete 802.11n-Standard skaliert unter optimalsten Bedingungen theoretisch bis 600 MBit.
Quelle : www.linux-community.de
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Der Chip-Hersteller Intel hat seine neue Light Peak-Schnittstelle erstmals in einer alltagstauglichen Umgebung demonstriert. Die Technologie war in einem herkömmlichen Notebook verbaut.
Wie das britische Magazin 'PCPro' berichtet, versorgte man über die Schnittstelle zwei Monitore parallel mit zwei verschiedenen HD-Videostreams. Wie sich Intel die Umsetzung der Technik in der Praxis vorstellt, ist dabei aber interessanter, als die eigentliche Vorführung.
Light Peak soll eine Verbindung zu Peripheriegeräten herstellen und dabei eine Bandbreite von bis zu 10 Gigabit pro Sekunde bieten. Die Datenübertragung erfolgt dabei über ein Glasfaserkabel. Das bei der Vorführung eingesetzte Notebook verfügte allerdings nicht über einen separaten Light Peak-Port.
Statt dessen integrierte Intel die Technologie in ein herkömmliches USB-Interface. In das USB-Kabel wurde eine zusätzliche Glasfaser eingezogen und der Stecker mit einer optischen Schnittstelle ausgestattet. Im Rechner sorgte ein 12 Quadratmillimeter großer Chip am USB-Port für die Umwandlung des Lichtsignals in elektronische Signale.
Justin Rattner, Technikchef von Intel, bekräftigte während der Vorführung noch einmal, dass man nicht bei 10 Gigabit pro Sekunde stehen bleiben will. "Wir gehen davon aus, dass wir die Geschwindigkeit noch deutlich steigern können", sagte er. Die Technologie soll zum Jahresende bei den ersten Computer-Herstellern in den Produktionsprozess gehen.
Quelle : http://winfuture.de
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Connectivity-Spezialist Lindy hat einen Aktiv-Verlängerungs-USB-Hub vorgestellt. Dieser erlaubt es Geräte über eine Distanz von bis zu 10 Metern per USB anzubinden.
Mit zwei dieser Verlängerungen sollen sich laut Lindy so auch 20 Meter überbrücken lassen. "Unsere hausinternen Tests mit einer großen Anzahl an Plattformen haben die Kompatibilität dieser Aktivverlängerung bestätigt", sagt Rainer Bachmann, Leiter des Produkt-Marketings von Lindy. Er fügt hinzu: "An verschiedenen Hardwareplattformen funktionieren sogar drei oder vier hintereinander geschaltete Verlängerungshubs."
(http://images.tecchannel.de/images/tecchannel/bdb/399644/7A61D51EB14E5F46A940457655874531_1000x700.jpg)
Das aktive Verlängerungskabel unterstützt die USB-2.0-Standards Full Speed (12 MBit/s), Low Speed (1,5 MBit/s) und High Speed (480 MBit/s). Der Anschluss muss ohne zwischengeschaltete Hubs direkt am System erfolgen. Prinzipiell kann die Stromversorgung per USB erfolgen, beim Hintereinanderschalten von mehreren Verlängerungen rät Lindy jedoch in jedem Fall zu dem Einsatz eines Netzteils am letzten Hub. Die USB-Verlängerung ist bei Lindy ab sofort zu einem Preis von 15 Euro erhältlich.
Quelle : www.tecchannel.de
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US-Berichten zufolge soll Intels optische Datenübertragungstechnik mit dem Codenamen Light Peak früher als erwartet auf den Markt kommen. Bereits früh im ersten Halbjahr 2011 soll es soweit sein, was Intels Zögern bei USB 3.0 erklären könnte.
(http://www.golem.de/1011/79186-5212-74921-1903-lightpeak-aufmacher-01.jpg)
Der für gewöhnlich gut unterrichtete Cnet-Blogger Brook Crothers will aus unternehmensnahen Quellen erfahren haben, dass Intel Light Peak in der ersten Hälfte des Jahres 2011 marktreif machen könnte. Das soll eher Anfang des Halbjahres als gegen Ende erfolgen. Crothers gibt nicht an, ob Intel die Technik gleich in Chipsätze integriert oder als Bausteine für Steckkarten anbieten will. Immerhin gibt es eine Angabe zur Datenrate: 10 Gigabit pro Sekunde in beide Richtungen gleichzeitig sollen es sein.
Intel hatte Light Peak Mitte 2009 erstmals vorgeführt und später auch praxisnahe Demos mit USB 2.0 und DisplayPort über eine Verbindung nachgelegt. Der Vorteil der Technik liegt vor allem darin, mehrere Protokolle über eine Glasfaserverbindung laufen zu lassen. So kann beispielsweise ein einziger Light-Peak-Hub auf dem Schreibtisch alle Geräte vom Monitor bis zur externen Festplatte über eine Leitung mit dem PC verknüpfen. Zudem ist die Bandbreite schon in der ersten Generation der neuen Technik doppelt so hoch wie bei USB 3.0.
Verwirrung löste auch eine Aussage von Intel aus, Light Peak solle "das letzte Kabel werden, das man jemals braucht" - vor allem, weil der Chiphersteller noch keine Produkte für USB 3.0 im Angebot hat. Diese Schnittstelle, die zunehmend Verbreitung findet, ist für die Chipsätze der kommenden CPU-Generation Sandy Bridge in den ersten Fassungen nicht vorgesehen.
Zwar hat auch Intel selbst auf dem letzten IDF eigene Mainboards mit USB 3.0 gezeigt, wie alle anderen Anbieter bisher setzt auch Intel dabei aber auf einen Zusatzchip von NEC. Bei diesen und auch anderen Sandy-Bridge-Boards war noch nie etwas von Light Peak zu sehen. Vermutlich schiebt Intel nach dem Start der neuen Plattform also andere Produkte für Light Peak nach.
Brook Crothers sieht für Light Peak auch einen möglichen Verbündeten von Intel namens Apple. Als Beleg führt der Blogger Aussagen von Intel-Managern an, die Feedback von PC-Herstellern zu Light Peak eingeholt haben wollen, was dann in die Weiterentwicklung eingeflossen sei. Der Mac-Hersteller hat zudem in der Vergangenheit stets neue Schnittstellen wie Firewire oder DisplayPort früh eingesetzt und macht derzeit um USB 3.0 noch einen Bogen. Die aktuelle Schnittstelle gibt es seit Kurzem trotzdem für Macs, Lacie hat dafür Erweiterungskarten und Treiber entwickelt.
Quelle : www.golem.de
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Die neue Schnittstelle LightPeak, die derzeit bei Intel entwickelt wird, wird in der ersten Version doch nicht Glasfasern zur Übertragung von Daten einsetzen.
Die praktischen Gegebenheiten würden es erforderlich machen, auf konventionellere Technologien zurückzugreifen, erfuhr das US-Magazin 'CNet' von einem Informanten, der mit der Entwicklung der Schnittstelle bei Intel vertraut ist.
Vorerst werden LightPeak-Kabel die Daten also weiterhin über Kupfer-Leitungen schicken. Das soll aber nichts daran ändern, dass bereits diese Fassung deutlich höhere Bandbreiten bringen wird als USB 3.0. Auch über Kupfer will Intel die angepeilten 10 Gigabit pro Sekunde realisieren können.
LightPeak soll in der ersten Jahreshälfte 2010 Einzug in die ersten Produkte finden. Nach den Vorstellungen Intels wird die Technologie eine einheitliche Schnittstelle für die Anbindung verschiedenster Peripheriegeräte und Displays darstellen.
Quelle : http://winfuture.de
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a) hatte vorher als ich das auf golem gelesen hab gesucht ob es schon ein topic dazu gibt, aber dem war nicht so. Aber das es hier rein gehört, hm... deswegen kein post von mir
b) Aber ich muss sagen, wo ist dann das light in lightpeak? Und brauchen wir dann in ein zwei jahren wieder neue kabel und buxen/rechner? tss schade^^
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Aber das es hier rein gehört, hm
Nun ja ...LightPeak ist ja Intels Versuch USB als generelle Schnittstelle abzulösen bzw. in Konkurrenz dazu aufzustellen ...ob das nun wirklich ne Chance hat in der Zukunft ... sei erstmal dahingestellt ...
Und brauchen wir dann in ein zwei jahren wieder neue kabel und buxen/rechner?
Jo...as usual ...
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hmm, ich war bislang immer der auffassung, dass lightpeak eher die verbindungstechnik behandelt, wobei sie als solches nicht als ersatz für USB, sondern als erweiterung dazu zu sehen wäre.
es war bspw. von intel ursprünglich angedacht worden, light peak als möglichen kabeltyp für usb3 zu verwenden.
aber ja, ich bin auch verdammt enttäuscht, dass es ohne optische übertragung abläuft.
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Mich wundert das Ganze sehr.
Im professionellen Netzwerk-Bereich gibt's längst Standards für Lichtleiter.
Samt Steckverbinder usw.
Eine Lösung für zuhause muss / darf ncht all zu teuer ausfallen, also könnte man gerne z.B. über eine Variante von Toslink nachdenken.
Daten über eine SCSI-Emulation zu schieben, ist bekanntermassen auch längst geübte Praxis. Siehe USB...
Die Protokolle müssten also nicht alle neu erfunden werden.
Richtkoppler sind auch nicht schwer zu machen, sodass sogar FullDuplex erreichbar wäre.
Und selbst LAN-Kompatibilität wäre möglich.
Was spräche noch dagegen, endlich anzufangen?
Erhoffte Zurückeroberung von Marktmacht durch Patente und anschliessend eine rigide Lizenzpolitik?
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(http://www.heise.de/imgs/18/6/2/0/4/8/4/8246c77ca654cfbd.jpeg)
Wohl erst Anfang 2012 und somit dann mehr als vier Jahre nach der ersten Ankündigung will Intel endlich Mainboard-Chipsätze mit integrierten USB-3.0-Controllern ausliefern. Die chinesische Suchmaschine Baidu zeigt eine PDF-Präsentation aus dem Oktober 2010, die anscheinend für Mainboard-Entwickler gedacht ist und viele technische Details der USB-3.0-Implementierung in der Chipsatzfamilie Panther Point erläutert. Die möglicherweise auf der CES 2012 als "Serie 7" präsentierten Platform Controller Hubs (PCHs) werden demnach außer zwei EHCI-Controllern für insgesamt 14 USB-2.0-Ports auch einen xHCI-Controller mit vier USB-3.0-Ports enthalten.
Intel empfiehlt, die ersten vier USB-Buchsen USB-3.0-tauglich auszulegen, also über die ebenfalls im Chipsatz integrierten Root Hubs sowohl mit den EHCI- als auch den xHCI-Controllern zu verbinden. Für Windows 7 und Windows 8 programmiert Intel dafür die Windows-Treiber Iusb3xhc.sys und Iusb3hub.sys. Unter Windows XP und Vista wird der Superspeed-Modus demnach nicht nutzbar sein. Linux enthält bereits einen Treiber für USB-3.0-Controller und -Hubs.
(http://www.heise.de/imgs/18/6/2/0/4/8/4/65d0603fa22896a0.jpeg)
Auch auf die Konfiguration von USB-Geräten durch das Mainboard-BIOS geht die Intel-Präsentation ein. Insbesondere stellt sie klar, dass das BIOS nur den EHCI-Controller für die Transfermodi Lowspeed, Fullspeed und Highspeed initialisiert. Das Laden von Betriebssystemen von USB-Massenspeichern im USB-3.0-Superspeed-Modus ist also zunächst nicht vorgesehen. Die Präsentationsfolie zum Thema BIOS-Unterstützung deutet dabei auch an, dass nicht bei allen Mitgliedern der Chipsatzfamilie Panther Point der xHCI-Controller freigeschaltet sein wird.
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Die Panther-Point-PCHs bilden zusammen mit den kommenden Ivy-Bridge-Prozessoren aus der 22-Nanometer-Fertigung die Platform Maho Bay für Desktop-Rechner. Die Mobil-Plattform heißt Chief River. Die aktuellen Chipkombinationen aus Sandy-Bridge-Prozessoren (Core i-2000) und Serie-6-Chipsätzen (Cougar Point) tragen die Plattformnamen Sugar Bay (Desktop-PC) und Huron River (Notebooks). Intel hatte die beiden aktuellen Plattformen anlässlich der CES 2011 vorgestellt. Von AMD werden im Jahresverlauf USB-3.0-taugliche Chipsatzversionen für die Desktop-PC- und Mobilvarianten des Kombiprozessors Llano erwartet.
Quelle : www.heise.de
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Gleichzeitig mit Apple stellt Intel die die seit Jahren unter dem Namen Light Peak entwickelte serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstelle unter dem Namen Thunderbolt vor. Sie erreicht in der ersten Generation Datentransferraten von 10 GBit/s – das entspricht zwei PCI-Express-Lanes der zweiten Generation (5 Gigatransfers pro Sekunde) beziehungsweise dem Zehnfachen von Gigabit Ethernet.
Der Clou an Thunderbolt ist nicht etwa die besonders hohe Datentransferrate, schließlich sind 10-Gigabit-Ethernet-(10GbE-)Hostadapter seit Jahren im Einsatz. Thunderbolt liefert die hohe Datentransferrate aber zu einem viel niedrigeren Preis und vermutlich auch mit geringem Energiebedarf. Außerdem transportiert Thunderbolt keine Netzwerkpakete, sondern zunächst PCI Express und DisplayPort. Man kann sich Thunderbolt also als eine Art Meta-Medium für diese beiden standardisierten Schnittstellen vorstellen.
Intel liefert einen Thunderbolt-Adapterchip, den etwa Apple im neuen MacBook Pro mit Core-i5/i7-2000-Prozessoren einsetzt. Als Steckverbinder kommen modifizierte DisplayPorts zum Einsatz, die mit bisherigen DP-Steckern kompatibel bleiben sollen.
Mit der Thunderbolt-Ankündigung bestätigt Intel die "Copper Peak"-Spekulationen: Das ursprünglich für optische Fasern entwickelte Verfahren wird nun über Kupferleitungen genutzt. Intel betont aber, dass Thunderbolt auch für optische Fasern spezifiziert ist.
Quelle : www.heise.de
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Intels neue serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstelle Thunderbolt, die mit Apples neuem MacBook Pro erstmals in die Läden kommen soll, wird von Sicherheitsexperten kritisch beäugt. Ursache ist die fehlende Absicherung gegenüber potenziell bösartigen Geräten.
Anders als etwa bei USB erfolgt die Kommunikation bei Thunderbolt nicht nach einem Master/Slave-Konzept, bei dem der PC bestimmt, was passiert. Darin ähnelt die neue Technik dem Konzept von Firewire, wo ein angeschlossenes Gerät unter anderem via DMA Zugriff auf den Arbeitsspeicher des PCs erlangen kann. Das nutzen etwa Forensiker bereits seit einiger Zeit, um Speicherabbilder der zu untersuchenden PCs zu erstellen. Die kürzlich von Anonymous kompromittierte Firma HBGary verkaufte unter anderem an US-Behörden ein Framework, mit dem man über den Firewire-Port Spionage-Software in ein unbewachtes, aber gesperrtes Notebook einschleusen kann.
Wie es aussieht, könnte das auch via Thunderbolt möglich sein; etwa eine Authentifizierung der Geräte ist offenbar nicht vorgesehen. Gemäß der Spezifikation schickt Thunderbolt einfach PCIe-Kommandos über die Leitung und kann damit im Prinzip alles, was auch eine PCIe-Karte kann, warnt etwa Robert Graham von Errata Security.
Als mögliches Angriffsszenario schildert er einen Vortragenden, der für eine Präsentation sein Notebook über den von Thunderbolt unterstützten DisplayPort an einen Projektor anschließt. Der könnte dann beispielsweise heimlich im Hintergrund die komplette Festplatte des Notebooks kopieren. Das könnte man zwar prinzipiell im Rahmen von Virtualisierungstechniken wie Intels Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) durchaus verhindern. Aber neben der Hardware müssten das Betriebssystem beziehungsweise Treiber das auch aktiv unterstützen – und das ist nach Grahams Kenntisstand etwa bei Mac OS X keineswegs der Fall.
Mangels konkreter Geräte ist die Kritik noch recht vage. Man sollte dabei auch nicht aus den Augen verlieren, dass ähnliche Probleme bereits mit Ports wie ExpressCard und SD/IO existieren. Sollte allerdings Thunderbolt eine ähnliche Verbreitung wie etwa USB erlangen, darf man das nicht auf die leichte Schulter nehmen. Bis dahin ist jedoch noch etwas Zeit. Die meisten Projektoren auf Konferenzen arbeiten noch nicht einmal mit DVI- und HDMI-Anschlüssen sondern setzen immer noch auf VGA-Ports.
Quelle : www.heise.de
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Bislang transportieren USB-Kabel gerade einmal 5 oder 10 Watt, doch das soll sich nach den Plänen der USB 3.0 Promoter Group in Zukunft ändern. Bis zu 100 Watt sollen gemäß der Power-Delivery-Spezifikation bald darüber befördert werden.
Das USB-Kabel als Stromversorgung taugt bislang nur für sehr stromsparende Geräte. Das soll sich den Plänen der USB 3.0 Promoter Group grundlegend ändern, denn im Rahmen einer neuen Spezifikation sollen mit den aktuellen Kabeln und Steckern für USB 2.0 und 3.0 bis zu 100 Watt transportiert werden.
Die geplante Spezifikation soll neben den bereits vorhandenen Richtlinien zu USB Battery Charging 1.2 und USB-Bus-Power existieren.
Die Pläne könnten dem USB-Anschluss neues Leben einhauchen, denn bislang musste für Geräte mit einem höheren Strombedarf ein externes Netzteil verwendet werden, auch wenn sie über USB angesprochen werden. Das könnte sich mit der geplanten Power-Delivery-Spezifikation ändern. So ließen sich auch Displays, Drucker und andere Peripherie mit Strom versorgen und der Verkabelungsaufwand reduzieren.
USB-Netzteile könnten herstellerspezifische Netzteile zum Beispiel für Notebooks und andere Geräte überflüssig machen. Ähnliches ist auch mit Mobiltelefonen geplant, allerdings mit der aktuellen USB-Spezifikation und mit staatlichem Druck.
Eine Vorabversion der neuen Spezifikation soll im letzten Quartal 2011 den Geräteherstellern vorgelegt werden. Auf dem Intel Developer Forum (IDF) sollen weitere Informationen veröffentlicht werden. Das IDF findet vom 13. bis 15. September 2011 in San Francisco statt. Die finale Version soll Anfang 2012 auf den Weg gebracht werden.
Quelle : www.golem.de
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Über die heutigen Kabel und Stecker???
Das kann ich mir kaum vorstellen.
Viel mehr als 1 Ampere vertragen die nicht sicher.
Schutzkleinspannung (http://de.wikipedia.org/wiki/Schutzkleinspannung) bzw. Niederspannung nach EU-Direktive muss das definitiv bleiben, weil sonst sowohl Berührschutz als auch ausreichende Spannungsfestigkeit innerhalb der Leitung nicht gewährleistet wären.
Ausserdem ist USB bislang nicht gegen Anwendung in Feuchträumen oder ähnlich erhöht gefährliche Bereiche eingeschränkt.
Das müsste sich aber ändern, wenn auch Spannungen über 12 Volt zum Einsatz kämen, weil eine Verbindung zwischen Massepotential und Erde jederzeit möglich aber nicht vorgeschrieben ist.
Man denke daran, dass fast alle PCs und selbst Notebooks und auch viele andere über USB anschliessbare Geräte, wie z.B. Kabel- und Sat-Tuner, irgendwo geerdet sein können.
Also sind USB-Spannungen nicht immer potentialfrei.
Seit USB 3.0 ist auch eine Einführung zusätzlicher Adern und Kontakte nicht mehr praktikabel, weil ja der verfügbare Platz schon dafür belegt ist.
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Man denke daran, dass fast alle PCs und selbst Notebooks und auch viele andere über USB anschliessbare Geräte, wie z.B. Kabel- und Sat-Tuner, irgendwo geerdet sein können.
Was dann sicherlich sehr spaßig wird bei der BGV A3 oder VDE 0701-0702 Prüfung, die ja mittlerweile zwingend (für Betriebe) in Deutschland vorgeschrieben ist.
Schutzleiterprüfung soll mit einen Strom von über 200 mA ausgeführt werden, die meisten Tester haben aber nur die Einstellung 200 mA oder 10 A, wenn da der Rechner nicht 100% gebaut wird, kann sich der Betreiber gleich einen neuen kaufen :hmm Und falls der Prüfer vergessen hat, den Iso-Test auf IT Anlagen umzuschalten/abzuschalten, freut sich die Industrie. der Leidtragende ist der Betreiber, denn er muss dann das nötige Kleingeld locker machen.
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Die taiwanischen Notebookhersteller ASUS und Acer werden nach Angaben von Intel im nächsten Jahr die ersten Windows-PCs mit der neuen Thunderbolt-Schnittstelle auf den Markt bringen.
Bisher ist Intels Thunderbolt ausschließlich Apple-Produkten vorenthalten. Wie der Halbleiterkonzern während des Intel Developer Forum (IDF) in dieser Woche bekanntgab, ändert sich dies 2012. Die von Intel und Apple gemeinsam entwickelte Technologie ist eine universelle High-Speed-Schnittstelle, die Daten zwischen dem Host-Computer und externen Geräten mit bis zu 10 Gigabit pro Sekunde übertragen kann.
(http://scr.wfcdn.de/5853/Intel-Thunderbolt-1298557322-0-1.jpg)(http://scr.wfcdn.de/5853/Intel-Thunderbolt-1298557326-0-1.jpg)(http://scr.wfcdn.de/5853/Intel-Thunderbolt-1298557334-0-1.jpg)
Bilderstrecke ( 7 Bilder ) (http://winfuture.de/screenshots/Intel-Thunderbolt-5853-1.html)
Anfangs wurde Thunderbolt ausschließlich an Apple lizenziert, doch Intel machte von von Anfang an deutlich, dass später auch PC-Hersteller Geräte damit anbieten könnten. Während der Eröffnungsansprache zum IDF 2011 wurde nun von Intel ein Windows-Rechner gezeigt, der vier unkomprimierte Videos mit 700 Megabyte pro Sekunde von SSDs übertrug.
Thunderbolt gilt als Alternative zu USB 3.0. Bisher gibt es jedoch kaum Peripheriegeräte, die die neue Technologie unterstützen, weil sie eben bisher Apples Macs vorenthalten war. Die großen PC-Hersteller setzen unterdessen weiter auf USB 3.0, was zu einer größeren Zahl verfügbarer Geräte mit dieser Schnittstelle geführt hat.
Aktuell unterstützt Thunderbolt die PCIExpress- und DisplayPort-Protokolle, wodurch weniger Anschlüsse nötig sind, um eine größere Vielfalt von Geräten mit einem PC zu verbinden. Intel will die Chipsätze für seine Anfang 2012 erwarteten 22-Nanometer-Prozessoren der "Ivy Bridge"-Reihe mit Thunderbolt-Support ausrüsten.
Acer und ASUS gehören zu den ersten Anbietern der sogenannten Ultrabooks, den neuen, besonders dünnen Windows-Notebooks, die in Konkurrenz zu Apples MacBook Air-Serie treten sollen. Bisher wollte Intel aber nicht bestätigen, dass die ersten Ultrabooks mit "Ivy Bridge" auch Thunderbolt mitbringen werden, obwohl dies natürlich als wahrscheinlich gilt.
Quelle : http://winfuture.de
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[Update: AMD will mit dem Standard Lightning Bolt dem Thunderbolt-Anschluss von Intel Konkurrenz machen und vor allem mobile PCs über eine Dockingstation mit Displayport, USB 3.0 und Stromversorgung verbinden. Die auf der Elektronikmesse CES in Las Vegas vorgestellte Dockingstation muss lediglich mit einem einzelnen Kabel mit dem Rechner verbunden werden. Dabei kommt ein Mini-Displayport-Stecker zum Einsatz, dessen Kontakt-Belegung vom Displayport-Standard abweicht. Ob die Dockingstation fest mit dem Kabel verdrahtet ist oder auch einen Displayport-Stecker hat, ist noch unklar.
Laut Medienberichten überträgt Lightning Bolt bis zu 17,28 GBit/s (bidirektional). Über USB 3.0 sollen die Daten zwar nicht in voller Geschwindigkeit fließen, die Datenraten sollen aber weit über USB-2.0-Niveau liegen. Je nach Auflösung können inklusive eines Laptop-Bildschirm drei (1920 × 1080) bis vier (1.366 × 768) Displays angesteuert werden. Ob noch andere Anschlüsse außer Displayport, USB und Stromanschluss per Lightning Bolt übertragen werden können, ist bisher nicht bekannt.
Auch Informationen darüber, ob die Technik die verschiedenen Datenströme nur mechanisch trennt oder wie bei Intels Thunderbolt ein eigener Standard bei der Übertragung eingesetzt wird, gibt es noch nicht. Intels Verfahren verwendet ebenfalls einen modifizierten Mini-Displayport-Stecker, überträgt aber beispielsweise auch Ethernet und Firewire und verwendet hierfür PCI Express. In den Spezifikationen des Displayports ist bereits ein sogenannter AUX-Channel vorgesehen, über den auch USB-Signale übertragen werden können.]
Laut AMD sollen die Kosten für Dockingstation, Kabel und im PC eingebautem Chip etwa auf dem Niveau eines USB-3.0-Hubs liegen (rund 40 Euro). Bei Intel kostet alleine das mit einem Chip ausgestattete aktive Thunderbolt-Kabel rund 50 Euro. Auf der CES führte AMD nur einen Prototypen im frühen Entwicklungsstadium vor. Die ersten Serienmodelle sollen gegen Ende des Jahre verkauft werden.
Quelle : www.heise.de
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Das USB Implementers Forum hat auf Intels Entwicklerforum (IDF) in Peking ein paar neue Details zur USB Power Delivery Specification (kurz: USB PD) verraten. Demnach sind die bereits letztes Jahr versprochenen 100 Watt nur mit deutlich erhöhter Spannung (20 statt 5 Volt) und speziellen Kabeln – die 5 Ampere verkraften – erreichbar. An den Steckern soll sich zwar nichts ändern, doch ist für die Micro-Verbinder wohl bei 60 Watt Schluss. Ohne spezielle "PD aware" Kabel gibt es maximal 7,5 Watt (5 Volt und 1,5 Ampere). Zum Vergleich: Bisher bekommen USB-2.0-Geräte maximal 2,5 W (5 V / 0,5 A); USB 3.0 erlaubt immerhin 4,5 W (5 V / 0,9 A).
(http://www.heise.de/imgs/18/8/2/1/2/6/2/1ccee0ba37d64d8f.png)
Die Version 0.9 der neuen Spezifikation definiert fünf sogenannte Profile. Das erste (0-10 W) arbeitet weiterhin mit 5 V und ist somit abwärtskompatibel. Dann kommen Stück für Stück weitere Spannungspegel (12 und 20 V) dazu, und die maximal zulässigen Ströme steigen.
Welches Profil und welche Spannung konkret zum Einsatz kommt, handeln die beiden beteiligten Geräte zu Beginn aus. Los geht es immer mit den bei USB üblichen 5 V, die der Host einspeist. Somit kann auch ein Device mit völlig entladenem Akku sich erst einmal anmelden. Erst wenn sich beide Partner über Spannung und Strom einig sind, wird umgeschaltet. Dann darf durchaus auch das Device die Rolle des Versorgers übernehmen und dem Host Strom liefern. Die Kommunikation erfolgt ausschließlich über die beiden Versorgungs- und nicht über die Datenleitungen. Somit sind auch relativ einfache Steckernetzteile realisierbar.
Wie gut die normalen USB-Stecker Ströme von bis zu 5 A verkraften, geht aus den bisher veröffentlichten Unterlagen nicht hervor. Das neue Verfahren soll sowohl mit USB Battery Charging (1.2) als auch USB OTG koexistieren. Eine finale 1.0-Version der Spezifikation könnte bereits Mitte des Jahres erscheinen.
Quelle : www.heise.de
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5 Ampere halten die heutigen Konstruktionen von Steckern und Buchsen definitiv nicht aus.
Nicht einmal kurzfristig, wie ich bei eigenen Experimenten feststellen musste...
Die tatsächlichen Kontaktflächen müssten deutlich größer ausfallen, die Materialstärke und der Anpressdruck ebenso.
Dem sind aufgrund der Abmessungen enge Grenzen gesetzt.
Zudem dürfen dabei die zugesicherte Steckhäufigkeit und die Zuverlässigkeit nicht leiden, auch nicht bei gemischtem Betrieb.
Insbesondere die häufig in USB-Sticks üblichen Flächen aus Platinen-Material dürfen nicht noch mehr strapaziert und verschlissen werden als schon jetzt.
Fast vergessen kann man bei diesem Ansatz auch billige und kleine externe USB-Hubs, mit oder ohne Netzteil, weil allein schon die elektronische Handhabung der diversen Spannungen, natürlich pro Buchse und nicht pro Paar, recht teuer und platzgreifend würde.
Vielleicht wäre es doch eine bessere Idee, für die etwas fernere Zukunft einen mechanisch nicht kompatiblen robusten Vielzweck-Stecker neu zu entwerfen, der neben TP auch koaxiale und optische Signale führten könnte und sich zudem als Speisestecker auch für Notebooks und ähnliche Systeme eignete. Kurz, alles was die Schutzkleinspannungs-Regeln erlauben.
Jürgen
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(http://www.heise.de/imgs/18/1/0/5/7/1/4/5/USB_3_1-2840d9d448f51099.png)
Nur eine kleine Nachkommastelle der Versionsnummer ist der USB 3.0 Promoter Group die nächste Geschwindigkeitsstufe des Universal Serial Bus Wert. Dabei soll USB 3.1 die Brutto-Bitrate – wie bereits im Januar angekündigt von 5 auf 10 GBit/s verdoppeln. Nun sind die Spezifikationen für Geräte und Hubs fertig und sollen demnächst auf der Webseite des USB Implementers Forum zum Download bereit stehen. Laut dem Logo des USB-3.1-Entwicklertages könnte der Nachfolger von Superspeed (Brutto bis zu 5 GBit/s, in der Praxis bis zu 418 MByte/s) Superspeed+ heißen.
Nun sind erst einmal die Hardware-Entwickler am Zug und müssen sowohl Protokollerweiterungen sowie die veränderten Transceiver implementieren. Neue Steckverbinder sollen für USB 3.1 nicht erforderlich sein. Über technische Details können sich Entwickler auf folgenden Veranstaltungen informieren:
USB 3.1 Developers Day US, 21. August 2013 in Hillsboro, Ore, USA
IDF San Francisco, 10. - 12. September 2013 in San Francisco, Kalifornien, USA
USB 3.1 Developers Days Europe, 1. Oktober 2013 in Dublin, Irland
USB 3.1 Developers Days Asia im Dezember
Wann USB-3.1-Geräte auf den Markt kommen, steht noch nicht fest. Weil keine neuen Steckverbinder und große Architekturveränderungen erforderlich sind, könnte es aber etwas schneller gehen als bei USB 3.0. Damals verstrich nach Fertigstellung der Spezifikation mehr als ein Jahr, bis es ein erster Chip damit erschien.
Quelle : www.heise.de
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Ich befürchte, für eine breite öffentliche Diskussion über einen Nachfolger von USB 3.0 ist es noch viel zu früh.
USB 3.0 hat sich nämlich noch lange nicht richtig durchgesetzt.
Es gibt zwar inzwischen allerlei entsprechende Geräte auf dem Markt, aber deren Marktanteil ist immer noch deutlich geringer als der vergleichbarer USB 2.0 Geräte.
Und all zu viele - auch brandaktuelle - Computer verfügen werksseitig nach wie vor nur über sehr wenige USB 3.0 Anschlüsse, meist zwei hinten und mit Glück noch einen oder zwei vorne.
USB 2.0 Anschlüsse stehen meist sehr viel zahlreicher zur Verfügung.
Das Nachrüsten zusätzlicher USB 3.0 Anschlüsse ist zwar bei halbwegs modernen Rechnern eigentlich weder teuer noch schwierig, nur wollen die meisten normalen User solche Hardware-Erweiterungen in der Regel nicht "riskieren", z.B. wegen Bedenken hinsichtlich Garantie, möglicher Betriebsunterbrechung usw.
Eigentlich sollte die Industrie - meiner Ansicht nach - erst einmal dazu übergehen, (wenigstens fast) alle USB-Anschlüsse ihrer Mainboards einheitlich auf USB 3.0 umzustellen, wie das seinerzeit auch bei USB 2.0 geschah, bevor man eine neue Sau durch's Dorf treibt.
Dieser Appell richtet sich natürlich gleichzeitig an Chipsatz-Entwickler wie an Mainboard-Hersteller.
Sonst besteht nämlich bald ein weiteres Hemmnis auf dem ohnehin stark schwächelnden PC-Markt, durch potentielle Kunden, die eigentlich angedachte Neuanschaffungen erst einmal auf die lange Bank schieben, um nicht gleich wieder die neuste Entwicklung zu verpassen.
Weiterhin meine ich, der zu erwartende Performance-Gewinn bei USB 3.1 fällt doch ziemlich mickrig aus. Und sollte man weiterhin dabei bleiben, den typischen Host-Controller meist mit einem Pärchen Buchsen zu versehen, das sich die Performance teilen muss, geht er dann gegen Null, wenn man zwei Geräte am selben neuen Buchsenpaar nutzt, das ja wohl anfangs wieder einzig verfügbar sein würde, verglichen mit zwei USB 3.0 Geräten an unabhängigen Hosts.
Auch müssten vom Chipsatz genügend (oder schnellere) PCI-e Lanes zur Verfügung gestellt werden, denn PCI-e x1 ist für 10 Gbit/s schlicht zu langsam.
Nachrüsten per Steckkarte hieße also, mindestens einen PCI-e x4 Slot zu nutzen.
Würde man aber USB 3.1 wirklich zum kommenden Standard machen wollen, sollten sich die Chipsatz-Designer mit dem Gedanken anfreunden, tunlichst bei der nächsten Generation gleich die umfassende Aufnahme in die Nortbridges vorzusehen und USB 2.0 als Legacy Ports allenfalls noch in geringer Zahl vorzusehen, z.B. für Maus und Tastatur. Die dafür wirklich noch erforderlichen Ressourcen findet man bekanntlich längst an allen typischen Southbridges, neben anderen Altlasten wie PCI, PS/2, COM usw.
Jürgen
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Auf dem Intel Developer Forum hat Intel, maßgeblicher Entwickler aller USB-Standards, die Weiterentwicklung der Schnittstelle in zwei Vorträgen beschrieben. Mit USB 3.1 soll die Bandbreite auf 10 Gigabit pro Sekunde verdoppelt werden, und USB Power Delivery (PD) soll das Laden von Geräten mit bis zu 100 Watt unterstützen.
Die beiden Standards werden getrennt voneinander vorangetrieben und bekommen eigene Logos. Bei Version 3.0 wird das Superspeed-Logo mit dem Zusatz "10 Gpbs" versehen, und PD bekommt ein eigenes Logo mit einem stilisierten Akku. So ist es beispielsweise auch möglich, USB-2.0-Geräte mit der Ladefunktion zu versehen - USB 3.1 und PD bedingen sich nicht gegenseitig.
Der ganze Artikel (http://www.golem.de/news/usb-3-1-und-power-delivery-ein-kabel-sie-alle-anzubinden-1309-101610.html)
Quelle: www.golem.de
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Wer USB in selbst entwickelter Hardware einsetzt, benötigt eigentlich für jedes Produkt eine eigene Identifikationsnummer, ähnlich einer MAC-Adresse. Vergeben werden diese Nummern allerdings nur an große Hersteller. Auf die Idee des Entwicklers Nick Johnson, einen eigenen Zahlenbereich für Open Hardware bereitzustellen, reagiert die Industrie ablehnend.
Jedes USB-konforme Gerät benötigt eine VID (Hersteller-ID) und PID (Produkt-ID). Wer eine VID benötigt, kann diese für 5000 US-Dollar beim USB Implementers Forum (USB-IF) beantragen. An diesem Konsortium sind die Firmen beteiligt, die seit 1995 den USB-Standard entwickelt haben, unter anderem Apple, Hewlett-Packard, Microsoft und Intel.
Der ganze Artikel (http://www.heise.de/newsticker/meldung/Keine-USB-IDs-fuer-Open-Source-1983512.html)
Quelle : www.heise.de
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Die Spezifkation für USB 3.2 ist fertig. Sie verdoppelt die Transferrate für USB-C-Verbindungen auf 20 GBit/s. Nun fehlt nur noch die entsprechende Hardware – selbst bei USB-3.1-Gen2-Hubs ist Ebbe.
Das Standardisierungsgremium USB Implementers Forum (USB-IF) hat die Schnittstellen-Spezifikation für USB 3.2 veröffentlicht (Mitteilung: PDF). Sie wurde im Juli 2017 erstmals angekündigt und steht nun für Mitglieder auf der Website usb.org zum Download bereit. USB 3.2 ermöglicht Übertragungsraten von 20 GBit/s über USB-Typ-C-Verbindungen. Das entspricht der doppelten Geschwindigkeit im Vergleich zum derzeit schnellsten Übertragungsmodus SuperSpeed+ (USB 3.1 Gen 2).
Der ganze Artikel (https://www.heise.de/newsticker/meldung/USB-3-2-Geschwindigkeit-von-USB-C-auf-20-GBit-s-verdoppelt-3845143.html)
Quelle : www.heise.de