-
Anlässlich des zur Stunde beginnnenden Intel Developer Forum (IDF) fordert AMD den Konkurrenten zu einem Duell auf. In bester Star-Wars-Manier heißt es: "Möge der beste Server-Chip gewinnen". Sofern Intel den Fehde-Handschuh aufhebt, will AMD Genaueres auf www.amd.com/duel veröffentlichen. AMD weiß natürlich, dass bei Standard-Server-Benchmarks in den meisten Fällen der Opteron die Nase vorn haben dürfte.
Auch bei den Desktop-Systemen steht AMD mit dem Athlon 64 X2 gut da. Und um auch Intels fürs nächste Jahr geplantem 32-Bit-Prozessor Yonah Paroli zu bieten, setzt AMD einen Mobile-AMD64-Dual-Core zu etwa dem gleichen Zeitpunkt entgegen. Der wichtigste Unterschied liegt auf der Hand: AMD bietet 64 Bit.
Einen Notebook-Doppelkern-Prototyp präsentiert nun AMD den Journalisten in alter IDF-Tradition parallel zum IDF in einem Edel-Hotel unweit vom Moscone-Convention-Centre in San Francisco. Tags zuvor wurden bereits die neuen Turion-Prozessoren MT-40 und MT37 vorgestellt, die als Single-Prozessoren mit guten Energieverbrauchswerten mit Intels aktuellem Pentium-M (Dothan) konkurrieren.
Quelle und Links : http://www.heise.de/newsticker/meldung/63105
-
IDF: Intels Heim-Unterhaltungs-Plattform VIIV kommt im Paket mit Windows MCE
Donald MacDonald, Chef der Digital-Home-Gruppe, hat Intels Pläne für das "digitale Heim" vorgestellt: Ab dem ersten Quartal 2006 sollen unter der Marke Intel Viiv Technology diverse Media-Center-PCs zu haben sein.
Das VIIV-Logo hatte sich Intel schon vor einigen Monaten schützen lassen; "Viiv" soll ähnlich wie das englische Wort "five" (fünf), aber mit einem "w" am Anfang ausgesprochen werden. Möglicherweie handelt es sich hierbei um die Umsetzung der unter dem Codenamen "East Fork" lange geplanten Strategie. Der Grundgedanke ist simpel: Alle Viiv-Rechner laufen unter Microsoft Windows XP Media Center Edition (MCE) und lassen sich "ganz einfach" mit einer Fernbedienung steuern. Auch die Multikern-Strategie passt nach Intels Ansicht ins Viiv-Konzept: Weil man mit einem typischen Wohnzimmer-PC mehrere Dinge gleichzeitig tun will -- etwa während eines laufenden PC-Spiels im Hintergrund einen Film aufnehmen --, sichern mehrere Prozessorkerne die flüssige Arbeit.
Grundsätzlich bringt Viiv also nichts wirklich Neues, doch Intel will seine Plattform noch weiter für gute Multimedia-Performance optimieren. Die Marke soll dafür bürgen. "Nach dem Erfolg der Intel-Centrino-Mobiltechnik verfolgen wir mit unserer neuen Plattform eine ähnliche Markenstrategie für das digitale Zuhause", so MacDonald.
Einige besondere Verbesserungen verspricht Intel aber schon. Dank Quick-Resume-Technik sollen sich die Viiv-Rechner sehr schnell einschalten lassen. Außerdem gehören einige Software-Assistenten dazu, etwa zur Heim-Netzwerk-Konfiguration per Fernbedienung oder eine Media-Server-Engine, die abgespeicherte Musik- und Videodaten automatische so umkodiert, dass sie sich leicht auf anderen, Viiv-kompatiblen Geräten abspeielen lassen.
Generell liegt die genaue Spezifikation der Multimedia-Schnittstellen Intel offenbar sehr am Herzen. Im Rahmen der Digital Living Network Alliance (DLNA), aber auch bei WiFi, WiMAX, USB, UPnP oder der HomePlug Industry Alliance mischt Intel mit. "Digitale Technologien führen zu neuen Inhalten, zu vielfältigen Vertriebsarten und innovativen digitalen Geräten. Dies alles lässt eine neue digitale Unterhaltungsindustrie entstehen", sagte MacDonald. "Wir konzentrieren uns darauf, den Zugriff auf digitale Unterhaltung so zu vereinfachen, dass diese auf den verschiedensten Geräten zur Verfügung stehen kann. Dies ermöglicht es zahlreichen Firmen, Software, Inhalte und neue innovative Geräte zu entwickeln. Die Viiv-Technik ist ein erster Schritt zur Erreichung dieses Ziels."
Welche techischen Verfahren zum Urheberrechts-Schutz (Digital Rights Management/DRM, Content Protection) untrennbare Bestandteile von Viiv sind, spezifizierte Intel bisher nicht genau. Öffentlich betont Intel, eine neutrale Position einzunehmen -- schließlich profitiert Intel vom Kauf leistungsstarker Hardware zum Transkodieren von Multimedia-Inhalten. Andererseits kennt Intel aber auch die Wünsche der Unterhaltungsindustrie und entwickelt Kopierschutz-Verfahren wie HDCP.
Intel will Viiv-PCs nicht selbst herstellen, geht aber davon aus, dass solche Systeme ab dem ersten Quartal 2006 "in einer Vielzahl an Formen und Größen passend zu verschiedenen Stilrichtungen und Wohnungsgrößen erhältlich sein werden".
Quelle und Links : http://www.heise.de/newsticker/meldung/63200
-
Auch in diesem Jahr will Intel sich auf dem Intel Developers Forum (IDF), das ab kommendem Dienstag in San Francisco stattfindet, wieder dem Thema USB 3.0 widmen. Das Interessanteste an den beiden Sessions dürften die Vorführungen von Partnerfirmen sein.
So will beispielsweise Point Grey Research zusammen mit Fresco Logic eine Kamera zeigen, die unkomprimierte Full-HD-Videos (1920 × 1080, 60 fps) an einen PC schickt.
(http://www.heise.de/bilder/145515/1/1)
Die Kamera verwendet einen 3 Megapixel-CMOS-Sensor von Sony (IMX936) und befindet sich noch im Prototypen-Stadium. Als Gegenstelle soll ein Core-i5-PC mit einem USB-3.0-Host-Controller dienen. Letzterer heißt wohl FL1000, ist per PCI Express angebunden und stammt von Fresco Logic. Eine PCIExpressCard für USB 3.0 hatte Fresco Logic schon vor ein paar Monaten gezeigt. Mit dieser haben auch die Linux-Entwickler ihre xHCI-Treiber für USB 3.0 getestet.
LucidPort präsentiert auf dem IDF ihren SATA-USB-3.0-Chip, der nicht nur das klassische Mass Storage Protocol sondern auch das neue USB Attached SCSI Protocol beherrscht. Letzteres bietet unter anderem Unterstützung für Native Command Queing (NCQ).
Die Firma Ellysis will auf dem IDF ihren Explorer 280 Superspeed USB Protocol Analyzer/Generator zeigen. Dieses Gerät soll Entwicklern von USB-3.0-Hosts oder -Devices bei der Fehlersuche helfen. In ihrem Demoaufbau soll auch ein NEC-Chip mit von der Partie sein.
Laut dem Online-Dienst CNet soll es außerdem ein ASUS-Mainboard mit X58-Chipsatz sowie ein Fujitsu-Notebook zu sehen geben, die beide USB-3.0-Ports über den NEC-Chip anbieten.
Quelle : www.heise.de
-
Das fetzt ja richtig. Endlich kann man den Einbrecher an der Tür per Webcam in HD-Qualität festhalten...
-
Intel-CEO Paul Otellini eröffnete das Intel Developer Forum Fall 2009 (IDF), das erstmals ohne seinen Erfinder Patrick Gelsinger stattfindet, mit dem Ausblick auf die 22-Nanometer-Fertigungstechnik, die für das Jahr 2011 vorgesehen ist. Der übliche Test-Wafer mit funktionsfähigen SRAM-Chips soll beweisen, dass die P1270-Fertigungstechnik im Plan liegt. Laut Otellini besteht jedes 22-nm-SRAM-Die aus mehr als 2,9 Milliarden Transistoren, die insgesamt 364 MBit speichern. Für die 6T-SRAM-Zelle nennt Intel einen Flächenbedarf von 0,092 Quadratmillimetern – also 8 Prozent weniger, als IBM und die Platform Alliance (also auch AMD/Globalfoundries) im vergangenen Jahr für ihre ebenfalls 2011 erwartete 22-nm-Technik angekündigt hatten.
Zunächst steht bei Intel aber die 32-Nanometer-Technik an; dazu sagte Otellini, dass erste Wafer mit diesen Westmere-Prozessoren – vermutlich die CPU-Teile der Dual-Core-Kombiprozessoren Clarkdale und Arrandale – bereits durch die Produktion liefen, um noch vor Jahresende ausgeliefert zu werden. Es handelt sich dabei um "Shipments for Revenue", also Lieferungen beispielsweise an OEM-Partner – Clarkdale wird als Core i5-600 sowie Core i3-500 im ersten Quartal 2010 zusammen mit dem Chipsatz H55 erwartet. Eine Auslieferung von 32-nm-Prozessoren im Jahr 2009 ist aber für Intel wichtig, weil sie im Rahmen des Tick-Tock-Zeitplans versprochen wurde.
Die kommende Atom-Plattform Moorestown für mobile Gadgets will Intel noch mit 45-nm-Strukturen fertigen; von den von Intel seit Jahren gepriesenen Mobile Internet Devices (MIDs) ist aber bis vielleicht auf die Umid- und Viliv-Maschinchen nicht viel zu sehen. Nach wie vor dominieren hier die ARM-Chips, die sich auch nicht ohne (2-GHz-)Gegenwehr geschlagen geben wollen. Nach dem Kauf von Wind River ist Intel ja nun quasi selbst unter die Betriebssystemhersteller gegangen. Wie Apple und Google zeigen, sind passende Applikationen für Mobilgeräte ein wichtiger Punkt, deshalb kündigt Otellini mit dem Atom Developer Program ein Framework für Entwickler an, um Cross-Plattform-taugliche "Apps" zu schreiben, die unter Windows (vermutlich ist CE/Mobile gemeint) und Moblin laufen. App Stores könnten dann beispielsweise Netbook-OEMs wie Acer oder Asus betreiben, meint Otellini – der übrigens auch im Board of Directors von Google sitzt. Ob die Laufzeitumgebung für Atom-Apps auch auf Nokia-Hardware läuft, verriet Otellini nicht.
Quelle : www.heise.de
-
Statt des IDF-Gründers Pat Gelsinger, der eigentlich heute wie üblich eine "Keynote" auf dem 1997 von ihm ins Leben gerufenen Intel-Entwicklerforum IDF halten sollte, sprach Sean Maloney, der nun gemeinsam mit Dadi Perlmutter die neu geschaffene Intel Architecture Group führt. Er sprach über eine Fülle kommender Produkte und verriet über bereits bekannte Informationen hinaus auch einige neue Details.
So machte er etwa klar, dass die mit der 32-Nanometer-Prozessorgeneration Sandy Bridge Ende 2010 debütierenden Advanced Vector Extensions (AVX) nur eine Vorstufe sind zu potenziell leistungsfähigeren Beschleunigungseinheiten in noch weiter in der Zukunft liegenden Intel-Prozessoren: Die zurzeit noch in der Entwicklung befindliche Larrabee-Technik soll dort nämlich "eines Tages" Einzug halten.
Mit der ersten 32-nm-Generation Westmere kommen Anfang 2010 ja die ersten Intel-Kombiprozessoren, bei denen CPU-Kerne und ein Grafikprozessor (GPU) in einem gemeinsamen Gehäuse sitzen. Böse Zungen betrachten die angekündigten Clarkfield- und Arrandale-Prozessoren aber eher als Kombination eines Nehalem-Doppelkerns mit einer kaum veränderten Chipsatz-Northbridge, die Intel zwar dann mit 45-nm-Strukturen fertigt, aber im Vergleich zu einem G45 wohl sonst nicht allzustark überarbeitet hat. Mit Sandy Bridge, so Maloney, geht die Integration einen Schritt weiter: CPU und GPU sitzen dann auf demselben Die, so wie es AMD mit den "echten" Fusion-Chips wie Orochi und Llano ab 2011 ebenfalls plant.
Nach Westmere (32 nm) ist Sandy Bridge (ebenfalls 32 nm) die dritte Nehalem-Generation, nach dem Tick-Tock-Modell stehen bei Sandy Bridge größere Veränderungen an als beim Übergang von den seit 2008 ausglieferten, ersten 45-nm-Nehalems zu Westmere – beispielsweise eben AVX. Einen PC mit einem Sandy-Bridge-Prototypen konnte Maloney bereits vorführen, AVX soll beispielsweise die Videodatenverarbeitung beschleunigen.
Maloney führte ein erstes Larrabee-Vorserienmuster vor, das in einem PC mit dem für 2010 angekündigten Sechskernprozessor Gulftown (32 nm/Westmere-Generation) steckte. Auf dem Gulftown-Larrabee-Gespann lief das 3D-Spiel Quake Wars: Enemy Territory in einer Raytracing-Version. Laut Intel haben wichtige Entwickler bereits Larrabee-Muster erhalten.
Sean Maloney erwähnte auch den Nehalem-EX alias Beckton, der mit acht Kernen, bis zu 24 MByte L3-Cache und vier QPI-Links als Xeon 7500 für große Server erscheinen soll, sowie Westmere-EP, die nächste Xeon-5000-Generation mit bis zu sechs Kernen. Künftige Server sollen über ein "Unified Fabric" aus 10-Gigabit-Ethernet-(10GbE-)Links kommunizieren, das sowohl LAN- als auch SAN-Verkehr übermittelt – solche Konzepte setzen etwa HP und IBM mit Blade-Servern sowie Cisco und kleinere Anbieter bereits um.
Neu ist auch ein Serverprozessor aus der Xeon-3000-Familie mit 30 Watt TDP – der 1,86-GHz-Quad-Core Xeon L3426 bringt es auf 45 Watt. Passend zum 30-Watt-Prozessor gibt es ein sparsames "Micro Server"-Referenzsystem – hat sich Intel etwa über den Einsatz des VIA Nano in Dell-Servern oder von Athlons in Rackable-Systemen geärgert?
Maloney hob einmal mehr die wachsende Bedeutung von Systems-on-Chip (SoC) bei Intel hervor. Er erwähnte unter anderem den Spezial-Xeon Jasper Forest, erwartet werden aber auch der Sodaville mit Atom-Kern als Nachfolger des Canmore (mit Pentium M) für Fernseher oder Settopboxen, ein Tolapai-Nachfolger für Netzwerk- und NAS-Geräte sowie Moorestown für Smartphones und MIDs.
Quelle : www.heise.de
-
Pünktlich zum Beginn von Intels Entwicklerforum (IDF) und der dortigen Vorstellung eines "Micro Server"-Referenzsystems meldet sich auch Konkurrent VIA zu Wort und kramt ein bereits auf der Computex vorgestelltes Produkt wieder hervor: Auf dem Mini-ITX-Mainboard VB8003 sitzen ein Nano-Prozessor mit 1,6 GHz Taktfrequenz, der Chipsatz VX800 und ein S3-Grafikchip (Chrome 435 ULP). Dieses Trio hatte VIA schon letztes Jahr unter dem Codenamen "Trinity" angekündigt, als Nvidia den Atom-Chipsatz ION vorstellte.
(http://www.heise.de/bilder/145753/0/1)
Bei VIA kümmert sich der S3-Grafikchip, der DirectX 10.1 versteht, um die flüssige Wiedergabe von Full-HD-Videos, indem er die Dekodierung von H.264, VC-1, MPEG-2, WMV-HD, und AVS unterstützt. Die Grafikeinheit des Chipsatzes kann man parallel zu dem S3-Chip nutzen, sodass das Board zwei HDMI-Ausgänge parallel bedienen kann. Zudem gibt es noch einen DVI-I- und einen VGA-Port. Bis zu 4 GByte DDR2-Speicher nehmen zwei SODIMM-Slots auf. Für Massenspeicher stehen zwei SATA-Ports sowie ein IDE-Kanal und ein CF-Slot zur Verfügung. Ansonsten gibt es noch zwei Gigabit-LAN-Ports sowie eine ganze Reihe weiterer Schnittstellen. Über einige weitere Details schweigt sich das Datenblatt aus: So ist nicht klar, welche Monitoranschlüsse sich alle gleichzeitig nutzen lassen, oder ob die Audio-Wiedergabe per HDMI klappt. Auch über den auf dem Bild sichtbaren PCIe-Slot finden sich keine Informationen.
(http://www.heise.de/bilder/145753/1/1)
Zur elektrischen Leistungsaufnahme verrät VIA ebenfalls noch nichts, allerdings weisen Anschlüsse für CPU-, Grafikchip- und Gehäuselüfter und ein Produktfoto mit zwei Lüftern darauf hin, dass es auf dem Board doch eher warm werden dürfte. Geht es nur um Video-Playback, kommen andere CPUs mit wesentlich weniger Strom aus. So zum Beispiel die kürzlich vorgestellten Samsung- oder OMAP-4-CPUs. Die haben sogar genug Rechenpower, um die Videos auch zu encodieren, verwenden aber ARM- statt x86-Technik. Auch Nvidias Atom-Chipsatz schafft das Video-Dekodieren ohne zusätzlichen Grafikchip.
Quelle : www.heise.de
-
Seit Jahren schon lassen sich mehrere Grafikkarten beziehungsweise Grafikprozessoren (GPUs) zwecks Steigerung der 3D-Performance miteinander koppeln – aber eben nur solange Grafikchips desselben Herstellers zum Einsatz kommen, also vorwiegend von AMD (Crossfire) oder Nvidia (SLI). Schon vor einigen Jahren hatte die israelische Firma LucidLogix, in der auch Geld von Intel Capital steckt, die Hydra-Chips angekündigt, die GPUs beliebiger Hersteller sinnvoll miteinander koppeln soll. Auf dem MSI-Mainboard Big Bang mit P55-Chipsatz für die neuen LGA1156-Prozessoren Core i5-700 und Core i7-800 kommt nun ein Hydra 200 zum Einsatz; das Board soll ab dem 29. Oktober lieferbar sein.
Die Funktionsweise des Hydra 200 entspricht laut Lucid in etwa einem PCI Express-Switch mit eingebautem, intelligentem "Lastverteiler" für 3D-Berechnungen, um die 3D-Rechenleistung "beliebiger" Grafikkarten zu kombinieren. Das Verfahren soll zumindest mit den Spieletiteln Crysis, F.E.A.R.2: Project Origin, Left4Dead 2 und Bioshock funktionieren.
Welche Hydra-200-Version auf dem MSI Big Bang sitzt, verraten die beiden Firmen noch nicht. Laut Lucid gibt es drei Chip-Varianten:
* Hydra LT22012: 1 × PCIe x16 upstream, 2 × PCIe x16 downstream für zwei GPUs
* Hydra LT22114: 1 × PCIe x8 upstream, 2 × PCIe x8 downstream für zwei GPUs
* Hydra LT24102: 1 × PCIe x16 upstream, 2 × PCIe x16 oder 1 × PCIe x16 plus 2 × PCIe x8 oder 4 × PCIe x8 downstream für zwei bis vier GPUs
Das mit 65-Nanometer-Fertigungstechnik hergestellte System-on-Chip (SoC) soll weniger als 6 Watt Leistung aufnehmnen und sich damit auch für Notebooks eignen. LucidLogix liefert Treiber für Windows Vista und 7 und unterstützt DirectX 9.0c und 10, DirectX 11 soll folgen.
Unklar ist, ob der Hydra 200 auch mit Dual-GPU-Karten wie AMD Radeon HD 4870 X2 oder Nvidia GeForce GTX295 funktioniert. Für Intel könnte die Hydra-Technik interessant sein, um die kommenden Larrabee-Grafikkarten mit 3D-Beschleunigern anderer Firmen zu kombinieren.
Quelle : www.heise.de
-
Die thailändische Firma NorhTec kündigt eine Art Tablet-PC mit 1-GHz-Vortex86-DX-Prozessor und 8,9-Zoll-Bildschirm an. Das tragbare Gerät soll ungefähr ab November für etwa 295 US-Dollar erhältlich sein und vier Stunden lang mit Akkustrom laufen, den vier herkömmliche Nickel-Metallhydrid-(NiMH-)Zellen im AA-Format liefern.
(http://www.heise.de/bilder/145788/0/0)
Beim sogenannten Info Pad, das NorhTec-Inhaber Michael C. Barnes in einem YouTube-Video persönlich und rechtzeitig zu Intels IDF vorstellt, handelt es sich anscheinend um eine Variante des PDX-089T der taiwanischen Firma Icop, die wiederum zu DM&P Electronics gehört. Diese hat offenbar von SiS die Rechte am ursprünglich von Rise Technology entwickelten x86-Kern mP6 (Dragon) erworben und entwickelt das System-on-Chip (SoC) Vortex86DX mit mittlerweile bis zu 1 GHz CPU-Taktfrequenz sowie integrierter North- und Southbridge weiter. Anders als etwa der AMD GeodeLX enthält das SoC aber keinen Grafikkern – welcher im Info Pad steckt, verrät NorhTec bisher nicht. Das Gerät soll unter Windows XP und diversen Linux-Versionen laufen.
Das Display zeigt 1024 × 600 Pixel; ob es sich um einen Touchscreen handelt, wird aber nicht ganz klar – das Video zeigt das Gerät mit angeschlossener Maus. Ein WLAN-Adapter ist ebenso wie Mikrofon und Lautsprecher eingebaut, drei USB-Ports stehen bereit.
Über die Firmen NorhTec und XCore86 vermarktet Barnes noch weitere DMP/Icop-Produkte, etwa kompakte Single Board Computer für Embedded Systeme sowie lüfterlose Minirechner wie die eBox-2300SX, die hierzulande ab etwa 125 Euro zu haben sind.
Quelle : www.heise.de
-
Intel stellt auf dem Intel Developer Forum seine neue Notebook-Plattform „Calpella“ mit drei Core i7-Prozessoren vor. Die CPUs sollen Notebooks durch die Nehalem-Quad-Core-Architektur, Hyper-Threading, integrierten Speicher-Controllern und den Turbo Mode auf ein neues Leistungsniveau heben.
Mit den neuen Core-i7-Prozessoren „Clarksfield“ für Notebooks adressiert Intel insbesondere Notebooks, bei denen hohe Rechenleistung gefragt ist. Dadi Perlmutter, Executive Vice President and General Manager Intel Architecture Group, fügte bei der Vorstellung der neuen CPUs hinzu, Clarksfield-Notebooks eignen sich besonders für Digital Content Creation, aufwendige Spielen oder rechenintensiven Business-Applikationen.
So arbeiten die drei neuen Core i7-Modelle mit vier 45-nm-Nehalem-Kernen, Hyper-Threading, Turbo Technologie sowie zwei integrierten DDR3-1333-Controllern. Die Clarksfield-CPUs setzen auf eine mobile Variante von Intels 5-Serie Chipsatz. Basis für die neue Notebook-Plattform Calpella bilden die Desktop-Prozessoren Core i5-700 und Core i7-800 „Lynnfield“ und der zugehörige P55-Chipsatz.
Quelle : www.tecchannel.de
-
Intel hat auf dem IDF eine Reihe von Inititiativen rund um Moblin und die Atom-Plattform angekündigt. Das Intel Atom Developer Program soll Entwickler mit den nötigen SDKs, Tools und Support versorgen, um Anwendungen für Atom-Geräte zu erstellen, die unter Windows oder Intels mobilem Linux Moblin laufen.
Renee James, Chefin der Software- und Services-Gruppe bei Intel, kündigte in diesem Zusammenhang an, dass Dell sein Netbook Inspiron Mini 10v mit Ubuntu Moblin Remix anbieten werde. Auch Asus, Acer und Samsung wollten Atom-Netbooks mit vorinstalliertem Moblin auf den Markt bringen.
Gemeinsam mit Microsoft will Intel Silverlight auf Moblin portieren: Anfang nächstes Jahr soll die Flash-Alternative in Version 3 für Moblin fertig sein. Silverlight-Anwendungen sollen auf Atom-Geräten sowohl unter Windows 7 als auch unter Moblin laufen. Intel wird Silverlight dann in seinem Atom Developer Program unterstützen. Für Microsoft, so ein Blog-Eintrag des Silverlight-Teams, ergänzt die Initiative die Zusammenarbeit mit Novell, in deren Rahmen mit Moonlight ein Linux-Port von Silverlight entwickelt wird.
Quelle : www.heise.de
-
Unter dem Projektnamen Light Peak hat Intel eine optische Schnittstelle für Desktop-Rechner und Notebooks entwickelt, die in der ersten Generation 10 Gigabit an Daten pro Sekunde übertragen soll und das Potenzial für eine spätere Steigerung auf 100 GBit/s mitbringt.
(http://www.heise.de/bilder/145816/0/0)
Ein Light-Peak-Chip samt lösbarer Kabelverbindung und Lichtleitern; eigentlich kommt unsichtbares Infrarotlicht zum Einsatz.
Aktuelle PCs enthalten mit PCI Express 2.0 eine interne Schnittstelle, die pro Lane 5 Gigatransfers/s (vollduplex) überträgt und wegen einer 8-Bit-10-Bit-Kodierung netto maximal 500 MByte/s erreicht. Bezahlbare externe Schnittstellen wie 1-GBit/s-Ethernet erreichen aber lediglich etwa 120 MByte/s, USB 3.0 SuperSpeed läuft mit demselben PCIe-2.0-"Wirespeed" von 5 GBit/s – was in der Praxis bei USB SuperSpeed netto wirklich über den Draht gehen wird, etwa mit dem Protokoll USB Attached SCSI (UAS), ist noch unklar.
Komponenten wie 10 Meter lange Kabel und Laser-Transmittter-Chips für die 10-GBit/s-Version der Light-Peak-Technik könnten bereits im kommenden Jahr marktreif sein, meint Dadi Perlumtter, frischgebackener Co-Chef der Intel Architektur Group (IAG). Light Peak könnte Protokolle von Interfaces wie USB, HDMI oder PCIe bündeln und über eine gemeinsame optische Verbindung – also ohne elektromagnetische Probleme – übertragen. Potenziell könnten sich so beispielsweise auch externe Grafikkartenmodule an (Mobil-)Rechner ankoppeln lassen.
(http://www.heise.de/bilder/145816/1/0)
Noch 2007 deutete Intel auf dem IDF optische Fasern in USB-Kabeln an.
Als Intel vor zwei Jahren USB 3.0 erstmals ankündigte, war auch von optischen Fasern die Rede, die in USB-Kabel eingebettet werden können und in Aussparungen im Isolator des USB-Steckverbinders münden. Davon war in der fertigen USB-3.0-Spezifikation aber nicht mehr die Rede. Möglicherweise ist das Intel-Team, das die für USB 3.0 dereinst angedachte optische Verbindung entwickeln sollte, einfach erst jetzt fertig geworden.
Vor rund zwei Jahren hatte Intel auch optische Kabel für 10-GBit-Ethernet- und Infiniband-Verbindungen vorgestellt, die an herkömmliche 10-GbE- und IB-Hostadapter mit SFP-Anschluss passen; die dafür zuständige Intel-Sparte wurde allerdings 2008 an Emcore verkauft. Ebenfalls 2008 wiederum hatte Intel einen besonders empfindlichen und schnellen Fotodetektor vorgestellt.
Quelle : www.heise.de
-
Mit einer ruhigen Wohnzimmerszene begann die erste Keynote des letzten IDF-Tages 2009. Intel-Vize Eric Kim stellte das neue SoC für Internet, Video und Adobes Flash in einem Fernseher vor. Neben ihm saß, zunächst unbemerkt, LeVar Burton, der in "Star Trek: The Next Generation" den Chefingenieur Geordi La Forge darstellte.
Burton und Kim stellten eine Szene dar, in der zwei Freunde gemeinsam fernsehen, natürlich eine Folge ("Mirror, Mirror") aus der ersten Star-Trek-Serie. Dabei nutzten sie die interaktiven Funktionen, die Intels SoCs auf den Fernseher bringen sollen - was bisher aber nur von wenigen erhältlichen Geräten genutzt wird. Intel hatte vor einem Jahr sein erstes SoC "Canmore" (CE3100) vorgestellt, nun soll diesen Chip das Design "Sodaville" (CE4100) ablösen.
(http://scr3.golem.de/screenshots/0909/Intel-Sodaville/thumb480/Videokonferenz-im-laufenden-Programm.jpg)
Ob Sodaville schon in dem Demogerät lief und die dargestellten Szenen live berechnet oder vorab als Video aufgezeichnet worden waren, erklärte Kim nicht. Die gezeigten Funktionen entsprachen jedoch dem, was viele Nutzer von einem vernetzten Fernseher erwarten. Zusätzliche Informationen, die über EPG-Daten hinausgehen, ließen sich abrufen, ebenso wie ein dreidimensional dargestelltes Fernsehprogramm, das Vorschaubilder anzeigte. In diesem Super-EPG konnte auch in Windeseile gescrollt werden, zudem ließen sich alle Wiederholungen einer Serie mit einem Knopfdruck anzeigen oder zur Aufzeichnung programmieren - Letzteres beherrschen aber auch schon viele günstige Festplattenrekorder. Was diese jedoch nicht können, ist eine Videokonferenz per Internet, während das Programm weiterläuft.
Eric Kim führte das mit Intels CTO, Justin Rattner, über den vernetzten Fernseher vor. Dabei erschien zuerst ein kleines Fenster, das darauf hinwies, dass Rattner dieselbe Sendung sieht und mit Kim darüber sprechen will. Vermutlich wäre dann auch ein Chat möglich, Kim benutzte jedoch während der gesamten Demonstration keine Tastatur, die Vorführung war ganz offensichtlich auf die einfache Nutzung der Funktionen per Fernbedienung getrimmt.
Die beiden Intel-Manager unterhielten sich über ein eingeblendetes Fenster über typische Fragen von Star-Trek-Fans ("braucht man mit jedem Besetzungswechsel eine neue Dimension?"), während das Programm weiterlief.
Im vorigen Jahr hatte Intel mit seinem ersten TV-SoC nur die Verwendung von Widgets etwa für RSS-Schlagzeilen und den Wetterbericht gezeigt. Die jetzigen Vorführungen gingen weit darüber hinaus. Insbesondere fiel die schnelle und unaufdringliche Benutzeroberfläche auf, die so wirkte, als sei sie schon für andere Eingabegeräte als eine Fernbedienung vorbereitet. So ließ sich beispielsweise die auf einer nach links und rechts verschiebbaren Walze angebrachte Vorschau von Sendungen beliebig drehen - das wäre mit einer Gestensteuerung oder einem Trackball noch einfacher.
Wie Eric Kim später erklärte, war diese Oberfläche komplett mit Flash 10 gebaut. Die Rechenleistung des neuen CE4100 und auch dessen Grafikkern sollen dafür leicht ausreichen. Bei seinen neuen SoC will Intel den Takt der Grafik verdoppelt haben, zudem ist nun kein Pentium-M-Kern (Banias), sondern ein Atom integriert. Der in 45 Nanometern Strukturbreite gebaute Chip beherbergt weiterhin einen Speichercontroller für DDR2/3 und Decoder für Full-HD-Video bis 1080p mit zwei Streams. Diese festen Funktionseinheiten dürften auch für die gezeigten Videokonferenzfunktionen verantwortlich sein, auch wenn Intels Unterlagen bisher nur von der Erfassung von unkomprimiertem HD-Video sprechen. Ob sich damit eine HD-Kamera wie eine Webcam benutzen lässt, ist noch nicht gesichert.
Der CE4100 alias Sodaville wird laut Intel ab sofort ausgeliefert. Weitere Angaben, vor allem zu den Kunden aus dem Bereich der Unterhaltunselektronik, gibt es noch nicht.
Quelle : www.golem.de
-
Intel gab Details und erste Benchmarkergebnisse für die mit 32-nm-Kernen namens Westmere ausgestatteten Prozessormodule Clarkdale (für Desktop-PCs) und Arrandale (für Notebooks) bekannt. Die Module umfassen den eigentlichen Dual-Core-Prozessor in 32-nm-Technik sowie ein mit im Gehäuse integrierten Grafikchip in 45 nm. Nach außen kommuniziert das Modul, so wie der kürzlich vorgestellte Prozessor Core-i7 700/800 (Lynnfield), mit zwei Speicherkänälen für DDR3-1333, einem PCIexpress-16-Kanal und dem Direct Media Interface (DMI), an dem die Southbridge angekoppelt ist. Hinzu kommt die Videoausgabe über das Flexible Display Interface (FDI), das bereits im Sockel des Lynnfield vorgesehen ist, so dass die Prozessoren im LGA1156-Sockel austauschbar sind, sofern das Board FDI unterstützt.
Die "Dale"-Prozessoren sind im Wesentlichen verkleinerte Nehalem-Prozessoren. Sie besitzen 4 MByte L2-Cache und beherrschen Hyper-Threading sowie Turbo Boost, wobei die mobile Version Arrandale zusätzlich den Grafikchip mit in den Turbo Boost einbeziehen kann. Benötigt der Grafik-Chip kaum Energie, können die CPU-Kerne höher takten und umgekehrt. Dafür sind allerdings spezielle Grafiktreiber nötig, die es bislang nur für Windows gibt. Bei der Desktopversion läuft die Grafik hingegen immer mit vollem Takt. Turbo Boost ist hier auf die CPU-Kerne beschränkt.
Der Westmere-Instruktionssatz wurde gegenüber der aktuellen Nehalem-Architektur um sieben Krypto-Befehle erweitert, die eine deutlich schnellere Ver- und Entschlüsselung per AES ermöglichen. Das belegte Intel mit einer neuen Winzip-Version, die verschlüsselte Archive etwa fünfmal schneller auspacken konnte.
Obwohl der Speicher-Controller vom CPU-Chip in den Grafik-Chip ausgelagert wurde, soll die Speicherperformance kaum langsamer sein, als die vom Core i7-800. Intel verglich allerdings den Clarkdale nicht mit dem Core i7 sondern mit dem Dual-Core Vorgänger Core 2 Duo E8500 (3,16 GHz) und dem Quad-Core Core 2 Duo Q9400 (2,66 GHz). Diese schlug der Neue mit 3,33 GHz Takt beim Sandia Memory-Benchmark locker um mehr als 70 Prozent. Auch bei SPECfp_rate_2006 ist Clarkdale um 48 respektive 17 Prozent schneller, nur bei SPECint_rate_2006 muss er sich ganz knapp dem Quad-Core geschlagen geben. Gegenüber seinem Dual-Core-Vorgänger legt er jedoch um 39 Prozent zu.
Bei anderen Benchmarks, die die integrierte 3D-Grafik mit einbeziehen (3DMark Vantage Graphics), kann sich der neue Grafik-Chip mit mehr als 50 Prozent besserer Performance beweisen.
Für die im Fokus liegende Büro-PC-Linie, aber auch für viele Heim-PCs dürfte die angebotene Grafikleistung mehr als ausreichen – wenn nicht, kann man dank des direkt an den Prozessor angekoppelten PCIe-16-Kanals eine externe Grafik anschließen. Die platzsparende Hardware ermöglicht einen entsprechenden PCIe-Slot auch auf Boards mit Micro-ATX-Format.
Die Wafer-Produktion der neuen Prozessoren startet jetzt im D1D-Entwicklungs werk in Oregon. Im vierten Quartal soll die D1C-Fabrik in Oregon hinzukommen, sodass die OEM-Kunden erste Chips noch in diesem Jahr erhalten sollen. Erste Produkte auf dem Markt werden aber erst Anfang nächsten Jahres erwartet.
Quelle : www.heise.de
-
Intel stellt auf dem Intel Developer Forum den System-on-Chip-Prozessor Atom CE4100 vor. Der Media-Prozessor vereint einen Atom-Core, Speicher-Controller, Grafik-Engine sowie Audio-/Video-Decoder auf einem Chip.
Intel will sich mit dem neuen Media-Prozessor Atom CE4100 mit Codenamen „Sodaville“ weiter ein Stück des lukrativen Marktes der Unterhaltungselektronik abschneiden. Der Atom CE4100 ist der Nachfolger des CE3100, der noch auf einem Pentium-M-Kern basiert. Intels neuer Media-Prozessor verwendet nun einen Atom-Prozessor und wird im 45-nm-Verfahren gefertigt. Laut Intel ist der Atom CE4100 voll abwärtskompatibel zum CE3100. Für den CE3100 optimierte Applikationen müssen laut Eric Kim, Senior Vice President and General Manager Intel Digital Home Group, beim Wechsel auf den Atom CE4100 nicht umprogrammiert werden.
(http://images.tecchannel.de/images/tecchannel/bdb/385823/C64ECCE287FFA5A70FE647FEB69E79BA_1000x700.jpg)
Der neue Media-Prozessor CE4100 ist laut Intel wie sein Vorgänger speziell für moderne Unterhaltungsgeräte wie Mediaplayer mit Internet-Connectivity, IPTV-Settop-Boxen und digitale TV-Geräte konzipiert. Durch den x86-basierenden Atom-Kern des Media-Prozessors lässt sich laut Intel auch eine vernünftige Internetdarstellung in TV-Geräten einfacher realisieren.
Quelle : www.tecchannel.de
-
Die BIOS-Entwickler von Phoenix Technologies haben anlässlich von Intels Developer Forum 2009 ein Konzept für eine deutliche Beschleunigung des Startvorgangs künftiger PCs vorgestellt.
Mit Hilfe optimierter UEFI-Startroutinen sollen die Geräte innerhalb einer Sekunde mit dem Laden von Windows beginnen können. Phoenix nennt seine Technologie SecureCore Tiano BIOS. Sie soll dazu beitragen, dass PCs mit Windows unter Verwendung einer SSD innerhalb von rund 10 Sekunden den Desktop erreichen, so Steve Jones, Chief Scientist of Core Systems Software bei Phoenix.
Seinen Angaben zufolge muss man beim Start eines PCs rund 20 Milliarden Instruktionen bewältigen, bevor überhaupt der Startvorgang von Windows beginnt. Phoenix hat beim SecureCore Tiano BIOS nun die Zahl der Instruktionen auf ein Minimum reduziert, um die vor dem Start von Windows vergehende Zeit zu verkürzen.
Die neue Firmware soll vor allem bei Intels neuen Consumer Ultra Low Voltage (CULV) Notebooks zum Einsatz kommen. Sie wird also schon bald in vielen Laptops zu finden sein, die für den Massenmarkt bestimmt sind. Phoenix arbeitet bei der Entwicklung eng mit Microsoft zusammen, um möglichst kurze Startzeiten zu erzielen.
Microsoft hatte vor kurzem bereits verlauten lassen, dass Windows 7 bei entsprechender Ausstattung des jeweiligen PCs in nur 11 Sekunden starten kann. Um dies zu belegen, wurde allerdings auch ein äußerst leistungsfähiger Mehrkern-PC mit einer SSD verwendet.
Quelle : http://winfuture.de
-
Heute hat in der chinesischen Hauptstadt Peking die Frühjahrsausgabe des Intel-Entwicklerforums IDF begonnen. Zur IDF-Eröffnung gehören stets einige Vorträge (Keynotes) wichtiger Intel-Manager; heute standen der Chef der Intel Architecture Group, Dadi Perlmutter, sowie mit Renee James auch die Leiterin der Sparte "Software and Services" auf der Bühne.
(http://www.heise.de/imgs/18/5/0/7/2/4/2/SandyBridge_IDF_Beijing_200.jpg-67c7bc332f87ce9e.jpeg)
Sandy Bridge: GPU kommuniziert mit dem (L3-)Cache
Viel Überraschendes hatten weder Perlmutter noch James zu verkünden, doch in seiner Präsentation enthüllte Perlmutter immerhin ein Detail der kommenden Mikroarchitektur Sandy Bridge: Desktop-PC- und Mobilprozessoren mit Sandy-Bridge-Innenleben dürfte es nach aktuellen Spekulationen der japanischen Webseite PC Watch etwa in einem Jahr zu kaufen geben.
Perlmutter zeigte ein Blockschaltbild eines Sandy-Bridge-Prozessors mit eingebautem Grafikkern (GPU), auf dem eine Verbindung zwischen GPU und (vermutlich L3-)Cache zu erkennen ist. Bei den aktuellen Prozessoren der Nehalem- und Westmere-Generation läuft die Kommunikation zwischen den CPU-Rechenkernen untereinander sowie mit dem Speicher-Controller über den L3-Cache, weshalb eine direkte Anbindung auch des Grafikkerns Leistungsvorteile verspricht.
Perlmutter bestätigte ferner abermals, dass die Sandy-Bridge-Mikroarchitektur die Advanced Vector Extensions (AVX) bringt, womit eine Verdopplung der theoretischen maximalen Gleitkomma-Rechenleistung im Vergleich zu SSE4 einhergeht. Ebenso wie die aktuellen Westmere-Prozessorkerne, die in den Hexa-Cores Core i7-980X (Gulftown), Xeon 5600 (Westmere-EP) und in den Doppelkernen Clarkdale (Core i3-500, Core i5-600) sowie Arrandale (Mobile Core i3, i5) stecken, will Intel Sandy-Bridge-Prozessoren auf 32-Nanometer-Fertigungsanlagen produzieren.
Über sehr interessante Details von Sandy Bridge spekuliert unterdessen Hiroshige Goto von PC Watch. Er geht davon aus, dass die Desktop-PC-Prozessoren dieser Intel-Generation Anfang 2011 auf den Markt kommen und in Gehäusen für die Fassung LGA1155 stecken, also nicht auf (allen) aktuellen LGA1156-Mainboards funktionieren. Diese wiederum werden mit Ein-Chip-"Chipsätzen" beziehungsweise Platform Controller Hubs (PCHs) der Baureihe Cougar Point (Serie 6) bestückt sein, die möglicherweise noch immer keine USB-3.0-xHCI-Controller mitbringen – aber wohl endlich PCI Express 2.0 voll unterstützen. Außerdem könnten zwei der sechs integrierten Serial-ATA-Ports SATA-6G-tauglich sein.
Den Server-Prozessoren der Xeon-Familien beschert Sandy Bridge wohl noch umfassendere Neuerungen, nämlich die Möglichkeit, auf einen potenziell stromfressenden Zusatzchip wie den X58 (Tylersburg) beziehungsweise 5520 (Tylersburg-36D) zu verzichten, weil ein PCI Express Root Complex dann bereits im Prozessor steckt. Dieser könnte den neuen Standard PCIe 3.0 unterstützen. Der Speicher-Controller soll vier statt drei Speicherkanäle anbinden, was wiederum den Umstieg von der Prozessorfassung LGA1366 (Nehalem-EP/Westmere-EP, Xeon 5500/5600) auf den "Socket R" nötig macht; das "R" steht möglicherweise für "Romney", den Namen dieser Plattform – also die Kombination aus CPU, Chipsatz und Netzwerkchips.
Socket R könnte 2011 Kontakte haben (LGA2011), meint der US-amerikanische Journalist Charlie Demerjian. Zu den zwei QPI- und drei DDR3-SDRAM-Kanälen von LGA1366-Prozessoren kommen dann bis zu 40 PCIe-Lanes und ein vierter RAM-Kanal hinzu. Die Xeons für Server mit zwei LGA2011-Fassungen sollen aber laut Goto erst in der zweiten Hälfte des Jahres 2011 erscheinen.
Noch später erwartet Goto einen Sandy-Bridge-Nachfolger der gerade erst gestarteten, achtkernigen Nehalem-EX-Xeons der Familie 7500. Zwischenzeitlich soll diesen LGA1567-Prozessoren noch ein Westmere-EX mit 10 Kernen folgen.
Quelle : www.heise.de
-
Bisher läuft das Google-Betriebssystem Android vorwiegend auf Smartphones mit ARM-Prozessoren, aber außer Versionen für Embedded Systeme – mit ARM- oder MIPS-Prozessoren – gibt es auch Portierungen für x86-Prozessoren wie Intels Atom. Auf dem Entwicklerforum IDF teilte Intel-Managerin Renee James nun überraschend mit, ihre Firma habe ebenfalls bereits Android auf einem Smartphone-Prototypen mit einem Atom-Prozessor – vermutlich dem kommenden Lincroft der Moorestown-Plattform – zum Laufen gebracht. Wie sie gegenüber PC World weiter ausführte, seien auch "einige Kunden" an einer solchen Lösung interessiert.
Zu diesen Kunden gehört etwa potenziell auch die Berliner Firma Neofonie, auf deren angekündigtem WePad das sogenannte WePad OS laufen soll, welches nach Firmenangaben wiederum Android-Applikationen ausführen kann. Auch PC-Gigant Acer hatte im vergangenen Jahr mit einem Android-Netbook experimentiert.
Im rund 40-minütigen Vortrag von Renee James auf dem IDF in Peking spielte "Android auf x86" indes keine Rolle; hier sicherte die Leiterin der Intel-Sparte Software and Services allerdings zu, Intel wolle "alle" Betriebssysteme auf dem Atom unterstützen. Eine wichtige Rolle dabei spielt das gemeinsam mit Nokia betriebene Projekt MeeGo, das nicht nur eine Art Betriebssystem-Rohling enthält, sondern auch Middleware, um Entwicklern die Portierung ihrer Applikationen auf ganz unterschiedliche Atom-Plattformen – auch mit verschiedenen Betriebssystemen – zu vereinfachen. Die Zahl der MeeGo-Unterstützer ist unterdessen kräftig gewachsen.
James hob auch abermals das zurzeit als Beta laufende Portal AppUp hervor, das später als Online-Zentrale für Atom-Software fungieren soll, die unter Windows oder MeeGo läuft.
Ein anderes Konzept als Android realisiert Google mit Chrome OS, das wiederum ausdrücklich für x86-Prozessoren gedacht ist. Anders als Android zielt Chrome OS nicht auf Smartphones, sondern auf simple Internet-Zugangsgeräte, also etwa Netbooks oder Tablet-PCs. Intel gehört schon länger zu den Chrome-OS-Partnern.
Quelle : www.heise.de
-
Während Intel mit Atom N450, N470, D410 und D510 bereits die Nachfolger der 2008 präsentierten "Diamondville"-Prozessoren für Netbooks und Nettops vorgestellt hat, ist die ebenfalls vor zwei Jahren unter dem Codenamen Silverthorne eingeführte Baureihe Atom Z500 noch im Rennen. Der in Verbindung mit dem Ein-Chip-"Chipsatz" US15W alias Poulsbo als Menlow-Plattform ursprünglich für "Mobile Internet Devices" (MIDs) gedachte Prozessor kam dort nie wirklich zum Einsatz, erfreut sich aber bei Herstellern von Industrie-PCs, Embedded Systems und ultrakompakten Notebooks wie dem Sony Vaio P großer Beliebtheit.
Die Atom-Z500-Familie soll nun offenbar mehrere unterschiedliche, jeweils höher integrierte Nachfolger für verschiedene Einsatzbereiche erhalten. Über die Plattform Moorestown für MIDs und Smartphones spricht Intel schon seit Jahren – deren Atom-Prozessor trägt den Codenamen Lincroft. Nun hat Intel mit Tunnel Creek ein System-on-Chip (SoC) mit Atom-Rechenkern angekündigt, das vor allem auf Embedded Systems zielt. Auf dem IDF in Peking hat Intel dazu nicht viel mehr verraten, als dass der Chip einen Atom-Kern enthält und PCI Express (PCIe) direkt anbindet. Anhand von Informationen von Linux-Treiberentwicklern und einer mittlerweile nicht mehr auf dem Advantech-Server zugänglichen Präsentation lassen sich aber weitere Details einschätzen.
Tunnel Creek gehört demnach zur Plattform Queensbay; das eigentliche Atom-SoC soll in Standardversionen mit 600 MHz sowie 1,0 oder 1,3 GHz Taktfrequenz erscheinen. Auf dem Chip sind demnach – wie bei Atom N400 und D400/500 – ein Grafikkern, ein Speicher-Controller und ein PCIe Root Complex enthalten.
Bei der Tunnel-Creek-GPU handelt es sich aber anscheinend nicht um GMA-900- oder GMA-3150-Kerne, sondern um einen Nachfolger der von PowerVR zugekauften GMA 500, die den bei Smartphones gängigen Standard OpenGL ES unterstützt. Anders als der US15W sollen neue I/O-Hubs auch Serial-ATA-Laufwerke direkt anbinden können. Die Angaben zu Tunnel Creek in diesem PCI-ID-Verzeichnis lassen darauf schließen, dass vier PCIe-Ports vorhanden sind. Der zugehörige Southbridge-Chip heißt anscheinend Topcliff und enthält laut PCI-ID-Verzeichnis wohl einen Gigabit-Ethernet-MAC, einen SATA-AHCI-Controller, einen SDIO-Controller sowie die üblichen USB- und PCIe-Schnittstellen.
Anders als Moorestown beziehungsweise Lincroft im Zusammenspiel mit der Southbridge Langwell, die nicht mit einem herkömmlichen PC-BIOS kooperieren, dürfte Tunnel Creek/Queensbay "normale" (Windows-)Betriebssysteme booten können. Wie die Spekulationen um Oak Trail in dieses Bild passen, lässt sich aus den offiziellen Intel-Angaben bislang nicht klären.
Intel sieht als typischen Tunnel-Creek-Einsatzbereich auch Autos; in künftigen Fahrzeugen von BMW und Mercedes sollen Atom-betriebene Infotainment- und Navigationssysteme von Harman stecken; Audi setzt hingegen auf den Nvidia Tegra. Atom-SoCs sollen aber etwa auch immer häufiger in Geräten der Unterhaltungselektronik zu finden sein, etwa Fernsehern mit Internetanschluss, auf denen dann auch MeeGo-Apps laufen könnten. Tunnel Creek würde wohl auch gut in manche Internet-Tablets passen.
Quelle : www.heise.de
-
Auf dem IDF in Peking hat Intel ein Notebook mit optischen Kabeln gezeigt, die über USB-3.0-Buchsen angeschlossen waren. Einem Interview zufolge soll die Intel-Technik Light Peak USB 3.0 beerben - das derzeit in Intel-Chipsätzen noch gar nicht angeboten wird.
Einem Bericht von PC World zufolge hat Intel abseits der Keynotes auf dem IDF in Peking seine Technologie Light Peak erneut vorgeführt. Die erste Demonstration von Light Peak erfolgte auf dem IDF Fall 2009, damals führte CTO Justin Rattner die Übertragung mit optischen Leitern mit 10 Gigabit pro Sekunde vor. Light Peak soll laut Intel aber auch Reserven bis 100 GBit/s haben.
Intel-Fellow Kevin Kahn sagte PC World: "Wir sehen das als einen logischen künftigen Nachfolger für USB 3.0. Auf gewisse Weise wollen wir das letzte Kabel bauen, das man je braucht." Pikant dabei ist, dass Intel jetzt schon über den Nachfolger von USB 3.0 nachdenkt, während das Unternehmen selbst noch keine Produkte für die neue Schnittstelle anbietet, die maßgeblich von Intel selbst entwickelt wurde.
USB 3.0 beherrscht derzeit Bruttoübertragungsraten von knapp 5 GBit/s, Light Peak das Doppelte - nur ist USB 3.0 schon in über 50 Geräten erhältlich, Intels Technik steckt noch im Prototypenstadium. In Gesprächen auf der Cebit sagten Intel-Manager gegenüber Golem.de, sie rechneten erst mit USB 3.0 in Intel-Chipsätzen, wenn Windows 8 erscheint, was frühestens für 2012 erwartet wird. Auch für die kommende Prozessorarchitektur Sandy Bridge und deren Chipsätze hat Intel noch keine klaren Aussagen über eine Unterstützung von USB 3.0 gemacht.
Dass der Chiphersteller USB 3.0 aber überspringt, um gleich zu Light Peak zu wechseln, für das es bisher noch nicht einmal einen veröffentlichten Standard gibt, ist nicht zu befürchten. Kevin Kahns Präsentation schlägt laut PC World vor, dass USB 3.0 und Light Peak eine Weile koexistieren sollen. Ein Industriegremium für Light Peak soll Kahn zufolge 2011 ins Leben gerufen werden.
Dass Intel sich so auf optische Übertragungen versteift, während doch USB 3.0 auf Kupferkabel setzt, mag auch daran liegen, dass die ersten Vorschläge für USB 3.0 von Intel ebenfalls optische Leiter vorsahen. Das konnte sich jedoch in den USB-Gremien nicht durchsetzen.
Quelle : www.golem.de
-
Intel-CEO Paul Otellini und Dadi Perlmutter, Chef der Intel Architecture Group, sprachen gleich zu Anfang des Intel Developer Forums (IDF Fall 2010) über das wichtigste neue Produkt ihres Unternehmens: Die 2011 kommende Core-i-Prozessorgeneration mit dem Codenamen Sandy Bridge. Eine ganze Reihe von Eigenschaften dieser 32-Nanometer-Prozessoren sind schon bekannt – vor allem, dass nun ein Grafikprozessor auf demselben Siliziumchip sitzt, statt wie bei Clarkdale/Arrandale (Core i3/i5) auf einem separaten, benachbarten Die. Endlich soll Onboard-Grafik in Performance-Regionen vorstoßen, die zumindest billigere Einsteiger-Grafikkarten überflüssig machen kann. Auf der Bühne gab es eine Reihe von Demonstrationen zu sehen, aber es gibt noch viele Zweifel, ob Intel die nötigen DirectX-Treiber für Spiele ebenso gut optimieren kann wie AMD oder Nvidia – und AMD will ja mit Ontario beziehungsweise Zacate und später Llano vor allem in puncto DirectX-11-Grafik kontern.
Gegen die Produkte der Grafikchip-Platzhirsche soll Sandy Bridge aber auch mit einer neuen Hardware-Beschleunigungseinheit punkten, die sich für (HD-)Video-Transcoding nutzen lässt. Selbstverständlich sollen aber auch die CPU-Kerne der Sandy-Bridge-Prozessoren leistungsfähiger sein als die aktueller Core-i3/i5/i7-Chips, nicht nur dank der neuen 256-Bit-Befehlssatzerweiterung AVX und der breiteren Unterstützung der AES New Instructions (AES-NI) für kryptografische Aufgaben: Intel will auch Turbo Boost verbessert haben, ein neuer "Ring Interconnect" verknüpft die CPU- und GPU-Kerne untereinander sowie mit Cache und Speicher-Controller.
Auch für Desktop-PCs sollen sparsamere Prozessoren kommen, Intel will Sandy-Bridge-CPUs mit 35, 45 und 65 Watt Thermal Design Power (TDP) verkaufen – und nicht nur an OEM-Kunden, sondern auch als In-a-Box-Versionen über den Einzelhandel und mit kompakteren Kühlern. Intel arbeitet auch an neuen Mini-ITX-Mainboards für solche Prozessoren, die sich für besonders kompakte Gehäuse eignen.
Nebenbei nannte Intel dann doch noch einen Starttermin: Die unter dem Codenamen Romley entwickelte Plattform für Server mit zwei Xeon-Prozessoren der Sandy-Bridge-Generation (Xeon-DP, zurzeit Xeon 5600 alias Westmere-EP mit bis zu sechs Kernen) soll im zweiten Halbjahr 2011 starten. Die Sandy-Bridge-EP-Xeons werden bis zu acht Kerne und 16 Threads besitzen.
Quelle : www.heise.de
-
Schon via USB 2.0 lassen sich zusätzliche Displays an Desktop-PCs und Notebooks anbinden, die dazu nötige Technik der Firma DisplayLink hat mittlerweile auch die lange bestehende Auflösungsgrenze von 1600 × 1200 Pixeln bei digitalen Monitoren geknackt. USB 3.0, so versprechen DisplayLink und SMSC auf dem Intel-Entwicklerforum IDF, ermögliche per USB angebundenen Displays aber noch weitaus mehr Funktionen.
Die kommenden, bereits auf der CES zu Jahresanfang angekündigten DisplayLink-Chipfamilien DL-3000 und DL-1000 vereinen Grafik-, Audio- und Netzwerkfunktionen und bieten verbesserte Kompression. Damit soll die Übertragung auch von HD-Video auf USB-Displays möglich werden, außerdem sollen sich Bildschirme auch über Gigabit-Ethernet anbinden lassen.
DisplayLink hält auch komplett per USB oder Power-over-Ethernet (PoE) gespeiste Zusatzdisplays für machbar, ebenso wie Notebook-Dockingstationen, die über ein einziges USB-3.0-Kabel angebunden werden. SMSC indes verrät erst wenige Details über die kommenden ViewSpan-Produkte – eben nur, dass die USB-3.0-Version ViewSpan 5G heißen soll.
Quelle : www.heise.de
-
Eine Fülle von Produkt- und Codenamen ließ Intel heute auf die Besucher des IDF herabprasseln, denn für zahlreiche verschiedene Einsatzbereiche von Atom-Prozessoren hat Intel auch unterschiedliche Systems-on-Chips (SoCs) entworfen. Seit 2008 gibt es den Atom Z500 (Silverthorne, zusammen mit dem Chipsatz US15/Poulsbo) sowie mittlerweile auch das SoC CE4100 (Sodaville) für Fernseher und (Google-TV-)Set-Top-Boxen. Bereits vorgestellt (aber noch nicht in Geräten lieferbar) ist der Z600 (Lincroft), der zusammen mit dem MP20 (Langwell) die Moorestown-Plattform bildet.
Eng verwandt mit dem Atom Z600 ist der Atom E600 (Tunnel Creek), der vor allem auf den Einsatz in Autos zielt; er kann einen Zusatzchip, also eine Southbridge, per PCI Express (PCIe) anbinden. Intel selbst bietet den Platform Controller Hub (PCH) EG20T (Topcliff) an, der zusammen mit dem E600 die Plattform Queensbay darstellt. Bestimmte Varianten des Atom E600 sollen mit 3,3 Watt TDP auskommen, die Taktfrequenzen reichen von 600 MHz (Atom E620) bis 1,6 GHz (Atom E680). Von allen Versionen gibt es auch Ausführungen für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 Grad Celsius. Ibase hat bereits den Single-Board Computer IB892 mit Atom E600 angekündigt.
Der CE4100 bekommt einen unter dem Codenamen Groveland entwickelten Nachfolger mit dem fantasievollen Namen CE4200, der ebenfalls für Fernseher und Settopboxen gedacht ist. Noch keine finalen Namen verrät Intel für Oak Trail, den auch Microsoft-Chef Steve Ballmer explizit als Windows-7-Tablet-Antrieb erwähnt hat, und für Stellarton, eine Multi-Chip-Kombination aus Atom E600 und einem FPGA von Altera. Oak Trail soll Anfang 2011 loslegen – vermutlich erfährt man auf der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas mehr dazu.
Bei den Betriebssystemen versucht Intel den Eindruck großer Auswahl zu erwecken und verweist auf Android, MeeGo, Linux und Windows. Microsoft kündigt an, dass Windows Embedded Standard 7 zusammen mit dem Windows Media Center beispielsweise auf Set-Top-Boxen mit Intel CE4100 laufen kann. Asus und Acer wollen solche Boxen 2011 ausliefern. Intel zeigte aber auch einen ExoPC, der unter Windows Embedded Standard 7 lief – ein zarter Hinweis auf die Software-Basis einer kommenden Windows 7 Tablet Edition? Als Beispiel für MeeGo auf Atom war das WeTab auf der Bühne, Android wurde vom Cisco Cius repräsentiert.
Offenbar um mal einen Vorteil von Atom-Tablets im Vergleich zum iPad herauszustreichen, betont Intel die Unterstützung für Adobe Flash und AIR; etwas peinlich ist es da, dass ein normaler Netbook-Atom wie der N450 mit dem Adobe Flash Player keine HD-Videos größer als 720p aus dem Web abspielen kann, mit dem DivX Plus Web Player 2.1 aber schon. In den Atom-SoCs stecken wiederum HD-Video-Beschleunigereinheiten, die Intel von Imagination Technologies (PowerVR) zugekauft hat – diese sind mit dem hakeligen Windows-Treiber für den Atom Z500 kaum nutzbar, funktionieren aber grundsätzlich wohl, wie die CE4100-Set-Top-Boxen belegen. Zusätzlich zum Intel Embedded Graphics Driver (IEGD) für Linux und Windows kommt nun für den Atom E600 noch der Embedded Media and Graphics Driver (EMGD).
Auf dem IDF fiel nun auch der Startschuss für den App-Shop Intel AppUp Center, in dem zunächst Apps für Atom-Systeme mit den Betriebssystemen Windows XP und Windows 7 oder Moblin zu haben sind. Künftig wird Moblin wohl durch MeeGo ersetzt, und eigentlich will Intel die Apps gar nicht selbst verkaufen: Vielmehr sollen Hersteller oder Händler, die Atom-Geräte verkaufen, das AppUp-Center zur Verteilung von Apps nutzen können. Wie bereits berichtet, empfiehlt Intel das von Partner Nokia weiterentwickelte Qt Quick als eine Möglichkeit zur Entwicklung von Cross-Platform-Apps.
Quelle : www.heise.de
-
(http://www.heise.de/imgs/18/5/6/9/8/6/2/5d126d35e62c1b26.jpeg)
Ob mit Windows 7 oder MeeGo – Intel will den Tablet-PC- und Gadget-Markt mit Atom-Prozessoren aufrollen und auch für die nötige App-Infrastruktur sorgen. Daher findet im Anschluss an das IDF eine Konferenz für Entwickler für das auf dem IDF losgetretene App Center Appup statt, in der es unter anderem auch um das Thema "Monetarisierung" geht. Als erste große MeeGo-Anwendung feierte Intels Software-Chefin Renee James das nächste Woche auf den Markt kommende WeTab aus Deutschland, das Chief Technology Officer Stephan Odörfer von 4tiitoo auf der IDF-Bühne der Weltöffentlichkeit vorstellen durfte. So kam diese auch mal in den Genuss von Apps für Spiegel, Stern oder den RSS-Feed der Tagesschau. Die amerikanischen Kollegen etwa von AnandTech fanden das WeTab "pretty efficient" zu benutzen, bemängelten aber die starke Winkelabhängigkeit des Displays und auch die Ansprechempfindlichkeit des Touchscreens. Wenn man letztere noch etwas verbessert, so Vivek Gowri von AnandTech, so kann das WeTab MeeGo als Plattform für Tablets durchaus pushen, zumindest bis Anfang nächsten Jahres die Tablet-spezifische Version von MeeGo fertig ist,
Dell präsentierte seinen mit 10 Zoll etwas kleineren Tablet Inspiron Duo Convertible mit Dual-Core-Atom-N550-Prozessor. Das Gerät kann man mit einer interessanten Dreh-Klapp-Konstruktion in ein Netbook mit Tastatur verwandeln. Bei dem mit Windows 7 betriebenen Convertible wurde die Ansprechempfindlichkeit allerdings als noch schlechter empfunden als beim WeTab.
Auch Intels nächste Atom-Generation für Tablets in Form des Windows-tauglichen Oak Trail – die Moorestown-Version Atom Z600 ist mangels BIOS nicht für den Windows-Einsatz geeignet – hatte seinen ersten Auftritt. Neben einem Tablet-PC-Prototypen konnte man einen kleinen Spiel- und Unterhaltungs-PC OSC1 aus chinesischer Entwicklung mit Windows 7 bewundern, mit 4,8-Zoll-Touchscreen (1024 × 600), das man hochschieben kann, um die Tastatur freizulegen. Es bietet WLAN, GPS, 32 GByte Flash-Speicher, Kamera und als Zubehör einen drahtlosen Spiele-Controller ähnlich der Wii-Remote.
Quelle : www.heise.de
-
Während des Intel Developer Forums in San Francisco führte der Chiphersteller Intel ein erstes Mainboard für die kommenden Prozessoren mit Sandy-Bridge-Architektur vor. Darauf verbaut waren auch zwei Ports für USB 3.0. Diese wurden aber über den altbekannten Zusatzchip von NEC/Renesas angesteuert.
Wie ein Intel-Sprecher gegenüber Golem.de erklärte, wird es eine Unterstützung für USB 3.0 "als Option" auf einigen Mainboards von Intel geben. Zudem bestätigte Intel auf dem IDF, dass die Chipsätze P67 und H67 (Cougar Point) für die Sandy-Bridge-CPUs USB 3.0 nicht direkt unterstützen werden.
Eines der vorgeführten Mainboards während der Demos zur Leistung von Sandy Bridge zeigte auch, wie Intel USB 3.0 umgesetzt hat. Auf dem Micro-ATX-Board war der auch auf vielen anderen schon erhältlichen Mainboards verbaute Hostadapter µPD720200 von NEC/Renesas zu sehen. Dieser Chip, der per PCI-Express-2.0 an den Chipsatz gebunden wird, stellt zwei USB-3.0-Ports zur Verfügung. Alternative Bausteine dafür, die auch bis zu vier Ports bieten sollen, lassen noch auf sich warten.
(http://scr3.golem.de/screenshots/1009/Intel-USB3/thumb480/Board.jpg)
Im Vorfeld des IDF war unter anderem von Digitimes berichtet worden, Intel wolle noch 2010 USB 3.0 in seine Chipsätze integrieren. Das war offenbar ein Missverständnis, das sich auf die nun gezeigten Mainboards bezog. Gegenüber Nikkei Electronics gab ein anderer Intel-Sprecher während des IDF auch an, dass das Unternehmen erst 2012 USB 3.0 in seine Chipsätze integrieren wolle.
Sollte Intel nicht noch einen Chipsatz in der Hinterhand haben, werden damit während des ganzen kommenden Jahres Notebooks und Desktops mit Sandy-Bridge-CPUs auf Zusatzchips für USB 3.0 angewiesen sein. Vor allem für besonders kompakte Mobilrechner bedeutet das für die Hersteller mehr Aufwand und Kosten bei Konstruktion und Herstellung, weil der zusätzliche Chip Platz auf dem Mainboard finden und über Datenleitungen angebunden werden muss.
Quelle : www.golem.de