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Athlon FX-55 heißt das neue Spitzenmodell von AMD. Die CPU schlägt in ersten Benchmarks Intels Pentium 4 Extreme Edition und schnappt sich die Benchmark-Krone der Desktop-CPUs. Ebenfalls erhältlich ist jetzt der Athlon 64 4000+.
Der neue Athlon FX taktet mit 2,6 Gigahertz und ist um 200 Megahertz schneller als der Vorgänger FX-53. Die Taktrate ist aber immer noch deutlich niedriger als die der Konkurrenz von Intel. Der L2-Cache des auf einem Sockel 939 thronenden FX ist 1024 Kilobyte groß. AMDs neuer Athlon 64 hat die gleiche Taktrate wie der Athlon 64 3800+, besitzt aber einen mit 1024 Kilobyte doppelt so großen L2-Cache. Der Athlon FX-55 kostet satte 827 Dollar, der 4000+ ist mit 729 Dollar auch nicht billig.
Preise der Mobilprozessoren gesenkt
Gleichzeitig mit der Einführung der neuen Topmodelle hat AMD die Preise für Notebook CPUs gesenkt. Damit reagiert AMD auf die Preisänderung von Intels Centrino-Prozessoren. Am deutlichsten fiel die Preisreduktion bei den Mobile Athlon 64 3400+ Versionen aus: Der Preis der 81-Watt-Variante (228 Dollar) wurde um 45 Prozent gesenkt, der 62-Watt-Chip ist nun 44 Prozent billiger (243 Dollar).
Intel muss sich angesichts der schnellen AMD-Konkurrenz warm anziehen. Der Pentium 4 mit einer Taktrate von vier Gigahertz wurde erste kürzlich abgeschrieben, und eine neue Prozessor-Technik ist erst für 2005 geplant. Immerhin hat Intel aber im Notebook-Segment noch die Nase vorn. Der Pentium M verkauft sich bestens und ist mit der Kombination aus Intels Chipsatz und WLAN den etwas unausgereiften Mobilprozessoren von AMD überlegen.
Quelle : www.onlinekosten.de
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Nachdem bereits der Veröffentlichungstermin von zwei neuen Intel-Prozessoren mit der Virtualisierungstechnik Vanderpool (VT) vor einigen Tagen durchsickerte, gibt Gigabyte mit der Vorstellung eines Boards mit einem passenden Intel-Chipsatz weitere Informationen preis, bevor Intel die neuen Produkte offiziell ankündigt. Das GA-G1975X genannte Mainboard soll auf dem Intel 975X basieren und ab Montag, den 14. November, erhältlich sein. Die mit Vanderpool ausgestatteten Pentium-4-Modelle 662 und 672 werden nur einen Tag früher erwartet – diese Terminballung deutet darauf hin, dass sich die Virtualisierungstechnik nur mit dem neuen Chipsatz optimal nutzen lässt.
Das Gigabyte-Board unterstützt bis zu vier Grafikkarten. Für zwei stehen dabei ähnlich wie bei Nvidias nForce4 PEG-Slots mit jeweils acht PCIe-Lanes bereit, zwei weitere PEG-Grafikkarten passen in die PCIe-x4-Slots. Je nach Konfiguration sind sie jedoch nur mit vier oder einer PCIe-Lane angebunden. Hohe Grafikleistung dürfte sich mit Grafikkarten in dem 4x-Port nicht erzielen lassen, für 2D-Darstellung reicht die Bandbreite jedoch allemal aus – so lassen sich günstig Multi-Monitor-Lösungen aufsetzen.
Die beiden PEG-Slots hingegen dürften ATIs vor kurzem vorgestellte CrossFire-Technik zur Kopplung zweier Grafikkarten beherrschen. Es ist ungewiss, ob auf dem Mainboard auch Nvidias SLI zum Koppeln zweiter Grafikkarten gelingt – bisher schalten die Nvidia-Treiber SLI nur auf Mainboards mit dem hauseigenen nForce4-Chipsatz frei. ATI will sich angeblich hier weniger zieren, obwohl der Hersteller selbst Mainboard-Chipsätze für Crossfire vertreibt.
Die weiteren Features des neuen Highend-Chipsatzes für Desktop-Mainboards scheinen denen des im Mai eingeführten Vorgängers Intel 955X zu ähneln. So unterstützt er ebenfalls bis zu 8 Gigabyte DDR2-667-Arbeitsspeicher und die Prozessoren Pentium 4, Pentium D sowie Pentium Extreme Edition mit FSB1066, FSB800 oder FSB533. Der 975X soll sich im Unterschied zum 955X jedoch auch für den Anfang 2006 erwarteten Pentium Extreme Edition 955 mit Presler-Doppelkern eignen. Mit dem ICH7R kommt beim 975X der gleiche I/O-Controller-Hub (Southbridge) wie beim 955X zum Einsatz; sie unterstützt einen PATA-Kanal, vier SATAII-Ports, HD-Audio und einen PCI-Bus.
Gigabyte verwendet auf dem GA-G1975X eine aufwendige Kühllösung: Zwei links und rechts neben dem Prozessorsockel angebrachte halb-transparente Lufttunnel leiten die Kühlluft zusammen mit insgesamt vier beleuchteten Lüftern über Memory-Controller-Hub (Northbridge) und Spannungswandlern direkt über die ATX-Blende nach draußen. Es ist ungewiss, ob dieser Aufwand für den neuen Chipsatz wirklich erforderlich ist. Ähnliche Lösungen gibt es jedoch schon bei einigen aktuellen Mainboards, obwohl die gleichen Chipsätze auf anderen Mainboards problemlos mit der Kühlluft auskommen, die die Kühler für Intel-Prozessoren extra rund um den Sockel verteilen.
Quelle und Links : http://www.heise.de/newsticker/meldung/65664
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Die lange erwartete Virtualisierungs-Unterstützung ist nun auch bei Desktop-PC-Prozessoren zu haben: Intel Pentium 4 672 (3,8 GHz, 1000-Stück-Listenpreis 605 US-Dollar) und Pentium 4 662 (3,6 GHz, 401 US-Dollar) bringen die Vanderpool Technology (VT) mit. Diese Hardware-Unterstützung soll den Betrieb virtueller Maschinen deutlich erleichtern und beschleunigen. Passende Software ("Hypervisor") wollen VMware, Microsoft (Virtual PC, Virtual Server), Xen und andere im Laufe der nächsten Monate liefern, die Xen-Version 3.0 wurde bereits auf dem IDF gezeigt. Die neuen Dual-Core-Prozessoren der Xeon-MP-Baureihe für größere Server unterstützen ebenfalls VT. Auch AMD will ab 2006 Prozessoren mit Pacifica/Presidio-Technik verkaufen.
Während virtuelle Server zwar zurzeit noch selten produktiv zum Einsatz kommen, aber immerhin ein viel diskutiertes Thema mit konkreten Anwendungszielen sind, sind die Einsatzbereiche für Virtualisierungs-Technik in typischen Büro- und Heimrechnern deutlich weniger klar. Zurzeit setzen vor allem wohl Software-Entwickler VMware ein, um ihre Produkte leicht unter verschiedenen Betriebssystemen testen zu können. Es lassen sich auch komplette Rechner-Netze innerhalb einer Maschine aufbauen. Eine weitere Anwendungsmöglichkeit ist User-Mode Linux (UML) – damit kann man beispielsweise eine Firewall in einer eigenen Maschine laufen lassen, die den Netzwerk-Verkehr filtert. Durch weiter gehende Virtualisierung, etwa von Schnittstellen, soll sich zukünftig auch die Resistenz des Betriebssystems und laufender Anwendungen gegen Treiber- und Hardware-Fehler steigern lassen.
Intel selbst nennt als Anwendungsbeispiele Administrations-Funktionen, vor allem auch im Zusammenspiel mit der Fernwartungs-Technik Active Management (iAMT). Weiterhin könnten Firmen-Rechner damit bestimmte Anwendungen unter einem älteren Betriebssystem in einer virtuellen Maschine ausführen, während ein aktuelle Betriebssystem samt neuer Treiber den vollen Leistungsumfang der modernen Hardware erschließt. In gewissem Sinne helfen übrigens 64-Bit-Technik und Mehrkern-Prozessoren den virtuellen Maschinen auf die Füße: Mehr Rechenleistung und großer Adressraum versprechen dabei deutliche Vorteile.
Schließlich stellt sich Intel auch noch vor, dass eine komplett neue Software-Produktkategorie entstehen könnte, nämlich so genannte Virtual Appliances – damit meint Intel gebrauchsfertige virtuelle Maschinen für bestimmte Einsatzzwecke, beispielsweise eine Firewall oder einen Voice-over-IP-Adapter, die parallel zum eigentlichen Betriebssystem auf demselben PC laufen. Damit könnte die Virtualisierungs-Technik auch für Heim-PC-Anwender attraktiver werden.
Im nächsten Jahr sollen weitere Prozessoren mit VT erscheinen, darunter der Mobilprozessor Yonah, die kommende Pentium-D-Generation (Presler) und die davon abgeleiteten Ein-Kern-Prozessoren (Cedar Mill). Die beiden aktuellen VT-tauglichen Pentium-4-Modelle sind eher als Pilot-Produkte zu sehen, die Entwicklern Zugriff auf die Technik bieten sollen. Ob Pentium 4 672/662 auch die umstrittene LaGrande-Technik (LT) unterstützen, hat Intel noch nicht bekannt gegeben – soweit bisher bekannt, soll Yonah der erste LT-taugliche Intel-Prozessor sein.
Quelle und Links : http://www.heise.de/newsticker/meldung/66154
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Justin Rattner, seines Zeichens Intel Senior Fellow und Chief Technology Officer (CTO), hat erstmals offiziell Informationen zur CPU Clovertown genannt. Demnach handelt es sich dabei um den ersten Prozessor von Intel, der vier Kerne vereint. Dennoch soll die CPU weniger Strom verbrauchen als bisherige Einkernprozessoren. Clovertown soll eine der CPUs sein, die sich von Intels bisheriger Netburst-Architektur abwenden: Die neue Prozessorarchitektur soll bei deutlich geringerem Takt mit mindestens dem gleichen Durchsatz arbeiten und so erheblich weniger Energie verbrauchen.
Haupteinsatzgebiet von Intels erster Quad-Core-CPU sollen Server mit zwei CPU-Steckplätzen sein, insgesamt würden dann acht Kerne in einen Rechner arbeiten. Zu Struktur- und Cachegröße oder Takt der CPU hat sich Rattner nicht geäußert – nach bisherigen Informationen ist Clovertown ein Multichip-Modul, das zwei Woodcrest-Dual-Core-Prozessoren zusammenfasst. Pläne für einen Quad-Core-Prozessor von Intel für den Multiprozessor-Server-Bereich waren schon länger bekannt. Allerdings wurden bisher nur die Prozessoren Whitefield oder Tigerton als Kandidaten gehandelt. Auch für den Desktop-Bereich plant Intel Quad-Core-CPUs noch im Jahr 2007 fertig zu stellen.
Mit dem avisierten Erscheinungstermin Anfang 2007 könnte Intel noch vor AMD mit einem Vierkernprozessor auf den Markt kommen. Der Intel-Konkurrent will aber ebenfalls 2007 einen Vierkern-Opteron liefern können.
Quelle : www.heise.de
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Ohne großes Brimborium hat Intel heute ein Datenblatt und ein Specification Update für die Pentium-D-Prozessoren der 900er-Baureihe mit 65-Nanometer-Presler-Kern ins Web gestellt, die als schnellsten Typ nun den Pentium Extreme Edition 965 mit FSB1066 und 3,73 GHz Taktfrequenz enthalten. Dieser Prozessor ist der erste im angekündigten Stepping C-1, der nun auch die Stromsparfunktionen Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST) und Enhanced Halt State (C1E) unterstützen soll. Das zugehörige Specification Update legt aber auch den Schluss nahe, dass neuere Versionen des Pentium D 920, 930, 940 und 950 im Stepping B-1 zumindest beim Zusammenspiel mit bestimmten BIOS-Versionen diese Stromsparfunktionen unterstützen, die ursprünglich wegen eines Bugs nicht nutzbar waren.
Ein echter Stromsparer dürfte der Pentium Extreme Edition 965 indes nicht werden, immerhin nennt Intel eine Thermal Design Power (TDP) von 130 Watt. Intels 65-nm-Pentium-D-Modelle sind allerdings bereits sparsamer als ihre 90-nm-Vorgänger. Auch AMDs FX-60-Topmodell benötigt recht viel Leistung – wesentlich mehr als seine vergleichsweise genügsamen gewöhnlichen Dual-Core-Schwestermodelle Athlon 64 X2.
Der Pentium Extreme Edition 965 erscheint etwas überraschend, seinen 3,46-GHz-Vorgänger hatte Intel erst Ende Dezember als ersten 65-nm-Prozessor kurz vor dem Athlon 64 FX-60 herausgebracht. Wahrscheinlich wird der Neuling auf 4,26 GHz übertaktet im 9930-US-Dollar-PC XPS 600 Renegade von Dell zum Einsatz kommen, der zudem mit insgesamt vier Nvidia-Grafikprozessoren ausgestattet ist (Quad SLI).
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Dual-Core-CPUs deutlich günstiger
Mit teils extremen Preissenkungen beendet Intel die Netburst-Ära: Das bisherige Spitzenmodell 950 ist nur noch halb so teuer und die gesamte 900er-Serie wurde zum 1. Mai 2006 günstiger - ideale Bedingungen für Aufrüster.
Die neuen Produkte und Preissenkungen betreffen ausschließlich den Pentium D der 900er-Serie mit Presler-Kern und zweimal 2 MByte L2-Cache in 65 Nanometern Strukturbreite. Das neue Modell "Pentium D 960" erreicht mit seinen beiden Kernen jetzt je 3,6 GHz, die typische Leistungsaufnahme unter Last (TDP) liegt nun aber wie bei den Extreme Editions bei 130 Watt. Intel will jedoch im neuen Stepping C1 das bisher bei der 900er-Serie fehlerhafte SpeedStep repariert haben. Der Prozessor kann also bei geringer Systembelastung deutlich weniger Strom verbrauchen. Der Pentium D 960 kostet mit einem 1.000er-Stückpreis von 530,- US-Dollar für PC-Hersteller und Wiederverkäufer 530,- US-Dollar.
Der Pentium D 960 ist damit sogar günstiger als es der Pentium D 950 (3,4 GHz) zuletzt war, dieser kostete bisher 637,- Dollar und ist nun für 316,- Dollar zu haben - Intel hat den Preis glatt halbiert. Auch das Modell 940 (3,2 GHz) fiel von 423,- auf 241,- Dollar, was ganzen 43 Prozent Abschlag entspricht. Beim Modell 930 (3,0 GHz) sind es mit 209,- statt zuvor 316,- Dollar noch 34 Prozent und der kleinste Pentium D 920 (2,8 GHz) ist jetzt für 209,- statt bisher für 241,- Dollar zu haben und damit immerhin noch 13 Prozent günstiger.
Dass Intel die Modelle 920 und 930 offiziell zum gleichen Preis anbietet, hat eine lange Tradition. Die kleinsten Modelle einer CPU-Familie finden sich ohnehin meist nur in Komplett-PCs von großen Herstellern; hier werden die Mengenrabatte dann individuell ausgehandelt.
Für die Modelle 950 bis 920 gibt Intel einheitlich eine TDP von 95 Watt an. Wer ein entsprechendes Mainboard besitzt, das damit zurechtkommt und mit einem BIOS-Update für den Presler-Kern versehen ist, kann nun sein System noch einmal aufrüsten - oder sich bis Juli 2006 gedulden, denn dann erscheint, wie Intel inzwischen offiziell ankündigte, der Conroe-Prozessor mit Core-Architektur. Mit Ausnahme des bereits erhältlichen Chipsatzes 975X läuft Conroe nach bisher unbestätigten Informationen nicht mit älteren Intel-Chipsätzen wie den 945- und 955-Modellen.
Bei den deutschen Versendern sind die Preisänderungen teils schon an die Kunden weitergegeben. So ist beispielsweise ein Pentium D 930 (3,0) GHz als "Boxed"-Version mit Kühler und Intel-Garantie für 219,- Euro zu haben.
Quelle : www.golem.de
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Prozessoren werden in synthetischen Tests zu heiß
Wie AMD bekannt gab, weist ein kleiner Teil der Opteron-Modelle x52 und x54 einen Herstellungsfehler auf. Die Prozessoren können im Betrieb mehr Leistung aufnehmen als vorgesehen und zudem zu heiß werden. AMD tauscht sie kostenfrei aus.
Die fraglichen Prozessoren wurden 2005 und Anfang 2006 hergestellt. Dabei ist AMD beim Testen des fertigen Produkts ein Fehler unterlaufen, den das Unternehmen nach eigenen Angaben selbst bemerkt und bereits behoben hat. Die CPUs können unter bestimmten Bedingungen mehr als die spezifizierten 89 Watt elektrischer Leistung aufnehmen und werden dabei zu heiß. Dank des thermischen Überlastschutzes der Opterons sollen sie aber nicht abstürzen, teilte AMD gegenüber Golem.de mit.
Wie der Prozessorhersteller betont, tritt bei diesem Effekt kein Rechenfehler oder dergleichen auf. Das anormale Verhalten der Opterons lässt sich außerdem auch nur mit bestimmten Folgen an Gleitkommabefehlen provozieren, welche die FPU des Chips stark belasten. Derartige Codefolgen kommen laut AMD in real existierenden Anwendungen und Betriebssystemen nicht vor. Man habe auch eine Vielzahl von Server-Software daraufhin untersucht und sei nicht fündig geworden, erklärt AMD.
Betroffen sind laut Angaben des Unternehmens in etwa 3.000 Opterons mit einem Prozessorkern und den Modellnummern 152, 252, 852, 154, 254 und 854. Diese CPUs lassen sich aber nicht äußerlich identifizieren. Ob der Prozessor zu den Spezifikations-Verletzern gehört, kann nur ein von AMD entwickeltes Testprogramm sicher feststellen, das vermutlich die heissen Codefolgen ausführt und über die thermische Überwachung in der CPU das Verhalten des Prozessors beobachtet. Öffentlich zugänglich macht AMD dieses Programm nicht. Es soll aber jedem besorgten Opteron-Anwender zugeschickt werden, wenn er eine der im Web gelisteten Austausch-Hotlines anruft.
Großer Bedarf dürfte ohnehin nicht bestehen. Wie AMD gegenüber Golem.de versicherte, habe man etliche der hitzigen Opterons bereits identifiziert und über die Server-Hersteller, an die sie verkauft wurden, direkt Kontakt mit den Besitzern der betroffenen Systeme aufgenommen.
Was jedoch mit den ausgetauschten Opterons passiert, wusste AMD Deutschland bisher nicht - gut möglich, dass sie als Mahnmal neben der ursprünglich falsch eingestellten Teststation an die Wand genagelt werden.
Quelle : www.golem.de
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Die Hinweise auf deutliche Preissenkungen für Desktop-PC-Prozessoren verdichten sich. Nach Angaben des taiwanischen Online-Magazins DigiTimes will AMD ab dem 24. Juli vor allem die Dual-Core-Prozessoren im AM2-Sockel um bis zu 46 Prozent billiger anbieten; das günstigste Modell Athlon 64 X2 3800+ soll dann mit rund 170 US-Dollar in der Preisliste stehen, der Athlon 64 X2 4200+ mit 240 US-Dollar. Von den Preisabschlägen sollen auch die im Einzelhandel bisher kaum angebotenen 65-Watt-Stromspar-Versionen der AMD64-Prozessoren betroffen sein.
Die Preise einiger Einzelkern-Prozessoren hatte AMD erst kürzlich reduziert, Intel veröffentlichte Hinweise auf billigere Pentium-D-900-Modelle.
Die chinesische Webseite HKEPC hat ebenfalls Preise aus inoffiziellen Roadmaps von AMD und Intel veröffentlicht, wonach die billigste Core-2-Duo-Version (1,86 GHz, 2 MByte L2-Cache, FSB1066) für 183 US-Dollar zu haben sein soll. Andere Medien berichten unterdessen, dass Intel die Rabattstaffeln anpassen wolle, sodass Distributionskunden (also kleinere PC-Hersteller, Systemhäuser und Einzelhändler) zu den gleichen Preisen einkaufen könnten wie Großkunden. Glaubt man Spekulationen, soll diese Veränderung im Preisgefüge ein Grund für Dell sein, demnächst auch Desktop-Rechner mit AMD-Prozessoren anbieten zu wollen.
Nach den Angaben der DigiTimes will AMD auch das Produktangebot straffen, also einige CPU-Versionen nicht länger produzieren. Betroffen sein sollen beispielsweise die Desktop-PC-Doppelkerne mit 2x1 MByte L2-Cache; diese Ausstattung soll den Opterons und den teuren FX-Typen vorbehalten werden. Die Desktop-PC-Prozessoren sollen bald ausschließlich mit 512 KByte L2-Cache pro Kern auskommen. Deshalb sollen die Athlon-64-X2-Versionen 4000+, 4400+ und 4800+ auslaufen, und zwar sowohl die AM2- als auch die Sockel-939-Versionen. Für die ältere Prozessorfassung soll es auch die Einzelkerne Athlon 64 3000+, 3200+ und 3700+ nicht mehr geben; zusätzlich werden einige Sockel-754-Prozessoren (Sempron- und Athlon-64-Typen) nicht mehr hergestellt.
Noch fehlen Hinweise, ob AMD die Core-2-Duo-Einführung mit einem neuen Spitzenmodell Athlon 64 FX-64 oder den ersten 4x4-Systemen kontern will. Letzteres hatte AMD-CTO Hester noch für 2006 angekündigt. Ob ein Doppelkern-Athlon mit 3 GHz Taktfrequenz noch mit 90-Nanometer-Innenleben erscheint, ist indes unklar – es gibt aber bereits Spekulationen, wonach AMD mit Erscheinen der 65-Nanometer-Kerne ein neues Taktfrequenz-Wettrennen entfachen könne.
Quelle : www.heise.de
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AMD reagiert auf Intels Überflieger Core 2 Duo und setzt beim Athlon 64 (X2) den Rotstift an. Den höchsten Preisabschlag von über 50 Prozent gibt’s beim Athlon 64 3800+.
Im Test sorgt Intels neue Prozessor-Familie Core 2 Duo für Furore. Die von uns getesteten Core 2 Duo E6700 und Core 2 Extreme X6800 rechnen nicht nur deutlich schneller als ihre AMD-Pendants, sondern verbrauchen auch weniger Strom und sind - abgesehen vom X6800 - auch noch preisgünstiger. Wie erwartet reagiert nun AMD und kündigt für Ende Juli Preissenkungen bei ausgewählten Modellen an.
Bei den Doppelkernern sind fünf Modelle betroffen: Das Flaggschiff Athlon 64 FX-60 soll in Kürze statt rund 1000 nun schon für circa 830 Euro über die Ladentheke wandern - ein Rabatt von immerhin 17 Prozent. Die 2,6-GHz-CPU Athlon 64 X2 5000+ kostet in Zukunft statt 620 nur noch 370 Euro (minus 40 Prozent). Die Preise für die AM2-Varianten des Athlon 64 4600+, 4200+ und 3800+ sollen sich ebenfalls um circa 40 Prozent reduzieren. Die Online-Versandhänder bieten übrigens die Sockel-939-Versionen zum Teil schon zu reduzierten Preisen an.
Aber auch bei den Ein-Kern-Prozessoren setzt AMD den Rotstift an. Der Online-Versandhandel hat größtenteils die neuen Preise schon eingebucht: Um über die Hälfte reduziert sich der Preis des Athlon 64 3800+ von 280 auf nunmehr 130 Euro. Das Modell Athlon 64 3500+ ist statt für 180 Euro jetzt schon ab 105 Euro zu haben (minus 42 Prozent).
Quelle : www.pcwelt.de
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In Zeiten sinkender Umsätze malen Firmenchefs gerne rosige Zukunftsbilder – so auch Intel-CEO Paul Otellini: Zwar musste er am gestrigen Mittwoch zunächst deutlich gesunkene Umsätze einräumen, doch kündigte er gleichzeitig viele neuen Produkte an, die die Unternehmensaussichten verbessern sollen. Statt wie bereits öffentlich angekündigt im ersten Halbjahr 2007 sollen die Vier-Kern-Prozessoren Kentsfield (für Desktop-Rechner) und Clovertown (für Zwei-Sockel-Server und -Workstations) bereits im vierten Quartal 2006 erscheinen. Außerdem meldete er, dass die zur offiziellen Einführung im August oder September erwarteten Core-2-Duo-Prozessoren für Notebooks (Merom-Kern) und die Multiprozessor-Xeons (Tulsa) bereits an einige Schlüsselkunden ausgeliefert würden (die berühmten "Revenue Shipments").
Der Kentsfield-Prozessor enthält quasi zwei Core-2-Duo-Chips in einem Gehäuse, so wie es Intel bereits beim Ende 2005 eingeführten 65-Nanometer-Pentium-D (Presler) gemacht hat. Es wird erwartet, dass Kentsfield zunächst als teurer Highend-Prozessor für PC-Gamer (beispielsweise als Core 2 Quadro) erscheint. Dieses Konzept kontert AMD mit der 4x4-Technik, bei der zwei Athlon-64-FX-Doppelkernprozessoren auf einem Zwei-Sockel-Mainboard kooperieren.
Die neuen Intel-Produkte sollen nicht nur die abgesetzten Stückzahlen in die Höhe treiben, sondern auch den mittleren CPU-Verkaufspreis (Average Selling Price, ASP), und so den Umsatz binnen drei Monaten um bis zu 10 Prozent steigern. Im Tulsa-Kern steckt allerdings noch die überholte NetBurst-Architektur; bei den großen Multiprozessor-Servern arbeiten alle CPU-Hersteller mit längeren Generationszyklen. Erst in der zweiten Hälfte kommenden Jahres will Intel (nach bisheriger Planung) einen Quad-Core-Prozessor mit neuer Mikroarchitektur (Tigerton) für MP-Systeme herausbringen, und zwar gemeinsam mit einem neuen Chipsatz mit vier Frontsidebus-Ports und vier Fully-Buffered-DIMM-Kanälen (Caneland-Plattform). Diese Tigerton-Prozessoren dürften die ersten Core-Architektur-Prozessoren mit L3-Cache sein. Auch AMD will 2007 Quad-Core-Opterons mit überarbeitetem K8L-Kern und L3-Cache einführen.
Quelle : www.heise.de
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Nach unbestätigten Informationen aus einer nicht-öffentlichen Intel-Roadmap soll der unter dem Codenamen Kentsfield entwickelte Quad-Core-Prozessor, den Intel offenbar noch rechtzeitig zum Weihnachtsgeschäft herausbringen will, mit 2,66 GHz Taktfrequenz laufen. Er besteht wahrscheinlich aus zwei Core-2-Duo-Prozessor-Dice in einem gemeinsamen Gehäuse. Ob dieser 4-Kern-Prozessor dann zweimal 4 MByte oder zweimal 2 MByte L2-Cache enthält, ist noch unklar.
Die aktuell schnellste Core-2-Duo-Version Core 2 Extreme X6800 läuft mit 2,93 GHz, der nächstlangsamere (und zurzeit ebenfalls kaum lieferbare) Typ – Core 2 Duo E6700 – mit 2,66 GHz. Für einen kommenden Core 2 Extreme werden 3,2 GHz erwartet (Multiplikator 12 bei einer Grund-Taktfrequenz von 266,667 MHz des FSB1066).
AMD will innerhalb der nächsten Monate die so genannte 4x4-Technik vorstellen, bei der zwei Athlon-64-FX-Prozessoren auf einem Desktop-PC-Mainboard kooperieren. Mitte 2007 will das Unternehmen dann die ersten (Server-)Prozessoren mit vier Kernen ausliefern, diese K8L-Prozessoren sind laut AMD mittlerweile bereits aus dem Entwicklungsstadium heraus ("Tape-Out"). Intel will allerdings in diesem Jahr auch noch einen Quad-Core-Xeon (Clovertown) für die aktuelle Bensley-Serverplattform herausbringen, die zurzeit mit Dempsey- und Woodcrest-Xeons kooperiert (Baureihen Xeon 5000 und Xeon 5100).
Übertakter berichten in einschlägigen Foren unterdessen bereits über Experimente mit 2,66-GHz-Entwicklungsmustern des Kentsfield im Stepping B0: Dieser soll bei Kühlung mit flüssigem Stickstoff auf Temperaturen unter –150 Grad Celsius angeblich über 4,9 GHz Taktfrequenz erreichen. Offenbar läuft der 4-Kern-Prozessor auf Mainboards mit dem Intel-Chipsatz 975X Express.
Quelle : www.heise.de
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Mit dem Athlon 64 X2 5200+ bringt AMD ein neues Spitzenmodell der Dual-Core-Prozessor-Baureihe für Desktop-Rechner, das allerdings mit einer um 200 MHz geringeren Taktfrequenz als der aktuelle und mehr als doppelt so teure Highend-Prozessor Athlon 64 FX-62 läuft. Während dieser 2,8 GHz Taktfrequenz erreicht, arbeitet der Athlon 64 X2 5200+ mit 2,6 GHz. Etwas überraschend ist die Ausstattung des neues Prozessors mit jeweils 1 MByte L2-Cache pro Prozessorkern – gerade erst hatte AMD die Modellpalette der Athlon-64-X2-Prozessoren nämlich um die Versionen mit dieser Cache-Ausstattung bereinigt, die verbliebenen Versionen 3800+, 4200+, 4600+ und 5000+ haben jeweils nur 512 KByte L2-Cache pro Core. Die größeren Caches waren also zwischenzeitlich den Athlon-64-FX- und Opteron-Doppelkernen vorbehalten.
Mit 2,6 GHz Taktfrequenz und 2 × 1 MByte L2-Cache entspricht der Athlon 64 X2 5200+ dem Anfang 2006 eingeführten Athlon 64 FX-60, der allerdings nur für die mittlerweile abgelöste Sockel-939-Prozessorfassung und mit DDR-Speichercontroller zu haben ist. Der Athlon 64 X2 5200+ steckt hingegen im AM2-Gehäuse und besitzt einen DDR2-Controller.
Mit spezifizierten 125 Watt Leistungsaufnahme liegt der Athlon 64 X2 5200+ auf dem gleichen Niveau wie der Athlon 64 FX-62, wobei nach bisherigen Erfahrungen die meisten AMD64-Prozessoren unter Volllast deutlich unterhalb dieser Datenblattwerte bleiben. Für die restlichen Athlon-64-X2-Prozessoren im AM2-Gehäuse nennt AMD 89 Watt Thermal Design Power (TDP), für die EE-Versionen sogar nur 65 Watt.
Als 1000-Stück-OEM-Einkaufspreis für den neuen Prozessor verlangt AMD 403 US-Dollar, also gut 33 Prozent mehr als für die Version mit halb so viel Cache. Einige deutsche Online-Händler führen den Athlon 64 X2 5200+ bereits in ihren Preislisten. AMD hat allerdings bisher beim Athlon 64 X2 5000+, der ebenfalls mit 2,6 GHz läuft, aber kleinere Caches hat, immer wieder Lieferschwierigkeiten.
Nach bisher unbestätigten Gerüchten plant AMD auch die Einführung eines besonders preiswerten Doppelkern-Prozessors namens Athlon 64 X2 3600+ mit 2,0 GHz Taktfrequenz und lediglich 2 × 256 KByte L2-Cache; mit diesen kleinen Caches arbeiten auch einige Versionen des Notebook-Doppelkerns Turion 64 X2.
Zeitgleich mit der Einführung des neuen AMD-Prozessors stellt der wichtigste AMD-Kunde HP einen neuen Firmen-Bürocomputer vor, den HP Compaq dc5750; er löst den im letzten Jahr eingeführten dx5150 ab und soll nach Angaben der tschechischen HP-Webseite wieder mit einem Mainboard mit grafikfähigem ATI-Radeon-Xpress-Chipsatz ausgestattet sein. Die von AMD übernommene Firma ATI hat anlässlich der Einführung der AM2-Prozessoren mit dem Radeon Xpress 1100 einen Nachfolger des Radeon Xpress 200 angekündigt, der unter anderem die verbesserte Southbridge SB600 mitbringen soll.
Quelle : www.heise.de
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Mal ne Frage bezüglich der Quelle, ihr wisst schon das Heise fleissig am Abmahnen ist bezüglich kompletter Quotes ihrer Nachrichten.
http://www.gulli.com/news/heise-kostenpflichtige-2006-03-20/ (http://www.gulli.com/news/heise-kostenpflichtige-2006-03-20/)
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Ja , nix Neues ;) Schon fast Schnee von Gestern.... ;D
Ist letztlich eh nichts weiter als nur der alte Kleinkrieg zwischen dem (Hust....sauberen) v. Gravenreuth und dem Heise Verlag....
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Das ist schön zu hören, weil viele Boards es halt ihren Usern untersagen Heise News zu benutzen.
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Ja ich weiss..halte das aber zum Grossteil echt für Hysterie....
Hauptsache ist das bei solchen Posts ne Quellenangabe dabei ist ....
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Intel hat mehrfach öffentlich angekündigt, noch vor Ablauf des Jahres beziehungsweise rechtzeitig zum Weihnachstgeschäft einen Desktop-PC-Prozessor mit vier Kernen ausliefern zu wollen, möglicherweise unter dem Namen Core 2 Quadro oder Core 2 Extreme. Der Codename dieses Chips lautet Kentsfield. Außerdem soll auch ein Quad-Core-Xeon (Clovertown) noch in diesem Jahr erscheinen, der ein heißer Kandidat für den Einsatz im Apple Mac Pro ist, aber selbstverständlich auch in Workstations und (Blade-)Servern anderer Hersteller arbeiten soll.
Nach aktuellen Informationen, die verschiedene internationale Online-Medien aus inoffiziellen Roadmaps und Quellen bei taiwanischen Mainboard-Herstellern zusammengetragen haben, soll Intels erster Quad-Core-Prozessor als Core 2 Extreme QX6700 mit 2,66 GHz schon Mitte November starten. Der Preis dieses Prozessors dürfte bei den für die "Extreme"-Baureihe üblichen 999 US-Dollar liegen. Im ersten Quartal 2007 erwarten die Berichterstatter einen günstigeren Core 2 Quadro Q6600 mit 2,4 GHz Taktfrequenz. Die Kentsfield-Prozessoren sollen angeblich in vielen Mainboards mit den bereits vorgestellten Chipsätzen 975X und P965 laufen. AMD will den Kentsfield mit der 4x4-Technik kontern, wobei zwei spezielle Athlon-64-FX-Prozessoren auf einem Mainboard mit zwei CPU-Fassungen kooperieren. Wie in den vergangenen Jahren könnte AMD die neue Technik anlässlich der bevorstehenden Intel-Entwicklerkonferenz IDF nächste Woche in San Francisco vorführen.
Auch der Clovertown, der nach Spekulationen als Xeon-5300-Baureihe erscheinen soll, dürfte in aktuellen Mainboards für Server und Workstations mit zwei LGA771-Fassungen laufen. Ebenso wie Kentsfield besteht er im Grunde aus zwei zusammengeschalteten Dual-Core-Chips mit jeweils 4 MByte L2-Cache. Im Vergleich zur Xeon-5100-Serie (Woodcrest) läuft angeblich der Frontsidebus langsamer (FSB1066 statt FSB1333). Der Clovertown soll gleich in mehreren Taktfrequenzstufen starten (1,60, 1,86, 2,33 und 2,66 GHz), wobei die langsamste Ausführung weniger als 500 US-Dollar kosten soll. Anfang 2007 plant Intel angeblich noch die Einführung sparsamer Low-Voltage-Versionen, die vor allem für Blade-Server gedacht sind.
Quelle : www.heise.de
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Die speziellen Athlon-64-Prozessoren aus der FX-Baureihe für die von AMD angekündigte 4x4-Architektur sollen Athlon 64 FX-70 (2,6 GHz), Athlon 64 FX-72 (2,8 GHz) und Athlon 64 FX-74 (3,0 GHz) heißen und in LGA1207-Gehäusen für Sockel-F-Prozessorfassungen stecken, die bisher nur für (Stepping-F-)Opterons Verwendung gefunden haben. Während diese Highend-CPUs noch mit 90-Nanometer-Doppelkernen arbeiten und bis zu 125 Watt Leistung schlucken, will AMD schon im Dezember auch erste 65-Nanometer-Doppelkerne ausliefern, die pro Kern jeweils 1 MByte L2-Cache enthalten und mit 65 Watt Thermal Design Power (TDP) auskommen.
Die niederländische Webseite Tweakers.net hat diese inoffiziellen und von AMD unbestätigten Informationen veröffentlicht; folgt man dem Online-Dienst, so kehren die zwischenzeitlich nicht mehr angebotenen Dual-Core-Athlons mit 2 × 1 MByte L2-Cache (Athlon 64 X2 4000+, 4400+, 4800+) als 65-Nanometer-Versionen zurück; sie sollen wie die dann ebenfalls mit 65-nm-Innenleben erwartete Ausführung Athlon 64 X2 5000+ (2 × 512 KByte L2-Cache) allesamt 65 Watt TDP aufnehmen, also standardmäßig so viel wie die aktuellen (und teureren) EE-Versionen beziehungsweise vergleichbare Core-2-Duo-Prozessoren von Intel.
Bereits im November will AMD laut Tweakers.net das bisherige Spitzenmodell Athlon 64 FX-62 in Athlon 64 X2 5600+ (2,8 GHz, 2 × 1 MByte L2-Cache) umbenennen und sowohl einen 6000+ (3,0 GHz, 2 × 1 MByte L2-Cache) als auch einen 5400+ einführen (2,8 GHz, 2 × 512 KByte L2-Cache); nur die 3-GHz-CPU soll dann noch 125 Watt schlucken, die 2,8-GHz-Typen 98 Watt; alle arbeiten noch mit 90-nm-"Windsor"-Kernen.
Wenn diese Informationen zutreffen, wird das Kürzel "FX" ab November zum Attribut von Highend-Prozessoren für Quad-Core-Desktop-Rechner; vermutlich zielt AMD wieder auf Gamer und hebt dann auch die Kombinationsmöglichkeit mit vier Grafikprozessoren (zwei Nvidia-Karten mit jeweils zwei GeForce 7950 GX2) auf einem SLI-Mainboard hervor. Solche Platinen sind bereits als "Workstation"-Boards für Opteron-2200-Prozessoren erhältlich, aber recht teuer und nur in Kombination mit Registered DIMMs sowie oft auch Spezialnetzteilen zu betreiben.
AMD wird die 4x4-Systeme wahrscheinlich gegen die im gleichen Zeitraum erwarteten Quad-Core-Prozessoren von Intel positionieren und versuchen, einen Vorsprung in 3D-Spiele-Benchmarks herauszuarbeiten. Die FX-70-Prozessoren sind aber den neuen (und teuren) Opteron-2200-Modellen sehr ähnlich; deshalb hat AMD ein Interesse daran, die beiden CPU-Baureihen für Gamer-Rechner (FX) sowie Workstations und Server (Opteron) voneinander abzugrenzen, um eine Preis-Erosion der Profi-Produkte zu vermeiden. Ähnliche Betrachtungen hatte es vor fast genau drei Jahren auch auf Intel-Seite gegeben, als man den Gallatin-Kern aus den teuersten Multiprozessor-Xeons in den Pentium 4 Extreme Edition verpflanzte. Intel wollte so den Leistungsvorsprung der Konkurrenz auf Biegen und Brechen kontern.
Quelle : www.heise.de
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Die Produktion von Computerchips auf herkömmlicher Silizium-Basis ist nach Auffassung von Intel noch längst nicht an ihre Grenzen gestoßen. Der weltgrößte Chiphersteller demonstrierte auf seiner Entwicklerkonferenz Intel Developer Forum (IDF) am Dienstag in San Francisco den Prototyp eines Prozessors, der auf 30 Quadratzentimetern 80 Rechenkerne auf sich vereinigt.
Der Chip kann zwar nur simple Berechnungen durchführen, erbringt aber eine Rechenleistung von einem Teraflop - das sind eine Billion Rechenschritte pro Sekunde. Vor elf Jahren noch habe das Unternehmen seinen ersten Supercomputer mit der gleichen Leistung vorgestellt, sagte Intel-Chef Paul Otellini. Die Rechenanlage bestand damals aus rund 10.000 Prozessoren, die in 85 großen Schränken auf 185 Quadratmetern untergebracht war.
Es sei durchaus realistisch, dass der Teraflop-Prototyp innerhalb von fünf Jahren zur Serienreife gelangt, sagte Otellini. Für das Ende des Jahrzehnts versprach der Intel -Chef Computerchips mit einer im Vergleich zu heutigen Prozessoren vierfachen Verbesserung der Leistungsfähigkeit pro Watt. "Diese verbesserte Leistungsfähigkeit wird Entwickler und Hersteller in die Lage versetzen, Systeme mit unglaublichen neuen Fähigkeiten zu entwickeln."
Einen weiteren großen Fortschritt haben die Forscher des Unternehmens vor rund zehn Tagen mit dem ersten "Hybrid-Laser" bekannt gegeben, mit dem eines Tages große Datenmengen extrem schnell und vor allem sehr günstig transportiert werden könnten. Bislang werden für die Durchleitung großer Datenpakete in der Telekommunikation und der Kommunikation zwischen großen Servern optische Glasfaserkabel eingesetzt. Diese seien zwar sehr leistungsfähig, aber sehr viel teurer als Kupferkabel, erklärte Intel-Manager Kevin Kahn in San Francisco.
Intel war gemeinsam mit der Universität von Santa Barbara nun eine Lösung des Problems gelungen. Die Forscher brachten auf dem Silizium-Plättchen eine Licht leitende Schicht aus Indium-Phosphid auf und erzeugten Laserstrahlen über elektrische Impulse. Der Hybrid-Laser verbinde dabei die Vorteile des günstigen Siliziums mit der Leitungsfähigkeit von Licht.
Damit könne die Tür geöffnet werden zu neuen Möglichkeiten, Terabits von Daten pro Sekunde zu transportieren, sagte Kahn. Etwa in einem Serverpark könnten mit dieser Methode große Datenmengen schnell verfügbar gemacht werden. Theoretisch sei aber auch der Einsatz in künftigen Personal Computern denkbar, die mit mehreren Prozessorkernen arbeiten, so Kahn. Bereits heute sei die Schnelligkeit der Kommunikation der Prozessoren untereinander entscheidend für ein unterbrechungsfreies Arbeiten.
Quelle : www.pcwelt.de
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Übernahme abgeschlossen, erste gemeinsame Plattform-Produkte ab 2007
AMD hat die Übernahme des Grafikchip- und Chipsatz-Herstellers nun abgeschlossen, die Website von ATI zeigt sich nun in Grün. Rund 5,4 Milliarden US-Dollar zahlt AMD für ATI, erste gemeinsame Produkte sollen 2007 auf den Markt kommen. Unter dem Codenamen "Fusion" arbeitet AMD an einem neuen Prozessor mit integriertem Grafikchip, der Ende 2008 bzw. Anfang 2009 auf den Markt kommen soll.
Im Rahmen der Übernahme erhalten die ATI-Aktionäre rund 4,3 Milliarden US-Dollar in bar sowie 58 Millionen AMD-Aktien, so dass sich insgesamt ein Volumen von etwa 5,4 Milliarden US-Dollar ergibt. Finanziert wird die Übernahme aus AMDs liquiden Mitteln sowie einem Kredit von Morgan Stanley Senior Funding in Höhe von rund 2,5 Milliarden US-Dollar.
Während die Übernahme auf der Website von ATI schon deutlich sichtbar ist, wird es noch einige Monate dauern, bis auch erste gemeinsame Produkte von AMD und ATI auf den Markt kommen. Dies betrifft zunächst vor allem neue Plattformprodukte aus Prozessoren und Chipsätzen, die schon 2007 zu haben sein sollen. Darüber hinaus hofft AMD, ATIs Marktposition im Bereich Unterhaltungselektronik nutzen zu können, um auf diesem Weg auch Prozessoren zu verkaufen.
Unter dem Codenamen "Fusion" arbeitet AMD an einem Chip, der CPU und GPU kombiniert, um eine neue Klasse von x86er-Prozessoren zu schaffen, die Prozessor und Grafikchip zugleich sind. Damit soll vor allem der Stromverbrauch entsprechender Systeme gesenkt werden. AMD will aber auch weiterhin auf eine offene Plattform setzen und lädt andere Anbieter ein, weitere Co-Prozessor-Lösungen für spezifische Rechenaufgaben zu entwickeln.
Ende 2008 bzw. Anfang 2009 sollen die ersten Fusion-Prozessoren auf den Markt kommen. Entsprechende Systeme sollen auch weiterhin mit diskreten Grafikchips und Physik-Beschleunigern erweitert werden können, denn Fusion soll kein Spezialprozessor werden: AMD will das Konzept in allen Bereichen zum Einsatz bringen, vom Notebook über Desktops und Workstations bis hin zu Servern und Lösungen für die Unterhaltungsindustrie. (ji)
Qeulle: http://www.golem.de/0610/48577.html
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Volle Leistung aber nur mit Vista Ultimate
In München hat AMD eine kleine Vorschau auf die kommende "4x4 Platform" gegeben. Die Mainboards mit zwei Sockeln für FX-Prozessoren sollen noch im November 2006 zum Test freigegeben werden. Zum Marktstart Anfang 2007 will AMD Bundles aus zwei Dual-Core-Athlons anbieten.
Dies erklärte Leslie Sobon, bei AMD Marketing-Direktorin für Desktop-Prozessoren, vor Journalisten. Sobon zufolge wird die als Reaktion auf Intels Core 2 Duo QX6700 mit zwei Dual-Core-Prozessoren in einem Chip-Gehäuse zu wertende 4x4-Plattform noch im November 2006 endgültig vorgestellt und auch zum Test freigegeben.
Nachdem AMD die Lösung bereits im Juni 2006 angekündigt hatte, war genug Zeit für etwas Marktforschung. Zwar ist das Konzept mit zwei Prozessor-Sockeln für das Mainboard eines Desktop-PCs weiterhin für Technik-Fans und Spieler gedacht, die bisweilen auch die früher rund 1.000,- Euro teuren FX-Prozessoren kauften. Es habe sich aber herausgestellt, so Leslie Sobon, dass auch diese Zielgruppe nicht bereit ist, deutlich mehr für ein Upgrade auszugeben.
Um die Kompatibiltät zu wahren, will AMD für 4x4-Mainboards nur CPU-Pärchen einer neuen FX-Serie anbieten, die bereits ab 1.000,- US-Dollar zu haben sein sollen. Die Produktbezeichnungen und Taktfrequenzen nannte AMD in München noch nicht. Von anderen Hardware-Herstellern ist aber hinter vorgehaltener Hand zu hören, dass die Prozessoren mit 2,6 bis 3,2 GHz in Abstufungen von je 200 MHz auf den Markt kommen sollen und auf die Namen FX-70, FX-72, FX-74 und FX-76 hören werden. Wie AMD zuvor bereits bestätigte, sollen noch 2006 erste Prozessoren mit 65 Nanometern Strukturbreite gefertigt werden - die neuen FX-CPUs dürften also nicht mehr ganz so stromhungrig werden wie die bisherigen mit deutlich über 100 Watt.
Der Preisrahmen aus dem günstigsten 4x4-Paket mit dem FX-70 wäre damit gerade noch im Rahmen. Bisher gab es immer nur einen FX-Prozessor, der die Leistungsspitze von AMDs Desktop-CPUs markierte, aktuell ist das der FX-62 mit 2,8 GHz für offizielle 713,- US-Dollar in 1.000er-Stückzahlen. Zwei 2,6-GHz-CPUs für 1.000,- US-Dollar erscheinen da halbwegs vertretbar. Zu diesem Preis war Anfang 2006 der damals vorgestellte FX-60 mit ebenfalls 2,6 GHz zu haben - aber nur ein Exemplar.
Als Unterbau für die FX-Doppelpacks hat AMD einen noch nicht benannten Nvidia-Chipsatz gewählt - die inzwischen zu AMD gehörende Chipsatz-Abteilung von ATI kam offenbar mit der Entwicklung von 4x4 noch nicht richtig in Schwung. Die beiden Dual-Core-CPUs sollen über einen eigenen HyperTransport-Bus kommunizieren, wie das schon die Opterons in Servern machen. Laut AMD ist das effektiver als Intels Lösung mit dem Quad-Core des QX6700, bei dem alle vier Kerne über den Frontside-Bus auf einen gemeinsamen Speicher zugreifen. In der Praxis ist die AMD-Lösung aber teurer, da jeder Sockel auf eigene Speichermodule zugreift, von denen man - bei Verwendung von Dual-Channel - in einem 4xr4-Rechner gleich vier benötigt. Auch die Kosten von zwei Sockeln und zwei Kühlern fallen ins Gewicht. Dafür soll die Plattform aber zukunftssicher sein. Sobald - vermutlich im dritten Quartal 2007 - die ersten AMD-Prozessoren mit vier Kernen auf einem Die erscheinen, sollen sie in die 4x4-Plattform passen. Damit hätte man dann in einem ATX-Gehäuse acht Kerne zur Verfügung.
Mit den vier Kernen erklärt sich die erste "4" im Namen der AMD-Plattform, die zweite derartige Ziffer ist durch die Möglichkeit definiert, zwei Grafikkarten 7950 GX2 von Nvidia zu verbauen. Auf jeder steckt eine GPU, was wieder 4 Grafikprozessoren bedeutet. Der Strombedarf eines so voll aufgerüsteten Systems dürfte aber wieder an der Schallmauer von netto 500 Watt unter Last kratzen. Der Nvidia-Chipsatz für 4x4 unterstützt für die Grafikkarten zwei PCI-Express-Slots mit x16 sowie zwei weitere Steckplätze für x8-Karten. Dazu kommen noch ganze 12 SATA-Ports und immerhin noch ein Anschluss für parallele IDE-Geräte wie einen schon vorhandenen DVD-Brenner.
Miss 4x4: AMD-Direktorin Leslie Sobon
AMD zeigte sich darüber im Klaren, dass vor allem Spiele noch nicht von der Kraft der vier Kerne profitieren - auch Intel hatte bei seinen Vorab-Benchmarks vor allem gut in Threads aufgeteilte Multimedia-Anwendungen auf den QX6700 losgelassen. Aber, so AMD-Direktorin Leslie Sobon, im Jahr 2007 sollen über 20 Spiele mit Multi-Threading erscheinen. Dass es auch im Weihnachtsgeschäft 2006 nur sehr wenige Threading-Spiele geben wird, hatte auch Intel schon zugegeben. AMD meint, dass auch PC-Fans immer mehr "Megatasking" betreiben würden: Während ein Spiel gespielt wird, kann man im Hintergrund noch ein HD-Video codieren und einen anderen HD-Film über das Netzwerk schicken. Da sich diese Aufgaben auf die Kerne verteilen, soll das Spiel im Vordergrund nicht beeinträchtigt werden.
In puncto Software für vier Kerne wurde AMD noch etwas deutlicher als Intel bisher. Nur Vista Ultimate, das auch eine Lizenz für zwei Prozessor-Sockel bietet, läuft optimal mit der 4x4-Plattform. Das verteuert die Lösung weiter, ist aber kein zeitliches Hindernis: So richtig auf den Markt kommt 4x4 laut AMDs Aussagen in München erst im ersten Quartal 2007. Noch im November 2006 will AMD auch alle noch fehlenden Details zu 4x4 verraten. Außerdem scheint es möglich, dass AMD 4x4 im Weihnachtsgeschäft zumindest schon in Komplett-PCs anbietet, wie dies beispielsweise mit den ersten GX2-Karten schon Nvidia getan hatte. Als einen "Launch-Partner" nannte AMD den PC-Hersteller Alienware, dessen 4x4-Rechner auf parallelen Veranstaltungen in den USA auch schon zu sehen war. In München führte AMD jedoch noch keinen 4x4-Rechner im Betrieb vor und nannte auch keine Benchmark-Werte - etwas mehr Understatement, als Intel es mit dem QX6700 ebenfalls drei Monate vor Markteinführung gezeigt hatte.
Quelle: http://www.golem.de
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AMD Quad FX Platform: So heißt die unter dem Namen 4x4 oder QuadFather angekündigte Highend-PC- oder auch Personal-Workstation-Architektur, die auf Mainboards mit zwei Fassungen für Prozessoren aus der neuen Baureihe Athlon 64 FX 70 besteht. Laut AMD soll zunächst einzig der US-Distributor Newegg die Prozessor-Pärchen verkaufen, es existiert auch nur ein einziges passendes Mainboard, nämlich das Asus L1N64-SLI WS mit dem Chipsatz Nvidia nForce 680a.
Die drei neuen Athlon-64-FX-70-Prozessoren stecken in den LGA1207-Gehäusen, die AMD auch bei den Opterons für Server und Workstations mit mehr als einer CPU-Fassung verwendet. Anders als die Profi-Prozessoren sind die FX-70-Prozessoren aber für ungepufferte PC2-6400U-Speichermodule (DDR2-800) ausgelegt, während die Opterons offiziell bisher maximal PC2-5300R (DDR2-667 auf Registered DIMMs) unterstützen, allerdings auch mit dem noch seltenen PC2-6400R laufen.
Als erster AMD64-Prozessor erreicht der Athlon 64 FX 74 volle 3 GHz Taktfrequenz; dabei scheint AMD allerdings die Grenzen der aktuellen 90-Nanometer-Kerne zu erreichen, denn bei 3 GHz darf der Prozessor höchstens noch 56 Grad Celsius warm werden (TCasegemessen oben auf dem metallischen Heat Spreader). Bei 125 Watt nomineller Maximalleistung (Thermal Design Power, TDP) benötigt man deshalb sehr leistungsfähige und typischerweise laute Kühler.
Um leisen oder engergiesparenden Betrieb geht es bei AMD Quad FX allerdings auch nicht: Mit zwei Nvidia-nForce-680a-Chips, die an den zwei freien HyperTransport-Links eines der beiden FX-70-Prozessoren angebunden sind, lassen sich im Verbund mit den zwei Prozessoren bis zu vier PCI-Express-Grafikkarten betreiben; das Asus-Board bietet auch vier PEG-Slots an (zwei mit 16, zwei mit acht Lanes). Würde man beispielsweise zwei GeForce 8800 GTX im SLI-Verbund zusammen mit zwei Athlon 64 FX-74 betreiben, käme man auf eine theoretisch maximale Leistungsaufnahme von über 600 Watt – ohne den Bedarf von Speicher, Chipsatz und Festplatten sowie die Wandler- und Netzteilverluste zu berücksichtigen.
AMD veröffentlicht zware einige Quad-FX-Benchmarks (PDF-Datei hier), aber keinen direkten Performance-Vergleich mit Intels Vierkern Core 2 Extreme QX6700; die deutsche AMD-Niederlassung konnte der c't bisher auch kein Quad-FX-Testsystem zur Verfügung stellen. Zwar sollen schon ab heute einige der im Vergleich zu den Opteron-2000- und bisherigen Athlon-64-FX-Prozessoren recht günstigen FX-70-Pärchen in den USA zu haben sein, den Rest der Welt will AMD aber erst "früh im Jahr 2007" beliefern. Game-PC-Spezialfirmen wie die Dell-Tochter Alienware und die HP-Tochter VoodooPC wollen ebenso wie Vigor schnellstmöglich Quad-FX-Rechner verkaufen.
AMD betont, dass sich Quad-FX-Rechner im nächsten Jahr auf die dann erwarteten 65-Nanometer-Vierkerne (angeblicher Codename Altair FX) aufrüsten lassen sollen. Andererseits ist AMD deutlich bemüht, die Quad-FX-Plattform gegen die wesentlich teurere Profi-Produktreihe abzugrenzen – immerhin bekommt man laut Preisliste zwei Athlon 64 FX 72 zum Preis eines einzelnen Opteron 2220SE, der zumindest im deutschen Einzelhandel immer noch kaum zu beschaffen sein scheint. Die FX-70-Prozessoren unterstützen anders als die Opterons keinen ECC-Speicher und nur ein DIMM pro Speicherkanal.
Wegen der unklaren Lieferbarkeit, der hohen Anforderungen an die Kühlung, der Betonung zukünftiger Funktionen und der gewollten Beschneidung des Funktionsumfangs wirkt die Quad-FX-Vorstellung wie ein übereilter Schnellschuss – das weckt Erinnerungen an die hektische Einführung des Pentium 4 Extreme Edition mit Xeon-Kern vor drei Jahren, den Intel gegen den Athlon 64 aus dem Ärmel zog.
Quelle : www.heise.de
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In der AMD-Preisliste sind zwei neue Ausführungen des Dual-Core-Prozessors Athlon 64 X2 mit den QuantiSpeed-Nummern 5400+ und 5600+ aufgetaucht; mit 1000-Stück-OEM-Listenpreisen von 485 und 505 US-Dollar ordnen sie sich zwischen dem Athlon 64 X2 5200+ (403 US-Dollar) und dem Athlon 64 FX-62 (713 US-Dollar) ein. Zeitgleich hat AMD die ehemals unter den Namen ATI CrossFire Xpress 3200 und ATI CrossFire Xpress 1600 eingeführten Chipsätze für AM2-Mainboards umbenannt in AMD 580X CrossFire beziehungsweise AMD 480X CrossFire. Die Chipsatz-Baureihe Radeon Xpress 1100 mit integriertem Grafikprozessor behält hingegen ihren Namen, vor allem sollen anscheinend alle Chipsätze für Intel-Prozessoren weiterhin unter der Marke ATI laufen. Offenbar bleibt der auch die Southbridge-Bezeichung ATI SB600 (zunächst?) erhalten. Wann der schon länger erwartete grafikfähige Mainboard- und Notebook-Chipsatz RS690 erscheint, bleibt indes weiterhin offen.
Die AMD-Neuerungen kommen zwei Tage vor dem 2006 Analyst Day, auf dem das AMD-Management sicherlich bohrende Fragen zur Konkurrenzsituation im Markt der x86-Prozessoren beantworten muss.
Bis auf die Taktfrequenzen hat AMD über die neuen Athlon-64-X2-Versionen noch nichts beziehungsweise nur Verwirrendes verraten: Sowohl der 5600+ als auch der 5400+ sollen mit 2,8 GHz Taktfrequenz arbeiten; in der Produktbeschreibung in der AMD-Preisliste ist zusätzlich von "Dedicated 1MB L2-Cache" beziehungsweise "Dedicated 512K L2-Cache" die Rede; vergleicht man diese Angaben mit denen zu anderen CPU-Versionen aus der Preisliste, dann deutet das darauf hin, dass der Athlon 64 X2 5600+ mit 2 x 512 KByte L2-Cache ausgestattet ist und der Athlon 64 X2 5400+ mit 2 x 256 KByte, also ebensowenig Cache wie der nicht in der Preisliste (und auch nicht in der Online-Vergleichstabelle) aufgeführte, aber dennoch problemlos erhältliche Athlon 64 X2 3600+. Ob die Prozessorversionen 5600+ und 5400+ nun 65- oder 90-Nanometer-Kerne enthalten, ist ebenfalls offen.
Die Preisstaffelung der Athlon-64-Doppelkernprozessoren wirkt mittlerweile unverständlich: Für einen einzelnen Athlon 64 X2 5200+ im AM2-Gehäuse verlangt AMD 403 US-Dollar, ein Paar Athlon 64 FX-70 in LGA-1207-Bauform (für die hierzulande bisher nicht erhältlichen Quad-FX-Boards) soll hingegen bei gleicher Taktfrequenz und Cache-Ausstattung lediglich 599 US-Dollar kosten, also gut 300 US-Dollar pro Stück; noch ungünstiger fällt der Vergleich von Athlon 64 FX-62 (einzeln 713 US-Dollar) und Athlon 64 FX-72 (Paar 799 US-Dollar) aus. Im Vergleich zum Gamer-Prozessor FX-62 (mit frei veränderlichem Multiplikator) ist auch der eigentlich für Ein-Sockel-Workstations oder -Server gedachte Opteron 1220SE bei gleicher Taktfrequenz und Cache-Kapazität mit 611 US-Dollar Listenpreis deutlich billiger.
Leider hat es AMD auch noch nicht geschafft, die öffentlichen technischen Datenblätter der Athlon-64-Prozessoren auf den aktuellen Stand zu bringen; insbesondere das "AMD Athlon 64 Processor Power and Thermal Data Sheet" (PDF-Dokument Nr. 30430) ist immer noch lediglich in der Revision 3.51 von Ende März zu haben und lässt die Daten der aktuellen AM2-Prozessoren vermissen.
Quelle : www.heise.de
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Auf der Prioritätenliste der AMD-Entwickler für die nächsten drei Jahre steht ganz oben ein Acht-Kern-Prozessor für Server, verriet AMD-CTO Phil Hester den in New York versammelten Analysten. Allerdings führte er auch aus, dass es wohl kein Kern-Wettrüsten zwischen AMD und Intel geben werde – statt einer großen Zahl identischer Kerne sollen künftige Prozessor-Generationen einige Standard-Rechenkerne und zusätzlich spezialisierte Coprozessoren mitbringen. Bis es dereinst so weit ist, baut AMD bekanntlich auf "Torrenza", also die Ankopplung separater Coprozessoren über kohärente HyperTransport-Links (cHT).
Die "Accelerated Processing Era" soll 2009 der Kombiprozessor Fusion einläuten, der außer einem CPU-Kern und einem Speichercontroller auch eine GPU, also einen Grafikprozessor enthält. Diese Technik dürfte zunächst vor allem für sehr preiswerte oder sehr sparsame Notebooks oder die neue Klasse der Ultra-Mobile PCs (UMPC) interessant sein.
(http://www.heise.de/bilder/82621/0/0)
Auch bei der im nächsten Jahr kommenden neuen Mobilprozessor-Generation soll es weniger um höhere Performance als um sparsameren Betrieb gehen, auch im Zusammenspiel mit neuen Chipsätzen.
In Bezug auf die Server-Prozessoren bestätigte Marty Seyer einige Spekulationen: Von den Quad-Cores sollen Versionen mit 68, 95 und 120 Watt Leistungsbedarf erscheinen. Sie sollen einerseits höhere Performance und andererseits mehr Effizienz bringen. Seyer wollte auch mit dem Vorurteil aufräumen, dass Intel zurzeit einen riesigen Leistungs-Vorsprung halte – der Abstand sei weitaus geringer. Allerdings verglich er dabei Dual-Core-Opterons mit Dual-Core-Xeons – und nicht mit den von Intel bereits lieferbaren Quad-Core-Prozessoren. Ein bisschen gingen die Pferde mit Seyer durch, als er seinen Opterons (beim Vergleich von Zwei-Sockel-Servern von HP) eine bessere "Performance per Watt" sogar im Leerlauf, also im unbelasteten Idle-Betrieb attestierte.
(http://www.heise.de/bilder/82621/1/0)
Seyer zeigte einige Roadmaps mit geplanten Produkten für die nächsten Jahre. Demnach sollen die Quad-Core-Prozessoren Mitte 2007 als "Barcelona" in den Multiprozessor-Opterons debütieren; hier versprach er übrigens eine Weiternutzung der LGA1207-Prozessorfassung bis 2008 – dann steht ein Barcelona-Nachfolger namens Shanghai auf der Roadmap.
Im nächsten Jahr will AMD verstärkt auch Prozessoren für Server mit einer einzigen CPU-Fassung verkaufen – für dieses spezielle, schnell wachsende Produktsegment hat Intel eigens den Xeon 3000 ins Leben gerufen. Der Quad-Core-Opteron für Single-Socket-Server soll "Budapest" heißen. Bei der Virtualisierung AMD-V sollen die neuen Kerne Verbesserungen bringen wie ein schnelleres Context-Switching.
Später als in den Opterons halten die Vierkerne in Desktop-Prozessoren Einzug. Auch diese sollen L3-Cache enthalten sowie beispielsweise auch HyperTransport 3.0 (HT-3). Die zugehörigen Chipsätze kommen dann mit PCI Express Generation 2. Den Umstieg auf DDR3-SDRAM plant AMD erst spät in der zweiten Hälfte 2008 mit dem Sockel AM3.
Bei den Desktop-PC-Prozessoren plant AMD 2007 die Einführung von Versionen mit 76 Watt Leistungsbedarf; Versionen mit 125, 89, 65, 62 und 35 Watt soll es weiterhin geben.
Verkaufschef Henry Richard zeigte sich mit dem wirtschaftlichen Verlauf des Jahres 2006 sehr zufrieden und sieht auch eine glänzende AMD-Zukunft für 2007 und darüber hinaus. Er hob hervor, dass eine neue Kundengeneration heranwachse, die hochgradig mobil lebe und mit der Digitalektronik geradezu verwoben sei ("immersed in gadgets"). Zudem gebe es enorme Chancen im Bereich der Consumer Electronic (CE). AMD wolle vor allem durch Stückzahl-Wachstum seinen Erfolg steigern.
Finanzchef Rob Rivet präzisierte später die Wachstumsziele und erklärte auch, wie AMD sie erreichen will. Im Bereich der Grafik (also dem ehemaligen ATI-Business) will AMD 2007 dieselbe Wachstumsrate wie der Markt erreichen, bei den Mikroprozessoren möchte man doppelt so schnell wachsen. Gleichzeitig möchte AMD den mittleren CPU-Verkaufspreis (Average Selling Price, ASP) halten oder noch steigern. Auf die konkrete Nachfrage, wie das beispielsweise im Server-Business gelingen kann, wenn sich der Produkt-Mix eher in Richtung der preiswerteren Prozessoren für Single-Socket-Maschinen entwickeln soll, wusste Rivet auf die Schnelle keine genaue Antwort. Marty Seyer wollte auf direkte Nachfrage auch keine exakten Ziele für den Marktanteil im Server-Bereich nennen.
Interessant ist auch eine Folie, die die wachsende Kundenbasis von AMD visualisieren soll: Hier finden sich in der zentralen Schnittmenge zwischen klassischen PCs und Consumer Electronic drei Markennamen, nämlich Toshiba, Sony – und Apple. AMD meint hier allerdings auch die Kunden, die mit der Übernahme von ATI hinzugekommen sind, und bekanntlich setzt Apple schon seit Jahren ATI-Grafikkarten ein.
Das massive Stückzahl-Wachstum will AMD durch den Ausbau der Produktionskapazität befriedigen; Rob Rivet wiederholte dazu ein paar bekannte Details zur Dresdner Fab 36, zur Umrüstung der Fab 30 auf die Fab 38 ab Anfang 2007 und zur Kooperation mit Chartered Semiconductor. Neu war ein Hinweis auf die angedachte neue Fab in Upper New York: Man habe hier noch keine definitive Entscheidung gefällt, sondern bereite sich darauf vor, jederzeit "den Knopf drücken zu können". Der frühestmögliche Starttermin für das Projekt sei Juli 2007, dann könne eine neue Fab bis zu 31.12.2012 voll produktionsfähig sein. Das Zeitfenster für den Start reiche aber bis Juli 2009, was einen Produktionsstart im Laufe des Jahres 2014 zur Folge hätte.
Quelle : www.heise.de
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Intels sparsamer Notebook-Prozessor nur noch bis März 2007 verfügbar
Der unter dem Codenamen "Banias" entwickelte Einkern-Prozessor für Notebooks namens "Pentium M" ist ein Auslaufmodell. Intel liefert die Prozessoren der 700er-Baureihe des Pentium M und das Celeron-Pendant der 300er-Baureihe nur noch bis zum Juni 2007 aus.
Nur noch bis 9. März 2007 können PC-Hersteller und Wiederverkäufer die Prozessoren bei Intel bestellen, lose CPUs, sogenannte "Tray-Ware", werden bis 2. Mai 2007 ausgeliefert. Die "Boxed-Prozessoren" mit Montagematerial und Kühler verlassen die Intel-Lager noch bis zum 8. Juni 2007. Dies geht aus einer "Product Change Notification" (PCN) hervor, die Intel derzeit an seine direkten Kunden verschickt.
Betroffen sind alle Modelle der Baureihen 700 des Pentium M und der Reihe 300 des Celeron M. Die Taktfrequenzen reichen dabei von 1 GHz bis 2,26 GHz. Die besonders sparsamen "Ultra Low Voltage"-Modelle, mit denen immer noch neue Subnotebooks erscheinen, sind in Intels PCN nicht aufgeführt - offenbar dürfen sie noch ein bisschen länger am Markt bestehen.
Mit dem Banias-Kern des Pentium M begründete Intel seine heute als "Core-Architektur" beworbenen Prozessoren und erfand das Marketing-Konzept "Centrino", das neben Intel-CPU auch Intel-Chipsatz und Intel-WLAN-Modul vorschreibt. Der Pentium M ist neben seinem Haupteinsatzzweck in Notebooks auch bei Bastlern beliebt, die damit beispielsweise sehr kompakte PCs als Media-Center konzipieren. Zahlreiche Mainboards für den "Socket 479" des Pentium stehen dafür bereit, aber nicht mehr lange: Auch die mobilen Chipsätze der Serien 910 und 915 für den Pentium M laufen im März 2007 aus.
Quelle : www.golem.de
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Inoffizielles Dokument zeigt ersten Celeron mit Core-Architektur
Auf der gewöhnlich gut unterrichteten chinesischen Webseite HKEPC ist ein Auszug aus Intels vertraulichen Roadmaps aufgetaucht. Daraus geht hervor, dass nach drei Jahren auch bei den Celerons nun die aktuelle Core-Architektur eingeführt werden soll, und sparsame Quad-Cores bereits im dritten Quartal 2007 erscheinen könnten.
Das von HKEPC wiedergegebene Bild entspricht nicht den üblichen ausführlichen Roadmaps von Intel sondern scheint eher aus einer Präsentation für direkte Kunden zu stammen. Von daher sind die darin enthaltenen Informationen diesmal mit besonderer Vorsicht zu genießen, sie decken sich jedoch großteils mit offiziellen Angaben zur Prozessor-Zukunft, wie sie Intel beispielsweise auf dem letzten IDF in San Francisco vorlegte.
HKEPC zufolge soll der bereits früher durch Roadmaps geisternde Kern "Conroe-L" im dritten Quartal 2007 auf den Markt kommen, und auch im Lowcost-Segment die Netburst-Architektur ablösen. Zur Zahl der Kerne des Conroe-L und der Cache-Ausstattung liegen noch keine Angaben vor - bisher hatte Intel die Celerons von den Pentiums in der Regel durch eine Halbierung des L2-Caches unterschieden. Dafür, und auch für nur einen Kern würde sprechen, dass der neue Celeron nur eine typische Leistungsaufnahme (TDP) von 35 Watt haben soll.
Auf dem Roadmap-Auszug finden sich auch neue Prozessor-Logos, die auf die weiterhin gegebene Einkernigkeit des Celeron hindeuten. So soll ebenfalls im dritten Quartal 2007 ein "Pentium" ohne Versionsnummer mit dem Zusatz "Dual-Core" erscheinen, das zu sehende Celeron-Logo trägt diesen Vermerk nicht.
Bereits sehr bald soll neben dem schon verkauften Vierkern-Prozessor "Kentsfield" alias "Core 2 Extreme QX6700" mit seinen 130 Watt TDP auch die Mainstream-Variante von Intels Vierzylinder als "Core 2 Quad" erscheinen. HKEPCs Daten sehen hier immer noch 105 Watt TDP vor, was sich aber - wiederum im dritten Quartal 2007 - geringfügig ändern soll. Dann sind nur noch 95 Watt gefragt.
Alle genannten Prozessoren dürften noch auf Intels aktuellem Fertigungsprozess mit 65 Nanometern Strukturbreite basieren. Wie Intel gegenüber Golem.de bereits bestätigte, soll aber schon 2007 der erste 45-Nanometer-Prozessor namens "Penryn" erscheinen, der lediglich eine Verkleinerung des Conroe-Kerns darstellt - aber SSE4 mitbringt. HKEPCs Roadmap sieht diese CPU jedoch erst für 2008 vor.
Quelle : www.golem.de
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Zwar offeriert AMD innerhalb der "Energy-Efficient"-Baureihe zurzeit auch einen besonders sparsamen Doppelkernprozessor für Desktop-Rechner, der wie sein mobiler Sockel-S1-Verwandter Turion 64 X2 TL-60 lediglich 35 Watt Leistung bei maximaler Belastung aufnehmen soll. Dieser Athlon 64 X2 3800+ EE SFF (ADD3800IAT5CU/ADD3800CUBOX) ist allerdings bisher kaum lieferbar, im Unterschied zu seiner EE-Version (65 Watt) und der gewöhnlichen 89-Watt-Ausführung.
Mit Einführung der 65-nm-Doppelkerne ("Brisbane") sind zu den bisher schon lieferbaren 65-Watt-EE-Doppelkernen (3800+, 4200+, 4600+), die AMD auch dem CSIP-Programm für längerfristig lieferbare Bürorechner zuordnet, noch fünf neue 65-Watt-Doppelkerne hinzugekommen, bisher jedoch keine 35-Watt-Versionen.
Nach Informationen der chinesischen Webseite HKEPC sollen im zweiten Quartal 2007 außer einer 65-nm-Version des Athlon 64 X2 3800+ EE SFF noch zwei flottere 35-Watt-Doppelkerne kommen (4000+ mit 2,1 GHz und 4200+ mit 2,2 GHz). Außerdem sollen Doppelkerne mit 2,7 GHz (5200+) und 2,8 GHz (5400+) und einer Thermal Design Power (TDP) von 76 statt wie bisher 89 Watt geplant sein.
Früher als diese Doppelkerne, nämlich bereits Mitte Januar, soll laut HKEPC ein neuer 65-nm-Einzelkern (Lima) mit 45 Watt maximaler Leistungsaufnahme (bisher waren es 62 Watt) kommen. Die neuen Athlon-64-Prozessoren laufen ebenso schnell wie die schon bisher lieferbaren, nämlich mit 2,2 (3500+) und 2,4 GHz (3800+). Im zweiten Quartal sei auch noch ein Athlon 64 4000+ (2,6 GHz) mit 45 Watt geplant.
Der bisher einzige 35-Watt-Athlon-64 ist die EE-SFF-Ausführung des Athlon 64 3500+, die gut doppelt so viel kosten soll wie die 62-Watt-Variante und offenbar schlecht lieferbar ist. Ansonsten gibt es noch 35-Watt-Semprons, die aber zurzeit ebenfalls wesentlich teurer sind als die gewöhnlichen 62-Watt-Typen. Besserung ist im zweiten Quartal zu erwarten, meint HKEPC, denn dann sollen 35-Watt-Semprons mit 65-nm-"Sparta"-Einzelkern und Taktfrequenzen von 1,8 bis 2,2 GHz und 128 oder 256 KByte L2-Cache vorgestellt werden (3400+, 3500+, 3600+ und 3800+).
Die HKEPC-Informationen stammen wie üblich aus ungenannten Quellen und werden von AMD nicht bestätigt.
Quelle : www.heise.de
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Das offiziell noch gar nicht vorgestellte Junior-Modell der Core-2-Duo-Famile E4300 taucht schon in diversen Online-Shops auf. Viele der Shops behaupten sogar, die CPU ab Lager liefern zu können.
Wie wenig man sich auf diese Verfügbarkeitsangaben verlassen kann, zeigen einige Nachforschungen der c't-Redaktion: Als wir versuchten, eine CPU online zu bestellen, bekamen wir die Aussage, der gewünschte Core 2 Duo E4300 sei nicht im eigenen Lager verfügbar, sondern nur beim Distributor. Dort verhindert allerdings eine von Intel verhängte Liefersperre, dass die CPUs vor dem offiziellen Start in den Einzelhandel gelangen.
Verlässlicher dürfte hingegen der Preis der CPU sein: Der dann billigste Core-2-Duo soll zwischen 160 und 170 Euro kosten. Der E4300 läuft mit einer Taktfrequenz von 1,8 GHz, FSB800 und besitzt nur 2 MByte L2-Cache. Er dürfte damit ein wenig langsamer sein als der E6300 (1,86 GHz, FSB1066, 2 MByte L2-Cache), der derzeit zwischen 165 und 175 Euro kostet.
Quelle : www.heise.de
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Nachdem Unstimmigkeiten bei der Verfügbarkeit von Intels Juniorvariante der Core-2-Duo-Familie dem E4300 durch einen Bericht auf heise online bekannt wurden, haben einige Online-Shops ihre Aussagen zur Lieferbarkeit anscheinend überarbeitet. heise online erreichten von mehreren Shops glaubhaft belegte Aussagen, dass sie zumindest kleine Mengen des E4300 auf Lager hätten. Warum diese allerdings schon im Einzelhandel sind, ist unklar.
Die Betreiber von Geizhals.at hatten als Reaktion auf die gestrige Meldung alle Shops, bei denen der E4300 auf "lieferbar" stand, angeschrieben und vorsorglich die Verfügbarkeitsdaten zurückgesetzt. Sie erhielten daraufhin die Aussage, dass es eine Liefersperre von Intel gegeben habe, die allerdings bereits abgelaufen sei. Dies wäre eine mögliche Erklärung für die Erfahrung der c't-Redation mit der in der gestrigen Meldung beschriebenen Bestellung von voriger Woche. Intel bekräftigte gegenüber heise online aber, dass die Liefersperre nach wie vor besteht.
Auch haben sich einige Online-Shops beeilt, ihre Verfügbarkeitseinträge zu präzisieren. Wie auf den Screenshots aus heise Preisvergleich zu sehen, machen einige Shops nun sehr deutlich, dass die CPU nicht in ihrem eigenen Lager liegt. Übrigens kennzeichnet die Hintergrundfarbe der Verfügbarkeit bei heise Preisvergleich und Geizhals.at, in welchem Lager sich ein Produkt befindet. Ist die Verfügbarkeit grün unterlegt, so lagert die Ware beim Händler. Gelb signalisiert hingegen, dass die Ware nicht im eigenen Lager liegt, aber anderweitig kurzfristig verfügbar ist. Manche Händler beziehen die Ware erst Just-in-time vom Distributor oder überlassen ihm sogar den Versand an den Endkunden.
Quelle : www.heise.de
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Intel rüstet die Core-2-Duo-Produktpalette mit einem billigeren Prozessor nach unten ab. Den Core 2 Duo E4300 hat Intel im Funktionsumfang und von der Datentransferleistung her beschnitten, um die Core-2-Duo-Produktpalette nach unten abzurunden. Als billige Doppelkern-Alternative hat Intel bisher die verbliebenen Versionen des Stromfressers Pentium D verschleudert, in diesem Jahr rücken Zug um Zug auch Einsteiger-Prozessoren mit der neuen und sparsamen Core-Mikroarchitektur nach.
Der Core 2 Duo E4300 unterscheidet sich vor allem in drei Punkten vom bisher mit einem 1000-Stück-OEM-Listenpreis von 183 US-Dollar billigsten Core-2-Duo-Prozessor E6300: Er kostet 20 US-Dollar weniger, läuft statt mit FSB1066 bloß mit FSB800 und kennt die VT-x-Befehle für virtuelle Maschinen nicht. Die Taktfrequenz der beiden Kerne liegt beim E4300 mit 1,80 GHz um 4 Prozent niedriger als beim E6300, der FSB800 drosselt die maximale Datentransferrate des Frontsidebus auf das theoretische Maximum von 6,4 GByte/s (ein Viertel weniger als bei FSB1066). Das führt je nach Benchmark zu Einbußen der Rechenleistung von ein bis fünf Prozent (siehe dazu Seite 29 der aktuellen c't 3/2007). Obwohl ebenfalls mit 65 Watt Thermal Design Power (TDP) ausgewiesen, begnügt sich ein PC mit Core 2 Duo E4300 im Leerlauf (On/Idle) mit rund 10 Watt weniger als ein PC mit dem E6300. Das ist eine Auswirkung des neuen Kern-Steppings L-2 sowie wohl auch der im Leerlauf niedrigeren Taktfrequenz von 6 × 200 MHz = 1,2 GHz (statt 6 × 266 MHz).
Mit FSB800 eignet sich der Core 2 Duo E4300 grundsätzlich auch für ältere Chipsätze, die nicht mit FSB1066 umgehen können. Wegen der geänderten Anforderungen an den Kernspannungswandler laufen die Core-2-Duo-CPUs allerdings nur in sehr wenigen älteren LGA775-Mainboards. Die unmittelbaren Chipsatz-Vorgänger der aktuellen 965er-Generation bei Intel, nämlich P945 und G945, sind bereits FSB1066-tauglich. Einige Hersteller – etwa Asus – haben überarbeitete und damit Core-2-Duo-taugliche Versionen von älteren 945er-Boards herausgebracht, die dann allerdings nicht wesentlich billiger sind als günstige 965er-Boards und maximal 4 GByte DDR2-Speicher statt bis zu 8 GByte vertragen. Der VIA-Chipsatz PT890, der zurzeit nicht selten in knapp kalkulierten Core-2-Duo-Systemen zu finden ist, arbeitet sparsamer als Intels 965er, hat aber offenbar auch einen langsameren Speichercontroller. Die 915-Chipsatzfamilie hat Intel abgekündigt.
Über den Core 2 Duo E4300 haben wir bereits zweimal berichtet, weil er überraschend früh im Einzelhandel angeboten wurde. Vergleicht man indes die aktuellen Straßenpreise für den neuen Prozessor mit denen, die noch vor rund einer Woche verlangt wurden, dann fällt das gesunkene Preisniveau auf. Laut Intel hat es allerdings keine Veränderung im Listenpreis des (bisher ja nicht öffentlich dokumentierten) Prozessors gegeben. Nach Spekulationen plant Intel erst im zweiten Quartal Preissenkungen, obwohl sparsame Dual-Core-Prozessoren von AMD zurzeit bereits für weniger als 100 Euro zu haben sind.
Quelle : www.heise.de
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Highend-Athlon64-X2 und Sempron deutlich billiger
Zum 22. Januar 2007 hat AMD die Preise für seine Desktop-Prozessoren deutlich gesenkt. Vor allem die schnellsten Athlon64-X2-CPUs und die Lowcost-Modelle "Sempron" mit nur einem Kern sind nun deutlich günstiger geworden.
Obwohl sowohl die letzten AMD-Prognosen sowie die jüngste Intel-Bilanz den anhaltenden Preiskampf der beiden Prozessor-Hersteller für nachlassende Gewinne verantwortlich machen, geht das Hauen und Stechen im CPU-Markt munter weiter. So hat nun AMD noch vor Intel die Preise für seine Produkte deutlich gesenkt. Die für Spieler und High-End-PC-Fans empfohlenen Athlon64-FX-CPUs und die beiden schnellsten X2 mit der Modell-Nummer 5600+ und 5400+ sind dabei aber nicht günstiger geworden, vielmehr trifft es die "Kaufklasse" mit den Prozessoren um jetzt 300,- US-Dollar sowie die Einsteiger-Prozessoren der Marke Sempron.
Mehr... (http://www.golem.de/0701/50083.html)
Quelle : www.golem.de
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IBM hat unlängst großen Wirbel um den kommenden Cell-Prozessor mit 6 GHz gemacht. Darüber können die Mannen des OC Team Italy nur lachen: Sie haben einen Intel-Pentium-4-Prozessor auf astronomische 8000,1 MHz getrieben.[/B]
Die Basis für das Experiment der italienischen Extrem-Übertakter ist ein ganz normaler Pentium 4 631 mit 3 GHz Taktrate. Als Mainboard dient ein Asus P5B mit Intel P965-Chipsatz und einem modifiziertem Spannungsregler, um die Kernspannung für die CPU erhöhen zu können. Immerhin lief der 8000-MHz-P4 stabil genug, um Windows und CPU-Z starten zu können.
Ein wirklich gangbarer Weg zu höheren Taktraten ist der italienische Pentium 4 aber nicht: denn für die Kühlung verwenden die Italiener flüssigen Stickstoff mit einer Temperatur von -192° Celsius - also kein wirklich praxistaugliches Kühlkonzept.
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Die nächste Runde im ewigen Wettstreit zwischen AMD und Intel wirft ihre Schatten voraus: "Mitte 2007" sollen die ersten Vierkern-Opterons erscheinen, mit denen AMD im Servermarkt wieder mehr Fahrt aufnehmen will. Ebenso wie es Intel vor Jahresfrist tat, protzt nun AMD schon mal vorab mit der Leistungsfähigkeit eines noch nicht lieferbaren Produktes: Die kommenden "nativen" Server-Quad-Cores sollen um bis zu 40 Prozent schneller sein als Intels Xeon-5300-Prozessoren. Dass die Vierkern-Opterons eine um 70 Prozent höhere Leistung bei Datenbank-Abfragen liefern sollen und 40 Prozent mehr Gleitkomma-Durchsatz als ihre Doppelkern-Vorfahren, hatte AMD bereits versprochen. Zur Rechengeschwindigkeit kommender Desktop-PC-Prozessoren mit zwei Kernen hat AMD bisher kaum etwas gesagt.
Wenn die AMD-Behauptungen zutreffen, dann könnten Intels Xeons ab Mitte des Jahres im Leistungsvergleich zurückfallen. Doch bereits in der zweiten Jahreshälfte steht bei Intel bekanntlich der Umstieg auf die 45-Nanometer-Fertigungstechnik P1266 an. Davon schwärmte nun schon mal vorab Intel-Fellow Mark Bohr. Für die Transistoren der nächsten Prozessgeneration verwende man völlig neue Materialien, angeblich zum ersten Mal seit den 60er-Jahren. Eine absichtlich nicht näher beschriebene Hafnium-Verbindung ersetzt als High-k-Dielektrikum die althergebrachte Siliziumdioxid-Isolatorschicht der Transistor-Gates. Diese kann nun wieder dicker werden, nämlich statt zuletzt 1,2 Nanometer nun grob geschätze 3 nm. Die Hafnium-Verbindung wird mit bereits vorhandener Anlagentechnik schichtenweise aufgebracht.
Auch das Elektrodenmaterial der Transistor-Gates wurde optimiert: Statt Polysilizium verwendet Intel nun zwei ebenfalls geheim gehaltene Metalle. Die genaue Verbindung ist dabei laut Bohr weniger wichtig als die präzisen Oxidationszustände sowie die Art und Weise der Aufbringung auf den Wafer.
Laut Bohr sollen die Higk-k-Metal-Gate-Transistoren entweder um über 20 Prozent schneller schalten als die aktuellen 65-nm-Transistoren oder einen um den Faktor 5 reduzierten Leckstrom durchlassen; der Gate-Leckstrom schrumpft auf ein Zehntel. Die Schaltverluste der Transistoren sinken um 30 Prozent. Intel-CEO Paul Otellini persönlich erläuterte, dass die Kostenvorteile und der zeitliche Vorsprung zu der Entscheidung geführt hätten, bei der 45-nm-Technik auf Immersions-Lithografie (und zuvor schon 157-nm-Laser oder SOI-Wafer) zu verzichten. Der Flächenbedarf der 45-nm-Transistoren ist nur noch etwa halb so groß wie bei den 65-nm-Transistoren, was die Fertigungskosten pro CPU senkt oder mehr Transistoren pro Chip ermöglicht.
Doch Intel ließ nicht nur Bohr und Otellini über die neue Fertigungstechnik fachsimpeln, sondern führte einer kleinen Journalistengruppe auch gleich laufende Rechner-Prototypen mit den 45-Nanometer-"Penryn"-Prozessoren vor, die angeblich Anfang Januar in der Fab D1D in Hillsboro/OR gefertigt wurden. Zu sehen waren ein Notebook und ein Desktop-PC mit 2,13-GHz-Penryns (beziehungsweise Wolfdale beim Desktop), ein Desktop-PC mit einer Quad-Core-CPU (Yorkfield?) und 1,86 GHz Taktfrequenz, die allesamt unter Windows Vista liefen. Ebenfalls unter Vista rannten dann noch zwei Quad-Core-Serverversionen des Penryn gemeinsam auf einem Board mit 2,13 GHz, während ein Dual-Core-Pärchen unter Windows 2003 Server R2 lief. Angeblich sollen die Penryns auch bereits problemlos unter Linux, Windows XP und Mac OS X laufen – von Solaris war aber nicht die Rede.
Bohr zeigte ein Die-Foto des Penryn-Kerns, der dem Merom/Conroe/Woodcrest tatsächlich stark ähnelt. Penryn wird also keine großartigen Architekturverbesserungen bringen, allerdings wohl SSE4, größere Caches und einen schnelleren Frontsidebus. Außerdem wies Bohr ja explizit darauf hin, dass die Taktfrequenz-Reserven wachsen. Ein Penryn-Doppelkern soll 410 Millionen Transistoren enthalten, beim Core 2 Duo mit 4 MByte L2-Cache sind es 291 Millionen.
Die ersten Penryns sollen aus der Fab D1D in Hillsboro kommen, die im Bau befindlichen 45-nm-Fabs 32 (in Chandler beziehungsweise Ocotillo bei Phoenix/Arizona) und 28 (Kiryat Gat/Israel) sollen im ersten Halbjahr 2008 hochfahren.
Quelle : www.heise.de
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Die nächste Chipsatz-Generation für Desktop-Rechner könnte Intel nach Spekulationen bereits Ende Mai vorstellen, also noch vor der Anfang Juni in Taipeh laufenden Computermesse Computex. Mit der Bearlake-Familie will Intel angeblich das Chipsatz-Benennungsschema wieder ändern, es sollen Bezeichungen wie Q33 und Q35 (Bearlake-Q mit Grafik, für Business-Rechner), G31, G33 und G35 (Bearlake-G/G+ mit Grafik, für preiswerte Desktop-Rechner und Viiv-Systeme), P35 (Bearlake-P, Mainstream-Variante) und X38 (Bearlake-X, Workstation/Highend) geplant sein. Während der 975X-Nachfolger X38 und der möglicherweise Direct3D-10- und HDCP-kompatible G35 wohl erst im dritten Quartal erscheinen werden, gehen die von DigiTimes häufig zitierten "Quellen bei taiwanischen Mainboardherstellern" davon aus, dass die Chipsätze P35 und G33 schon Ende Mai vorgestellt werden.
Wie bereits berichtet, sollen die Bearlake-Chipsätze neue Funktionen wie einen Speichercontroller für DDR2-800- (PC2-6400) oder DDR3-1066-RAM (PC3-8500), PCI Express 2.0, FSB1333 sowie die Trusted Execution Technology (La Grande) bringen.
Quelle : www.heise.de
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Anlässlich der am heutigen Sonntag in San Francisco beginnenden International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) haben Intel-Forscher einen 80kernigen Prozessor-Prototypen vorgestellt, der weit über eine Milliarde Gleitkomma-Operationen pro Sekunde ausführt. Dabei verbraucht der Versuchs-Chip weniger Strom als ein Quad-Core-Prozessor aus der Serienfertigung.
Der Teraflops-Chip ist laut Intel der erste Prozessor in dieser Leistungsklasse, die noch vor zehn Jahren nur von den schnellsten Superrechnersystemen erreicht wurde. Er besteht aus einer Matrix von 80 CPU-Kernen. Jeder Kern verfügt über zwei Recheneinheiten für Gleitkomma-Arithmetik sowie einen Netzwerk-Router mit je vier Verbindungen zu den benachbarten Kernen und einem Port zum Hauptspeicher. Die Intel-Ingenieure in Oregon und im indischen Bangalore haben somit ein komplettes Mesh-Netzwerk auf dem Baustein implementiert. In einem sogenannten Tile-Verfahren wird dabei ein Standard-Kern 80-mal auf dem Wafer dupliziert. Die Kerne sind im Vergleich zu Intels Serienprodukten sehr vereinfacht. So war es möglich, 80 Cores auf einen Chip normaler Größe (275 Quadratmillimeter) zu platzieren. Der Test-Chip wurde in einem 65-nm-Prozess hergestellt. Durch die Tile-Duplizierung werden zwar auch Kerne, die an der Chip-Kante sitzen, mit vier Interconnects zu ihren Nachbarn ausgestattet, obwohl sie nur drei Nachbarn haben. Dies koste jedoch nur wenig Chip-Fläche, behauptet Intel. Durch den einfachen und schnellen Design-Zyklus und die hohe Skalierfähigkeit könne man diese Nachteile vernachlässigen. Auch der Stromverbrauch sei im Vergleich mit separat konstruierten Kernen neutral.
(http://www.heise.de/bilder/85119/0/0)
Jeder der 80 identischen Kerne ist mit seinen vier Nachbarn verbunden.
Bei einer nominalen Taktfrequenz von 4 GHz kann jeder Kern pro Sekunde 80 GB Daten austauschen. Intel setzt bei diesem Experimental-Chip Schlaftransistoren ein, die in Gleitkomma-Einheiten, Router und Speicher insgesamt 21 verschiedene Schlafzustände kennen. Über eine abgestimmte Feinregelung für Spannung und Taktfrequenz kann die Spannungsversorgung zwischen 0,7 V und 1,3 V reguliert werden. Der Takt kann auf unterschiedlich beanspruchten Bereichen auf dem Chip zwischen 0 und 5,8 GHz liegen. Neue Instruktionen sorgen für das sofortige Einschlafen und Aufwachen jedes einzelnen Kerns, je nach Bedarf durch die laufende Anwendung.
Die Leistung von 1 Teraflop wird laut Intel bei einem Takt von 3,16 GHz und 0,95 V Spannung erreicht. Dabei soll der Chip gerade einmal 62 Watt verbrauchen. Im Höchsttempo bei 5,8 GHz und 1,3 V bewältigt der Prototyp 1,81 Teraflops – er frisst dann allerdings 265 Watt Energie. Intel hat in seinen Leistungstests bisher mit Anwendungen wie Stencil PDE Solver und Matrixmultiplikationen experimentiert. Bei der Gleitkommaverarbeitung handelt es sich allerdings um Operationen mit einfacher Genauigkeit (single precision). Bei wissenschaftlichen Anwendungen werden jedoch meist Operationen mit doppelter Genauigkeit (double precision) vorausgesetzt.
Intel bezeichnet den Teraflops-Prozessor als reines Forschungsobjekt, kommerzielle Produkte mit gleicher Konfiguration seien nicht geplant. Wohl aber will der Chip-Primus versuchen, Prozessoren mit mehreren Dutzend Kernen für spezifische Anwendungen zu entwickeln. Im nächsten Schritt wollen die Entwickler einen SRAM-Cache mit Hilfe eines neuartigen 3D-Stapelverfahrens integrieren. Die Interconnects sind in den Kernen dafür schon vorhanden. Danach sollen mit dem Tile-Verfahren auch Universal-CPUs in großer Zahl integriert werden: Diese sollen natürlich über eine x86-Architektur verfügen. Das Fernziel für die nächsten fünf bis zehn Jahre ist ein x86-fähiges Produkt nach dem Vorbild des jetzigen Teraflop-Chips.
Quelle : www.heise.de
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Aufrüsten bis 2,4 GHz jetzt noch möglich
Kommende Ausgaben des Athlon64 und Athlon64 X2 werden nur noch für den Sockel AM2 erscheinen, bekräftigte AMD gegenüber Golem.de. Derzeit sind die X2-Prozessoren für den aussterbenden Sockel noch bis zum Modell 4600+ zu haben, so dass sich Aufrüster beeilen sollten. Und in manchen Fällen kann ein Opteron als Alternative dienen.
Mit den massiven Preissenkungen der letzten Wochen hat AMD auch zahlreiche Prozessoren aus dem Angebot genommen. So führt die offizielle Preisliste nun für den Socket 939 und entsprechende Mainboards mit DDR-Speicher nun nur noch zwei Dual-Core-Prozessoren und drei Single-Cores auf. Diese Prozessoren mit ihrem 1000er-Preis für PC-Hersteller und Wiederverkäufer sind in der folgenden Tabelle aufgeführt.
Derzeit ist für die Athlon64 X2 bei 2,4 GHz und der Modellnummer 4600+ für den Sockel 939 Schluss, Prozessoren für den Sockel AM2 gibt es bis 2,8 GHz und durch den bereits erhältlichen, aber von AMD noch immer nicht angekündigten 6000+ auch mit 3 GHz. Wie AMD gegenüber Golem.de erklärte, werden für den Socket 939 keine neuen Kerne erscheinen - also auch nicht bei AMDs allmählichem Umstieg auf die 65-Nanometer-Fertigung. Somit stehen die bisherigen X2 für den Sockel 939 mit Toledo-Kern bei 110 Watt (4600+) und 89 Watt (4200+). Etwas sparsamer ist nur der Single-Core vom Typ Athlon64 3000+, für diesen Prozessoren gibt AMD eine typische Leistungsaufnahme (TDP) von 67 Watt an.
Im Versandhandel sind die schnelleren und noch bis Ende 2006 von AMD angebotenen Socket-939-Prozessoren inzwischen nur noch sehr selten zu finden. Wer sein System, ohne Mainboard und Speicher zu wechseln, noch aufrüsten will, sollte sich also beeilen. Sind dabei mehr als 2,4 GHz gefragt, lässt sich in manchen Fällen auch ein Opteron aus der 1xx-Serie einbauen. Dafür muss jedoch das Mainboard Unterstützung durch das BIOS stellen, im Zweifelsfall sollte man beim Board-Hersteller vorher nachfragen.
Wie lange überhaupt noch Athlons für den Sockel 939 angeboten werden, ist ungewiss. AMD erklärte auf Anfrage von Golem.de, dies sei der Fall, solange Nachfrage bestehe. Ob das auch für die im Vergleich zu PC-Herstellern kleinen Stückzahlen des Aufrüst-Marktes gilt, darf jedoch bezweifelt werden. Dass AMD jedoch den Sockel übertrieben schnell wechseln würde, kann man dem Unternehmen nicht vorwerfen: Der Sockel 939 wurde Mitte 2004 vorgestellt, und eine über zweineinhalbjährige Lebensdauer ist für einen Prozessorsockel inzwischen schon beachtlich.
Quelle : www.golem.de
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Zum mindestens fünften Mal innnerhalb der vergangenen vier Jahre sind jetzt erneut Hinweise auf gefälschte "Sockel-A"-Prozessoren von AMD aufgetaucht; waren im vergangenen Herbst noch Prozessoren vom Typ Sempron 2800+ betroffen, so scheint es dieses Mal den Athlon XP 2600+ mit Thoroughbred-Kern und der Typennummer (OPN) AXDA2600DKV3D getroffen zu haben. Anders als beim Sempron 2800+ verraten sich die aktuellen Fälschungen aber nicht so leicht durch eine schlecht nachgemachte Typenbezeichung oder die falsche Kernspannungsanforderung von 1,725 oder 1,8 statt 1,60 Volt: Passend zur Typenbezeichnung AXDA2600DKV3D scheinen sich die manipulierten Prozessoren mit der korrekten Spannungsanfoderung von 1,65 Volt zu melden. Hinweise auf eine Fälschung können aber winzige, mit bloßem Auge kaum erkennbare Bohrungen neben und über einigen der so genannten L-Brücken auf dem "Chip Carrier" von Sockel-A-Prozessoren sein, wie sie die Webseite Fab51.com als "Dents" beschreibt.
Während es sich bei den Sempron-2800+-Fälschungen offenbar um manipulierte Geode-NX-Prozessoren gehandelt hat, könnte sich beim Athlon XP 2600+ die alte Methode aus dem Jahr 2003 wiederholen: Damals wurden Athlon XP 2000+, die mit dem Multiplikator 12,5 am FSB266-Frontsidebus (133,33 MHz) 1,667 GHz erreichen, schlichtweg als FSB333-Prozessoren verkauft – bei 166,67 MHz erreichen sie dann die 2,083 GHz eines Athlon XP 2600+, laufen aber nicht immer stabil.
Per Software lassen sich Sockel-A-Prozessoren nach unserem Wissen nicht eindeutig identifizieren. Das hat AMD bei den Prozessoren mit AMD64-Kernen für Mainboards mit Sockel-754- Sockel-939- und AM2-Fassungen verbessert. Bisher waren einzeln originalverpackte sowie mit Kühler und Echtheitszertifikat ausgelieferte "In-a-Box"-Prozessoren nicht von Fälschungen betroffen; AMD rät Privatkäufern als Schutz vor Fälschungen auch, genau diese zu kaufen.
Prozessoren aus der Athlon-XP-Baureihe fertigt AMD allerdings schon lange nicht mehr, selbst die später in Semprons umgetauften Nachfolger für Sockel-A-Mainboards nicht mehr. Den Athlon XP gibt es praktisch nur noch als so genannte Tray-Ware. Diese Prozessoren aus Sammelverpackungen stammen zum großen Teil vom zwar nicht illegalen, aber von den CPU-Herstellern offiziell unerwünschten "Graumarkt". Dabei handelt es sich beispielweise um ausgemusterte Lagerware oder Übermengen aus Großbestellungen. Letztere können für die CPU-Hersteller besonders ärgerlich sein: PC-Hersteller bestellen viel zu große Stückzahlen, um Mengenrabatte zu kassieren, und kalkulieren dabei schon Gewinne aus dem Weiterverkauf der sehr billig eingekauften Ware ein. So erklärt sich auch, wie der zu recht hohen Preisen im Einzelhandel verkaufte Geode NX zur Grundlage für Sempron-Fälschungen wird.
Für die Tray- oder Bulk-Prozessoren gibt es – anders als für die "Processor-in-Box"- (PiB-)Ware – keine direkte Gewährleistung oder Garantie seitens AMD; Gewährleistungsansprüche bestehen für deutsche Käufer ausschließlich gegenüber ihrem Vertragspartner, also dem Händler. Wer den Verdacht hat, einen gefälschten Prozessor erworben zu haben, kann nicht auf direkte Hilfe seitens AMD hoffen. In Einzelfällen prüft AMD zwar verdächtige Prozessoren; wenn es sich dabei tatsächlich um Fälschungen handelt, behält AMD diese Prozessoren aber als Beweisstücke ein, um selbst gegen Fälscher vorgehen zu können. Wer jetzt also einen der nicht mehr produzierten Sockel-A-Prozessoren kauft, muss seinem Händler vertrauen.
Quelle : www.heise.de
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AMD stellt heute mit dem 690G und 690V die ersten zu den eigenen AMD64-Prozessoren kompatiblen Mainboard-Chipsätze mit integriertem Grafikkern seit dem Zusammenschluss mit ATI vor. Ähnlich wie bei Intel können Mainboard-Hersteller nun Prozessoren und für den Massen- und Büro-PC-Markt wichtige Mainboard-Chipsätze mit integrierter Grafik aus einer Hand beziehen.
Der integrierte, als Radeon X1250 bezeichnete Grafikkern der Chipsätze soll ausreichend schnell sein für die Aero-Glass-Oberfläche von Windows Vista und auch den bisher auf vielen zu AMD-Prozessoren kompatiblen Mainboards mit integrierter Grafik eingesetzten GeForce 6100/6150 von Nvidia bei der 3D-Performance ausstechen. Erste Messungen im c't-Labor bestätigen das teilweise – mit bereits für 50 Euro erhältlichen Einsteigergrafikkarten kann aber auch der 690G in puncto 3D-Performance meist nicht mithalten.
(http://www.heise.de/bilder/85945/0/0)
Asus M2A-VM mit AMDs 690G
Dank HDCP-Unterstützung sollte sich der 690G auch für die Wiedergabe kopiergeschützter Videos in hochauflösenden Formaten eigenen, wie sie etwa bei HD-DVD oder Blu-ray zum Einsatz kommen. Ausgeben kann der Chipsatz die Bilddaten über HDMI und DVI-Anschlüsse. Manche Mainboardhersteller – etwa Asus beim M2A-VM – sparen sich jedoch den HDMI-Ausgang auf dem Board und realisieren ihn über eine nachrüstbare Erweiterungskarte für den PEG-Slot. Zwei unabhängige Display-Controller sollen beim AMD 690G zudem Zweischirmlösungen ermöglichen, bei denen sich etwa über DVI und HDMI parallel unterschiedliche Bilder ausgeben lassen; zusammen mit einer ATI-Grafikkarte im PEG-Slot mit zwei weiteren Ausgängen sollen sich zudem vier Bildschirme unterschiedlich ansteuern lassen.
Auf DVI und HDMI-Ausgang verzichten muss die kleinere, 690V genannte Chipsatzvariante. Als Southbridge setzen beide 690-Chips auf die bereits bei anderen AMD-Chipsätzen verwendete SB600, die Messungen im c't-Labor zufolge nicht mehr an der mageren USB-Performance der Vorgängergeneration SB400/450 krankt. Mit HD-Audio, einem PATA-Kanal und vier SATA-Ports mit Unterstützung von RAID 0, 1 und AHCI bietet der Chipsatz abgesehen von einem integrierten Netzwerk-Controller alle wichtigen Features für ein modernes Mainboard – einen Netzwerk-Anschluss dürften die Mainboard-Hersteller meist mit einem PCI-Express-LAN-Adapter realisieren.
Verschiedene Hersteller haben laut AMD Produkte mit dem 690G und 690V angekündigt oder in Vorbereitung – darunter Albatron (das Mini-ITX-Board KI690-AM2), Asrock, Asus, Biostar, Elitegroup (ECS), Foxconn, Jetway, Gigabyte, MSI und Shuttle. Einige von ihnen waren sogar etwas vorschnell und hatten bereits vor vier Wochen erste Informationen zu 690G-Mainboards ins Netz gestellt. Mit der großen Rückendeckung durch die Hersteller dürfte der 690G wohl vom Start weg erfolgreicher als seine Vorgänger der Radeon-Xpress-Familien 200 und 1100 sein, die abgesehen von Elitegroup (ECS), MSI und Sapphire kaum ein Mainboard-Hersteller einsetzte.
Quelle : www.heise.de
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Vier Kerne mit knapp 3 GHz im dritten Quartal 2007
Asiatischen Berichten zufolge plant Intel im dritten Quartal 2007 eine neue Prozessor-Offensive. Neben einem neuen Highend-Modell der Extreme-Serie stehen auch massive Preissenkungen bevor, schon im April 2007 werden die Quad-Cores erstmals günstiger. Der FSB-Takt einiger Prozessoren soll auf effektiv 1.333 MHz gesteigert werden.
Wie die Webseite HKEPC in mehreren Meldungen berichtet, lässt sich Intel mit der nächsten Runderneuerung seiner Produktpalette noch etwas Zeit. Erst im dritten Quartal 2007 sollen neue Modell der Dual- und Quad-Cores auf den Markt kommen. Derartige Roadmaps, die von Halbleiter-Herstellern an die Fabrikanten von PCs und Komponenten gegeben werden, sind jedoch stets mit Vorsicht zu genießen, da sie sich aufgrund von Änderungen der Marktlage und der Fertigungs-Kapazitäten kurzfristig ändern können.
Nach bisherigem Stand soll Intel erstmals spätestens am 22. April 2007 einen Preis für eine CPU mit vier Kernen deutlich senken. Dabei soll aber nur das Modell Core 2 Quad Q6600 mit 2,4 GHz von 851,- US-Dollar (1000er-Stückpreis) auf 530,- US-Dollar fallen. Die anderen Quad-Cores bleiben unverändert, bis zu einem noch unbekannten Termin im dritten Quartal 2007. Dann wird der bisherige Spitzenreiter Core 2 Extreme QX6700 (2,66 GHz) durch einen QX6800 mit 2,93 GHz abgelöst. Dieser Prozessor soll die üblichen 999,- US-Dollar für Intels schnellste Desktop-CPU kosten. Weitere neue Quad-Modelle sieht die HKEPC-Roadmap bisher nicht vor, unter anderem soll der bisher durch die internen Intel-Dokumente spukende Q6400 mit 2,13 GHz gestrichen worden sein.
Mehrere neue Modelle werden dagegen bei den Dual-Cores der Serie Core 2 mit Conroe-Kern erwartet. Zwei neue Top-Modelle sollen die Produktpalette ergänzen, sie gehören jedoch nicht mehr zur Extreme-Serie - die scheint ab Herbst mit dem QX6800 wieder exklusiv besetzt zu sein. Die neuen Zweizylinder heißen E6850 (3 GHz) und E6750 (2,66 GHZ). Diese beiden Prozessoren sollen mit einem höheren effektiven FSB-Takt von 1.333 MHz laufen, der bisher den schnellsten Xeons mit Core-Architektur vorbehalten war. Die bisher unbestätigten Preise für die neuen Prozessoren sind überraschend günstig: So soll der E6850 bei Markteinführung nur 266,- US-Dollar kosten, der E6750 nur 183,- US-Dollar - die bisherigen Modelle dürften also bis dahin deutlich billiger werden.
So sich diese Roadmap-Daten bewahrheiten, ist für das in den USA besonders wichtige Geschäft zum Schulanfang - von dem auch Colleges und Universitäten betroffen sind - endgültig der Durchbruch von Mehrkern-Prozessoren als Standard-Ausrüstung von PCs zu erwarten. Auch die Quad-Cores werden dann endlich erschwinglich. Spannend bleibt, wie stark die für den April 2007 erwarteten Preissenkungen schon im Vorfeld ausfallen werden.
Quelle : www.golem.de
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Intel hat weitere Details zu den nächsten beiden Prozessorgenerationen veröffentlicht. Noch in diesem Jahr sollen zwei 300-mm-Fabs 45-Nanometer-"Penryns"-Prozessoren herstellen. Ob es jedoch schon zum Weihnachtsgeschäft 2007 Komplett-PCs mit den neuen Prozessoren geben wird, ließ Stephen L. Smith von Intel noch offen.
Bei Penryn handelt es sich im Wesentlichen um einen auf 45-nm-Strukturen verkleinerten Conroe-Kern des aktuellen Core 2 Duo. Laut Intel sind die gravierendsten Änderungen die Umstellung auf High-K-Dielektrikum und Metal-Gates, die bis zu 20 Prozent schnellere Transistoren und niedrigere Leckströme bringen sollen. Bis auf die Befehlssatzerweiterung SSE4 und verbesserte Enter-/Leave-Funktionen für schnellere Task-Wechsel zwischen virtuellen Maschinen, sowie einen schnelleren Teiler, der vier statt zwei Bit pro Zyklus berechnen kann, ändert Intel am Rechenwerk kaum etwas. Der L2-Cache wächst von 4 auf 6 MByte bei den Dual-Core-Prozessoren und von 6 auf 12 MByte bei den nach wie vor aus zwei Dice zusammengesetzten Quad-Cores. Allerdings müssen dank "Split load cache" die Daten nicht mehr unbedingt an den Cache-Lines ausgerichtet werden.
Die Mobilversion des Penryn bekommt einen zusätzlichen "deep power down" state, in dem beide Chaches deaktiviert und Kernfrequenz sowie -spannung sehr weit abgesenkt werden. Damit auch ältere Single-Threaded-Applikationen schneller laufen, sollen sich Doppelkerne ihr TDP-Budget besser teilen: Hat der eine Kern nichts zu tun, senkt er seine Taktfrequenz ab und bleibt damit kühler. Sein Zwillingsbruder kann sich im Gegenzug etwas höher takten. Die genauen Taktfrequenzen der Penryn-CPUs gibt Intel noch nicht preis, verrät jedoch schon, dass sie innerhalb der bisherigen TDP-Stufen (Doppelkern für Desktop: 65W) jenseits der 3 GHz liegen wird. Intel verspricht sich bei Spielen bis zu 20 Prozent mehr Performance bei gleicher TDP. Video-Transcoder, die SSE4 nutzen, sollen sogar 40 Prozent schneller laufen als die bisherigen Intel-Flaggschiffe.
Die darauf folgende, für Ende 2008 geplante, Prozessorgeneration Nehalem soll dann einen integrierten Speicher-Controller besitzen. Damit wird sich Intel dann auch vom Frontsidebus verabschieden und eine neue – in gewisser Weise zu Hypertransport ähnliche – serielle Schnittstelle zum Chipsatz schaffen. Der Codename dafür lautet "CSI" – möglicherweise Common Serial Interconnect oder Common System Interface.
Nehalem-Prozessoren werden zwei Threads pro Kern ausführen können und bis zu acht Kerne besitzen. Die Cache-Architektur will Intel überdenken und den L1-Cache – wie damals beim P4 – wieder näher an die Execution-Unit holen. Dazu plant Intel auch, einen Grafikkern mit in den Prozessor zu integrieren. Dieser wird sich allerdings eher für Office-Rechner denn für Spiele-PCs eignen.
Quelle : www.heise.de
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Zeitlich abgestimmt auf AMDs heutige Preissenkung hat Intel ein neues Flaggschiff vorgestellt. Der 4-Kern-Prozessor Core 2 Extreme QX6800 läuft mit 2,93 GHz und erreicht damit die gleiche Taktfrequenz wie der derzeit schnellste Doppelkern aus der Core-2-Duo-Familie (Core 2 Extreme X6800EE).
Der QX6800 besteht – wie auch die anderen QuadCores von Intel – aus zwei getrennten Dice mit je zwei Kernen und je 4 MByte L2-Cache in einem Package. Mit dem Chipsatz kommuniziert die CPU per FSB1066. Kosten soll das Prestigeobjekt derzeit 1199 US-Dollar. Die nächste Preissenkung steht aber auch bei Intel schon vor der Tür. Noch in diesem Monat dürfte der Chiphersteller an der Preisschraube drehen.
Quelle : www.heise.de
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Schön das Amd die Preise gesenkt hat. ;D Da lohnt es sich doch schon mal mal über eine Dualcoremaschine nachzudenken... 8)
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Denke ich z.Z. auch drüber nach....mal schauen...evtl. fällt auch noch ne neue TV-Karte dabei ab ;D
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Denke ich z.Z. auch drüber nach....mal schauen...evtl. fällt auch noch ne neue TV-Karte dabei ab ;D
Genau ... ;D
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Denke ich z.Z. auch drüber nach....mal schauen...evtl. fällt auch noch ne neue TV-Karte dabei ab ;D
Like DVB-S2?
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Ja ...genau ...
Aber noch etwas abwarten...so langsam frage ich mich doch was mit den schon lange angekündigten DVB-S 2 Hardwaredecoderkarten ist...ausser der Referenzkarte von Micronas weit und breit nichts zu sehen...
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Denke ich z.Z. auch drüber nach....mal schauen...evtl. fällt auch noch ne neue TV-Karte dabei ab ;D
Like DVB-S2?
Evlt. bei mir schon..., aber schaun wir mal ....
http://www.heise.de/newsticker/meldung/70681 (http://www.heise.de/newsticker/meldung/70681)
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Still und heimlich hat Intel die Datenblätter des Core 2 Duo ergänzt; nun tauchen darin die lange erwarteten Ultra-Low-Voltage-Versionen (ULV) auf. Die stromsparenden Neulinge kommen als Core 2 Duo U7500 mit 1,06 GHz und als U7600 mit 1,2 GHz auf den Markt. Damit dürften ihre Rechenleistungen in etwa auf dem Niveau der ULV-Core-Duos U2400 (1,06 GHz) beziehungsweise U2500 (1,2 GHz) liegen, denn wie diese bieten sie 2 MByte L2-Cache. Der FSB läuft wie gehabt mit 533 MHz.
Wie alle Core-2-Prozessoren unterstützen die ULV-Versionen 64-Bit-Befehle. Ob auch die Virtualisierungstechnik VT an Bord ist, erwähnen die bisher vorliegenden Datenblätter nicht. Die ULV-CPUs basieren auf dem neuen L-2-Stepping, welches schon den Desktop-Versionen des Core 2 Duo eine niedrigere Stromaufnahme beibrachte. Aktuell produzierte T5x00-Varianten nutzen ebenfalls die neuere Bauweise; alle Core-2-Prozessoren mit 4 MByte L2-Cache werden dagegen weiterhin im B-2-Stepping gefertigt.
Während bei normalen CPUs die Taktfrequenzen munter wachsen, bleiben die maximalen Taktraten von Intels ULV-Prozessoren seit Jahren nahezu konstant. Der Einkernprozessor Pentium M ULV (noch in 90 nm gefertigt) erreichte bis zu 1,3 GHz, bei den Doppelkernen (in 65 nm gefertigt) ist bei 1,2 GHz Schluss. Gegenüber den Vorgängern musste Intel dazu jetzt allerdings die TDP-Grenze leicht anheben: Die Core 2 Duos U7x00 dürfen bis zu 10 Watt Abwärme erzeugen; bislang waren maximal 9 Watt üblich.
Bislang wurden noch keine Notebooks mit Intels Neulingen angekündigt. ULV-Prozessoren kommen typischerweise in leichten Subnotebooks ohne Lüfter zum Einsatz; auch in den meisten Ultra Mobile PCs (UMPC) steckt eine solche CPU von Intel.
Quelle : www.heise.de
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Wieder einmal bestätigen voreilige Online-Händler Informationen aus der Gerüchteküche: Bereits Ende Dezember 2006 war durchgesickert, dass Intel noch im zweiten Quartal 2007 einige weitere Core-2-Duo-Versionen für Desktop-PCs einführen will. Nun sind erste Offerten für Core 2 Duo E6420 (4 MByte L2-Cache/2,14 GHz Taktfrequenz/FSB1066), E6320 (4 MByte/1,86 GHz/FSB1066) und E4400 (2 MByte/2,0 GHz/FSB800, ohne VT-x) aufgetaucht.
Mit den neuen Prozessoren verbreitert Intel das bisher lediglich fünf Varianten umfassende Core-2-Duo-Angebot erheblich, wenn man von den teuren Quad-Core- und Extreme-Versionen absieht. Interessant sind aber auch die erwarteten Preissenkungen, die mit der Einführung der neuen Prozessoren einhergehen dürften. Als Liefertermin der neuen CPUs nennen einige Händler den übernächsten Sonntag, 21. April. Wer jetzt schon bestellen will, muss aufpassen, dass er keine überhöhten Preise zahlt: In den vergangenen Monaten hatten einige Händler wiederholt Prozessoren vor dem offiziellen Einführungstermin mit Aufschlägen offeriert – dann sind sie in den öffentlichen Preislisten der CPU-Hersteller noch nicht zu finden.
Etwas später im Jahr – möglicherweise anlässlich der Computex Anfang Juni – dürften die angekündigten FSB1333-Versionen der Core 2 Duos kommen. Außerdem wird ein Core 2 Quad Q6400 erwartet, der wie der Single-Socket-Xeon 3210 mit 2,13 GHz läuft, aber deutlich günstiger sein soll als jener oder der Core 2 Quad Q6600. Auch die letztgenannten Chips sollen allerdings billiger werden.
Weiterhin verkauft Intel die im Vergleich zum Core 2 Duo wenig attraktiven NetBurst-Doppelkerne Pentium D 915, 935 und 945 sehr billig, um AMD unter Druck zu setzen. Nach Abverkauf der Pentium-D-900-Baureihe (und der letzten Pentium-4-Methusalems) soll eine Serie namens Pentium Dual-Core Processor E2000 mit wahrscheinlich bloß 1 MByte L2-Cache und FSB800 die Lücke zwischen den Celerons und den Core 2 Duos auch bei den Desktop-Rechnern schließen. Ende des Jahres startet dann die 45-nm-(Penryn-)Generation, die neue Chipsätze und also auch neue Mainboards voraussetzt, obwohl weiterhin das LGA775-Gehäuse zum Einsatz kommt. Dann wird auch ein 35-Watt-Celeron für Desktop-Rechner erwartet.
Quelle : www.heise.de
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Dreidimensionale Schaltkreise sparen Platz, doch bislang exisitiert kein Verfahren, um integrierte Schaltkreise in mehreren Schichten in einem Block zu fertigen. Zwar ist der monolithische Siliziumblock noch nicht Realität, doch IBM hat immerhin ein Verfahren erfunden, wie getrennte Silizium-Chips gestapelt und miteinander kontaktiert werden können.
IBM setzt herkömmliche Verfahren der Halbleiterfertigung ein, um einen Silizium-Chip mit winzigen vertikalen Löchern zu fertigen. Diese vertikalen Durchbrüche werden mit Wolfram gefüllt und bilden auf diese Weise die Leitungsverbindungen zum nächsten Chip.
Die Stapelmethode ist als "Through-Silicon-Vias", kurz TSV, bekannt und beschäftigt die Chip-Industrie schon seit längerem. Intel hatte einen TSV-Prototypen aus 80 Kernen vorgelegt, bei dem jeder Kern direkt mit einem Speicherchip verbunden werden soll. Rambus forscht ebenfalls an Verbindungen von Chip zu Chip und nennt das Loki, bei SanDisk heißen die Forschungsergebnisse Proximity Communication.
Doch mit IBMs Methode gelingt es zum ersten Mal, dreidimensionale Halbleiterchips mit hunderten von Chip-zu-Chip-Verbindunge herzustellen – zwar nicht aus einem Block, aber trotzdem hochintegriert. Die Vorteile solcher Chip-Stapel sind natürlich ein geringerer Platzbedarf, aber auch eine geringere Leistungsaufnahme.
Trotzdem eignen sich solche dreidimensionalen Chips nicht für Stapel von x86-Kernen, da die Abwärme zu groß wäre. IBM sieht deshalb als erste Anwendungen eher Chips für Mobiltelefone und andere, ähnlich kleine und genügsame Mobilgeräte.
Quelle : www.heise.de
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So wie Intel im letzten Jahr die Erwartungen vor der Core-2-Duo-Vorstellung schürte, bereitet AMD zurzeit den Boden für die kommenden Doppel- und Vierkernprozessoren mit überarbeiteter AMD64-Architektur: Häppchenweise verrät der CPU-Hersteller alle paar Wochen einige neue Details zu den Neulingen, die aber erst zur Jahresmitte (Barcelona-Vierkern für Server und Workstations) beziehungsweise im Herbst (Dual- und Quad-Core-Prozessoren Kuma und Agena/Agena FX für Desktop-Rechner) oder gar erst 2008 (Doppelkern Griffin für Notebooks) erwartet werden. Guiseppe Amato, bei AMD technischer Vertriebschef für Europa, den Nahen Osten und Afrika, ließ wieder ein paar Katzen aus dem Sack: So stellte er etwa klar, dass AMD die von der Presse seit einiger Zeit mit dem Codenamen "K8L" bezeichnete, kommende AMD64-Generation intern als K10 bezeichne. Die erste Inkarnation soll der Server-Vierkern Barcelona sein, über den AMD in den letzten Monaten oft spricht.
Er bestätigte, dass auch Dual-Core-Prozessoren für Desktop-Rechner mit je 2 MByte shared L3-Cache auf den Markt kommen sollen. Diese Kuma-Doppelkerne werden in Gehäusen stecken, die in die aktuellen AM2-Prozessorfassungen passen. Neue Funktionen wie HyperTransport 3.0 sind aber nur in Mainboards mit neuen Chipsätzen und "AM2+"-Steckfassung nutzbar. Man erwartet 2008 die Einführung einer AM3-Fassung für kommende Prozessoren mit integriertem Speichercontroller für DDR3-SDRAM.
Herr Amato sprach wieder vor allem über den für AMD extrem wichtigen Server-Vierkern Barcelona. Er geht davon aus, dass dieser "echte" Vierkern erheblich schneller sein wird als die aus zwei Dual-Core-Dice zusammengefügten Quad-Core-Xeons von Intel. Zum Beleg verwies er unter anderem auf Benchmarks des kürzlich vorgestellten 3-GHz-Doppelkerns Opteron 2222SE, in denen dieser einen aktuellen 3-GHz-Dual-Core-Xeon auch beim Integer-Durchsatz knapp schlägt. Die zahlreichen Verbesserungen der K10-Architektur würden die kommenden Prozessoren deutlich effizienter und damit noch wesentlich potenter machen, wobei Amato allerdings immer noch keine konkreten Taktfrequenzen und Starttermine nennen konnte.
Herr Amato erläuterte einige K10-Details sehr genau, die etwa den dreistufigen Cache, den Speichercontroller und die überarbeiteten Virtualisierungsfunktionen betrafen. Dank Nested Page Tables, Tagged Transaction Look-aside Buffer (Tagged TLB) und Device Exclusion Vector (DEV) sowie des deutlich beschleunigten (und bereits für kommende Achtkern-CPUs vorbereiteten) internen Crossbar-Switch sollen virtuelle Maschinen auf AMD64-K10-Prozessoren deutlich schneller laufen als auf Xeons. Die angekündigte IOMMU zur I/O-Virtualisierung kommt aber erst 2008, also wohl mit dem Barcelona-Nachfolger Shanghai. Dieser spricht dann auch HyperTransport 3.0, zugehörige Server-Chipsätze dürften dann – wie bei Intel – PCI Express 2.0 bringen.
Den Datentransfer zwischen den Rechenwerken in den Kernen, deren L1- und L2-Caches, dem gemeinsamen L3-Cache und den Speichercontrollern will AMD beim K10 wesentlich optimiert haben, etwa durch ausgefeiltes Prefetching und verbesserte Koordination der verschiedenen Pufferstufen und des Speichercontrollers bei der Verarbeitung von Zugriffsbefehlen.
Die K10-Architektur des Barcelona steckt auch in den Desktop-Prozessoren, sowohl in den Vierkernen (Agena FX für die Quad-FX-Plattform und Agena für AM2-Boards) als auch in den Kuma-Doppelkernen, weshalb also auch diese Prozessoren bei gleicher Taktfrequenz deutlich schneller rechnen sollen als aktuelle K8-AMD64-CPUs. Dass die kommenden K10-Prozessoren trotz höherer Rechenleistung und mehr Kernen (teilweise) den gleichen Energiebedarf wie die aktuellen K8-Doppelkerne haben werden, verdanken sie laut Amato auch ausgefeilteren Stromspar-Funktionen, etwa einer sparsamen Schaltungstechnik für den L3-Cache, der pro Kern unterschiedlich einstellbaren Taktfrequenz oder auch dem verstärkten Einsatz von Clock Gating, also dem gezielten Abschalten aktuell ungenutzter Funktionsblöcke.
Wieder einmal hob Amato hervor, dass die kommenden Barcelonas problemlos nach einem BIOS-Update auf aktuellen Boards mit Socket-F-/LGA1207-Fassungen laufen; einige neue Stromspar-Funktionen des Barcelona sind aber nur auf Mainboards nutzbar, die getrennte Spannungsversorgungen für die vier Rechenkerne einerseits sowie andererseits die Northbridge mit dem integrierten Speichercontroller liefern. Ähnliches gilt für die Desktop-Prozessoren, hier bringen wohl die erwähnten AM2+-Boards eine optimierte Spannungsversorgung. Das zusätzliche Sparpotenzial der neuen Stromspar-Tricks veranschlagte Guiseppe Amato auf etwa 10 Prozent.
Notebooks sollen erst 2008 von den Vorzügen der K10-Generation profitieren, dann kommen die ersten Griffin-Doppelkerne mit abgewandelter K10-Technik – zwecks niedrigerem Energiebedarf wahrscheinlich ohne L3-Cache und laut Amato mit weniger potenten Gleitkomma-Recheneinheiten, dafür aber mit weiter optimierten Stromsparfunktionen. Mit Griffin stellt AMD erstmals einen speziell für Notebooks entwickelten Prozessor vor, der dann ebenfalls die "Split-Power-Plane"-Technik nutzen soll. Zunächst kommt aber noch "Hawk", also die 65-nm-Version des Turion 64 X2 mit K8-Innenleben – wohl ohne Split Power Plane, wie im Juni 2006 für Mitte 2007 versprochen. Längere Akku-Laufzeit sollen Verbesserungen der Plattform und des Chipsatzes (etwa beim AMD M690) bringen, was AMD mit Referenzplattformen wie Yamato den Notebook-Herstellern nahebringt.
Quelle : www.heise.de
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Anlässlich einer Informationsveranstaltung für Journalisten stellte ein AMD-Manager klar, dass der etwa 2009 erwartete Kombi-Prozessor Fusion, der CPU und Grafikeinheit vereinen soll, nicht unbedingt nur aus einem einzelnen Silizium-Die bestehen muss. Je nach erwartetem Produktionsvolumen könne ein Multichip-Modul (MCM) wirtschaftlich sinnvoller sein, sagte Guiseppe Amato, bei AMD technischer Vertriebschef für Europa, den Nahen Osten und Afrika. Nur, wenn der Funktionsumfang beider Prozessoren als für längere Zeit stabil eingeschätzt werde, lohne sich die Vereinigung beider Funktionsblöcke auf einem monolithischen Chip.
Sowohl AMD als auch Intel entwickeln möglichst kompakte und sparsame Prozessoren, mit denen die x86-Technik auch in PDAs, Smartphones und später sogar Handys einziehen soll. Im Vergleich zu den dort heute üblichen Stromspar-Prozessoren mit ARM- oder MIPS-Architektur muss die x86-Technik dazu aber noch sehr viel sparsamer und kompakter werden, ein Schritt auf dem Weg dorthin sind die UMPCs.
Quelle : www.heise.de
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Nackte Rechenkraft, statt Stromsparen: Intel-Vizepräsident Pat Gelsinger ließ es sich nicht nehmen, im Rahmen seiner IDF-Keynote einen 45-Nanometer-Vierkern-Prozessor mit 3,33 GHz Taktfrequenz, 12 MByte L2-Cache und FSB1333 vorzuführen; dieser Prototyp einer Desktop-PC-CPU soll die Vorzüge der kommenden Penryn-Prozessorgeneration demonstrieren. Und Gelsinger stellte auch gleich mal ein paar Zahlen in den Raum: Über 40 Prozent mehr Leistung in 3D-Spielen und dank SSE4-Beschleunigung auch beim Video-Transcoding, etwa 25 Prozent mehr beim 3D-Rendering und immerhin noch 15 Prozent mehr bei der Bildverarbeitung, jeweils im Vergleich zum kürzlich eingeführten Core 2 Extreme QX6800 mit 2,93 GHz, 8 MByte L2-Cache und FSB1066.
Von einem 45-nm-Xeon-Prototyp mit vier Kernen und FSB1600 statt FSB1333 versprach er geschätzte 45 Prozent Plus für Applikationen, die viel Datentransferleistung benötigen, sowie um 25 Prozent schnellere Java-Verarbeitung, jeweils im Vergleich zu einem Server mit zwei Quad-Core-Xeon X5355. Das ist eine klare Kampfansage an den AMD-Vierkern Barcelona alias K10, wo von 40 Prozent höherer Datenbank-Leistung und 70 Prozent mehr Gleitkomma-Durchsatz die Rede ist, allerdings im Vergleich zu Dual-Core-K8-Opterons.
Intel hatte bereits bei den bisherigen Vorstellungen der kommenden 45-nm-"HKMG"-Fertigungstechnik P1266 (High-k, Metal Gate) "Taktfrequenzreserven" erwähnt – und demonstriert nun den Willen, diese Karte auch zu spielen, um die kommenden AMD-K10-Prozessoren im Zaum zu halten. Später erwähnte Eric Kim, Chef der Digital Home Group von Intel, eine Gaming-PC-Plattform namens "Skulltrail" für zwei physische Prozessoren (also bis zu 8 Kerne) und vier PCIe-Grafikkarten – offenbar ein AMD-Quad-FX-Konter.
Falls die Leistung der Xeons für eine bestimmte Anwendung nicht ausreicht, soll man in der Zukunft Coprozessoren einbinden können – für dieses zurzeit häufig diskutierte (und von AMD als Torrenza bezeichnete) Konzept erwähnte Gelsinger den Namen Intel Quick Assist. Er bestätigte auch den Codenamen "Larrabee" für eine programmierbare Multi-Core-Architektur, die extrem hohe Gleitkomma-Rechenleistung bis in den TeraFLOP/s-Bereich hinein liefern soll.
Vor lauter Perfomance-Rekordversuchen vergaß Gelsinger auch das Stromsparen nicht. Das spielt etwa eine Rolle beim System-on-Chip (SoC) Tolapai, das 2008 erscheinen soll und die Funktionen von vier bisher separaten Computer-Bauelementen vereint, also etwa Haupt- und Grafikprozessor, North- und Southbridge integriert. Auch ein Anschluss für Quick Assist soll vorhanden sein. Eric Kim wiederum erwähnte ein weiteres SoC namens CE 2110 Media Processor, das ebenfalls ab 2008 in Geräten der Unterhaltungslektronik (Consumer Electronics, CE) zum Einsatz kommen soll – darin stecken ein XScale-Kern mit 1 GHz Taktfrequenz sowie ein Grafikprozessor und Beschleuniger für MPEG-2- und H.264-Decoding.
Vergleichsweise sparsam sollen auch die gemeinsam mit Sun entwickelten Xeon-Server werden: Dank Intel Dynamic Power soll der Energiebedarf des Hauptspeichers sinken – Details kamen leider nicht zur Sprache, aber der hohe Leistungsbedarf von Fully-Buffered DIMMs, die auch Sun bald für die eigenen Prozessoren Niagara 2 und Rock einsetzen will, wurde schon oft kritisiert.
Quelle : www.heise.de
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Erster öffentlicher Auftritt des Forschungs-Chips "Polaris"
In Peking hat Intel seinen zur Erforschung von Many-Core-Prozessoren gebauten Prozessor "Polaris" erstmals öffentlich vorgeführt. Während das System stabil in einer Schleife lief und Differenzialgleichungen verarbeitet, drehten die Ingenieure an der Taktschraube, bis eine Rechenleistung von 2 Teraflops erreicht war - die Leistung eines kleineren Supercomputers.
Zu bedenken ist bei der eindrucksvollen Vorführung aber, dass Polaris kein x86-Prozessor ist. Vielmehr bestehen seine 80 Kerne nur aus Gleitkomma-Einheiten mit einfacher Genauigkeit, die über einen Router auf jedem Core in einem Mesh-Netzwerk verbunden sind. Intel hat den Prozessor nur entworfen, um das Verhalten von, wie sie der Hersteller nennt, "Many-Core-Prozessoren" zu erforschen. Dabei geht es um die Kommunikation der Kerne untereinander und Verfahren, wie diese mit Strom und Daten versorgt werden können. Wie Intels Enterprise-Chef Pat Gelsinger gegenüber Golem.de klarstellte: "Daraus wird niemals ein Produkt!
Das Problem der Stromversorgung von Polaris hat Intel mit "Silicon Vias" gelöst, wie das auch IBM vor kurzem zeigte. Durch die Dies von Polaris und einem darüber liegenden Speicherbaustein führen geätzte Löcher, die mit dem Metall Wolfram gefüllt sind und als Durchkonaktierungen dienen. Dieses Verfahren ist als "Stacked Memory" bekannt, wurde aber bisher bei so hoch getakteten Prozessoren noch nicht eingesetzt. Die beiden Dies halten sich durch "Kupfer-Bumps" aneinander fest, wie man sie auch zur Kontaktierung von einzelnen Dies in einem Chipgehäuse kennt. Mit genügend Druck halten diese Kupferflächen von selbst aneinander fest und bilden einen nahtlosen Übergang.
Als Beispiel für einen Many-Core-Prozessor zeigte Intel ein - allerdings auf herkömmlichen PCs laufendes - an einer chinesischen Universität entwickeltes Programm, das Fußballspiele auswerten kann. Die Software erkannte sowohl die Spieler als auch deren Aktionen wie "Torschuss" und "Tor". Eine Many-Core-CPU kann die vielfältigen Aufgaben wie die Verfolgung eines einzelnen Spielers dabei mit je einem Kern erledigen. Das setzt jedoch eine ganz auf Multi-Threading ausgelegte Programmierung voraus. Da Polaris kein PC-Prozessor ist, entwickelt Intel unter dem Codenamen "Larrabee" derzeit auch einen rekonfigurierbaren x86-Mehrkerner.
Quelle : www.golem.de
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Dritte SATA-Generation kommt mit 6 GBit/s
Intel hat auf dem IDF in Peking einen knappen Ausblick auf die Zukunft von "Serial ATA" (SATA) gegeben. Einige Neuerungen enthält bereits die im März 2007 veröffentlichte Spezifikation von SATA 2.6, weitere sollen mit der dritten SATA-Generation noch in diesem Jahr folgen.
SATA 2.6 bringt bereits einen neuen "Slimline-Stecker", mit dem sich Slimline-Laufwerke per SATA anschließen lassen. Zudem wurde ein Micro-SATA-Stecker spezifiziert, um auch kleine Festplatten im 1,8-Zoll-Format per SATA verbinden zu können. Hinzu kommen neue Funktionen wie "NCQ Unload" für Bewegungssensoren und "NCQ Priority" für eine verbesserte Reaktionszeit. Eine "Mini Multi Lane" ist für dicht gepackte Storage-Arrays vorgesehen.
Derweil laufen die letzten Arbeiten an SATA 3.0. Mit dieser dritten SATA-Generation soll die Bandbreite einmal mehr auf nun 6 GBit/s verdoppelt werden. Interoprabilitätstests sind für Mai 2007 geplant, mit der Fertigstellung der Spezifikationen wird in der zweiten Jahreshälfte 2007 gerechnet.
Quelle : www.golem.de
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Auf dem IDF äußerte sich Intel erstmal detailliert zur nächsten Generation von stromsparenden Mobil-Prozessoren, die unter anderem in Ultra Mobile PCs (UMPCs) zum Einsatz kommen soll. Die ersten beiden CPUs, die bislang nur unter dem Codenamen Stealey bekannt waren, heißen A100 und A110. Einen Namen für die Prozessorserie an sich sieht Intel nicht vor.
Beide stellen eine in 65 nm gefertigte Weiterentwicklung des Einzelkern-Designs dar, welches bisher in Pentium-M- und Celeron-M-Prozessoren steckt. Wie der Celeron M haben A100 und A110 nur 512 KByte L2-Cache, im Gegensatz zu diesem dürfen sie aber ihren Takt dynamisch ändern. Zum Maximaltakt hat sich Intel noch nicht geäußert; einige Quellen sprechen von 600 MHz (A100) beziehungsweise 800 MHz (A110). Damit würde ihre Rechenleistung nicht über der der Intel-Prozessoren liegen, die derzeit in UMPCs zum Einsatz kommen (Celeron M ULV 900 MHz und Pentium M ULV 1 GHz). Der Vorteil gegenüber den letztgenannten soll in einem deutlich geringeren Stromverbrauch liegen. Intel spendiert A100 und A110 die mit den Core-Prozessoren eingeführten Tiefschlafmodi: Hat der Prozessor nichts zu tun, soll er unter 2 Watt verbrauchen. Bei ausgelasteten Rechenwerken steigt der Stromverbrauch wie bei bisherigen ULV-CPUs auf bis zu 10 Watt.
A100 und A110 bekommen mit dem 945GU eine ULV-Variante des Centrino-Chipsatzes 945GM mit integrierter Grafikeinheit zu Seite gestellt; der Front-Side-Bus läuft mit 400 MHz. Eines der ersten Geräte mit den neuen Prozessoren dürfte der zur CeBIT vorgestellte UMPC Q1 Ultra von Samsung sein. Auf der Messe wollte sich Samsung nicht zum darin verwendeten Prozessor äußern und verwies auf eine künftige Ankündigung von Intel.
Intel gab auf dem IDF zudem einen Ausblick auf 2008: Im ersten Quartal soll die nächste Generation an UMPC-Hardware (Codename Menlow) auf den Markt kommen. Der dazugehörige Prozessor (Codename Silverthorne) wird mit 45 nm Strukturbreite gefertigt und soll nur noch halb so viel Strom wie A100/A110 verbrauchen. Die gesamte Plattform soll auch in den Abmessungen deutlich schrumpfen: Ein präsentierter UMPC-Prototyp war nur wenig größer als ein PDA.
Intel proklamiert zudem den Einbau von Funkhardware, die zusätzlich zu WLAN auch Mobilfunknetze und WiMax unterstützt. Nutzern soll damit überall der Zugang zum Internet möglich sein. Intel spricht nicht zuletzt deshalb von Mobile Internet Devices (MIDs) und vermeidet den Namen UMPC. Vielleicht hängt das aber auch damit zusammen, dass – wenn es nach Intel geht – nicht unbedingt ein Betriebssystem aus dem Hause Microsoft darauf laufen muss: Red Flag und Ubuntu arbeiten laut Intel derzeit an speziell angepassten Linux-Distributionen.
Quelle : www.heise.de
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Nachem die Quartalsumsätze vermeldet sind, kommt die Preissenkung: Intel verkauft ab sofort rund 20 Prozessoren aus dem aktuellen Lieferprogramm billiger, die Abschläge betragen bis zu 40 Prozent. Gleichzeitig bringt Intel drei neue Desktop-PC-Prozessoren mit Core-Mikroarchitektur auf den Markt, nämlich Core 2 Duo E6420, E6320 und E4400 – alle drei sind offenbar bereits lieferbar und werden von Händlern bereits seit einigen Tagen verkauft.
Die geplanten Preissenkungen waren schon Ende letzten Jahres an die Öffentlichkeit geraten und hatten den Preisdruck auf AMD angeheizt. Der billigste Intel-Doppelkernprozessor mit Core-Mikroarchitektur ist in Form des Core 2 Duo E4300 jetzt für weniger als 100 Euro zu haben; dafür bekommt man aber nur FSB800 und muss auf Hardware-Virtualisierungsfunktionen (VT-x) verzichten.
Noch billigere Doppelkerne mit akzeptablem Energiebedarf verkauft AMD, Intel verramscht nach wie vor die um VT-x abgespeckten Versionen des Pentium D 900 sowie den Pentium D 820, deren NetBurst-Kerne aber allesamt wesentlich mehr Hitze produzieren als die Prozessoren mit Core-Mikroarchitektur.
Später im Jahr will Intel zusammen mit neuen Chipsätzen noch FSB1333-Versionen des Core 2 Duo bringen und auch Billig-Doppelkerne mit lediglich 1 MByte L2-Cache (Pentium E2000). Außerdem soll ein Core 2 Quad kommen, der wie der Xeon X3210 mit 2,13 GHz läuft und billiger ist als der Q6600.
Quelle : www.heise.de
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Die Firma ICP Deutschland will ab Ende Mai zwei Mini-ITX Mainboards für AMD-Desktopprozesoren mit Sockel AM2 sowie Notebook-CPUs mit Sockel S1 anbieten. Auf dem von der taiwanischen Firma IEI hergestellten KINO-690S1 arbeitet ein RS690-Chipsatz von AMD. Sein integrierter Grafikkern Radeon Xpress1250 kann über einen VGA- und einen DVI-Ausgang zwei Monitore ansteuern. Außerdem steht noch ein Komponentenausgang für HDTV mit maximal 1080p-Auflösung zur Verfügung. Den dafür benötigten Speicher zwackt er sich von den maximal 2 GByte Hauptspeicher ab. Aus Platzgründen führt IEI diesen als Notebookspeicher aus (2 x SO-DIMM, DDR2-667).
(http://www.heise.de/bilder/88917/0/1)
Das Mini-ITX-Mainboard KINO-690S1 nimmt Notebook-Prozessoren von AMD auf.
Das gerade 17 cm x 17 cm große Board für kompakte Rechner bietet reichlich Schnittstellen: 4 x SATA-II, 1 x IDE sowie 2 x Gigabit-LAN und 8 x USB. Wer das Board für Steuerungsaufgaben einsetzen will, findet auch zwei RS-232-Schnittstellen sowie je vier digitale Ein- und Ausgänge. Für die Integration in ein Heimkinosystem fehlen Surround-Sound und SPDIF-Ausgang. Für eigene Erweiterungen stehen ein PCI- und eine PCIe-x1-Slot zur Verfügung. Einen speziellen CPU-Kühler bietet ICP Deutschland als Zubehör an.
Unter dem Produktnamen KINO-690AM2 soll es auch eine Variante für Desktop-CPUs im Sockel AM2 geben. Inwiefern sich das Board vom KINO-690S1 unterscheidet ist noch nicht ganz klar – Datenblätter sind noch nicht verfügbar. Fotos weisen allerdings darauf hin, dass es sich mit den preiswerteren Standardspeichermodulen begnügt. Als Preis für die Boards nennt ICP Deutschland rund 190 Euro.
Auf der CeBIT hatte bereits Albatron ein Mini-ITX-Mainboard für AM2-CPUs vorgestellt, kann es jedoch noch nicht liefern.
Quelle : www.heise.de
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Mit dem GeForce 7025 und dem GeForce 7050 stellt Nvidia heute zwei neue Chipsätze für AM2-Mainboards vor. Sie zeichnen sich im Vergleich zur Vorgängergeneration GeForce 6100/6150 unter anderem durch einen im Funktionsumfang erweiterten Grafikkern mit HDCP-Unterstützung aus und konkurrieren mit den vor einigen Wochen vorgestellten AMD-Chipsätzen 690G und 690V.
Vollständig nennt Nvidia die beiden Chipsätze GeForce 7025/nForce 630a und GeForce 7050 PV/nForce 630a. Trotz dieser auf zwei Bausteine hindeutenden Nomenklatur bestehen die Neulinge jeweils nur aus einem Chip. Dessen DirectX-9-Grafikkern unterstützt wie bei der Vorgängergeneration das Shader Model 3.0. Neu ist hingegen die HDCP-Unterstützung, die die hochaufgelöste digitale Wiedergabe von geschützten Videoformaten ermöglicht, wie sie Blu-ray- und HD-DVD-Medien einsetzen.
Dem 7025 gelingt das nur per DVI, HDMI bleibt laut Nvidia Boards mit GeForce 7050 vorbehalten. Einzig er beherrscht auch PureVideo, das die CPU bei der Wiedergabe von bestimmten Video-Formaten entlasten soll und dabei eine bessere Bildqualität als Software-Decoder verspricht. Beide Chipsätze unterstützten HD-Audio, binden neben einem PEG-Slot bis zu drei PCIe-x1-Geräte an und enthalten einen Gigabit-LAN-Adapter. Für zwei IDE-Geräte steht ein Parallel-ATA-Kanal bereit. Ferner lassen sich vier SATA-Laufwerke ansteuern und auf Wunsch zu RAIDs der Level 0, 1, oder 5 verbinden. Der 7025 bedient zehn, der 7050 zwölf USB-Ports.
Mainboards mit den beiden Neulingen waren schon zur CeBIT bei zahlreichen Board-Herstellern zu sehen. Sie dürften ihre Produkte nun wohl in Kürze auf den Markt bringen. Die Vorstellung der auf der Messe ebenfalls gezeigten und zu Intel-Prozessoren kompatiblen Varianten der GeForce-70xx-Reihe für Intel-Prozessoren hebt sich Nvidia für den Spätsommer auf.
Quelle : www.heise.de
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dumm gelaufen habe ein mainboard mit dem vorgängerchipsatz ohne hdcp, aber, kommen halt ein paar "ausgefuchste" möglichkeiten zum zug *g*
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K10-Architektur für Desktop kommt als Phenom daher
Phenom sollen AMDs neue Quad-Core-Prozessoren auf Basis der K10-Architektur heißen, die bisher unter dem Codenamen "Barcelona" bekannt waren. Zugleich stellte AMD unter dem Namen "FASN8" eine "Plattform für Enthusiasten" vor.
Noch hat AMD seinen Barcelona-Chip, der nun "Phenom" getauft wurde, aber nicht fertig, er soll mit zwei und vier Kernen in der zweiten Jahreshälfte 2007 auf den Markt kommen, heißt es vage. Die High-End-Variante hört dabei auf den Namen "AMD Phenom FX" und unterstützt AMDs Architektur "Dual Socket Direct Connect" (DSDC), um bis zu zwei Quad-Core-Chips auf einem Board unterzubringen.
Diesen Phenom FX werden ebenfalls noch 2007 Desktop-Varianten mit zwei oder vier Kernen zur Seite gestellt, die bisher unter den Codenamen "Stars" und "Cities" liefen, künftig aber Phenom X2 und X4 heißen werden.
Für die Server-Chips auf Basis des Barcelona-Kerns versprach AMD bereits, dass die Quad-Core-Prozessoren auf Basis des Barcelona-Kerns mit der gleichen Strom-Infrastruktur arbeiten wie die aktuellen AMD-Systeme, also für 68, 95 und 120 Watt ausgelegt sind. Neben der Verringerung des Stromverbrauchs galt es für AMD aber auch, die Leistung der Chips zu verbessern. So wird der Chip unter anderem über 2 MByte L3-Cache verfügen. Zudem wurde die Ausführungs-Pipeline für Gleitkomma-Berechnungen (Floating-Point Execution Pipeline) auf 128 Bit erweitert und es gibt Verbesserungen bei AMDs Virtualisierungstechnik AMD-V. Diese unterstützt in den Barcelona-Prozessoren Nested Paging, was zu mehr Leistung bei virtualisierten Applikationen führen soll.
Alle diese Prozessoren, die derzeit nur mit ihren Codenamen von AMD bezeichnet werden, basieren auf der K10-Architektur. Im Wortsinne Dreh- und Angelpunkt ist der in der Mitte des Dies angebrachte Speichercontroller, der für DDR-2-Speicher bis effektiv 667 MHz Geschwindigkeit ausgelegt ist. Er verfügt über einen 32 Byte großen Prefetch-Puffer, der bei der Anforderung von Daten und Instruktionen aktiv wird. Der Controller hat direkten Zugriff auf die 128 KByte großen L1-Caches (je 64 KByte für Befehle und Daten) der Cores sowie auf den für beide Datentypen geeigneten und 512 KByte großen L2-Cache der Kerne. Alle vier Kerne eines Barcelona-Dies haben gemeinsamen Zugriff auf einen 2 MByte großen L3-Cache.
Wenn einer der Cores Informationen anfordert, können diese an vier Orten liegen: in einem der L1-Caches eines anderen Cores, wie es bei Multi-Threading-Anwendungen häufig vorkommt, in einem der L2-Caches, im L3-Cache oder letztendlich im Hauptspeicher. Der Speichercontroller kann die Daten von jedem Ort direkt abholen und in seinen Puffer laden - beispielsweise auch von einem L1-Cache eines anderen Cores - und sie dann durch L3- und L2-Cache in den L1-Cache eines Kerns schieben. Um die kleinen Speicherbereiche der Caches effizient zu nutzen, werden die betroffenen Cache-Lines nur für ungültig erklärt, wenn kein anderer Kern mehr darauf zugreift.
Im Server-Umfeld und auch bei der Quad-FX-Plattform mit Dual-Core-Duett waren die per schnellen HyperTransport angebundenen Sockel schon ein Vorteil der AMD-Prozessoren. Auch der K10 profitiert davon: AMD hat beim K10 weiterhin drei HyperTransport-Links vorgesehen, dazu kommen noch zwei Speicherkanäle, die 72 Bit breit sind und flexibel konfiguriert werden können. Die Phenom X2 und X4 müssen auf diese drei HT-Links aber verzichten und können nur einzeln eingesetzt werden.
Alle diese insgesamt fünf Ports vor dem L3-Cache werden über einen eigenen Crossbar-Switch verwaltet, der die Verbindungen direkt schalten kann - beispielsweise, um die von einem Kern geänderten Daten aus dem L3-Cache direkt in den Speicher zu schreiben. Der Crossbar ist auch bereits auf kommende - und noch nicht einmal mit Codenamen angekündigte - 8-Core-Prozessoren vorbereitet. AMD hat sich diesen Crossbar mit 100 Patenten schützen lassen - wovon vielleicht später auch Intel profitieren kann, haben die beiden Unternehmen doch ein seit Jahren bestehendes Patentaustausch-Abkommen.
Da, wie bereits berichtet, zumindest die Opterons mit vier Kernen nur die auch bisher üblichen 68, 95 und 120 Watt elektrischer Leistung aufnehmen sollen, hat sich AMD für das bereits bekannte Konzept der Abschaltung ganzer Kerne und eine weitere Verfeinerung der Variation aus Takt und Spannung entschieden. Dafür sind jedoch neue Mainboards mit zwei Versorgungsspannungen ("split power planes") nötig - auf dem Desktop heißt der passende Sockel dann "AM2+". Da AMD von Privatanwendern wegen angeblich zu schneller Sockelwechsel (939 und 940 lebten immerhin drei Jahre) oft gescholten wird, passen die neuen K10-Prozessoren für den Desktop aber auch in den bisherigen AM2-Sockel. Sie nehmen dort laut Guiseppe Amato aber rund 10 Prozent mehr elektrischer Leistung auf, sind dann also nicht so sparsam, wie sie im AM2+ sein könnten.
Einzelne Kerne können sich abschalten, experimentierfreudige Anwender können die neuen Stromsparfunktionen aber auch zweckentfremden. Über Änderungen im BIOS - was AMD dann aber den Mainboard-Herstellern überlässt und nicht ausdrücklich empfiehlt - kann ein Kern bei Single-Thread-Anwendungen auch deutlich über den nominalen Takt getrieben werden, wenn die anderen Kerne gerade abgeschaltet wurden. Wie hoch diese automatische Übertaktung über dem Nennwert liegen kann, ist noch nicht bekannt.
Zusammen mit "Phenom" und dem neuen Grafikchip ATI Radeon HD 2900 XT stellte AMD auch eine neue High-End-Plattform unter dem Namen "FASN8" vor - sprich "Fascinate". Mit dabei ist ein neuer Chipsatz gepaart mit zwei Quad-Core-CPUs, so dass insgesamt acht Kerne zur Verfügung stehen.
Entsprechende Mainboards sollen von Asus, Gigabyte und MSI kommen und Grafik-Konkurrent Nvidia soll ebenfalls Chipsätze für die neuen Phenom-Chips anbieten.
Quelle : www.golem.de
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Zugleich stellte AMD unter dem Namen "FASN8" "eine "Plattform für Enthusiasten" vor.
He he lies: Fasnacht Helau, Alaf, Ahoi....
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Mehr Gigaherz sorgt für Verdruss der Quadcore es jetzt lösen muss.... Hump täh Hump täh Hump täh
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Intel plant angeblich am 22. Juli eine Preissenkung für seine 4-Kern-Desktop- und Server-CPUs zu verkünden. Auch Hinweise zu den geplanten neuen Preisen gibt es bereits. Diese sollen sich angeblich im Vergleich zu den bisherigen Preisen teilweise halbieren.
Massive Preissenkungen bei den Vier-Kern-CPUs plant Intel laut einem Bericht von Dailytech.com . Laut Angaben der Site soll die Preissenkung am 22. Juli erfolgen. Demnach werden sowohl die Preise für die Vier-Kern-Desktop- als auch für die Vier-Kern-Server-CPUs gesenkt.
Der Intel Core 2 Quad Q6600 (2,4 GHz, 8 MB L2-Cache) soll nach der Preissenkung bereits für 266 US-Dollar (diese und alle folgenen Preisangaben sind Tausenderpreise) erhältlich sein. Zur Erinnerung: Zum Start im Februar kostete die CPU noch 851 US-Dollar und der Preis wurde dann zuletzt im April auf 530 US-Dollar gesenkt . Sollten die Angaben stimmen, würde sich der Preis für diese CPU im Juli nochmal halbieren.
Beim Intel Core 2 Extreme Quad QX6700 (2,66 GHz, 8 MB L2-Cache) soll der Preis angeblich von bisher 999 US-Dollar auf 530 US-Dollar und beim QX6800 (2,93 GHz, 8 MB L2-Cache) von bisher 1.199 US-Dollar auf 999 US-Dollar sinken.
Dem Bericht zufolge ist auch eine Preissenkung bei den Vier-Kern-Xeon-CPUs zum 22. Juli geplant. So soll beispielsweise der Preis für den L5310 (1,6 GHz, 8 MB L2-Cache, 1066 MHz) von bisher 455 US-Dollar auf 273 US-Dollar sinken. Der Preis für den X5355 (2,66 GHz, 8 MB L2-Cache, 1333 MHz) soll von 1172 US-Dollar auf 744 US-Dollar sinken und neu hinzu kommt der X5365, der mit 3 GHz getaktet 1172 US-Dollar kosten soll.
Quelle : www.pcwelt.de
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Vor rund einem Jahr hatte der AMD-CTO Phil Hester für "Mitte 2007" einen komplett neuen AMD64-Prozessor speziell für Notebooks angekündigt; Ende Mai kommen nun aber zunächst einmal die 65-Nanometer-Turions. Erst in der ersten Hälfte kommenden Jahres soll dann der Doppelkern Griffin erscheinen, der zusammen mit dem Chipsatz RS780 (der dann etwa AMD M780 heißen könnte) die Mobil-PC-Plattform Puma bildet. Für ihre aktuelle Notebook-Technik (Turion 64 X2/AMD M690) benutzt AMD übrigens den Codenamen Kite.
(http://www.heise.de/bilder/89836/0/0)
AMD Puma: Ein Prototyp läuft schon.
Griffin ist der erste von AMD speziell für Notebooks optimierte Prozessor; die bisherigen AMD-Mobilprozessoren sind wesentlich enger mit den Desktop-PC- und Serverprozessoren verwandt. Griffin vereint Elemente der kommenden Quad-Core-Generation K10 mit der aktuellen K8-Technik: Während in den beiden Rechenkernen – anders als bisher vermutet – grundsätzlich noch K8 steckt, allerdings mit größeren L2-Caches als bei den bisherigen Turions, stammt die integrierte "Northbridge" – also Crossbar-Switch, DDR2-Speichercontroller und HyperTransport-3.0-Anbindung – vom K10 ab. Ein Shared L3-Cache, wie ihn Barcelona-Opterons und Phenoms haben sollen, fehlt zwar, doch kann die Northbridge mit einer anderen Versorgungsspannung und deshalb unabhängig von den beiden Kernen arbeiten (Split Power Plane). Außerdem können auch die beiden Kerne jeweils eine eigene Spannungsversorgung haben (anders als bisherige x86-Mehrkernprozessoren), sodass sich sowohl Taktfrequenz als auch Kernspannung unabhängig voneinander justieren lassen.
Die unabhängige Versorgung der CPU-Kerne und der integrierten Northbridge soll wesentlich genügsamere Stromsparmodi ermöglichen als bei bisherigen AMD64-Mobilrechnern. Zum Stromsparen soll auch der RS780-Chipsatz mit integrierter Direct3D-10-GPU beitragen, der nicht nur selbst sparsam arbeiten, sondern wie bereits der M690 separate Speicherchips als "Local Frame-Buffer" (LFB) anbinden kann. Dadurch spart sich der Grafikprozessor Zugriffe auf den Hauptspeicher des Notebooks, der ja bei AMD64 über den Speichercontroller in der CPU angebunden ist.
Der RS780 soll – wie auch ein bereits Ende 2007 erwarteter Chipsatz für Desktop-PC-Mainboards mit Fassung AM2+ – HyperTransport 3.0 nutzen und PCI Express 2.0 bringen. PCIe 2.0 unterstützt AMD dabei nicht nur – wie Intels kommender X38 – beim PEG-Port für die Grafikkarte, sondern zusätzlich an 4 weiteren PCIe-x1-Ports. Eine neue Southbridge (SB700) bringt kleinere Verbesserungen wie zusätzliche USB-Ports, doch es kann auch weiterhin die SB600 zum Einsatz kommen. Die SB700 soll NAND-Flash-Speicherchips für die ReadyBoost- und ReadyDrive-Funktionen von Windows Vista direkt anbinden, AMD nennt das HyperFlash und verspricht mehr Performance als bei Intels Turbo Memory.
Unter dem Namen PowerXPress soll der RS780 die Vorzüge integrierter (Sparsamkeit) und diskreter (Performance) 3D-Grafikbeschleuniger vereinen können: Entsprechend bestückte Notebooks sollen (ohne Neustart) zwischen den beiden Betriebsmodi wechseln, um lange Akkulaufzeiten und hohe Grafikleistung bei Netzbetrieb zu kombinieren.
Auch HyperTransport 3.0 soll genügsam mit Energie umgehen können, nämlich indem die Hardware (wie bei PCIe) dynamisch die Zahl der parallel genutzen Signalleitungen an die Datentransferleistung anpasst (Dynamic Link Width) und die Frequenz variiert (Dynamic Link Frequency). Laut AMD soll die Puma-Plattform viele solcher Stromspar-Funktionen autonom erledigen, also ohne Eingriff durch das Betriebssystem.
AMD konnte zwar schon ein Griffin/Puma-Testsystem zeigen, verriet aber weder Details zur Leistungsaufnahme noch Benchmark-Ergebnisse. Immerhin sollen Puma-Notebooks potenziell noch länger laufen als Kite-Laptops, für die AMD bis zu 5 Stunden Akkulaufzeit verspricht – das hängt aber vor allem von der Hardware-Ausstattung und der Sorgfalt der Gerätehersteller ab.
Große Performance-Sprünge sind von Griffin angesichts der nur wenig aufgefrischten K8-Kerne kaum zu erwarten, doch höhere Taktfrequenzen, die größeren Caches, der schnellere Speichercontroller und ein leistungsfähigerer Crossbar-Switch (der die beiden Kerne mit dem Speichercontroller und dem HT-3.0-Link verknüpft) sollten durchaus die Rechenleistung steigern. Im ersten Halbjahr 2008 tritt AMD im Mobil-Bereich aber nicht mehr gegen Intels jüngste Santa-Rosa-Plattform an, sondern gegen Montevina: Penryn-Mobilprozessoren mit bis zu 6 MByte L2-Cache und weiteren Optimierungen kooperieren hier mit dem Chipsatz Cantiga, der einen DDR3-SDRAM-Speichercontroller mitbringt und eine optimierte NAND-Flash-Anbindung.
Quelle : www.heise.de
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Erste Muster für Juli 2007 erwartet
Unbestätigten Berichten zufolge liegt der Takt der ersten Gamer-Prozessoren von AMD, die künftig "Phenom FX" heißen sollen, bei 2,8 GHz und darunter. Die ersten Muster werden bereits für den Juli 2007 erwartet; wann die Prozessoren auf den Markt kommen sollen, ist weiterhin nicht bekannt.
Dies meldet die Webseite "Fudzilla" des Ex-Inquirer-Mitabeiters Fuad Abazovic. Die dort genannten Codenamen für die Kerne "Agena", "Agena FX" und "Kuma" entsprechen den bereits von AMD genannten Bezeichungen. Die Agenas sind Quad-Core-Prozessoren, die dem neuen Opteron "Barcelona" entsprechen, mit dem Zusatz "FX" werden sie zum Nachfolger der bisherigen High-End-CPUs "Athlon FX". Ein von AMD vorerst "Kuma" genannter Chip bietet nur zwei Kerne, er dürfte als "Phenom X2" erscheinen.
Laut Fudzilla werden die ersten Muster des Phenom FX bereits im Juli 2007 an die Hersteller von PCs und Komponenten verschickt, weitere folgen im August 2007. Die Taktfrequenzen sollen für die Quad-Cores 2,2 bis 2,8 GHz betragen. Bisher sind AMDs schnellste Desktop-Prozessoren mit bis zu 3 GHz zu haben, aber nur als Dual-Cores in einem Gehäuse.
Mit der Verfügbarkeit von Mustern steht zudem noch kein Termin für die Markteinführung fest. Derzeit ist immer noch davon auszugehen, dass die ersten Prozessoren mit K10-Architektur samt Barcelona-Kern als neue Opteron-Versionen für den Servermarkt erscheinen. AMD nennt dafür weiterhin als Zeitraum nur "Mitte 2007".
Quelle : www.golem.de
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Mit dem Sempron 2100+ stellt AMD den bisher sparsamsten AMD64-Prozessor vor, der dank 9 Watt Thermal Design Power (TDP) mit lüfterlosen Kühlkörpern vernünftiger Größe auskommen soll. Der Sempron 2100+ (PDF-Informationsblatt hier) läuft mit lediglich 1 GHz Taktfrequenz, was die auf den ersten Blick sehr niedrige Leistungsaufnahme wieder relativiert: Nach Angaben von AMD benötigt etwa auch die EE-SFF-Version des Athlon 64 3500+ im minimalen P-State bei 1 GHz 14,3 Watt, der noch immer kaum erhältliche Athlon 64 X2 3800+ EE SFF versorgt gleich zwei Kerne bei 1 GHz mit 18,3 Watt. Weil AMD leider keine detaillierten Datenblätter zu den Mobilprozessoren veröffentlicht, ist ein Vergleich mit der Leistungsaufnahme der Mobile-Sempron-Prozessoren nicht möglich.
Der Sempron 2100+ ist für den Embedded-Einsatz gedacht, soll also mehrere Jahre lang lieferbar sein, dürfte aber kaum im Einzelhandel auftauchen. Er steckt in einem Gehäuse für die (Notebook-)Fassung S1, die laut AMD Vorteile in Bezug auf Vibrations- und Stoßsicherheit bietet.
Zusätzlich erweitert AMD den Temperaturbereich der 32-Bit-CPU-Baureihe Geode LX. Der vor zwei Jahren eingeführte Geode LX800@0.9W soll nun auch im Temperaturbereich von –40 bis +85 Grad Celsius einsatzbar sein. Dieser Prozessor mit dem von National Semiconductor übernommenen, besonders sparsamen 32-Bit-(Cyrix-)x86-Kern läuft mit maximal 500 MHz Taktfrequenz und benötigt 3,9 Watt TDP; die Bezeichung "@0.9W" bezieht sich auf eine typische mittlere Leistungsaufnahme unter von AMD angenommenen Randbedingungen.
Quelle : www.heise.de
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Mehrere Kerne stellen sich Software als einer dar
Nach vier und acht Kernen hat Intel die Ära der "Many-Cores" ausgerufen: Dutzende von Rechenwerken sind auf einem Chip verbunden. Wie der Prozessorhersteller jetzt klarstellte, müssen das nicht unbedingt CPUs sein, und zudem müssen sie nicht wie Dutzende von CPUs programmiert werden.
Ähnliches hatte Intel bereits auf dem IDF Spring 2005 angedeutet: Da große Zahlen von Kernen sich nur schwer einzeln mit Code füttern lassen, können sie auch zusammengefasst werden. Mehrkern-Prozessoren sind jedoch bisher der einzige Vorschlag der CPU-Hersteller, wie sich die Rechenleistung noch steigern lässt. Intel will bis 2015 Dutzende von Kernen auf einem Die integrieren. Damit wird die Programmierung immer schwieriger - auch Microsoft bekannte kürzlich, dass Windows Vista von mehr als vier Cores kaum noch profitiert.
Gegenüber CNET erklärte nun Jerry Bautista, stellvertretender Direktor des Forschungsprogramms für "Tera-Scale Computing", wie die Kerne auf Basis des Forschungchips Polaris verteilt sein können. Intel hatte den 80-Kerner, der nur aus simplen FPUs besteht, nur gebaut, um Many-Core-Prozessoren erforschen zu können. Laut Bautista könnten aber einem künftigen Many-Core-Chip aber beispielsweise 42 x86-Kerne, 18 Beschleuniger-Chips für Spezialaufgaben und vier Grafik-Kerne integriert werden.
Wie wiederum Intels Chief Technology Officer Justin Rattner schon kurz umrissen hatte, müssen Betriebssytem und Prozessor gemeinsam entscheiden, welcher der Kerne gerade was zu tun hat. Bisher verlassen sich x86-CPUs alleine auf die Software, welche die Aufgaben verteilt. Nur das inzwischen abgeschaffte, aber mit Nehalem zurückkehrende Hyperthreading konnte Funktionseinheiten selbst Aufgaben zuteilen.
Mit einem Many-Core-Chip soll ein in Hardware ausgeführter "Scheduler" laut Jerry Bautista die Arbeit an die Kerne verteilen können. Diese können sowohl in mehrere Gruppen zusammengefasst werden, aber sich auch als ein einziger Prozessor darstellen. Einen ersten Vorgeschmack auf viele x86-Kerne und deren Arbeitsteilung dürfte 2008 Intels Projekt Larrabee liefern.
Quelle : www.golem.de
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Intel arbeitet mit Hochdruck an der Erweiterung der "Core"-Prozessorenpalette für Desktop-PCs. Nachdem die ersten Serie-3-Chipsätze nun auf dem Markt sind, die außer FSB800 und FSB1066 auch den mit 333 MHz Basistaktfrequenz laufenden FSB1333-Frontsidebus unterstützen, kommen nun offenbar sehr bald auch die zugehörigen Core-2-Duo-Versionen mit FSB1333. Für die Einführung dieser CPU-Varianten hat Intel noch keinen offiziellen Termin und auch noch keine Preise genannt, aber zahlreiche Online-Händler in Europa und den USA bieten die neuen Produkte bereits an – allerdings ohne Liefertermine zu nennen.
Interessant ist die Preisgestaltung: Den noch nicht lieferbaren Core 2 Duo E6750 (2,66 GHz/FSB1333) führt der US-Versandhändler ZipZoomfly beispielsweise zum Preis von 198 US-Dollar, während der Core 2 Duo E6700 (2,66 GHz/FSB1066) dort noch 316 US-Dollar kostet. Es ist also zu erwarten, dass die offizielle Einführung der FSB1333-Prozessoren mit einer allgemeinen Preissenkung für die Core-2-Duo-E6000-Prozessoren einhergeht. Diese geplante Preissenkungen war bereits Ende Dezember 2006 bekannt geworden.
Bei ZipZoomfly sind ferner noch Core 2 Duo E6550 (2,33 GHz/FSB1333/183 US-Dollar) und Core 2 Duo E6850 (3,0 GHz/FSB1333/282 US-Dollar) zu finden; die US-Preise verstehen sich jeweils ohne Steuern. Auf deutschen Preisvergleichs-Webseiten ist der Core 2 Duo E6550 für etwa 175 Euro aufgeführt.
Auch die billigere Core-2-Duo-Serie E4000 (FSB800, 2 MByte L2-Cache, ohne VT-x) bekommt Zuwachs in Form eines E4500 mit 2,2 GHz Taktfrequenz. Es wird erwartet, dass Intel bald auch die Preise einiger Quad-Core-Prozessoren für Desktop-Rechner (LGA775-Gehäuse) deutlich senkt und einen neuen Core-2-Extreme-Vierkern mit FSB1333 und 3,0 GHz Taktfrequenz vorstellt; als Xeon X5365 im LGA771-Gehäuse kommt ein eng verwandter Prozessor gleicher Taktfrequenz bereits im Apple Mac Pro zum Einsatz.
Quelle : www.heise.de
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Beta-Version unterstützt T&L und Shader Model 2.0
Nach langer Wartezeit hat Intel offenbar damit begonnen, die Treiber für die integrierten Grafikfunktionen seiner Chipsätze zu renovieren. Ein nun erschienener Beta-Treiber soll Unterstützung für das Shader Model 2.0 freischalten und auch T&L per Hardware unterstützen.
Die in Intels Chipsätzen integrierten Grafik-Funktionen ernten regelmäßig Kritik - denn sie funktionieren bei Spielen oft nicht richtig. Unklar ist dabei, ob die Chipsätze manche Funktionen nicht beherrschen, diese im Treiber nicht gut umgesetzt sind oder schlicht fehlen. Auch Spiele-Entwickler wie Mark Rein beschweren sich häufig, dass sie um die Intel-Grafik herumprogrammieren müssten.
Intel selbst hält sich zu diesem Thema recht bedeckt, behauptet aber in einer Vergleichstabelle (PDF), dass ab dem Grafikkern GMA950 in den 945-Chipsätzen DirectX-9 unterstützt wird, und zwar inklusive des dafür von Microsoft vorgesehenen Shader Model 2.0. Dennoch treten beim Einsatz von Shader-Effekten auch zwei Jahre nach dem Marktstart der 945-Generation noch immer Grafikfehler auf, wie im nebenstehenden Bild aus "Stalker" mit dem aktuellen Patch 1.0003 zu sehen ist. Der Screenshot entstand auf einem Notebook mit 945GM-Chipsatz.
Der neue Grafikkern GMA X3100, der nicht nur in den Deskop-Chipsätzen der 965-Serie, sondern auch in der neuen Centrino-Generation Santa Rosa bei Notebooks zu finden ist, soll laut Intel auch T&L per Hardware beherrschen. Das "Transform and Ligthing" wurde bereits 1999 von Nvidia mit dem GeForce256 in einem Grafikprozessor realisiert und ist seit DirectX-7 Pflicht für Grafik-Hardware. DirectX sieht jedoch vor, dass manche Funktionen auch per Software von der CPU emuliert werden können - offenbar macht Intel seit Jahren genau das mit seinen Grafikkernen.
Erst ein jetzt von Intel zum Download bereitgestellter Treiber, der als "frühe Beta" bezeichnet und nicht mit technischem Support versehen wird, soll die T&L-Einheiten der 965-Chipsätze freischalten. Intel hat ihn mit lediglich neun Spielen erfolgreich getestet, darunter aber auch grafisch fordernde Titel wie Battlefield 2, Oblivion und Call of Duty 2. Erst "in den nächsten Monaten" will Intel einen stabilen Treiber mit vollem Support vorlegen. Noch ist aber nicht bekannt, für welche Chipsätze und ob die neue Treibergeneration auch die Fehler in den 945-Treibern korrigiert. Der aktuelle Beta-Treiber ist laut seiner Readme-Datei nur für die Chipsätze G965, Q963, Q965 und den neuen Notebook-Unterbau GM965 geeignet. Die für das dritte Quartal erwarteten noch ausstehenden Modelle der 3er-Serie, die mit dem Kern X3500 auch DirectX 10 beherrschen sollen, will Intel laut dem bereits zitierten PDF erst im ersten Quartal mit einem Treiber bestücken, der DX10 auch freischaltet. Der Hinweis findet sich in der Fußnote Nummer 3 am Ende des Dokuments.
Quelle und Links : http://www.golem.de/0706/53002.html
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Schnellerer Bus bringt kaum Mehrleistung
Unbestätigten Angaben zufolge erscheinen Ende Juli 2007 Intels erste Prozessoren für die Chipsätze der 3er-Serie mit einem effektiven FSB-Takt von 1.333 MHz. Rund vier Wochen vor Marktstart hat Intel schon das erste Modell ins Rennen geschickt, der in Benchmarks kaum Geschwindigkeitsvorteile erkennen lässt.
Die Notebook-Prozessoren hatte Intel mit dem ersten Update der Core-Architektur für die Plattform "Santa Rosa" bereits überarbeitet und mit einem schnelleren FSB von 800 statt bisher 667 MHz versehen. Für die Desktops stehen nun effektiv 1.333 MHz statt 1.066 MHz auf den Roadmaps. Der Frontside-Bus taktet mit physikalischen 333 MHz statt 266 MHz. Die einzige andere Neuerung ist die abschaltbare Unterstützung von "Trusted Computing" auf Prozessorebene. Intel nennt diese Technik jetzt "TXT" für "Trusted Execution Technology", früher war sie unter dem Codenamen "LaGrande" bekannt. Weitere funktionale Änderungen ergeben sich bei diesem neuen Stepping des Conroe-Kerns für den Core 2 Duo nicht.
Als erstes Modell liefert Intel nun den Core 2 Duo E6750 mit 2,66 GHz und 4 MByte Shared-Cache aus. Laut Preisvergleichs-Suchmaschinen ist diese CPU aber noch kaum verfügbar und soll erst in einigen Tagen bei den Händlern eintreffen. Intel hat die Markteinführung eigenen Angaben zufolge deutlich vorgezogen, der Prozessor hat für PC-Hersteller und Wiederverkäufer einen 1.000er-Preis von 183,- US-Dollar - einige Versender bieten die CPU bereits - noch nicht lieferbar - zu Preisen um 180,- Euro an. Der vergleichbare E6700 mit 1.066-MHz-FSB steht bei Intel offiziell noch mit 316,- US-Dollar in der Liste, wird aber zu Endpreisen um 200,- Euro angeboten. Hier haben die Händler offenbar schon die für Ende Juli erwarteten Preissenkungen vorweggenommen. Dann sollen auch ein E6550 mit 2,33 GHz für 163,- US-Dollar OEM-Preis und ein E6540 mit gleichem Preis und Takt, aber ohne TXT erscheinen.
In ersten Benchmarks des E6750, wie sie unter anderem Tech Report veröffentlicht hat, lässt sich der schnellere FSB anhand höherer Speicherbandbreite klar nachweisen, was aber vor allem synthetischen Tests wie SiSofts Sandra zugute kommt. Bei rechenlastigen Anwendungen, die fast komplett im 4-MByte-Cache ablaufen, erreicht der E6750 gegenüber dem E6700 nur geringe Steigerungen im einstelligen Prozentbereich, was messbar, aber beim Arbeiten und Spielen nicht spürbar ist. Zudem konnte Tech Report eine höhere Leistungsaufnahme mit einem 975X-Mainboard messen. Der schnellere FSB bedingt einen Takt von 2 GHz im Speedstep-Modus (Multiplikator-Faktor 6), bei den 1.066er-Conroes waren es noch 1,6 GHz. Mit einem P35-Mainboard kommt der tecChannel aber auf deutlich geringere Leistungsaufnahmen der E6750-Plattform. Laut Intel beherrscht der neue Prozessor den neuen Sparmodus "C1 Halt", der vom Chipsatz unterstützt werden muss und dann aber nur 8 Watt für den Prozessor im Ruhemodus ergibt.
Quelle : www.golem.de
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Bei rechenlastigen Anwendungen, die fast komplett im 4-MByte-Cache ablaufen, erreicht der E6750 gegenüber dem E6700 nur geringe Steigerungen im einstelligen Prozentbereich, was messbar, aber beim Arbeiten und Spielen nicht spürbar ist.
also ich glaub kaum, dass die aktuellen spiele mit den 4mib cache auskommen...
besonders wenn da eine aufwendige physikengine und/oder KI drinnen ist, könnte die schnellere ramanbindung helfen.
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Neue K10-Architektur soll endlich ausgeliefert werden
Einem Bericht der britischen News-Site "The Inquirer" zufolge steht nun endlich ein Termin für die Vorstellung von AMDs neuem CPU-Kern "Barcelona" fest. Am 10. September 2007 soll der neue Prozessor erscheinen, allerdings mit recht geringen Taktfrequenzen.
Der Inquirer beruft sich mit seiner Meldung auf nicht genannte Quellen in Taiwan - dort sind die Hardware-Hersteller gewöhnlich recht großzügig mit Angaben über noch nicht angekündigte Produkte. AMD nannte bisher noch keinen Termin für Barcelona und die damit erste CPU mit K10-Architektur, nur das zweite Halbjahr 2007 galt als halbwegs sicher. Von anderer Seite war auch zu hören, AMD wolle seinen Hoffnungsträger zwar 2007 noch vorstellen, könne aber erst 2008 auch liefern.
Das scheint sich nun nicht zu bewahrheiten. Laut Inquirer sollen bereits am 10. September die ersten Barcelonas ausgeliefert werden, allerdings nur mit 1,9 bis 2,2 GHz, aber zu einem für Quad-Cores sehr aggressiven Preis von 320,- US-Dollar für das kleinste Modell. Bis zu 2,3 GHz, in Abstufungen zu 100 MHz, sollen die Barcelonas nur 95 Watt elektrischer Leistung aufnehmen, nur die beiden Spitzenmodelle mit 2,4 und 2,5 GHz sollen 120 Watt benötigen. Gemäß AMDs neuem Namensschema tragen die Prozessoren Modellnummern von 2348 bis 2360; ob sich AMD auch einen neuen Markennamen ausgedacht hat, ist noch nicht bekannt.
Quelle : www.golem.de
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Wenn jetzt publik gewordene Auszüge aus einer internen Roadmap zutreffen, dann plant Intel Dual-Core-Xeons für Server, die bei 3,16 GHz Taktfrequenz mit lediglich 40 Watt Leistungsaufnahme (TDP) auskommen sollen. 50-Watt-Vierkerne sollen immerhin 2,66 GHz erreichen; zurzeit gibt es von Intel Quad-Core-Xeons mit 50 Watt bis maximal 1,86 GHz und 40-Watt-Doppelkerne bis 2,33 GHz.
Stimmt die von der singapurischen Webseite VR-Zone veröffentlichte Liste, dann will Intel offenbar auch (wieder) "halbe" Multiplikatorschritte einführen, um trotz hoher FSB-Basistaktfrequenz von 333 MHz (FSB1333) fein abgestufte CPU-Varianten anbieten zu können. VR-Zone erwähnt Quad-Core-Xeons (mit Harpertown-Kern), die mit 2,50, 2,83 und 3,16 GHz (7,5 / 8,5 / 9,5 × 333,33 MHz) laufen sollen. Die Wolfdale-Doppelkerne erreichen demnach 3,33 GHz. Bei den Prozessorbezeichnungen zählt Intel hoch: Statt Xeon 5300 (Quad-Core, Clovertown) und 5100 (Dual-Core, Woodcrest) tragen die 45-nm-Xeon-Baureihen die Bezeichnungen 5400 und 5200.
Die letzten NetBurst-Prozessoren für Zwei-Sockel-Systeme (Xeon 5000, Dempsey) hat Intel übrigens kürzlich abgekündigt; Distributoren und Server-Hersteller können sie nur noch bis zum 12. Oktober bestellen. Fest bestellte Prozessoren will Intel allerdings noch bis Mitte 2010 ausliefern.
Quelle : www.heise.de
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Prozessorhersteller enthüllt weitere Details, jedoch vorerst keine Benchmarks
In München hat AMD wenige Wochen vor der Auslieferung der ersten Serien-Prozessoren mit K10-Architektur weitere Details zu den Funktionen des Server-Modells mit dem Codenamen "Barcelona" und vier Kernen verraten. Neben dem neuen Namen "CoolCore" für die dynamische Regelung von Takt und Spannung für die Kerne hat man sich zudem ganz bewusst für einen Beibehalt von DDR-2-Speichern für Server entschieden.
Bereits zum vierten Mal lud AMD die Presse in München zu Präsentationen der K10-Architektur. Über die verschiedenen Prozessor-Modelle und die Cache-Architektur hatte Golem.de bereits berichtet. Diesmal gab sich AMD alle Mühe, die auf dem Papier gegenüber kommenden und existierenden Intel-CPUs teils deutlich höheren Angaben zur typischen Leistungsaufnahme (TDP) seines Barcelona-Kerns in ein besseres Licht zu rücken.
Ein zentraler Punkt ist dabei der Speicher und dessen Steuerung. Intels aktuelle Server-Plattformen setzen größtenteils auf Fully-Buffered-DIMMs (FB-DIMMs), die in der Branche aber stets wegen ihrer hohen Leistungsaufnahme gescholten werden. Der eigentliche Vorteil der neuen Speicher liegt in der Anzahl der Module pro Speicherkanal, und der damit höheren Speicherdichte. Aber, so AMDs Produkt-Manager für das Server-Marketing Steve Demski, "Ich habe noch keinen Server mit mehr als acht Speicher-Slots pro CPU-Sockel gesehen. Folglich hat sich auch AMD bei den nun erstmals selbst auf Bildern gezeigten Barcelona-Boards für acht Slots entschieden - die aber herkömmlichen DDR-2-Speicher aufnehmen können. Laut AMDs eigenen Messungen nimmt allein der Speicher mit 8 FB-DIMMs von je 1 GByte auf einem Intel-Board unbelastet über 83 Watt auf, gleichviele 1-GByte-Module mit DDR-2-667 sollen im Idle-Modus nur gut 14 Watt aus der Steckdose saugen.
Unter Last sieht die Bilanz für FB-DIMMs natürlich noch schlechter aus: In den genannten Systemen nimmt der Speicher im Intel-Server bis zu 101 Watt auf, beim Bareclona-Rechner nur knapp 37 Watt. Steve Demski entschuldigte sich auf Nachfrage, dafür den laut AMDs eigenen Empfehlungen veralteten Test SPEC-CPU-2000 verwendet zu haben, Vergleichsdaten eines Intel-Systems mit der 2006er-Version des Benchmarks hätten nicht vorgelegen. Werte zur Rechenleistung zitierte der AMD-Manager auch nicht, es ginge ihm lediglich um den Stromverbrauch, erklärte er.
Bei diesen Unterschieden relativiert sich auch, dass ein Quad-Core-Prozessor aus Intels 5300er-Serie der Xeons in den Low-Voltage-Ausführungen (derzeit maximal 1,86 GHz) mit einer TDP von 50 Watt angegeben ist, während die sparsamsten Barcelonas zu Beginn laut AMD mit einer TDP von 68 Watt erscheinen sollen. Steve Demski rechnete kurzerhand die Leistungsaufnahmen von CPUs, Speicher und Chipsatz zusammen und kam für das Intel-System auf 228 Watt, beim Barcelona-Server auf 186 Watt. Bei 500 derartigen Servern soll man pro Jahr beim günstigen US-Preis von 10 US-Cent pro Kilowattstunde knapp 30.000,- US-Dollar an Stromkosten sparen können.
Ob damit auch gesagt ist, dass ein 2-GHz-Barcelona nur die Rechenleistung eines 1,86-GHz-Xeon mit Quad-Cores erreicht, ließ Demski offen. Ebenso gehen in diese Rechnung die größtenteils in Intels Southbridge steckenden I/O-Funktionen mit 12,4 Watt ein, die beim Barcelona-System fehlen. Die mit 15 Watt veranschlagte Quasi-Northbridge (der Speicher-Controller steckt ja schon in der CPU) kümmert sich bei den meisten Server-Chipsätzen für Opterons nur um Datenpfade zur Grafik und zu PCI-Express-Slots. Über PCI-Express, direkt oder im Slot, sind dann auch Ethernet-Ports und Festplatten-Controller angeschlossen.
Um überhaupt auf 65 Watt zu kommen, hat sich AMD zahlreiche neue Stromspar-Tricks ausgedacht, die wichtigsten sind aber schon seit langem bekannt: Die einzelnen Kerne können je nach Auslastung Takt und Spannung senken - bei Intels gegenwärtigen Xeons geht das nur pro Die, also für jeweils zwei Kerne gleichzeitig. Dieser Funktion hat AMD nun mit "CoolCore" einen geschützten Markennamen spendiert. Das gilt auch für "Dual Dynamic Power Management" (DDPM), das die getrennte Spannungsversorgung von Speichercontroller und Rechenkern beschreibt. Früher war das meist als "split voltage planes" bekannt.
Wie AMD seine versprochene 50 Prozent höhere Speicherbandbreite - trotz doppelt so vielen Kernen auf einem Die - erreichen will, deutete AMD nun auch an. Neben einem Vorsortieren der Speicherzugriffe (DRAM Paging) werden spekulative Lesezugriffe auf den Speicher nicht wie bei Intel in den L2-Cache geladen, sondern in eigene Puffer von 32 Byte. Dadurch sollen bei den Prefetches keine möglicherweise schon ungültigen Daten im L2-Cache landen, der dann teilweise gelöscht, und zeitraubend über das DRAM neu geladen werden müsste. Der L2-Cache ist beim Barcelona mit 512 KByte je Kern ausgelegt, dazu kommen noch 2 MByte L3-Cache, auf den die Kerne gemeinsam Zugriff haben. Intel bietet einen insgesamt 4 MByte großen Shared-Cache für alle Kerne, keinen L3-Cache - kann aber einzelne Cache-Lines bei falschen Prefetches gezielt für ungültig erklären, und erst dann wieder mit Daten füllen, wenn gerade Zeit ist.
Einen weiteren Leistungs-Vorteil soll Barcelona aus der Tatsache ziehen, dass DDR2-667-Speicher nun stets mit der vollen Geschwindigkeit angesprochen wird, was in der Vergangenheit bei steigender Anzahl der DIMMs nicht der Fall war. Steve Demski erklärte auf Nachfragen, dass auch bei 8 DIMMs stets effektiv 667 MHz erreicht werden. Ob das allerdings auch bei sehr großen Modulen noch klappt, ist noch nicht bekannt.
Mit Angaben zur Rechenleistung hielt sich AMD diesmal nach dem Debakel um geschätzte SPEC-Benchmarks mit nicht auf der Roadmap geführten Taktfrequenzen vollkommen zurück. Das, so Steve Demski, soll erst zur Markteinführung der neuen Opterons mit Barcelona-Kern wieder ein Thema sein. Wie AMD bereits früher ankündigte, sollen im August 2007 die ersten Barcelonas mit bis zu 2 GHz ausgeliefert werden.
Quelle : www.golem.de
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Zusätzlich neues Einstiegsmodell des Core 2 Duo
Zum vergangenen Sonntag, den 22. Juli 2007, hat Intel seine bereits erwarteten Preissenkungen, die im Handel bereits vollzogen waren, nun offiziell bestätigt. Neben der Halbierung des Preises für den langsamsten Quad-Core-Prozessor Q6600 taucht nun in der Preisliste auch ein neues Dual-Core-Modell der Serie E4000 auf.
Mit den nun gültigen Preisen hat Intel sein Portfolio wieder etwas entzerrt, denn unter den offiziell lieferbaren CPUs mit Core-Architektur tummeln sich inzwischen schon 19 Modelle. Die Vielfalt liegt am langsamen Umstieg auf einen effektiven FSB-Takt von 1.333 MHz, wie ihn mit Intels Segen nur die neuen Chipsätze der 3er-Serie bieten. Manche Hersteller, wie etwa Gigabyte, geben den höheren FSB-Takt aber auch für ältere Mainboards auf ihr eigenes Risiko frei.
So finden sich in Intels Preisliste jetzt zahlreiche Prozessoren mit sehr ähnlichem internem Takt wie beispielsweise die Quad-Cores QX6850 und QX6800 (3,0 und 2,93 GHz), die sich jedoch wie in diesem Beispiel durch FSB1333 und FSB1066 in der Leistung unterscheiden. Diese Dopplungen kosten bei Intel stets das gleiche, bei den beiden genannten Extreme-Prozessoren sind es 999,- US-Dollar. Noch teurere Desktop-CPUs hat Intel nicht mehr in Angebot, der fast klassische Preis der Extreme-Prozesoren von 1000 minus einem US-Dollar wird jedoch auch angewandt, wo es kaum sinnvoll ist. Der QX6700, Intels kleinster vierkerniger Extremist, kostet ebenfalls 999,- US-Dollar für 2,66 GHz.
Einen so schnellen Quad-Core gibt es jetzt aber auch als Q6600 - er heißt dann "Core 2 Quad" - für 266,- US-Dollar gegenüber vorher 530,- US-Dollar. Der Extreme-Prozessor bringt als einzigen Vorteil einen frei einstellbaren Multiplikator, doch dafür wird kaum jemand den knapp vierfachen Preis zahlen. Den Q6660 drückt Intel damit als Quad-Core-Einstiegsdroge in die Prozessor-Mittelklasse, noch bevor AMD die ersten Quad-Cores liefern kann. Noch ist die Zahl der wirklich von vier Kernen profitierenden Desktop-Anwendungen zwar sehr gering, aber bei langfristigen Investitionen kann durch den neuen Preis des Q6600 ein Vierzylinder schon in Betracht gezogen werden.
Intels Dual-Core-Prozessoren alias Core 2 Duo bleiben vorerst im Preis unverändert - sie haben auch mit Preisen ab 266,- US-Dollar für 3 GHz beim E6850 (FSB1333) bereits ein recht niedriges Niveau erreicht. Auch hier ist Intels Preisliste aber verwirrend, denn der E6700 (FSB1066) als früheres Top-Modell unterhalb der Extreme-Serie kostet bei 2,66 GHz noch immer 316,- US-Dollar. Einen Neuzugang gibt es bei der Serie E4000, die bei Übertaktern recht beliebt ist, und auch bei Lowcost-Rechnern wie dem letzten Aldi-PC häufig zum Einsatz kommt. Für Einkaufspreise von aktuell 113,- US-Dollar (E4300, E4400) können PC-Hersteller mit der von Intel massiv beworbenen Marke "Core 2 Duo" glänzen. Das klappt nun auch mit einer CPU über 2 GHz, denn der neue E4500 (133,- US-Dollar) bringt es auf 2,2 GHz. Gegenüber größeren Core 2 Duos ist der Cache jedoch auf 2 MByte begrenzt, der FSB ist nominal 800 MHz schnell - hier setzen die Übertakter jedoch häufig den Hebel an.
Alle genannten Preise beziehen sich auf 1.000er-Stückzahlen für PC-Hersteller und Wiederverlkäufer und sind damit als Kenngrößen zu verstehen - die Preise im deutschen Einzelhandel weichen unter anderem durch verschiedene Vertriebswege oft stark von den offiziellen Preisen ab.
Quelle : www.golem.de
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AMD-CTO Phil Hester kündigt auf dem AMD Technology Analyst Day eine komplett neue Prozessor-Produktreihe an, die die Bedeutung des "Fusion"-Konzepts für sein Unternehmen verdeutlicht: Der erste Kombi-Prozessor mit den Codenamen Falcon, der 2009 erscheinen soll, soll eine bisher unerreichte Energieeffizienz bieten. Der CPU-Teil besteht aus dem leistungsfähigen (Mehrkern-)Prozessor namens Bulldozer, dessen maximale Leistungsaufnahme potenziell zwischen 10 und 100 Watt liegen kann. Außerdem ist ein Direct3D-Grafikchip integriert, der die CPU auch bei der HD-Videowiedergabe entlastet (UVD-Einheit).
Bis zu 16 der kräftigen Bulldozer-Kerne sollen auch im Serverprozessor Sandtiger stecken, den AMD-Manager Randy Allen bereits vor Hester angekündigt hatte.
Der Falcon-Kombichip ist außer für Standard-PCs auch für Notebooks vorgesehen, es wird also offenbar auch Mobilversionen geben. Für extrem kompakte Mobilrechner – also UMPCs oder die von Intel MIDs genannten Geräte – wird es einen zweiten CPU-Kern namens Bobcat geben, der sich mit wenigen Watt Leistung begnügen soll. Der Codename Bobcat bezieht sich übrigens nicht auf die Wildkatze, sondern die kompaktere Planierraupe gleichen Namens. AMDs Bobcat soll jedenfalls Intels Silverthorne-Nachfolger aus dem Weg räumen.
Zur Frage, in welchen Fabs welche Prozessoren (CPUs) und Grafikchips (GPUs) hergestellt werden sollen, äußerte sich Doug Grose, der für die Fertigung zuständige AMD-Vizepräsident. Er erläuterte die "Asset-Light"-Strategie seines Unternehmens, die auf jederzeit optimale Auslastung der AMD-eigenen Fabs und die geschickte Nutzung der Outsourcing-Partner Chartered, UMC und TSMC zielt. Es gehe AMD auf keinen Fall darum, eine "Fabless"-Chipfirma zu werden. Grose erwähnte das FlexFab-Konzept, bei dem die Auftragsfertiger als variable Erweiterung der Fertigungskapazität fungieren.
Laut Grose läuft in Dresden bereits die 45-Nanometer-Pilotfertigung. Er lobte die Effizienz und das Geschick der Dresdner Kollegen – die Fabs lieferten weitaus mehr Chips als ursprünglich geplant, weshalb man in der Lage sein, einige Investitionen zeitlich zu strecken. Laut seiner Grafik zur Zahl der pro Jahr ausgelieferten "verkaufbaren" Chips aus den verschiedenen Fabs (CPU/MPU: AMD-eigene und Chartered, Grafikchips: UMC und TSMC) ist der Anteil der von Chartered gefertigten AMD64-Prozessoren relativ klein.
Doug Grose sagte explizit, dass man 2009 neu entscheiden müsse, welche Produkte in welchen Fabs gefertigt werden sollten – vor allem angesichts der Einführung der Fusion-Produkte wie Falcon. Mehr könne man dazu heute noch nicht sagen; damit befeuert er allerdings Spekulationen, dass TSMC ab 2009 tatsächlich auch CPUs, also Prozessorkerne, im Auftrag von AMD fertigen wird.
Zum Ende der Veranstaltung sprach AMD-Chef Hector de J. Ruiz noch ein paar Worte, die aber keine neuen Enthüllungen enthielten. In der anschließenden Fragestunde stellte Vertriebschef Henri Richard klar, dass man vor allem im Bereich der professionellen Bürocomputer und Notebooks (Commercial Client) Martkanteile gewinnen wolle, was auf den AMD-690-Chipsatz verweist. Außerdem erwarte er, dass sich im Serverbereich einiges bewege, sobald der Barcelona ausgeliefert wird.
Quelle : www.heise.de
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Neuer Prozessor mit 3,2 GHz vorerst nur in Fernost angekündigt
Den bereits lange erwarteten "Athlon64 X2 6400+" hat AMD laut japanischen Berichten dort bereits vorgestellt. Der Prozessor erreicht mit 3,2 GHz den bisher höchsten Takt einer AMD-CPU für Desktops und wird offenbar unter einer neuen Marke vertrieben.
Wie bereits berichtet, legt AMD die FX-Serie für die jeweils schnellsten Desktop-Prozessoren auf Eis und ersetzt sie durch die neue Linie "Phenom". Da diese aber dem Vernehmen nach erst Ende 2007 erscheinen werden, schiebt der CPU-Hersteller noch die Marke "Black Edition" dazwischen.
Unter diesem Namen hat AMD Berichten von Akiba und Ascii.jp zufolge in Japan das Modell 6400+ des Athlon64 X2 bereits vorgestellt. Die Bildstrecken auf diesen Webseiten zeigen eine neue Verpackung und AMD-Präsentationen, es handelt sich also offensichtlich nicht um ein einzelnes Modell, das vorschnell im Handel gesichtet wurde. Wie die bisher schnellsten X2 soll der 6400+ über 1 MByte L2-Cache pro Kern und eine typische Leistungsaufnahme (TDP) von 125 Watt verfügen. Ob neben der neuen Verpackung eine "Black Edition" auch noch über einen anderen Lieferumfang verfügt, geht aus den Berichten bisher nicht hervor.
Neben dem neuen X2 führte AMD in Japan laut Akiba auch ein Prototypen-System mit einem Phenom-Prozessor (K10-Architektur) mit 3 GHz vor. Den Bildern nach zu urteilen handelt es sich um ein ähnliches System, wie es AMD bereits auf seinem Tech Day demonstriert hat. Wann diese CPU und der 6400+ auch in Deutschland auf den Markt kommen, teilte AMD auf Anfrage noch nicht mit.
Quelle : www.golem.de
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Ohne viel Aufhebens verkündet Intel Intel in einer Product Change Notification (PCN) das Ende der Netburst-Ära. Nachdem Intel bereits die Celeron D-Produktreihe eingestellt hat, verabschiedet man sich nun auch von den letzten verbliebenen Pentium-4- und D-Prozessoren. Wurden diese Produktreihen zuletzt im Juli ausgedünnt, so sollen nun auch alle übrigen Prozessoren wegfallen.
Bestellungen der genannten Prozessoren nimmt Intel noch bis zum 7. Dezember diesen Jahres entgegen. Ab dem 5. Oktober können Bestellungen nicht mehr widerrufen werden. Bis zum 8. August 2008 will Intel dann alle Bestellungen ausliefern und damit die Netburst-Ära im Bereich der Desktop-PC's offiziell beenden. Im Einzelhandel werden ab diesem Zeitpunkt nur noch Restbestände verkauft, interessierte Aufrüster sollten spätestens in den folgenden Monaten zugreifen.
Die Netburst-Architektur verschwindet damit still und leise aus Intels Portfolio für Desktop- und Mobilprozessoren. Nach der leicht verspäteten Einführung des Pentium 4 im Jahre 2000, gerieten Intels Prozessoren mit Netburst-Technologie (insbesondere seit Einführung des Prescott) immer mehr in den Ruf, wahre Stromfresser zu sein. Bald darauf konnte AMD seine Marktanteile erheblich steigern. Erst durch die Umstellung der Desktop-Prozessoren auf die Core-Architektur, konnte Intel niedrige Energieaufnahme mit hoher Performance vereinen. Die Umstellung der Netburst-Architektur auf den sparsamen 65nm-Fertigungsprozess nahm Intel nur noch rudimentär vor, um günstige Alternativen zu den Core-Produkten im Programm zu haben.
Im Serverbereich hingegen, wird die Netburst-Architektur noch eine Weile präsent sein: Erst letztes Jahr stellte Intel die Xeon-7100-Baureihe vor, die auf Netburst-Kernen basiert. Außer im Mehrsockel-Segment sieht es allerdings düster für Netburst aus: Wie an den übrigen Baureihen zu erkennen ist, setzt Intel auf lange Sicht auch im Servermarkt auf die Core-Prozessorarchitektur oder auf Itanium.
Quelle : www.heise.de
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Parallel zu dem am gestrigen Montag eingeführten Quad-Core-Xeon mit 3 GHz hat Intel den G35-Chipsatz für Desktop-Mainboards mit integrierter Grafik vorgestellt. Doch während Intel den neuen Xeon mit einer eigenen Bekanntgabe würdigte, taucht der neue Chipsatz eher klammheimlich und ohne Ankündigung auf der Intel-Homepage in der Liste der eigenen Chipsätze auf.
Dabei muss sich der G35 keineswegs verstecken: Er ist neben dem bereits vor einigen Monaten eingeführten G33 einer der beiden Nachfolger des G965 und wohl der Intel-Desktop-Chipsatz mit dem flottesten Grafikkern, den Intel GMA X3500 nennt. Er soll nicht nur DirectX 9 beherrschen, sondern auch das mit Vista eingeführte Direct3D 10; ferner unterstützt die Chipsatzgrafik des G35 laut Intel auch OpenGL 2.0 und das Shader Model 4.0.
Auf Details zu diesen Fähigkeiten geht Intel in den Informationen zum G35 nicht genauer ein. In einem vor einigen Wochen veröffentlichten PDF-Dokument zu Intels Chipsätzen mit integrierter Grafik stellt aber eine Fußnote klar, dass erst ein für Anfang nächsten Jahres geplantes Treiber-Update die Direct3D-10- und Shader-Model-4.0-Unterstützung des G35 freischalten soll. Schon beim G965 trickste Intel mit den Treibern: So kann der G965 genau wie der G35 bestimmte Geometrie- und Beleuchtungsdaten eigenständig berechnen (Transform & Lighting, Hardware T&L) – doch bisher lässt sich diese Funktion beim ein Jahr alten G965 lediglich mit einem Beta-Treiber nutzen. Noch für August hat Intel eine reguläre Treiber-Version für den G965 versprochen, die Hardware T&L beherrschen soll. Ob auch der G35 mit ähnlichen Problemen kämpft, ist derzeit unklar.
Für digitale Monitoransteuerung über DVI oder HDMI ist der G35 genau wie die anderen Intel-Chipsätze auf die Hilfe von über SVDO angebundenen Wandlerchips angewiesen. Dies verursacht Mehrkosten, die die Board-Hersteller beim G33 oder G965 zumeist scheuen – das Gros der Boards mit Chipsatzgrafik von Intel hat daher nur analoge VGA-Ausgänge, die laut Messungen mit Mainboards im c't-Labor häufig nur eine dürftige VGA-Signalqualität bieten.
Während der G33, dem die Unterstützung von Hardware T&L fehlt, auf die neueste Southbridge-Familie ICH9 setzt, nutzt Intel beim G35 noch die vorherige Generation in Form der verschiedenen ICH8-Varianten mit und ohne RAID-Funktionen. Das zeigt die Verwandtschaft des G35 zum G965, der ebenfalls auf die ICH8-Familie setzt – der G35 kann jedoch auch die vor kurzem eingeführten Prozessoren mit FSB1333 anbinden, was mit dem G965 nicht gelingt.
Die c't 18/07 (ab Montag, den 20. August im Handel) geht in einem allgemeinen Artikel über Chipsatzgrafik sowie einem Test von Mainboards mit integrierter Grafik näher auf den Funktionsumfang und die Leistungsfähigkeit der aktuellen Chipsätze von AMD, Intel und Nvidia ein.
Quelle und Links : http://www.heise.de/newsticker/meldung/94311
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Der bereits erwartete Athlon 64 X2 6400+ Black Edition erreicht als erster Prozessor für AM2-Mainboards 3,2 GHz und soll ab sofort zum OEM-Listenpreis von 251 US-Dollar in seiner schwarzen Sonderverpackung zu haben sein. Um das Vertrauen von Vertriebspartnern, kleineren Systemhäusern und PC-Herstellern in seine Produkte zu stärken, hat das Unternehmen gleichzeitig das AMD Validated Solutions Program (AVS) deutlich erweitert: Mitgliedsfirmen des AMD Reseller Channel Program mit "Gold"- oder "Platinum"-Status verspricht AMD bei Ausfällen bestimmter zertifizierter Produkte der Mainboard-Partner Asus, ECS, Gigabyte, MSI, Supermicro oder Tyan Vorab-Ersatz innerhalb weniger Tage. Die Teilnahme an AMD-Partnerprogrammen soll aber auch bei niedrigerem Status Vorteile bringen (PDF-Dokument), etwa Zugriff auf vorbereitetes Werbematerial. Die Server-Spezialisten Supermicro und Tyan sind bereits AMD Validated Server Partner und steuern zum neuen AVS-Programm zwei Boards für preiswerte Server mit je einem einzelnen Opteron-Prozessor bei.
Bei den AVS-Mainboards für Desktop-Rechner handelt es sich um speziell geprüfte und unter bestimmten Kriterien produzierte Platinen mit den Chipsätzen AMD 690G, ATI Radeon Xpress 1150 oder Nvidia Quadro NVS 210S & MCP430. Neu ist nicht nur der verbesserte Service für Wiederverkäufer, sondern AMD hat nun auch detaillierte Datenblätter für die Chipsatz-Komponenten AMD 690G, AMD M690T und die Southbridge SB600 veröffentlicht. Um die zurzeit defizitären Geschäfte anzukurbeln, trommelt AMD unter dem Titel "Better by Design" für die eigenen Produkte. Letztlich geht es um eine Plattform-Strategie zur Vermarktung bestimmter Chip-Kombinationen. Stärker als Intel betont AMD aber gleichzeitig seine Partner-Strategie, die freie Auswahl bei der Kombination von Hardware-Komponenten verspricht. In letzter Zeit verlautbaren AMD-Manager aber auffallend häufig, PC- und Serverhersteller würden Plattformen aus einer Hand verlangen.
Quelle : www.heise.de
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Knapp zwei Wochen nach der Spiele-CPU Core 2 Extreme X7900 stellt Intel acht weitere Mobilprozessoren mit Merom-Kern vor. Die neuen Core-2-Duo-Modelle sind Doppelkern-Prozessoren; die präsentierten Core-2-Solo- und Celeron-Versionen haben nur einen Rechenkern.
Der Core 2 Duo T7800 (4 MByte L2-Cache, FSB800) läuft mit bis zu 2,6 GHz, ohne dass Intel dabei besondere Anforderungen an die Kühlsysteme von Notebooks stellt: Der Prozessor verbrät wie viele bisherige Core-2-Modelle bis zu 35 Watt und passt damit (anders als der gleichschnelle Core 2 Extreme X7800) in viele bereits erhältliche Notebooks mit Santa-Rosa-Innenleben. Intel verkauft den T7800 ab sofort für 530 US-Dollar (Großhandelspreis bei Abnahme von 1000 Stück).
Die Preisliste vom 29. Juli listet für denselben Betrag noch den bislang schnellsten Core 2 Duo T7700 (2,4 GHz); dieser kostet seit heute nur noch 316 US-Dollar. Der T7500 (2,2 GHz) wird nun statt für 316 US-Dollar für 241 US-Dollar verkauft. Der T7300 (2 GHz) kostet weiterhin ebenfalls 241 US-Dollar, so dass er damit mangels Nachfrage bald aussterben dürfte. Ein Nachfolger steht aber schon fest: Der neue Core 2 Duo T7250 (209 US-Dollar) ähnelt mit 2 GHz und FSB800 dem T7300, doch er hat nur einen halb so großen L2-Cache (2 MByte).
Für günstige Notebooks hat Intel zwei neue Celeron-Prozessoren im Angebot, die mit nur 1 MByte L2-Cache, FSB533 und ohne dynamische Taktanpassung (SpeedStep) auskommen müssen. Der Celeron 550 (2 GHz) kostet 134 US-Dollar und nimmt maximal 31 Watt auf; der Celeron 530 (1,73 GHz) kostet 86 US-Dollar und genehmigt sich lediglich bis zu 26 Watt.
Die Entwickler besonders leichter und leiser (Sub-)Notebooks bedenkt Intel mit neuen stromsparenden CPUs. Der LV-Prozessor (Low Voltage) Core 2 Duo L7700 (316 US-Dollar) hat wie seine großen Brüder 4 MByte L2-Cache und FSB800; er verbraucht bei 1,8 GHz aber maximal 17 Watt. Mit noch weniger Strom kommen die ULV-Single-Cores (Ultra Low Voltage) Core 2 Solo U2200 (1,2 GHz, 262 US-Dollar) und U2100 (1,06 GHz, 241 US-Dollar) sowie der Celeron M ULV 523 (933 MHz, 161 US-Dollar) aus: Sie begnügen sich mit maximal 5,5 Watt. Den drei ULV-Prozessoren sind nur 1 MByte L2-Cache und FSB533 gemein; dem Celeron fehlt wiederum SpeedStep.
Intels schon im April vorgestellte ULV-Doppelkerne haben 2 MByte L2-Cache; sie schlucken mit bis zu 10 Watt aber fast das Doppelte an Energie. Bei 1,2 GHz ist auch bei ihnen Schluss; schnellere ULV-Prozessoren hat Intel nicht im Angebot.
Quelle : www.heise.de
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Nur wenige Tage nach dem Launch der vierkernigen Barcelona-Prozessoren für Server gab AMDs Marketing-Direktor für Europa, Giuseppe Amato, in einer Telefonkonferenz überraschend bekannt, dass AMD im ersten Quartal des nächsten Jahres neben Dual- und Quad- auch Triple-Core-Prozessoren innerhalb der Phenom-Reihe vermarkten will. Damit komme man den Wünschen der OEM-Partner nach, die gern "einen Audi A5 zwischen einem A4 und einem A6" platzieren möchten, bestätigte er erste im Internet aufgetauchte Gerüchte.
Es handelt sich nach Amatos Worten um das normale Quad-Core-Die, bei dem einer der vier Prozessoren stillgelegt wird. Dass Ausbeuteprobleme bei der Herstellung (Yield Rate) zu dieser Entscheidung beigetragen haben könnten, wollte Amato nicht bestätigen. Es ist aber gängige Praxis in der Chip-Industrie, zur Optimierung der Ausbeute Wege zu finden, mit denen man auch solche Produkte vermarkten kann, bei denen Teilbereiche nicht funktionieren oder aus anderen Gründen – etwa thermischen – abgeschaltet sind. So vermarktet IBM auch Power5-Prozessoren mit nur einem aktivierten Kern und Sony nutzt nur sieben der acht vorhandenen Synergistischen Processing Elements (SPEs) des Cell-Prozessors.
Die Ausbeuteoptimierung ist vor allem auch Intels Argument, derzeit keine "echten" Quad-Cores anzubieten, sondern zwei Dual-Cores in einem Gehäuse zusammenzupacken. Wenn Intel im nächsten Jahr mit dem echten Quad-Core (Codename Nehalem) nachzieht, dann ist es sehr gut möglich, dass die Firma dem Beispiel des Konkurrenten folgt und auch Triple-Cores ins Programm mit aufnimmt. Echte Triple-Cores gibt es in der Industrie aber auch. Hier ist an erster Stelle der Xbox-360-Prozessor von Microsoft made by IBM zu nennen.
In den letzten Tagen hat AMD auch die Logos der Phenom- und Phenom-FX-Prozessoren veröffentlicht, deren erste Vierkern-Versionen noch in diesem Jahr erscheinen sollen.
Am heutigen Dienstag beginnt in San Francisco die Intel-Entwicklerkonferenz IDF, während der Intel viel Presserummel veranstaltet. Traditionell nutzt AMD diesen Termin, um eigene Produkte vorzustellen – zum Ärger der Firma Intel, die viel Geld für das IDF ausgibt.
Quelle : www.heise.de
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Athlon 64 X2 5000+ Black Edition kommt bald auf den Markt
Mit einem Athlon 64 X2 5000+ erweitert AMD seine Black Edition an Desktop-Prozessoren um ein zweites Modell. Es ist zwar nicht so schnell wie der 6400+ mit seinen 3,2 GHz, dafür aber günstiger und ebenfalls zum Übertakten geeignet.
Wie der reguläre 5000+ wird auch dessen Black Edition im 65-nm-Prozess gefertigt, ist mit 2,6 GHz getaktet und verfügt für jeden seiner beiden Kerne über 512 MByte Level-2-Cache. Durch die freie Übertaktbarkeit können Kunden beim 5000+ Black Edition jedoch versuchen, noch mehr aus dem Dual-Core-Prozessor von AMD herauszuholen.
AMD Deutschland zufolge könnte der Athlon 64 X2 5000+ Black Edition bereits ab der nächsten Woche im Handel verfügbar sein - wie gehabt in schwarzer Verpackung und ohne Kühler/Lüfter. Einen Preis konnte der Hersteller noch nicht angeben.
Quelle : www.golem.de
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Noch hat AMD weder den Chipsatz noch den Prozessor offiziell eingeführt, doch die taiwanischen Mainboardhersteller Gigabyte und MSI haben offenbar bereits die Auslieferung erster Platinen mit dem Chipsatz AMD-790FX (alias RD790) und der CPU-Fassung AM2+ für die Phenom-X4-Prozessoren avisiert.
Die Boards Gigabyte GA-MA790FX-DQ6 und MSI K9A2 Platinum (MS-7376) sind zwar auf den Webseiten der beiden Firmen noch nicht zu finden, aber auf Preisvergleich-Webseiten wie dieser. Demnach ist das GA-MA790FX-DQ6 zu Preisen um 230 Euro bei mehreren Händlern bestellbar, aber noch nicht vorrätig; für das K9A2 Platinum fehlen noch Angebote. Es dürfte aber in derselben Preisklasse liegen wie das Gigabyte-Board, denn beide Produkte sind ähnlich ausgestattet: Vier PEG-Slots für Grafikkarten stehen bereit, von denen entweder zwei mit je 16 PCIe-2.0-Lanes angebunden sein können oder alle vier mit jeweils 8 Lanes. Als Schnittstelle zum Prozessor ist ein HyperTransport-3.0-Link vorgesehen. Die neue Southbridge AMD SB700 kommt noch nicht zum Einsatz, es bleibt bei der aktuellen SB600.
Genaue Vorstellungs- oder Liefertermine für die Phenoms nennt AMD indes immer noch nicht, über die zunächst erhältlichen Modellvarianten, Taktfrequenzen und Preise gibt es bisher nur Spekulationen. Klar scheint immerhin, dass in diesem Jahr nur noch mit Quad-Core-Prozessoren zu rechnen ist, die Dual- und Triple-Core-Versionen der K10-Prozessoren erscheinen offenbar erst 2008.
Von den bisher offiziell lieferbaren K10-Versionen (Barcelonas mit 1,7 bis 2,0 GHz in zwei ACP-Stufen) scheinen zurzeit nur wenige im deutschen Einzelhandel tatsächlich zu beschaffen sein: Auf Preisvergleich-Webseiten findet man lediglich Händler, die den Opteron 8347 vorrätig haben – der zwischenzeitlich lieferbare Opteron 2347 ist offenbar vielerorts ausverkauft.
Quelle : www.heise.de
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Neue Prozessoren sollen im ersten Quartal 2008 erscheinen
Das ist das Ende des Single-Cores: Intel will einem Bericht des taiwanesischen Online-Dienstes "DigiTimes" zufolge bereits im ersten Quartal 2008 seine Billig-Linie "Celeron" mit zwei Kernen ausstatten. Den inoffiziellen Daten zufolge werden aber auch diese Prozessoren keine Rennpferde werden.
Eher als gemächlicher Ackergaul kommt der von DigiTimes in den Roadmaps von PC-Herstellern entdeckte "Celeron E1200" daher: 1,6 GHz soll er haben, FSB800 und 512 KByte L2-Cache. Ob damit der Cache pro Kern gemeint ist oder eher ein gemeinsamer L2-Cache für beide Kerne, wie bei der Core-Architektur, geht aus der Meldung nicht hervor. Laut den nicht namentlich genannten Quellen soll es sich aber um einen Core-Prozessor handeln, der wie die Conroe-Generation in 65 Nanometern Strukturbreite gefertigt ist.
Damit wäre der L2-Cache dann so klein, dass er den Doppel-Celeron wieder an das übliche Ende der Intel-Produktpalette drückt. Das traditionell im PC-Geschäft eher schwache erste Quartal hatte Intel bereits 2007 genutzt, um die Marke "Pentium" wieder aufleben zu lassen. Der "Pentium Dual-Core" kam laut Angaben von Notebook-Herstellern zustande, weil diese einen Dual-Core-Prozessor für weniger als 100,- US-Dollar haben wollten, den Intel aber nicht bieten konnte. Also wurde flugs das Yonah-Design im L2-Cache halbiert und auch der FSB blieb bei effektiv 533 MHz stehen.
Die Dual-Core-Celerons sollen offenbar diesen Trick wiederholen, diesmal aber für den Desktop-Markt. Laut Digitimes soll der E1200 in 1.000er-Stückzahlen für PC-Hersteller nur 53,- US-Dollar kosten. Daneben berichtet der Dienst, dass die E4000-Serie der Core-2-Prozessoren zeitgleich um das Modell E4700 erweitert werden soll, bei 2,6 GHz, FSB800 und 2 MByte L2-Cache. Diese Lowcost-CPU soll bereits in 45 Nanometern gefertigt werden.
Quelle : www.golem.de
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Ab dem 12. November will Intel den Quad-Core-Prozessor Core 2 Extreme QX9650 ausliefern. Den 999 US-Dollar teuren Nachfolger des Core 2 Extreme QX6850 fertigt Intel mit 45-Nanometer-Strukturen. Als erste 45-nm-Chips hatte Intel die eng verwandten "Hapertown"-Xeons der Baureihe E/X5400 angekündigt, die ebenfalls ab dem 12. November zu haben sein sollen.
Intels 45-Nanometer-Quad-Cores treten künftig gegen die neuen AMD-CPUs der K10-Generation an: Bei den Server-Prozessoren konkurrieren Xeon E5400 und Opteron 2300 (Barcelona), bei den Desktop-Rechnern Core 2 Quad (Yorkfield) und der noch vor dem Jahresende erwartete Phenom X4 (Agena). Auf Übertakter und Gamer zielen die jeweils teuersten Versionen dieser Prozessoren namens Core 2 Extreme und Phenom FX; zudem planen sowohl AMD als auch Intel Prozessoren für High-End-Gaming-PCs mit zwei CPU-Fassungen, nämlich Phenom-FX-Ausführungen in LGA1207-Gehäusen für Quad-FX- beziehungsweise FASN8-Boards sowie übertaktbare Xeon-Varianten mit FSB1600 für die Skulltrail-Plattform.
Obwohl Intel auf dem Entwicklerforum IDF im April bereits Yorkfields mit 3,33 GHz Taktfrequenz vorgeführt hatte, läuft der Core 2 Extreme QX9650 wie sein 65-nm-Vorgänger QX6850 mit 3,0 GHz am FSB1333-Frontsidebus. Beide Prozessoren haben dieselbe nominelle Thermal Design Power (TDP) von 130 Watt, im c't-Labor arbeitete der Neuling aber unter Volllast sehr viel sparsamer. Dank größerem L2-Cache (2 × 6 MByte statt 2 × 4 MByte), leicht optimierten Rechenwerken und den neuen SSE4-Befehlen rechnet er in vielen Benchmarks schneller, teilweise erheblich schneller.
Quelle : www.heise.de
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Online-Shops aus Deutschland und den USA verraten bereits Einzelhandelspreise, Taktfrequenzen und Typenbezeichungen der von AMD noch nicht offiziell vorgestellten Desktop-PC-Vierkerne der Baureihe Phenom X4. Drei Varianten sind bisher zu finden: Phenom X4 9700 (2,4 GHz, 125 Watt, HD9700XAGDBOX) für 300 Euro und 288 US-Dollar, Phenom X4 9600 (2,3 GHz, 95 Watt, HD9600WCGDBOX) für 278 Euro und 278 US-Dollar sowie Phenom X4 9500 (2,2 GHz, 95 Watt, HD9500WCGDBOX) für 240 Euro beziehungsweise 247 US-Dollar. Die US-Preise sind Nettopreise ohne VAT, die Euro-Preise enthalten bereits die Mehrwertsteuer.
Alle Preise sind vorläufig – vor der Einführung neuer Prozessoren haben manche Anbieter in den vergangenen Jahren immer wieder deutlich höhere Preise verlangt als nach den jeweiligen Vorstellungsterminen. Dennoch geben die genannten Preise einen Hinweis auf den Preisbereich, in dem AMD die neuen Quad-Core-Prozessoren mit K10-Innenleben (Codename Agena) positioniert: Der billigste Intel-Vierkernprozessor für Desktop-PC-Mainboards, der Core 2 Quad Q6600 (2,4 GHz, 2×4 MByte L2-Cache, FSB1066, 65 nm/Kentsfield) ist zurzeit in der Box-Version ab etwa 240 Euro zu bekommen.
Nach Spekulationen will Intel ab Januar 2008 zum etwa gleichen Preis (OEM-Listenpreis 266 US-Dollar) den 45-Nanometer-Vierkern Core 2 Quad Q9300 (2,5 GHz, 2×3 MByte L2-Cache, FSB1333) verkaufen, ein Core 2 Quad Q9450 (2,66 GHz, 2×6 MByte L2-Cache, FSB1333, Yorkfield) soll dann mit 316 US-Dollar OEM-Listenpreis auf dem Preisniveau des aktuellen Core 2 Duo E6700 liegen, der im deutschen Einzelhandel für rund 280 Euro zu haben ist. Auf dem Preisniveau des aktuellen Core 2 Quad Q6700 (2,66 GHz, 2×4 MByte L2-Cache, FSB1066, rund 470 Euro) dürfte der 45-nm-Vierkern Core 2 Quad Q9550 (2,83 GHz, 2×6 MByte L2-Cache, FSB1333) liegen. Den Core 2 Extreme QX9650 will Intel ab kommendem Montag ausliefern.
Noch unklar ist, ob AMD die Buchstabenkombination "X4" in die Phenom-Bezeichungen aufnimmt oder die Zahl der Kerne lediglich mit der vierstelligen Baureihennummer (in diesem Fall 9xxx) kodiert. Auf der AMD-Webseite sind bisher nur Logos für einen Phenom FX und einen Phenom ohne weitere Zusatzbezeichungen zu finden.
Welche Rechenleistung die ersten Phenom-X4-Prozessoren im Vergleich zu den ähnlich teuren Intel-Vierkernen liefern, lässt sich nur schwer abschätzen. Einige Hinweise liefert der Vergleich der Serverprozessoren der Baureihen Opteron 2300 und Xeon 5300/5400. Die Vierkern-Phenoms sollen allerdings mit ungepuffertem PC2-8500-DIMMs (DDR2-1066) arbeiten statt mit Registered PC2-5300 wie ihre Server-Verwandtschaft. Mit dem Core 2 Extrem QX9650 dürfte es wohl erst ein kommender Phenom FX aufnehmen können, aber diese CPUs spielen in einer anderen Preisliga.
Mainboards mit AM2+-Fassung und den neuen AMD-Chipsätzen wie dem AMD 770 und AMD 790FX, die HyperTransport 3.0 und PCI Express 2.0 unterstützen, haben bereits mehrere Hersteller angekündigt. Nach Gigabyte und MSI hat nun Biostar das TA770 A2+ mit AMD 770 im Angebot, Asus hat die AMD-790FX-Boards M3A32-MVP Deluxe/WIFI-AP und M3A32-MVP mit je vier PEG-Slots sowie das M3A mit AMD 770 angekündigt.
Quelle : www.heise.de
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AOpen will mit dem nMCP68St-LA ein Mainboard im Mini-ITX-Format für AMD-Prozessoren (Sockel AM2) anbieten. AOpen nennt dabei nur Athlon-64-, Athlon-64-X2- und Sempron-Prozessoren mit einer Leistungsaufnahme von höchstens 65 Watt. Ob der neu eingeführte Vierkernprozessor Phenom auch auf dem nur 17 cm × 17 cm großen Board laufen wird, ist bislang unklar.
Das Board nutzt den Nvidia-Chipsatz nForce630a mit integriertem GeForce-7025-Grafikkern. Es nimmt – wie in Notebooks – zwei SO-DIMMs aus DDR2-667-Chips auf. Für Erweiterungen gibt es einen PCI-Steckplatz.
(http://www.heise.de/bilder/99851/0/0)
Eine Besonderheit – die AOpen allerdings auch schon bei anderen Desktop-PC-Mainboards für Mobilprozessoren umgesetzt hat – ist der integrierte Spannungswandler: Das Board ist nicht für den Betrieb mit ATX-Netzteilen ausgelegt, sondern für eine Versorgung mit 19 Volt Gleichspannung. Ein AC-DC-Wandler (Laptopnetzteil) mit 135 Watt Belastbarkeit liegt bei; das Set aus Board und Netzteil dürfte etwas über 200 Euro kosten.
Mini-ITX-Boards für AM2-CPUs hatten bereits Albatron und der Industrie-PC-Hersteller IEI angekündigt. Insbesondere die Albatron-Platine ist in Deutschland schwer bis gar nicht zu beschaffen; auf ein bestelltes Testmuster von IEI wartet c't seit fast einem halben Jahr.
Quelle : www.heise.de
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Offenbar steht die Einführung des Doppelkernprozessors Celeron E1200 mit 1,6 GHz Taktfrequenz, 512 KByte L2-Cache und FSB800-Frontsidebus kurz bevor – jedenfalls ist dieser Prozessor bereits bei zahlreichen Online-Versandhändlern bestellbar. Die niedrigsten Angebote für die In-a-Box-Version mit beigepacktem Kühler liegen knapp unter 50 Euro; damit kostet der Celeron E1200 lediglich 10 Prozent weniger als der Pentium Dual-Core E2140 mit ebenfalls 1,6 GHz und FSB800, aber doppelt so großem L2-Cache, wenn man auch hier den Preis der In-a-Box-Version für den Einzelhandel ansetzt. Als OEM- oder Tray-Ware ohne Kühler und erweiterte Garantie bekommt man einen Pentium Dual-Core E2140 aber auch schon für weniger als 50 Euro – daraus lässt sich schließen, dass die Tray-Variante des Celeron E1200 bald ab etwa 45 Euro erhältlich sein dürfte.
Intel erweitert mit dem Celeron E1200 die Palette der Dual-Core-CPUs weiter ins Billigsegment hinein. Anscheinend steckt in diesem Prozessor noch 65-Nanometer-Technik. Für die Die-Größe der Core-2-Mobilprozessoren mit 2 MByte L2-Cache (Merom-2M; die gleich große, aber unter einem Heatspreader verborgene Desktop-Version wird manchmal als Allendale, oft aber auch als Conroe-L bezeichnet) nennen Intel-Datenblätter Abmessungen von 10,0 Millimeter × 10,3 Millimeter, ein Celeron E1200 dürfte also höchstens 103 Quadratmillimeter Siliziumfläche belegen. AMD nennt für die 65-Nanometer-Doppelkerne mit 2 × 512 KByte L2-Cache eine Die-Fläche von 118 Quadratmillimetern, zudem verarbeitet AMD die teureren SOI-Wafer, während Intel auf sogenanntes "Bulk Silicon" setzt. Damit ist Intel für den Preiskampf im Billigsegment gut gerüstet und verdient außerdem oft noch am Mainboard-Chipsatz mit, während AMD64-Prozessoren ja bereits zahlreiche Northbridge-Funktionen enthalten.
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Am gestrigen Freitag hat Intel in San Francisco angekündigt, welche Neuigkeiten das Unternehmen auf der Unterhaltungselektronik-Messe CES (7. bis 10. Januar 2008 in Las Vegas) vorführen will. Dazu gehören neue Mobilprozessoren und nur centgroße Flash-Festplatten. Die schon häufiger gezeigten Mobilen Internetgeräte (MIDs) will Intel weiter propagieren, die Marke Viiv für Unterhaltungselektronik spielt hingegen keine Rolle mehr.
Die im November eingeführte 45-nm-Version des Core 2 Duo (Penryn) wird in einer Mobilversion mit bis zu 6 MByte L2-Cache erscheinen – der aktuelle Core 2 Duo für Notebooks hat 2 oder 4 MByte. Die Leistungsaufnahme im für die Akkulaufzeit wichtigen Idle-Modus will Intel um 95 Prozent gesenkt haben; weil in schon die aktuellen Versionen in diesem Modus nur sehr wenig Strom aufnehmen, dürfte das die Laufzeit um bestenfalls 15 Prozent verlängern. Die Chipsatz-Anbindung (FSB800) und die maximale Leistungsaufnahme (35 Watt) bleiben unverändert, sodass Penryn nach einem BIOS-Update auch in vielen aktuellen Core-2-Notebooks laufen dürfte. Taktraten und Preise verrät Intel noch nicht.
Der Chipsatz Mobile 965 bekommt ein kleines Stromspar-Update: Intel will einen SATA Traffic Monitor und einen neuen Stromsparmodus einbauen. Zudem soll der Grafikkern des GM965 bei der Videowiedergabe effizienter arbeiten. Dadurch soll der Prozessor häufiger im Idle-Modus bleiben; Intels Mobile Marketing Manager Brian Tucker bezeichnete das laut The Register als HUGI: hurry up and get idle. Ein schnellerer Frontside-Bus und ein WLAN-Modul mit WiMax sollen erst mit der Montevina-Plattform kommen.
Das Flash-Laufwerk Z-P140 (SSD, Solid State Drive) soll speziell für PDAs, Smartphones, MP3-Playern, UMPCs, MIDs und anderen kleinen Gerätchen als Speicher dienen. Intel stellt es mit Kapazitäten zwischen 2 bis 16 GByte Kapazität her. Mit 12 mm × 18 mm bei 1,8 mm Dicke ist der Speicherzwerg kaum größer als ein einzelner Flash-Chip. Elektrisch folgt das Interface dem PATA-Standard. Dennoch sind die Laufwerke nicht wechselbar, sondern werden auf die Hauptplatine gelötet. Den Einstieg in den Flash/SSD-Markt hatte Intel schon im März vollzogen. Die bisherigen, vermutlich in Kooperation mit SanDisk gefertigten Flash-Laufwerke vom Typ Z-U130 haben hingegen ein USB-Interface.
Zu den bekannten Informationen zur zugehörigen Ultramobilplattform Menlow mit dem Prozessor Silverthorne und dem Grafikchipsatz Poulsbo gab Intel keine neuen Informationen, sondern bekräftigte nur die Roadmap – erste Geräte sollen im ersten Halbjahr 2008 erhältlich sein.
Die Marke Viiv will Intel nicht mehr wie zwischenzeitlich vorgeführt für eigenständige Unterhaltungselektronik fortführen, sondern nur noch als Kennzeichnung für PCs verwenden. Die Clients wie DVD-Player, Internet-Geräte mit TV-Anschluss oder ähnliches sollen natürlich mit Intel-Prozessoren arbeiten, aber es muss nicht der "Core 2 Processor with Viiv Technology" sein. Stattdessen will Intel dort kostengünstige und energieeffiziente SoC (System-on-Chip) wie den CE 2110 und den im September angekündigten Canmore sehen – ganz ohne Viiv.
Der Vizepräsident der Digital Home Group Jeffrey McCrea sagte laut Wall Street Journal, die Viiv-Zertifizierung sei auch deswegen nicht mehr notwendig, weil Windows Vista die benötigten Funktionen mitbringt. Wirklich interessante Fähigkeiten wie HD ready 1080p oder gar die von noch keinem Logo überprüfte 24p-Unterstützung deckte die Viiv-Zertifizierung sowieso nicht ab.
Quelle : www.heise.de
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Die Spatzen pfeifen bereits von den Dächern, dass Intel in den nächsten Wochen – wahrscheinlich vor Februar 2008 – eine ganze Reihe von Dual- und möglicherweise auch Quad-Core-Prozessoren mit 45-Nanometer-"Wolfdale"-Kernen für Desktop-PCs einführen will. Die ersten dieser Core-2-Duo-Versionen E8200 (2,66 GHz), E8400 (3,00 GHz) und E8500 (3,16 GHz), alle mit jeweils 6 MByte shared L2-Cache und FSB1333, sind bereits in den Preislisten internationaler Online-Händler aufgetaucht (aber noch nicht lieferbar).
Mehrere dieser Händler nennen für den Core 2 Duo E8400 Preise von weniger als 180 Euro; damit läge er auf dem aktuellen Niveau des Core 2 Duo E6750 mit 2,66 GHz und 4 MByte L2-Cache. Auch der Preis des Core 2 Duo E8200 soll auf dem jetzigen Niveau des E6550 liegen; für den Preis des aktuellen 3-GHz-Topmodells (E6850) dürfte man künftig den 3,16-GHz-Chip mit größerem L2-Cache und SSE4-Befehlssatzerweiterung bekommen.
Zu den ebenfalls erwarteten 45-Nanometer-Doppelkernen Core 2 Duo E8190 (ähnlich E8200, aber ohne Trusted Execution Technology/TXT) und E8300 (2,83 GHz) sind kaum Informationen zu finden. Mobilprozessoren mit 45-nm-Technik (Penryn) will Intel Anfang Januar anlässlich der CES einführen.
Bei den ersten deutschsprachigen Online-Preisvergleichern sind unterdessen auch die 45-nm-Vierkerne Core 2 Quad Q9300 (2,50 GHz, 2×3 MByte L2-Cache, FSB1333), Q9450 (2,66 GHz, 2×6 MByte L2-Cache, FSB1333), Q9550 (2,83 GHz, 2×6 MByte L2-Cache, FSB1333) und Core 2 Extreme Q9770 (3,20 GHz, 2×3 MByte L2-Cache, FSB1600, 136 Watt TDP) aufgetaucht, allerdings noch ohne Preise.
Für den bereits seit über 2 Wochen aufgelisteten Celeron E1200 nennen mittlerweile einige Händler Liefertermine, allerdings nicht unbedingt dieselben: Hinweise sind sowohl auf den 21. als auch auf den 27. Dezember 2007 zu finden. Etwa um diese Zeit herum soll offenbar auch ein neuer Pentium Dual-Core E2200 (2,2 GHz, 1 MByte L2-Cache, FSB800) erscheinen, in dem noch 65-Nanometer-Technik steckt. Auch in die Baureihe Core 2 Duo E4000, wo Anfang 2008 ein E4700 mit 2,6 GHz, 2 MByte L2-Cache und FSB800 erscheinen dürfte, zieht die 45-nm-Technik anscheinend erst später ein.
Quelle : www.heise.de
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Intel macht AMD zu Weihnachten das Geschenk, mit diversen neu festgestellten Bugs bei eigenen Prozessoren die Schwere des TLB-Bugs bei Phenom und Barcelona zu relativieren. Der Launch einiger neuer Quad-Core-Prozessoren dürfte sich dadurch verzögern.
Schon seit einigen Tagen kursieren Gerüchte im Netz, dass Intel die 45-nm-Quad-Core-Prozessoren für Desktop-PCs nicht wie geplant im Januar zusammen mit den Dual-Cores (Wolfdale) herausbringen wird. Wie es etwa in Digitimes heißt, seien "Board-Probleme" dafür verantwortlich. Nun aber hat Intel mit den neuen Specification Updates zu der schon auf dem Markt vorhanden Extreme Edition QX9650 die Schuld im Wesentlichen auf sich beziehungsweise seine Prozessoren genommen:
"AV51. Front Side Bus GTLREF Margin Results Are Reduced for Die-to-Die Data Transfers in Intel® Core™2 Extreme Processor QX9650, Which Can Lead to Unpredictable System Behavior"
Im Zusammenspiel mit Chipsätzen können dabei zu geringe Pegel an den Signalen des Frontside-Bus auftreten, die je nach Board-Design zu Fehlern führen können. Vor allem die für den Massenmarkt geplanten preiswerten 4-Layer-Boards sollen damit Probleme haben.
Wie verlautet, trete das Problem nur bei FSB1333 auf – das erwähnt das Specification Update jedoch nicht. Ob auch FSB1600 betroffen ist, bleibt zunächst offen. Denn zum großen Januar-Launch sollten eigentlich auch Extreme Editions mit 1600 MHz FSB herauskommen. Die Dual-Core-Prozessoren belasten den FSB nur mit der Hälfte der "Loads", so dass hier keine Probleme zu erwarten sind.
Bei den Xeons (Harpertown, Wolfdale DP) der 5200er PDF und 5400er (PDF) Serie ist dieser Fehler nicht verzeichnet, dafür aber gleich acht andere, die zum Teil auch bei den älteren Core-2-Duo-Prozessoren auftauchen. So wird im Zusammenspiel mit virtuellen Managern das NMI-Bit, das nicht-maskierbare Interrupts doch maskiert, in bestimmten Fällen nicht korrekt zurückgesetzt und zwar dann, wenn es zu einem VM-Entry-Fehler kommt. Das Betriebssystem in der VM kann dadurch außer Tritt geraten. Abhilfe, so Intel in der Fehlerbeschreibung AK120 und AX44, sei einfach: der Hypervisor hat dafür zu sorgen, dass VM-Entry failures eben nicht auftreten.
Ferner können Mischungen von Streaming-Befehlen (MOVNTDQA) mit normalen Speicherzugriffen dazu führen, dass der Prozessor stehen bleibt. Und schließlich gibt es in der Fehlerschar auch einen TLB-Bug (AX47), der, wie bei AMDs TLB-Bug auch, nur unter "rare scenarios" auftreten soll und für den es einen Workaround per BIOS gibt.
Quelle : www.heise.de
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QX9650 mit 3 GHz und 1.333-MHz-FSB betroffen
Die Gerüchte um einen FSB-Bug in Intels bereits erhältlichen, in 45-Nanometer-Technik gefertigten Quad-Core-Prozessor Core 2 Extreme QX9650 haben sich bestätigt: Im kürzlich erschienenen Specification Update listet Intel den Fehler auf, er kann zu unvorhersehbarem Systemverhalten führen, soll sich aber nur unter seltenen Bedingungen auswirken können.
Intels aktuelles Specification Update listet den Fehler als Errata AV51: "AV51. Front Side Bus GTLREF Margin Results Are Reduced for Die-to-Die Data Transfers in Intel Core 2 Extreme Processor QX9650, Which Can Lead to Unpredictable System Behavior". In der Beschreibung erklärt Intel, dass es in einer Testumgebung mit einigen Prozessor-, Chipsatz- und Mainboard-Konfigurationen durch Abfall der FSB-Spannung bei Datentransfers zu Bit-Fehlern und damit zu unvorhergesehenem Systemverhalten kommen kann.
Der Quad-Core-Prozessor QX9650 (Codename Yorkfield) wartet mit 3-GHz-Taktung und 1.333-MHz-FSB auf. Zwar gibt Intel an, dass sich der Fehler in Tests nicht in Verbindung mit kommerziell erhältlicher Software auswirke, kann aber laut Specification Update auch noch keine einfache Lösung bzw. keinen Workaround bieten. Anfang Dezember 2007 konnte Intel auf Nachfrage zum FSB-Bug nur sagen, dass solche Fehler mit einem neuen Stepping repariert werden.
Der Fehler könnte sich auch auf die laut den inoffiziellen Roadmaps für den 20. Januar 2008 erwarteten weiteren Desktop-Prozessoren mit Penryn-Architektur (45 nm) auswirken. Bisher hat Intel mit dem "Core 2 Extreme QX9650" erst eine CPU mit 45 Nanometern Strukturbreite für Desktop-Rechner auf den Markt gebracht, die breite Palette der Server-Prozessoren (Harpertown) im Penryn-Design der Serie Xeon 5400 wird laut Intel nach und nach an die Hersteller ausgeliefert.
Quelle : www.golem.de
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Digitimes berichtet zudem von einer Verspätung des B3-Steppings
Die Kollegen von Tom's Hardware haben einen Monat nach der missglückten Markteinführung von AMDs "Phenom" getestet, in welchen bestehenden AM2-Mainboards die neuen Quad-Core-Prozessoren laufen; das Ergebnis ist ernüchternd. Digitimes berichtet zudem, dass AMD die Phenom-Modelle ohne den leistungszehrenden TLB-Fehler nicht mehr im ersten Quartal 2008 auf den Markt bringen wird.
Wie Digitimes von Mainboard-Herstellern erfahren haben will, verschiebt AMD die höher getakteten Phenom-Modelle 9700 und 9900 vom ersten auf das zweite Quartal 2008. Auslöser ist der Fehler, den das Phenom-Design derzeit im Translation Lookaside Buffer (TLB) aufweist und den AMD bisher noch nicht in den Griff bekommen haben soll. Das erwartete "B3-Stepping" des Phenom lässt demnach noch etwas auf sich warten. Bisher gibt es nur eine Notlösung, die den TLB deaktiviert und zu einem merklichen Leistungsabfall führt.
Mit der Verschiebung wird es umso wichtiger, dass AMD seine Triple-Core-CPUs mit Codenamen Toliman rechtzeitig auf den Markt bringt - damit will AMD dem Marktführer Intel günstige, aber leistungsfähige Chips für Endkunden entgegen setzen. Noch gilt aber, dass der Toliman im ersten Quartal 2008 erscheint - mit TLB-Bug, der allerdings bei der geringeren Kernanzahl und niedrigeren Toliman-Taktraten keine Auswirkungen zeigen soll, womit der TLB nicht deaktiviert werden muss und die Kerne ihre volle Leistung liefern können. Die Digitimes-Quellen befürchten, dass eine Toliman-Verschiebung AMD deutlich mehr treffen wird als die Phenom-Probleme.
Wer sich den Phenom - genauer gesagt den Phenom X4 9500 (2,2 GHz) oder Phenom X4 9600 (2,3 GHz) - trotz TLB-Bug jetzt schon kauft, muss bei der Wahl des Mainboards aufpassen. Auch wenn der Phenom in den meisten AM2-Mainboards laufen soll, verstehen sich diese nicht ohne weiteres auf den Quad-Core-Prozessor. Bisher gibt es nur von wenigen Mainboard-Herstellern passende BIOS-Updates für bestehende Mainboards - das muss jedoch nicht unbedingt auf einen schlechten Service hinweisen, da viele Hersteller erst spät mit Phenom-Mustern versorgt wurden.
Tom's Hardware testete zehn verschiedene, mit AM2-Sockel bestückte Mainboards auf Phenom-Kompatibilität:
* Asus Crosshair (Nvidia nForce 590 SLI)
* Asus M2A-VM HDMI (AMD690G)
* Biostar TForce 590 SLI Deluxe (Nvidia nForce 590 SLI)
* Epox MF570 SLI (Nvidia nForce 570 SLI)
* Foxconn C51XEM2AA (Nvidia nForce 590 SLI)
* Foxconn/Winfast K8M890M2MA-RS2H (VIA K8M890)
* Gigabyte GA-M57SLI-S4 (Nvidia nForce 570 SLI)
* Gigabyte GA-M59SLI-S5 (Nvidia nForce 590 SLI)
* MSI K9A Platinum (ATI Crossfire Xpress 3200)
* MSI K9NU Neo-V (ULi/Nvidia M1697)
Von diesen zehn AM2-Mainboards liefen acht gar nicht mit dem Phenom. Die beiden mit Phenom funktionierenden Mainboards stammen von Asus. Nach dem Update auf die neuen BIOS-Versionen 0904 (Asus Crosshair) bzw. 1603 (M2A-VM HDMI) starteten die beiden Boards laut Tom's Hardware anstandslos mit dem Phenom. Alle anderen Hersteller lieferten dem Bericht zu Folge keine aktuellen oder mit dem Phenom funktionierenden BIOS-Updates. Bei Gigabytes GA-M57SLI-S4 war zwar - anders als beim teureren Gamer-Mainboard GA-M59SLI-S5 - ein Phenom-kompatibles Update zu finden, das jedoch mit dem Phenom laut Testbericht dennoch nicht zusammen arbeitete. Diejenigen, die ihr bestehendes Athlon-64-X2-System aufrüsten wollen, müssen also vor dem Phenom-Upgrade genau überprüfen, ob der Prozessor auch wirklich vom bestehenden Board erkannt wird.
Quelle : www.golem.de
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Die drei großen Mainboardhersteller Asus, Gigabyte und MSI, aber auch die Firma Abit haben Fachhändlern offenbar bereits die Daten ihrer Boards mit dem von Intel noch nicht offiziell vorgestellten Chipsatz X48 übermittelt. Wie erwartet, soll der Chipsatz den FSB1600-Frontsidebus des in den nächsten Wochen erwarteten High-End-Quad-Core-Prozessors Core 2 Extreme QX9770 unterstützen. Ansonsten handelt es sich beim X48 anscheinend nur um eine minimal modifizierte Variante des X38. Intel selbst will kein X48-Board auf den Markt bringen, liefert aber mittlerweile das schon vor Monaten angekündigte DX38BT (Bone Trail) aus.
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Alle bisher von deutschen Online-Händlern zur Vorbestellung angebotenen Mainboards (Abit IX48-MAX, Asus P5E3 Premium WiFi-AP@n, Gigabyte GA-X48T-DQ6 und GA-X48-DQ6, MSI X48 Platinum) kosten mehr als 180 Euro und sind ([Update:] bis auf das GA-X48-DQ6) ausschließlich für die teuren DDR3-SDRAM-DIMMs ausgelegt. Auch der Core 2 Extreme QX9770 findet sich bereits im Online-Versandhandel; die Preise beginnen bei rund 1100 Euro.
Preisvergleichs-Webseiten bestätigen auch die mit der Einführung der 45-Nanometer-Varianten erwarteten Preissenkungen für Intels Core-2-Duo- und Core-2-Quad-Prozessoren; unklar ist jedoch, ob die Dual- und die Quad-Cores gemeinsam Ende Januar starten oder ob Intel für die 45-nm-Vierkerne noch ein neues Stepping auflegt, das deren FSB1333-Bug korrigiert.
Auch die Auswahl an LGA775-Boards mit Nvidia-Chipsätzen wächst, denn außer dem Asus P5N-T Deluxe sind nun auch das Asus Striker II Formula sowie Boards von EVGA und XFX im Nvidia-Referenzdesign für den nForce 780i SLI aufgetaucht – allerdings offenbar allesamt noch nicht lieferbar. Das gilt auch für die nForce-750i-SLI-Boards von Gigabyte (GA-750SLI-DS4) und MSI (P7N SLI Platinum).
Laut der taiwanischen Digitimes will Nividia auch die AMD-Varianten der nForce-700-Chipsätze (nForce 780a SLI/790a SLI, MCP78) für Mainboards mit der Fassung AM2+ in den nächsten Wochen ankündigen.
Quelle : www.heise.de
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Mehr Geschwindigkeit, mehr Features als der VIA C7 - aber ähnlich sparsam
Mit seiner in den letzten vier Jahren entwickelten neuen Prozessorarchitektur "Isaiah" will VIA bei etwa gleichem Energieverbrauch das doppelte bis vierfache an Rechenleistung bieten wie mit den aktuellen und als eher langsam geltenden VIA C7-CPUs. Das ist auch nötig, denn AMD und Intel haben längst selbst attraktive Stromspar-CPUs im Angebot.
VIA sieht den Isaiah gut gerüstet für den Einsatz in Desktop-PCs, Notebooks und vor allem in Ultra-kompakten Mobilrechnern wie UMPCs. Für das Chip-Design war wieder VIAs Tochterunternehmen Centaur Technology verantwortlich.
Isaiah besitzt eine super-skalare spekulative Out-of-Order-Mikroarchitektur, verfügt über einen 64-Bit-Befehlssatz, Macro-Fusion- und Micro-Fusion-Funktionen, eine neue entwickelte Sprung-Vorhersage und eine SSE-kompatiblen Multimedia-Recheneinheit und eine neue Virtuelle-Maschine-Architektur.
Im Bereich Multimedia soll Isaiah mit einer der schnellsten x86-Fließkomma-Einheiten (FPU) aufwarten: Sie kann laut VIA vier Fließkomma-Additionen und –Multiplikationen pro Takt ausführen. Auch von einer Unterstützung für "den neuen SSE-Befehlssatz" ist die Rede, womit Intels SSE4 gemeint sein dürfte.
(http://scr3.golem.de/screenshots/0801/via-isaiah/isaiah-aufbau.jpg)
Mit dabei ist VIAs bekannte PadLock-Engine für Verschlüsselungs-Berechnungen - dazu zählen ein Zufallszahlen-Generator (RNG), eine AES-Verschlüsselungs-Einheit, SHA-1-und SHA-256-Hashing sowie ein neuer Ausführ-Modus mit Eigenschaften eines abgesicherten on-Chip Speicherbereiches und verschlüsselter Befehls-Verarbeitung.
Dazu kommen ein laut VIA hoch-effizientes Cache Sub-System mit zwei 64-KByte-L1-Caches und 1 MByte exklusiver L2 Cache mit 16-Wege-Assoziativität für eine effektivere Speicher-Ausnutzung. Dennoch soll die in 65-nm-Technik gefertigte erste Generation der Isaiah-CPUs pin-kompatibel zu VIAs C7-CPUs (90 nm) sein und Systemherstellern eine leichte Integration in bestehende Produkt-Designs ermöglichen - und ihnen zu deutlich mehr Leistung verhelfen.
(http://scr3.golem.de/screenshots/0801/via-isaiah/via-isaiah-blockdiagramm.jpg)
Die Schrumpfung der Strukturbreiten soll auch bei VIAs Isaiah zu einer verbesserten Energie-Effizienz führen. Kombiniert mit den überarbeiteten Stromspar- und Abwärme-Management-Funktionen des Isaiah will VIA das "beste Rechenleistung pro Watt Verhältnis" im Markt bieten. Dabei hilft auch VIAs mehr Abstufungen kennende Stromspartechnik, Mechanismen zum Untertakten oder Übertakten des Prozessors abhängig von der Chip-Temperatur sowie ein neuer Stromsparmodus "C6", bei dem die Cache-Speicher ausgeschaltet werden.
Isaiah ist für Taktfrequenzen von anfangs bis zu 2 GHz und einen Front-Side-Bus (FSB) von 800 bis 1333 MHz ausgelegt.
Der Hersteller hofft nicht nur bei der Grüne-IT-Welle wieder eine größere Rolle spielen zu können, sondern auch bei leisen, kompakten und leichten Systemen. Konkret genannt werden Desktop-PCs, Media-Center-Systeme, ultra-flache, leichte Notebooks und Subnotebooks - alles Bereiche in denen Intel gerade die Nase vorn hat und in denen die älteren C7-Prozessoren mit ihrer geringen Multimedia-Leistung an ihre Grenzen stoßen.
"Heute ist ein aufregender Tag für jeden bei Centaur" so Centaur-Chef Glenn Henry, der in einem von VIA in YouTube veröffentlichten Video auch die Besonderheiten von Isaiah erklärt. "Mit einem Team von weniger als einhundert Spitzenklasse-Ingenieuren haben wir aus dem Nichts die weltweit Energie-effizienteste x86 Prozessor Architektur mit State-of-the-Art Features, hervorragender Rechenleistung und flexibler Skalierbarkeit für die Zukunft geschaffen."
VIA-Gründer und -Chef Wenchi Chen beschreibt die Isaiah-Architektur als Ergänzung der C7-Prozessoren, diese werden also weiter angeboten. Zudem sei Isaiah eine Möglichkeit, VIAs "wachsende Präsenz im globalen x86-Markt weiter auszubauen".
Die Auslieferung der ersten Isaiah-basierten VIA-CPUs soll im ersten Halbjahr 2008 starten. Konkrete Modelle wurden aber noch nicht angekündigt - wohl aber, dass es schon Ideen zur weiteren Optimierung der neuen Architektur gibt.
Quelle : www.golem.de
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Auf der ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) gab Intel weitere Details zu seinem besonders stromsparend arbeitenden Prozessor Silverthorne bekannt, der je nach Auslastung nur 0,6 bis 2 Watt schlucken soll. Die 45-nm-CPU mit einer Die-Fläche von 25 mm2 rechnet mit gerade mal 47 Millionen Transistoren – der aktuelle Core 2 Duo mit Penryn-Kern (ebenfalls 45 nm Strukturbreite) arbeitet mit 410 Millionen Transistoren. Trotzdem ist Silverthorne voll x86-kompatibel und unterstützt die Befehlssatzerweiterungen x64 (AMD64) und SSE3 (Digital Media Boost). Intels VT greift Virtualisierungslösungen unter die Arme.
(http://www.heise.de/bilder/103038/0/1)
Silverthorne soll nur maximal 2 Watt unter Last verbrauchen und im Deep-Power-Down-Modus nur etwa 1/60 davon.
Beim eigentlichen Rechenwerk wendet sich Intel vom seit Jahren üblichen Out-of-Order-Verfahren ab, denn Silverthorne arbeitet Befehle strikt In-Order ab. Der Prozessor beherrscht allerdings HyperThreading, um zwei unabhängige Befehle gleichzeitig abzuarbeiten und somit eine bessere Auslastung der Recheneinheiten und eine Überbrückung von Speicherwartezeiten zu erzielen. Laut Intel arbeitet Silverthorne mit bis zu 2 GHz Taktfrequenz, doch ein Performance-Vergleich mit anderen Prozessoren fällt aufgrund der In-Order-Architektur schwer. Intel selbst verspricht eine Rechenleistung, die etwa auf dem Niveau des ersten Pentium M mit Banias-Kern liegen soll.
Silverthorne nutzt den vom Core 2 Duo bekannten Stromsparmodus C6, bei dem die CPU fast alle Funktionseinheiten abschalten kann. Die L1-Caches (32 KByte Instruktionen, 24 KByte Daten) und der L2-Cache (512 KByte) werden zuvor geleert. Ein spezieller C6-Speicher von 10,5 KByte Größe, dem die Deep-Power-Down-Spannung von 0,3 Volt ausreicht, speichert dann den Zustand der Rechenwerke und der Register-Files. Der Wechsel von und zum nächsthöheren Schlafmodus C4 dauert laut Intel damit weniger als 100 µs. Für die Caches nutzt Intel 8-Transistoren-Zellen, die einen geringeren Strombedarf als 6-Transistor-Zellen aufweisen.
Der Front Side Bus (FSB533) beherrscht außer dem klassischen GTL-Modus auch eine speziellen CMOS-Modus, der bis zu zweieinhalb mal weniger Energie als im GTL-Betrieb verbrauchen soll. Schläft die CPU im C6-Modus, so hält Silverthorne nur 21 der 203 Datenpins unter Strom. Insgesamt hat das Silverthorne-Gehäuse übrigens 441 Kontakte in µFCBGA-Bauform. Ob bereits der wie Silverthorne zur Menlow-Plattform gehörende Poulsbo-Chipsatz den CMOS-FSB unterstützen wird, wollte Intel noch nicht sagen. Auch zur offiziellen Namensgebung der Plattform oder zum geplanten Marktstart gab es keine Informationen; auf dem letztjährigen IDF ließ Intel das erste Quartal 2008 als Starttermin verlauten.
Quelle : www.heise.de
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Mehrfach angekündigt, nun wenigstens für die Presse verfügbar, irgendwann nach der CeBIT wohl auch für zahlungskräftige Technik-Freaks: Das Skulltrail-System mit zwei (übertakteten) Quad-Core-Prozessoren und bis zu vier Grafikkarten markiert Intels Führungsanspruch im High-End-PC-Segment. Der praktische Nutzwert des mindestens etwa 5000 Euro teuren Overkill-Computers scheint dabei eher nebensächlich – Klotzen statt Kleckern lautet die Devise.
Die Idee zu Skulltrail stammt offensichtlich nicht von Intel: Mit Quad FX hatte AMD vor nunmehr rund 14 Monaten eine "Plattform" für zwei übertaktbare (Dual-Core-)Prozessoren und bis zu vier PCIe-Grafikkarten vorgestellt – zunächst ausschließlich in den USA. Auf der CeBIT 2007 war das bis heute einzige Quad-FX-Board, das Asus L1N64-SLI WS mit Nvidia-nForce-680a-Chipsatz, quasi nebenbei auch mal in Deutschland zu sehen. Quad FX war im Grunde bereits bei seiner Einführung obsolet, weil Intel im November 2006 den ersten Quad-Core-Prozessor vorgestellt hatte.
(http://www.heise.de/bilder/103097/0/0)
AMD hatte allerdings versprochen, dass stolze Besitzer einer Quad-FX-Plattform später "nahtlos" ihre beiden Dual-Core-Athlons gegen Quad-Core-Phenoms tauschen könnten. Das ist bis heute wegen der enormen Verzögerungen bei der K10-Produktreihe unmöglich. AMD ist mittlerweile auch der Nvidia-Chipsatz bei Quad FX ein Dorn im Auge; es sollte also eigentlich mittlerweile ein Quad-FX-Nachfolger mit AMD-700-Chipsatz und PCI-Express-2.0-Anbindung für vier Radeon-Grafikkarten (Crossfire X) im Rennen sein.
Auf dieses bisher virtuelle Produkt zielt eigentlich Intels Skulltrail: Wie einst beim Pentium 4 Extreme Edition, dem hastigen Konter der Athlon-64-FX-Baureihe (und auch bei Quad FX), kommen umetikettierte Server- beziehungsweise Workstation-Prozessoren zum Einsatz. Die beiden auf den Namen Core 2 Extreme QX9775 umgetauften 45-nm-Xeons mit jeweils vier Kernen, 2×6 MByte L2-Cache und nominell 3,2 GHz Taktfrequenz sitzen auf dem bislang einzigen Skulltrail-Mainboard Intel D5400XS mit zwei LGA771-Fassungen. Als Chipsatz dient der 5400 (Seaburg), der etwa auch im Apple Mac Pro steckt und zwei FSB1600-Prozessoren mit vier Speicherkanälen für Fully-Buffered-(FB-)DIMMs mit 400 MHz Taktfrequenz (DDR2-800/PC2-6400F) sowie zwei PCIe-2.0-x16-Ports verknüpft.
Diese Ports sind nun nicht etwa direkt mit zwei Grafikkarten nutzbar, denn dann würde ja wegen der Nvidiaschen SLI-Blockade auf fremden Chipsätzen nur Crossfire funktionieren oder man könnte mehrere Grafikkarten (wie im Mac Pro) lediglich für Multi-Monitor-Systeme nutzen. Intel wollte aber unbedingt SLI und lötet deshalb zwei Nvidia-Chips namens nForce 100 aufs Board, die jeden der beiden PCIe-2.0-x16-Port auf zwei PCIe-1.1-x16-Protes aufteilen. Damit funktioniert SLI, aber dummerweise nur Zwei-Wege- und nicht etwa Drei-Wege-SLI wie bei den mittlerweile lieferbaren nForce-780i-Boards für Core 2 Duos oder Quads. Möglicherweise könnte eines Tages auch Vier-Wege-SLI funktionieren, aber einerseits beherrschen das die bisherigen Nvidia-Treiber nicht, andererseits passen auf das Skulltrail-Board "bloß" drei Grafikakrten mit doppelt breiten Kühlern.
Greift man dabei zu drei GeForce-8800-Ultra-Karten, dann treibt das nicht nur den Systempreis in astronomische Höhen – Intel verrät noch nichts, aber man munkelt von etwa 1500 Euro pro CPU plus 400 Euro fürs Board –, sondern auch die Leistungsaufnahme: Pro Prozessor werden (ohne Übertaktung) 150 Watt in der Spitze fällig, pro Grafikkarte sind im Extremfall 230 Watt nötig. Konsequenterweise empfiehlt Intel auch gleich den Einbau eines Netzteils mit 1200 bis 1400 Watt Nennleistung. Ein Skulltrail-Testsystem mit zwei GeForce-8800-GTX-Karten, vier FB-DIMMs und einer Festplatte brachte es im c't-Labor unter Volllast allerdings bloß auf 653 Watt netzseitige Leistungsaufnahme.
Von der Performance her kann Skulltrail bisher nur eingeschränkt überzeugen: Zwar bringen es die acht 3,2-GHz-Kerne im Verbund mit Vierkanal-Speicher tatsächlich auf mehr als 20.000 Cinebench-Punkte, wie es (anscheinend) Intel in einem seltsamen YouTube-Video kurz vor dem letzten IDF angekündigt hatte. Doch mangels 3-Way SLI muss sich Skulltrail bei der 3D-Grafikbeschleunigung nForce-780i-Boards mit nur einem Quad-Core-Prozessor, nämlich dem ebenfalls noch nicht lieferbaren Core 2 Extreme QX9770, geschlagen geben. Mit beiden Systemen lässt sich aber etwa der DirectX-10-Ressourcenfresser Crysis ruckelfrei auf einem 30-Zoll-Display in voller Auflösung spielen.
Quelle : www.heise.de
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Auf der diesjährigen CeBIT dürften zahlreiche Mainboards mit neuen Chipsätzen und integrierten Direct3D-10-Grafikprozessoren zu sehen sein. Den Nachfolger des vor einem Jahr vorgestellten AMD 690G namens 780G hat AMD noch nicht offiziell präsentiert, bisher wurde erst der lediglich DirectX-9-taugliche AMD 740G in China eingeführt. Diesen Chipsatz setzen etwa die Firmen Biostar (auf dem A740G M2+) und ECS (auf dem A740GM-M (V1.0)) ein. Doch auch erste Boards mit dem AMD 780G sind bereits zu finden, etwa bei Biostar (TA780G M2+) oder Jetway (PA78GT3-DG).
Nach Angaben dieser Boardhersteller unterstützt der AMD 780G außer Direct3D 10 auch HyperTransport 3.0 für die AMD-Prozessoren der K10-Generation (im AM2+-Gehäuse) sowie PCI Express 2.0; die integrierte Grafik wird Radeon HD 3200 genannt. Im AMD 740G steckt hingegen ein Grafikkern namens Radeon HD 2100 und bei PCIe und HT kommen noch die alten Versionen zum Einsatz. Biostar und Jetway kombinieren die AMD-780G-Northbridge mit der SB700-Southbridge, die kürzlich auch Foxconn für das A78AX mit AMD 770 angekündigt hat. Hybrid CrossFire erwähnt nur Jetway explizit.
(http://www.heise.de/bilder/103301/0/0)
Eine interessante AMD-780G-Bestückungsvariante fertigt der hierzulande noch kaum bekannte chinesische Hersteller J&W Technology: Auf dem JW-RS780UVD-AM2+ stehen der integrierten GPU 64 oder 128 MByte "Side Band Memory" als schneller Pufferspeicher zur Verfügung. Der Grafikprozessor muss also nicht bei jedem Zugriff den Umweg über den HyperTransport-Link zum Speichercontroller nehmen, der bei AMD64-CPUs im Prozessor steckt. Den zusätzlichen Pufferspeicher nutzen bereits einige Notebook-Hersteller bei der Mobilvariante des AMD 690G; das Konzept ist nicht neu und wurde unter anderem bereits von Intel beim i810/i815 unter dem Namen Display Cache realisiert, zuvor etwa auch von ALi beim Aladdin TNT2 oder Aladdin 7 (M1561) mit ArtX-Grafik.
Boards mit DisplayPort-Ausgang, den der AMD 780G (RS780) ebenfalls unterstützen soll, sind bisher noch nicht zu finden. Von Gigabyte wird ein AMD-780G-Board namens GA-MA78GM-S2H erwartet, das aber bisher erst auf Preisvergleich-Webseiten auftaucht und von Händlern noch nicht lieferbar ist.
Die Motherboard GPU (mGPU) GeForce 8200 mit Hybrid SLI und HybridPower alias MCP78 hat Nvidia bereits angekündigt, nun tauchen Hinweise auf die ersten damit bestückten Mainboards auf. Das Asus M3N78-EMH HDMI ist zwar auf einigen Preisvergleich-Webseiten zu finden, doch bei Asus kann man bisher erst das Handbuch herunterladen. Biostar hat ein Board namens GF8200 M2+ avisiert, das HybridPower und GeForce Boost unterstützen soll, zeigt es aber auf der Webseite noch nicht. Vom M78UM-GA-S2H von Gigabyte sind noch keine Daten zu finden.
Quelle : www.heise.de
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Offenbar macht der neue AMD-Chef Dirk Meyer ernst mit seiner Vorgabe, dass neue Produkte nun vor allem so schnell wie möglich auch verkauft werden sollen: Nur wenige Tage nach der offiziellen Ankündigung sind die beiden ersten 45-nm-Prozessoren von AMD für Desktop-Rechner im deutschen Einzelhandel erhältlich, ebenso wie erste damit bestückte Komplettrechner. Außerdem sind erste Mainboards mit der kommenden Prozessorfassung AM3 aufgetaucht.
Wie erwartet, sind die Einzelhandelspreise von Phenom II X4 940 Black Edition und Phenom II X4 920 bereits leicht gesunken, die mit 1000-Stück-OEM-Listenpreisen von 275 und 235 US-Dollar in der AMD-Preisliste geführten Produkte sind ab etwa 250 beziehungsweise 205 Euro bestellbar.
Mit dem XPS 625 Desktop (Dell) und dem Pavilion Elite m9500z (HP) offerieren die beiden weltweit größten PC-Hersteller bereits Komplettsysteme mit Phenom II, ebenso wie etwa auch die kleineren deutschen Firmen Hyrican (bei Euronics) oder One.
Für die typischen Bürocomputer der großen Hersteller gibt es den Phenom II noch nicht als Option – hier kommen meistens Quad-Cores mit maximal 95 Watt TDP zum Einsatz, die beiden ersten Phenoms der 45-nm-Generation würden mit 125 Watt TDP Spannungsversorgung und Kühlung solcher Bürorechner überfordern. Phenom-II-X4-Versionen mit 95 Watt und auch 65 Watt TDP werden in AM3-Ausführung erwartet.
Unterdessen haben die Firmen Asus (M4A78 PRO) und Elitegroup Computer Systems (ECS, A790GXM-AD3) erste Mainboards mit der kommenden AMD-Prozessorfassung AM3 angekündigt. AM3-Prozessoren werden in den nächsten Wochen erwartet und sollen insbesondere DDR3-SDRAM ansteuern können, aber auch kompatibel zu vielen AM2+-Mainboards sein. Asus und ECS interpretieren die AM3-Plattform unterschiedlich: Während des ECS A790GXM-AD3 erwartungsgemäß mit vier Steckplätzen für DDR3-Speichermodule bestückt ist, kombiniert Asus beim M4A78 PRO AM3-Prozessoren mit DDR2-SDRAM. Laut Asus funktionieren aber auch AM2+-Prozessoren.
Laut ECS sind bis zu 32 GByte DDR3-SDRAM möglich, was aber wohl den Einsatz von ungepufferten 8-GByte-Speicherriegeln erforderlich macht; ECS hat bisher offenbar nur 2-GByte-DDR3-Module auftreiben können und den Speicherausbau deshalb nur bis 8 GByte getestet. SDRAM-Weltmarktführer Samsung baut laut Webseite zurzeit ungepufferte 4-GByte-DIMMs aus 2-GBit-Chips erst in Musterstückzahlen. Für 8-GByte-UDIMMs sind 4-GBit-Chips nötig, die es noch nicht gibt.
ECS gibt auch einen Hinweis auf die DDR3-RAM-Taktfrequenz, sie soll beim Phenom II maximal 667 MHz betragen (DDR3-1333/PC3-10600).
ECS erwähnt beim A790GXM-AD3 auch die AMD-Plattform Dragon; allerdings hat AMD bisher in Bezug auf Dragon nur von DDR2-Speicher gesprochen, die Kombination der AM3-Phenoms mit DDR3-RAM gehört eigentlich schon zur nächsten Plattform, die wohl Leo heißen wird.
Quelle : www.heise.de
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Die neue Chipsatz-Northbridge AMD 760G und die zugehörige Southbridge SB710 lassen die AMD-Produktpalette wachsen: Zu den Serie-7-Chipsätzen gehören sonst bereits die Produkte 790GX, 780G, 780V und 740G mit eingebautem Grafikprozessor sowie die GPU-losen Varianten 790FX, 790X und 770. Als Southbridges waren bisher SB750 und SB700 lieferbar, auf älteren Serie-7-Boards kam noch die SB600 zum Einsatz. Der AMD 760G zielt auf Micro-ATX-Mainboards im Preisbereich zwischen etwa 55 und 75 Euro; die ersten Boards von Asus (M3A76-CM), Biostar (A760G M2+), ECS (A760GM-M3 (V1.0)) und Gigabyte GA-MA76GM-US2 sind alle mit AM2+-Prozessorfassungen und Steckplätzen für DDR2-Speichermodule bestückt, doch bald dürften wohl auch AM3-Boards für kommende, billigere 45-nm-K10-Prozessoren folgen.
Der DirectX-10-kompatible Grafikkern im AMD 760G ist etwas weniger leistungsfähig als jener im AMD 780G, außerdem fehlen ihm die Beschleunigungsfunktionen für HD-Video; AMD nennt ihn Radeon 3000 (statt Radeon HD 3200 wie beim 780G); er kann aber ebenfalls digitale Displays per DVI oder HDMI direkt anbinden. Die Southbridge SB710 enthält einen SATA-(AHCI-)Controller mit sechs Ports, von denen auch einige als eSATA-Ports fungieren können. Der AMD 760G unterstützt sowohl HyperTransport 3.0 als auch PCI Express 2.0.
Quelle : www.heise.de
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Die Preisspirale dreht sich weiter: Auf die Einführung des AMD Phenom II X4 in der zweiten Januarwoche hatte Intel 10 Tage später mit Preissenkungen einiger Quad-Core-Prozessoren für Desktop-Rechner und Server mit einer CPU-Fassung reagiert. Nun zieht offenbar AMD wiederum nach, denn im Einzelhandel sind die Preise für die beiden Neulinge Phenom II X4 940 Black Edition und Phenom II X4 920 um rund 15 bis 20 Euro gefallen.
Die offizielle CPU-Preisliste hat sich dabei allerdings seit dem 8. Januar nicht geändert – offenbar will AMD die Preissenkung nicht an die große Glocke hängen. Die Preise der älteren Phenoms der 65-nm-Generation haben sich auch im Einzelhandel seit letzter Woche nicht nennenswert verändert. Die Preise sind allerdings ohnehin sehr niedrig, einen AMD-Vierkern bekommt man zurzeit schon für wenig mehr als 100 Euro.
Unterdessen sind Spekulationen aufgetaucht, nach denen AMD mit der Einführung der ersten AM3-Prozessoren auch einen hoch höher getakteten Phenom II vorstellen will, nämlich den Phenom II X4 950 mit 3,1 GHz Taktfrequenz.
Quelle : www.heise.de
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Übertaktungsexperiment am Rande der CES
Wie erst jetzt bekannt wurde, hat AMD am 10. Januar 2009 mit seinen neuen Phenom-II-Prozessor einige Experimente zur Extrem-Übertaktung angestellt. Dabei wurde eine für diese CPU neue Rekordfrequenz und ein neuer Highscore in einer älteren Version des 3DMark erzielt.
Am 10. Januar hatte AMD während der US-Messe CES in Las Vegas eine Marketing-Veranstaltung zum extremen Übertakten von Prozessoren durchgeführt. Erst am 22. Januar 2009 erschien jedoch ein kommentiertes Video davon bei Youtube.
Unter der Führung von AMDs Marketing-Manager Sami Mäkinen versuchte ein internationales Team von Übertaktungsspezialisten dem Phenom II neue Rekorde zu entlocken. Bei solchen Experimenten reichen die im heimischen Gebrauch üblichen Luft- und Wasserkühlungen nicht mehr, auch mehrstufige Kompressorsysteme, wie sie manche Übertakter einsetzen, sind dafür zu schwach. Gekühlt wird mit verflüssigten Gasen.
In der Regel kommt dabei Stickstoff zum Einsatz, der bei minus 195,8 Grad Celsius zu sieden beginnt. Damit hatte AMD schon früher 5 GHz mit dem Phenom II erreicht. Das flüssige Gas wird in eine auf dem Prozessor befindliche Röhre gegossen, die nur einige hundert Milliliter fasst. Dort verdampft es in wenigen Minuten, so dass ständig nachgefüllt werden muss. Laut AMDs Video reichen 250 Liter des Kühlmittels für rund 90 Minuten.
Einen noch niedrigeren Siedepunkt weist mit minus 268,93 Grad flüssiges Helium auf. Dieses Gas ist in flüssiger Form aber ungleich teurer als Stickstoff, ein Liter kostet je nach Angebot und Lieferform um 10 Euro. AMD stellte insgesamt 500 Liter zur Verfügung, die dem Phenom II von einem Gastechniker verabreicht wurden.
Im Kühlkörper ließen sich damit Temperaturen unter minus 230 Grad erzeugen. Wie auch bei Stickstoff-Kühlungen sind für solche Versuche Umbauten am Mainboard nötig. Dabei werden Prozessor, Chipsatz und manchmal auch der Speicher mit höheren Spannungen betrieben, als das Board ab Werk zur Verfügung stellen würde. Zudem müssen die Bauteile gegen die unvermeidliche Eisbildung aus der Luftfeuchtigkeit isoliert werden. Bei manchen Konstruktionen werden auch Teile der Elektronik geheizt, um die Eisbildung zu verringern.
AMD konzentrierte sich nach den im Video genannten Daten offenbar rein auf die CPU: Der DDR2-Speicher wurde nur mit 560 statt 533 MHz betrieben, was quasi DDR2-1120 entspricht - soviel Takt versprechen auch die Hersteller vieler Übertakter-Module ab Werk. Die beiden Grafikkarten vom Typ Radeon HD 4870 X2 liefen mit 800 statt 750 MHz für die GPUs, der GDDR5-Speicher wurde von 900 auf 950 MHz übertaktet. Die Karten liefen mit ihrer serienmäßigen Luftkühlung, wurden aber wie die restlichen Komponenten von Zusatzlüftern umringt.
Der Phenom II X4 940 wurde bis 6,5 GHz getrieben, lief dabei aber offenbar nicht mehr stabil. Die Messungen mit dem älteren 3DMark05 führte AMD bei 6,3 GHz durch. Die früheren Versionen des 3DMark sind bei Übertaktungsexperimenten, welche die maximale Frequenz der CPU zum Ziel haben, beliebter als aktuelle Ausgaben. Das liegt daran, dass moderne Grafikkarten hier nicht mehr zur Bremse werden, wie es eigentlich das Ziel des 3DMark ist. Zudem skalieren fast alle Ausgaben des Benchmarks sehr gut mit der Frequenz des Prozessors.
Bei 6,3 GHz und 1,840 Volt erreichte der Helium-Phenom so 45.474 Punkte im 3DMark05, was AMD als neuen Weltrekord bezeichnet. Zum Vergleich: Die höchste Taktfrequenz von 3,6 GHz, die Golem.de in kurzen Versuchen mit Luftkühlung erreichen konnte, benötigte nur 1,3875 Volt. AMD musste also die Spannung des Prozessors um rund ein Drittel anheben - ohne Extremkühlung ist das für jede moderne CPU tödlich.
Die Kühlung mit flüssigem Helium ist für solche werbewirksamen Übertaktungsexperimente in dieser Konsequenz eine neue Dimension. Auch Intel hatte selbst im Rahmen seiner Konferenz IDF schon mehrfach Übertaktungsprofis auf die Bühne gebeten, die sich aber bisher auf Kompressorkühlungen beschränkt hatten. Ob Intel sich nun auf das Hantieren mit den gefährlichen flüssigen Gasen bei öffentlichen Vorführungen einlässt, bleibt spannend.
Quelle : http://www.golem.de/0901/64828.html
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Die ersten AMD-Prozessoren mit integriertem DDR3-Speichercontroller sowie Mainboards mit AM3-Fassung sind in den Angeboten von Online-Händlern zu finden. Der Heise-Preisvergleich zeigt Offerten ab etwa 130 Euro für den Triple-Core Phenom II X3 710 mit 2,6 GHz Taktfrequenz, ab knapp 150 Euro für den Phenom II X3 720 Black Edition mit 2,8 GHz sowie gut 180 Euro für den Quad-Core Phenom II X4 810 (2,6 GHz), dessen L3-Cache 4 MByte an Daten fasst und somit weniger als die 6 MByte der Baureihe 900. Die erwähnten AM3-Prozessoren geben sich nach den Händlerangaben mit 95 Watt TDP zufrieden, während Phenom II X4 920 und 940 mit jeweils 125 Watt spezifiziert sind.
Die jetzt angegebenen CPU-Preise scheinen – wie es vor der offiziellen Vorstellung von Prozessoren häufig der Fall ist – noch etwas zu hoch zu liegen, denn die bereits eingeführte AM2+-Version Phenom II X4 920 (2,8 GHz) bekommt man schon ab etwa 175 Euro. Die AMD-eigene Preisvergleich-Webseite nennt allerdings 189 Euro.
Auch AM3-Boards kann man schon bestellen; bisher sind allerdings erst die beiden Gigabyte-Boards GA-MA790FXT-UD5P (mit dem AMD-Chipsatz 790FX) und GA-MA790XT-UD4P (AMD 790X) mit je vier DDR3-SDRAM-DIMM-Steckfassungen zu finden.
Nach den bisher vorliegenden Informationen – etwa von der Gigabyte-Webseite – lassen sich die AM3-Boards ausschließlich mit AM3-Prozessoren nutzen; anscheinend können AM2- und AM2+-Prozessoren nicht mit DDR3-SDRAM umgehen, sondern ausschließlich mit DDR2-Speicher. Andersherum sollen AM3-Prozessoren aber in vielen AM2+-Boards mit passendem BIOS funktionieren. AM3-Kompatibilitätslisten für AM2+-Boards haben beispielsweise die Boardhersteller Asus, Biostar, DFI, ECS, Gigabyte und MSI veröffentlicht.
Die erwähnte Gigabyte-Webseite nennt noch weitere neue AM3-Prozessoren, nämlich Phenom II X4 925 (2,8 GHz), 910 (2,6 GHz) und 805 (2,5 GHz). Diese Angaben decken sich mit älteren Spekulationen, nach denen später auch AM3-Prozessoren unter dem Namen Athlon ohne L3-Caches erscheinen sollen. Unterdessen sind neue Gerüchte aufgekommen, wonach AMD effizientere 65- und 45-Watt-Versionen der 45-Nanometer-Quad-Core-Prozessoren plant.
Quelle : www.heise.de
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(Update:) Die hier genannten Leistungsaufnahmedifferenzen wurden mit den Asus-Mainboards M3A79-T Deluxe (Phenom) und P5E3 Premium/WiFi-AP gemessen; es hat sich aber gezeigt, dass das M3A79-T Deluxe mit dem jüngsten BIOS 0602 den Phenom II X4 940 offenbar nicht korrekt mit Kernspannung versorgt – obwohl er in der CPU-Kompatibilitätsliste steht. Im CnQ-Sparmodus liegt die Spannung aber deutlich zu hoch, weshalb das System mit Phenom II X4 940 und einer AMD Radeon HD 4550 96 Watt im Leerlauf zieht.
Mit einem Asus M3N72-D oder dem MSI DKA790GX Platinum arbeitet der Testaufbau im Leerlauf deutlich sparsamer, nämlich mit dem M3N72-D (mit Onboard-Grafik) und einem 80-Plus-Netzteil mit lediglich 58 Watt und mit dem DKA790GX Platinum mit Radeon HD 4550 und demselben Netzteil wie bei den anderen Tests mit 75 Watt. Damit braucht das Phenom-II-Testsystem lediglich 4 bis 6 Watt mehr als eines mit Core 2 Quad Q9550 oder Q8200. Unter CPU-Volllast liegt die Leistungsaufnahme der Systeme mit Phenom II X4 und den drei erwähnten AM2+-Boards jeweils eng beieinander, also deutlich höher als bei einem vergleichbaren System mit Core 2 Quad Q9550.
Der Fehler mit der Cool'n'Quiet-Funktion des zum Test verwendeten Asus-Boards ist indes kein Einzelfall – ähnliche Probleme sind auch beim Test des Dual-Cores Athlon X2 7750 aufgetreten und kommen immer wieder auch nach der Einführung neuer CPU-Steppings seitens AMD vor. Hier müssen die Boardhersteller beim BIOS-Code sorgfältiger arbeiten.
Hier geht es weiter. Quelle : heise.de (http://heise.de)
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Intel-Chef Paul Otellini sprach heute vor dem Economic Club of Washington und kündigte für das laufende Jahr und 2010 Investitionen in Höhe von 7 Milliarden US-Dollar an, um drei Halbleiterchip-Produktionswerke in Arizona, New Mexico und Oregon für die Fertigung von Prozessoren mit 32-Nanometer-Strukturen zu ertüchtigen.
Gleichzeitig meldet Intel eine wesentliche Änderung der CPU-Roadmap: Die im vergangegen Jahr offiziell für das zweite Halbjahr 2009 angekündigten 45-Nanometer-Prozessoren mit Nehalem-Architektur und integrierten Grafikprozessoren werden nicht erscheinen, stattdessen sollen schon Anfang 2010 32-nm-Prozessoren als Multi-Chip Module (MCM) zusammen mit 45-nm-Grafikkernen kommen. Statt Havendale (für Desktop-Rechner) und Auburndale (für Notebooks) sind nun also Clarkdale (Desktop) und Arrandale (Mobile) geplant. Im Lauf der Zeit will Intel erwartungsgemäß auch die anderen Produktkategorien auf 32-nm-Fertigung umstellen. Als Flaggschiff für teure Desktop-Rechner ist eine CPU namens Gulftown mit sechs Kernen und 12 Threads geplant, von der offenbar auch Server-Versionen erscheinen sollen.
Nach bisherigen Spekulationen werden Clarkdale/Arrandale unter dem Produktnamen Core i5 erscheinen. Auch die 32-nm-Prozessorkerne gehören zu der mit dem Core i7 erstmals vorgestellten Nehalem-Generation, bringen aber einige Zusatzfunktionen mit und laufen unter dem Architektur-Codenamen Westmere. Wie bei den ursprünglich geplanten Prozessoren Havendale/Auburndale handelt es sich bei Clarkdale/Arrandale um Dual-Core-CPUs, die dank Hyper-Threading allerdings vier Threads quasi-gleichzeitig verarbeiten. Der L2-Cache soll mit 4 MByte halb so groß sein wie bei den aktuellen Core-i7-Prozessoren, die aber auch doppelt so viele Kerne enthalten. Der integrierte Speichercontroller der Core-i5-Prozessoren bindet zwei DDR3-SDRAM-Kanäle an. Auch die Turbo-Boost-Funktion sollen zumindest einige der kommenden Prozessoren unterstützen, zudem beherrschen die Westmere-Prozessoren Zusatzbefehle für AES-Verschlüsselung. Intel führte in San Francisco erste funktionsfähige Westmere-Prozessoren vor.
Die Produktion der 32-nm-Westmere-Prozessoren soll bereits 2009 anlaufen. Intel setzt dabei erstmals Immersionslithografie ein. Die ebenfalls bereits angekündigten Quad-Core/8-Thread-Prozessoren mit 45-nm-Strukturen namens Lynnfield (Desktop-PC) für künftige LGA1155-Mainboards und Clarksfield (mPGA989m für Notebooks) sollen nach wie vor im zweiten Halbjahr kommen.
Paul Otellini betonte vor dem Economic Club of Washington, dass Intel zwar 75 Prozent seines Umsatzes außerhalb der USA erziele, aber ungefähr 75 Prozent der Produktion innerhalb des Heimatlandes erfolgten und seine Firma dort auch jeweils drei Viertel ihrer Investitionen und Ausgaben für Forschung und Entwicklung tätige. Insgesamt beschäftige Intel mehr als 45.000 Menschen in den USA – Ende 2008 hatte Intel weltweit 83.900 Mitarbeiter, will aber vorwiegend in Asien etwa 5000 bis 6000 Arbeitsplätze abbauen.
Der Intel-Chef betonte nicht zufällig gerade heute die hohen Investitionen in den Standort USA: Bei AMD findet fast gleichzeitig eine Aktionärsversammlung statt, bei der über die Aufspaltung des Unternehmens entschieden wird. Im US-Bundesstaat will die "AMD Foundry Co." für rund 4,6 Milliarden US-Dollar die Fab 4X bauen. Das ist eine der größten Einzelinvestitionen, die jemals in diesem US-Staat getätigt wurde. Intel hingegen betont, bis Ende 2010 insgesamt rund 8 Milliarden US-Dollar für die 32-nm-Fertigung in den USA ausgeben zu wollen.
Quelle : www.heise.de
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Neuer Opteron erstmals im Betrieb gezeigt
Vor US-Journalisten hat AMD zum ersten Mal seinen unter dem Codenamen "Istanbul" geführten Opteron mit sechs Kernen gezeigt. Der Prozessor soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2009 auf den Markt kommen und in bestehende Server passen.
Wie schon bei der ersten Demonstration des Phenom II hat AMD den Istanbul exklusiv einigen US-Journalisten gezeigt. Wie TechReport berichtet, wurde der 6-Kern-Prozessor in einem seriennahen Serversystem vorgeführt. Die Maschine verfügte über vier CPU-Sockel, sodass in einem Rack-Einschub 24 Kerne Platz hatten.
Istanbul basiert auf dem Kern Shanghai der aktuellen Opterons, statt vier sind aber nun sechs Cores auf einem Die integriert. Da Istanbul wie die Shanghais in den Socket F passt, soll er als einfaches Upgrade für bestehende Server dienen.
Das demonstrierte AMD laut TechReport bereits, indem zwischen einem Shanghai- und einem Istanbul-System die Prozessor-Karten gewechselt wurden. Dabei führte AMD auch einen einzigen Benchmark vor, und zwar "Stream", der vor allem den Datendurchsatz misst. Das Shanghai-System kam hier auf rund 25.000 MByte/s, die Istanbul-Maschine auf 42.000 MByte/s. Diese Angaben sind jedoch schwer zu vergleichen, da TechReport die Taktfrequenzen der Prozessoren nicht angibt.
Die Ursache für die deutliche Mehrleistung des Istanbul-Systems dürfte eine Funktion namens "HyperTransport assist" sein, die ähnlich Intels "Snoop Filter" arbeitet, der in Xeon-Plattformen seit "Caneland" zu finden ist. Die Speichercontroller der Prozessoren laden spekulativ die vermutlich als nächstes benötigten Daten in den L3-Cache. Bei speicherlastigen Benchmarks wie Stream kann das einen deutlichen Vorteil bringen, die Auswirkungen auf echte Anwendungen sind jedoch weit geringer. In früheren Unterlagen nannte AMD diese Funktion auch "Probe Filter".
Weitere Angaben zu Istanbul wie Leistungsaufnahme, Taktfrequenzen und Erscheinungsdatum machte AMD bisher noch nicht. Laut der immer noch aktuellen Opteron-Roadmap soll der 6-Kern-Prozessor aber in der zweiten Hälfte des Jahres 2009 erscheinen. Auf Basis des Istanbul soll 2010 auch der erste 12-Kern-Prozessor namens "Magny-Cours" erscheinen. Er ist zudem der erste Opteron, bei dem AMD zwei Dies in ein Prozessor-Gehäuse verpackt.
Quelle : http://www.golem.de/0902/65427.html
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Der Prozessor-Designer ARM rundet seine Cortex-Familie mit dem nach eigenen Angaben kleinsten und sparsamsten ARM-Prozessor aller Zeiten nach unten ab: Der Cortex-M0 kommt mit weniger als 12.000 Gattern aus und begnügt sich mit 85 µWatt pro MHz Taktfrequenz. Zum Vergleich: Ein ARM7-Prozessor braucht rund 40.000 Gatter. Im Wesentlichen ist der Cortex-M0 die ASIC-Version des bereits eingeführten und auf FPGAs optimiertem Cortex-M1. Beide Verwenden eine Untermenge des Thumb-2-Befehlssatz, den unter anderem auch der Cortex-M3 nutzt. Daher läuft der für M0 und M1 identische Binärcode auch auf einem M3; nicht jedoch umgekehrt, unter anderem weil den beiden kleinen Brüdern die Speicherverwaltungseinheit fehlt. Dennoch eignen sie sich für einige Echtzeitbetriebssysteme.
(http://www.heise.de/bilder/133345/0/0)
Nach eigenen Angaben zeichnet sich der Code durch eine hohe Dichte aus, da ARM auf einen Trick setzt: Die Befehle sind nur 16 Bit breit, arbeiten aber mit 32-Bit-Daten. Daher muss der Cortex-M0 große Datentypen nicht mühsam zusammensetzen. Insbesondere beim Einsatz von Hochsprachen-Compilern soll der Cortex-M0 effizienter arbeiten als vergleichbar große CPUs wie der – schon recht betagte aber immer noch eingesetzte – 8051 von Intel. Dass ARM einen Intel-Prozessor als Vergleich heranzieht, dürfte kein Zufall sein, denn seit der x86-Gigant mit dem Atom zum Sturm auf ARM-Bastionen wie Smartphones geblasen hat, sticheln beide Firmen regelmäßig gegeneinander.
Cortex-M0-Chips sollen unter anderem in Bereiche drängen, die derzeit von 8- oder 16-Bittern besetzt sind. So wirbt ARM mit Slogans wie "32-Bit-Leistung zu 8-Bit-Preisen". Die M0-Kerne sollen in Messgeräten, Beleuchtungs- und Motorsteuerungen sowie drahtlosen und intelligenten Sensoren zum Einsatz kommen. Sie lassen sich in sogenannten Mixed-Signal-Prozessen zusammen mit Analog-Schaltungstechnik auf einem Die fertigen. Da es insbesondere in der Mechatronik oft um Leistungselektronik geht sind hier noch 180-nm-Strukturen üblich. Hingegen hatte ARM für den größten Bruder aus der Cortex-Familie den A9 kürzlich einen Prototyp mit 32-nm-Strukturen gezeigt. ARM fertigt übrigens die CPUs nicht selbst, sondern vergibt nur Lizenzen für das Design (Intellectual Property, IP) der CPU-Kerne.
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Der Kunde synthetisiert dann den Kern und legt dabei beispielsweise fest, wie viele Interrupts er braucht, ob er für bestimmte Instruktionen Zusatz-Logik – wie dedizierte Multiplizierer – haben möchte oder lieber ein paar Gatter spart. Für minimalen Stromverbrauch des Cortex-M0 bietet ARM ein paar weitere Synthese-Optionen an: So gibt es eine optimierte "Ultra High Density"-Bibliothek, ein Power Management Kit und speziell für den M0 entwickelten Low-Power-Speicher. Letzterer lässt sich per "Power Gating" häppchenweise abschalten.
Als erste Lizenznehmer für den Cortex-M0 konnte ARM Triad Semiconductors und NXP Semiconductors gewinnen. Letzterer will noch in diesem Jahr erste M0-Chips vorstellen.
Quelle : www.heise.de
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Mitarbeiter asiatischer Webseiten pflegen gute Kontakte zu den zahlreichen dort ansässigen Hardware-Produzenten, die es offenbar mit dem von Intel über vertrauliche Roadmap-Präsentationen verhängten Sprechverbot nicht so genau nehmen. Erfahrungsgemäß trifft nicht alles, was die eifrigen chinesischen und taiwanischen Journalisten ausgraben, hundertprozentig zu, doch oft genug liegen sie richtig. Auch bislang unbekannte Prozessorversionen wie der vor einigen Monaten diskutierte Core 2 Duo E8700, die kurz im Dickicht der Intel-Webseiten aufblitzen, geben immer wieder Hinweise auf die Pläne in Santa Clara – auch wenn damit nicht gesagt ist, dass solche Prozessoren wirklich erscheinen.
Die taiwanische Digitimes nennt gleich fünf neue Versionen von Prozessoren für Desktop-Rechner, die Intel angeblich am 31. Mai – also zwei Tage vor dem Start der Computex in Taipeh – vorstellen will. Dazu gehören zwei neue Core-i7-Versionen, nämlich der 975 Extreme Edition und der Core i7-950 mit 3,06 GHz für 562 US-Dollar. Ende Januar hatte es auch schon Spekulationen um einen Core i7-975 gegeben, damals aber im Verbund mit einem Core i7-960 – dass Intel die bislang erst drei Prozessoren (920, 940, 965 Extreme) umfassende Core-i7-Palette ausbauen wird, ist indes wahrscheinlich.
Der 133 US-Dollar teure Core 2 Duo E7600 erweitert die E7000-Reihe, ein Celeron Dual-Core E1600 für 53 US-Dollar die Celeron-Serie. Interessanter ist ein angeblich zu erwartender Pentium Dual-Core E6300 (84 US-Dollar), weil es bisher für Desktop-PC-Mainboards mit LGA775-Fassung nur die Pentium-Dual-Core-Versionen E2000 (65-nm-Fertigung, 1 MByte L2-Cache, FSB800) und E5000 (45-nm-Fertigung, 2 MByte L2-Cache, FSB800) gab. Eine E6000-Serie dürfte ebenfalls aus der 45-nm-Fertigung kommen und könnte mit 2 MByte L2-Cache, aber FSB1066 ausgestattet sein.
Andere Webseiten hatten auf der Intel-Webseite schon vor einigen Tagen einen Pentium Processor for Desktop E3200 entdeckt, der nun bloß noch im Google-Cache lagert: Diese 45-nm-CPU läuft angeblich mit 2,6 GHz am FSB1066, hat aber nur 1 MByte L2-Cache. Der Name verwirrt ein wenig, denn Intel scheint den Zusatz "Dual-Core" nicht durchgängig zu verwenden, obwohl alle zurzeit noch unter dem Namen Pentium gefertigten Prozessoren zwei Kerne haben. Jedenfalls wäre ein Pentium (Dual-Core) E3200 ein erster Vertreter einer Baureihe von 45-nm-Nachfolgern der E2000-Familie.
Die unübersichtliche CPU-Vielfalt treibt zwar so manchen PC-Bastler in den Wahnsinn, folgt aber dem marktwirtschaftlichen Konkurrenzdenken: Jeder Anbieter versucht, jede denkbare Preisnische mit einem eigenen Produkt zu stopfen, damit sich kein Konkurrent dort einnistet.
Die Neuvorstellungen führen laut Digitimes zu moderaten Preisreduktionen. Deshalb will Intel angeblich Mitte Juli die Preise der schon jetzt lieferbaren Core 2 Quad Q8300, Core 2 Duo E7500, Pentium Dual-Core E5400/5300 und Celeron Dual-Core E1500 um 10 bis 19 Prozent senken.
Interessant ist noch ein Hinweis auf die angeblich für den 19. April geplante Einführung von Core 2 Quad Q8400 und Q8400S sowie Preissenkungen für vier andere Core-2-Quad-Versionen (Q9300, Q9550S, Q9400S und Q8200S): Das passt zu Spekulationen, wonach AMD am 20. April eine ganze Reihe neuer AM3-Prozessoren einführen will – darunter vielleicht auch 65-Watt-Vierkerne aus der 45-nm-Fertigung.
Wie es die Spatzen – beziehungsweise Apple – von den Dächern pfeifen, dürfte Intel noch vor Ostern einen Schwung an Nehalem-Serverprozessoren einführen, und zwar als Baureihe Xeon 3500 enge Verwandte des Core i7 für Single-Socket-Systeme sowie die Xeon-5500-Familie für Boards mit zwei LGA1366-Fassungen. Darunter werden dann nicht nur 130-Watt-Versionen sein wie bei den bisherigen Core-i7-CPUs, sondern auch welche mit 95 Watt.
Quelle : www.heise.de
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Der Chip-Hersteller Intel wird demnächst zwei neue Prozessoren seiner Atom-Serie auf den Markt bringen. Diese sollen die Anwendungsbereiche des Chips ein gutes Stück ausweiten.
Eines der neuen Modelle ist der Z550. Dieser ist für den Einsatz in Systemen konzipiert, die durchaus etwas mehr Leistung vertragen können - wie beispielsweise Netbooks. Der Chip wird über eine Taktfrequenz von 2 Gigahertz verfügen, berichtet das Magazin 'HKEPC Hadware' unter Berufung auf Quellen in der Industrie.
Trotzdem soll der Energieverbrauch gegenüber den bisherigen Modellen praktisch nicht steigen. 2,4 Watt zieht der Chip unter Volllast. 512 Kilobyte L2-Cache sind in den Prozessor integriert, der mit einer Bus-Taktung von 533 Megahertz mit dem restlichen System kommuniziert.
Mit dem Z515 bringt Intel dem Vernehmen nach außerdem einen Prozessor, der mit einer variablen Taktrate ausgestattet ist. Im Regelbetrieb soll dieser so Strom sparen, bei Bedarf aber auch eine höhere Leistung bereitstellen können. So nimmt der Chip heruntergeregelt bei 800 Megahertz nur 0,65 Watt auf.
Wird mehr Performance benötigt, kann der Chip auf bis zu 1,33 Gigahertz hochgetaktet werden. Dann liegt der Verbrauch bei 1,4 Watt. Die beiden neuen Prozessoren sollen ab April bereitgestellt werden. Preise sind noch nicht bekannt.
Quelle : http://winfuture.de
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Mit mehr als 30 Weltrekordmarken für Zweiprozessorsysteme kann Intels gestern offiziell vorgestellter Nehalem-EP-Prozessor in zahlreichen Servern und Workstations glänzen. So schaffte es Fujitsu- (bis heute um Mitternacht noch mit dem Anhang Siemens versehen) mit dem Primergy-Server S5 und einem optimierten Turbo-Modus die SPEC-CPU2006-Werte noch gut 10 Prozent über die des Intel-Referenzsystems (mit Asus-Board) zu hieven: 240 SPECint_rate_base2006 und 194 SPECfp_rate_base 2006 – da hält mit großem Abstand kein anderes Zweiprozessor-System mit. Die schnellsten Opteron-Systeme mit 2386SE kommen auf 116 respektive 107 und selbst zu viert liegen die Opterons( 8386SE) im derzeit schnellsten System HP ProLiant DL585 mit 210 und 193 zurück.
Beim Energieeffizienz-Benchmark SPECpower konnte Verari Systems das Blade VB1305 durch Abspecken und Abschalten nicht benötigter Komponenten, sowie unter Verwendung hochoptimierter Java-VMs den Wert für SPECpower_ssj2008 auf den Fabelwert von 1943 heben – in realem Szenario mit üblichen Bestandteilen und redundanten Netzteilen kamen sowohl c't in der aktuellen Ausgabe 8/09 als auch der tecchannel auf etwa die Hälfte.
Beim TPC-C hat HP mit dem ProLiant ML370 G6 mit 631.766 tpmC nun den klaren Spitzenplatz bei den Zwei-Prozessorsystemen inne, weit vor IBMs System p570 mit 4,7 GHz Power6, das auf 404.562 tpmC kommt und 3,5 Dollar gegenüber 1,08 Dollar pro tpmc kostet. Hier muss man allerdings einschränken, dass in dem 678.231 Dollar teuren Proliant-System allein etwa 640.000 Dollar auf das Storage-System entfallen (mit 1184 SAS-Festplatten). Prozessorpreise spielen angesichts solcher Szenarien keine Rolle mehr, da kann man sich auch Systeme mit acht Opteron-Prozessoren hinstellen.
Aussagekräftiger sind da schon Ergebnisse mit dem Virtualisierungsbenchmark VMmark. Mit 23,96@16 Tiles konnte HP beim Proliant DL370 G6 die besten Werte erzielen, knapp vor dem mit den gleichen Xeon-X5570-Prozessoren bestückten PowerEdge-R710-System des Konkurrenten Dell mit 23,55@16 Tiles. HPs ProLiant DL385G5p mit Dual-Prozessor-Opteron 2384 schafft mit 11,28@8 Tiles in dieser Disziplin nicht einmal die Hälfte.
Quelle : www.heise.de
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Vorboten von Montevina Plus
Ohne Ankündigung listet Intel in seiner aktuellen Preisliste auch fünf neue Notebook-Prozessoren. Darunter findet sich ein besonders interessanter Core 2 Duo, der für eine neue Generation von flachen Notebooks taugen dürfte. Von den sparsamen Billig-CPUs, die Intel zur Cebit versprach, ist jedoch noch nichts zu sehen.
Wie Intel auf der Cebit 2009 ankündigte, sollen mit dem Update der Notebook-Plattform Montevina alias Centrino 2 auch günstige CPUs mit einer TDP von 5 bis 10 Watt erscheinen. In diesem Bereich hat Intel eine Marktlücke ausgemacht, die zwischen den Netbooks mit ihrer geringen Rechenleistung und den flachen Notebooks mit ihren hohen Preisen klafft.
Der einzige neue Prozessor unter 200 US-Dollar, der zeitgleich mit der neuen Xeon-Serie 5500 eingeführt wurde, ist jedoch ein mobiler Celeron 900 mit zwei Kernen. Er ist zwar mit 2,2 GHz getaktet und kostet für OEMs nur 70 US-Dollar. Der auf 1 MByte beschränkte L2-Cache bremst jedoch, zudem gibt Intel eine TDP von 35 Watt an. Damit eignet sich dieser Prozessor nicht für besonders flache Rechner.
Dort dürfte eher der neue Core 2 Duo SU9600 verbaut werden, dessen TDP laut Intels Datenblatt nur bei 10 Watt liegt. Bei der geringen Leistungsaufnahme ist jedoch der Takt auf 1,6 GHz gedrosselt, der L2-Cache mit 3 MByte aber noch ausreichend groß. Mit 289 US-Dollar ist dieser Prozessor aber auch so teuer, dass er eher in Rechnern wie Dells Adamo zu finden sein dürfte. Dieses Gerät ist bisher nur mit den direkten Vorgängern SU9300 (1,2 GHz) oder SU9400 (1,4 GHz) angekündigt.
Immerhin eine neue TDP-Stufe, und zwar 17 Watt, bietet der neue Core 2 Duo SL9600. Er läuft mit 2,13 GHz und hat den vollen Cache-Ausbau der Core 2 Duos mit 6 MByte. Ebenso groß ist der Zwischenspeicher beim SP9600, der aber bei 2,53 GHz auch eine TDP von 25 Watt besitzt. Beide Versionen kosten PC-Hersteller in 1.000er-Stückzahlen 316 US-Dollar.
Die vermeintliche Verwechslungsgefahr durch die gleiche Modellnummer der drei neuen Core 2 Duos entschärft sich, wenn man die Buchstaben im Namen berücksichtigt: Die mobilen Core 2 Duo mit einem "P" sind stets die 25-Watt-Versionen, ein "L" deutet auf "Low Voltage" hin, was bei Intel unter 20 Watt TDP meint. Und das "U" steht für "Ultra Low Voltage", was 10 Watt oder weniger andeutet.
Preissenkungen gibt Intels aktuelle Liste nicht an.
Quelle : www.golem.de
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Der Chiphersteller Intel wird seine ersten Xeon-Prozessoren mit acht Kernen zum Ende dieses Jahrs oder Anfang 2010 auf den Markt bringen. Das sagte Shannon Poulin, Leiter der Xeon-Sparte, gegenüber dem Magazin 'InfoWorld'.
Die Chips werden demnach auf der Nehalem-Architektur basieren. Sie verfügen über 2,3 Milliarden Transistoren, die in einer Strukturbreite von 45 Nanometern angeordnet sind. Entwickelt wird der neue Prozessor unter dem Codenamen "Beckton".
Vier Interconnect-Links stellen die Verbindung zu anderen CPUs beziehungsweise den I/O-Komponenten des Rechners her. Damit wird eine Bandbreite von maximal 6,4 GT/s erreicht. Ein Speichercontroller ist wie bei allen Nehalem-basierten Prozessoren bereits integriert.
Laut Intel werden für die CPUs Mainboards mit LGA-1567-Sockeln benötigt. Unbekannt ist bisher, wie viel Cache Beckton mitbringen wird. Angesichts der hohen Transistorzahl ist es aber wohl deutlich mehr als bei den aktuellen Nehalems - von 24 Megabyte ist in Branchenkreisen die Rede. Zu den Preisen wird Intel erst bei der Markteinführung etwas sagen.
Quelle : http://winfuture.de
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Intel hat zum 1. April ein neues Label- und Rating-System für seine Prozessoren eingeführt. Die neuen so genannten Badges werden künftig auf diversen vorkonfigurierten Computern für Privatkunden und einigen Business-PCs zu finden sein.
Das Design ist nun waagerecht ausgelegt, wobei die obere rechte Ecke der Logo-Aufkleber den Die der jeweiligen CPU ohne das übliche Packaging zeigt. Neben dem Intel-Logo sind außerdem der Markenname der jeweiligen CPU-Serie und ein Zusatz wie zum Beispiel "i7" zu sehen.
(http://screenshots.winfuture.de/1239094204.jpg)
Intel will durch die Gestaltung der Logos die Auswahl des richtigen Rechners erleichtern, weshalb man den Markennamen und den Zusatz für den CPU-Typ ("Extreme", "Duo", "Quad", "vPro", etc.) hervor hebt. Insgesamt will man den Kunden den Weg durch den Branding-Dschungel einfacher machen.
(http://screenshots.winfuture.de/1239094218.jpg)
Dazu führt der Chipriese ein zusätzliches Rating-System ein, bei dem die verschiedenen CPUs je nach Leistung ein bis fünf Sterne erhalten. Die High-End-Modelle können bis zu 5 Sterne erhalten, während die Low-Cost-Varianten nur einen Stern tragen. Nach Angaben von Intel-Sprecher Bill Calder kann der Kunde so im Laden zwischen Centrino, Core, Celeron, Core 2 Duo und Core 2 Quad besser unterscheiden.
Die Einführung der neuen Logos und des Rating-Systems sei Teil eines "aggressiven Plans zur Vereinfachung der Markenstruktur", so Calder weiter. Künftig soll das Konzept auch auf die Xeon-Prozessoren auf Nehalem-Basis ausgedehnt werden.
Quelle : http://winfuture.de
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Immer mehr Parallelität, auch durch Intel-Software
Auf dem Intel Developer Forum (IDF) in Peking hat Intel-Vize Pat Gelsinger erstmals den sechskernigen Xeon-Prozessor "Westmere-EP" in Betrieb gezeigt. Er soll schon 2010 dem Xeon 5500 mit Nehalem-Architektur folgen. Außerdem verriet Gelsinger indirekt einige Details zum Grafikprozessor Larrabee.
Viel Zeit nahm sich Pat Gelsinger, Leiter der Abteilung "Digital Enterprise" bei Intel, für Erfolgsmeldungen zum Xeon 5500. Diese neue Serie mit Nehalem-Architektur und derzeit vier Kernen liefert Intel Gelsinger zufolge nicht erst seit der offiziellen Ankündigung am 30. März 2009 aus. Bereits seit Dezember 2008 hat Intel laut Gelsinger "hunderttausende von Prozessoren" der neuen Linie an die Serverhersteller geschickt.
Die bedankten sich mit Benchmarkrekorden. Von SPECjbb über TPC-C, SAP-SD bis zu Fluent hat der Xeon 5500 neue Bestmarken für Server mit zwei CPU-Sockeln gesetzt. Insgesamt kann Intel nun 30 dieser Rekorde für sich verbuchen, freilich nicht immer mit praxisnaher Hardwareausstattung.
Diesen Vorsprung will sich der Chiphersteller auch 2010 nicht nehmen lassen. Die 32-Nanometer-Version des Xeon 5500, bisher nur unter dem Codenamen "Westmere-EP" bekannt, soll bereits in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres auf den Markt kommen. Sie bringt dann, zunächst mit sechs Kernen auf einem Die, das Upgrade für den Xeon 5500. Dafür ist Westmere-EP sockelkompatibel, die CPU läuft mit demselben Chipsatz 5520 wie der Xeon 5500. Nebulös sprach Gelsinger von "Verbesserungen beim Cache", Intel-like dürfte das wie bei vielen Xeons vor allem größere Zwischenspeicher bedeuten.
Ebenfalls in der zweiten Hälfte des Jahres 2010 soll dann mit "Nehalem-EX" auch Intels erster Prozessor mit acht Kernen auf einem Die erscheinen. Er ist für Rechner mit vier oder acht Sockeln gedacht, was dann dank HyperThreading die Ausführung von 128 Threads in einem Rackeinschub bedeutet. Pat Gelsinger zeigte sowohl ein Die-Foto der CPU als auch einen Rechner mit vier der Prozessoren.
Sie bieten anders als die drei Verbindungen des Xeon 5500 oder Westmere-EP vier QPI-Verbindungen je Prozessor, so dass sich vier Sockel direkt verknüpfen lassen. Das entspricht im Konzept den HyperTransport-Verbindungen von AMDs Opterons, die bisher bei vier und acht Sockeln stets eine gute Figur machten. Die Vier-Sockel-Maschine mit ihren 64 Threads konnte Gelsinger in einem kurzen Demo voll auslasten - mit welcher Anwendung, ist aber nicht bekannt.
Ebenso noch etwas rätselhaft ist, wie die Verbindung von acht Nehalem-EX "glueless" funktionieren soll. Eventuell lassen sich die QPI-Links, die mit PCI-Express verwendet werden, wie PCIe-Verbindungen aufspalten, um mehr Punkt-zu-Punkt-Verbindungen herzustellen. Auf ähnliche Weise dürfte Intel auch die acht Sockel des nächsten Itanium "Tukwila" verbinden, die Gelsinger kurz erwähnte. Immerhin kam Intels Sorgenkind bei diesem IDF mit mehr als einer Folie vor, das war auch schon einmal anders. Einen neuen Termin für Tukwila gab es nicht, Intel hatte die CPU erst im Februar 2009 zum wiederholten Male verschoben, diesmal auf Mitte 2009.
Deutlich kleiner als die "Big Irons" der Itanium-Server geht es, dank Nehalem-Architektur, demnächst mit der Plattform "Jasper Forest". Sie ist für Storage-Anwendungen und Kommunikationsunternehmen gedacht, also den Embedded-Markt. Zwei Nehalem-CPUs, ebenfalls mit Codenamen "Jasper Forest", sind dabei per QPI zusammengeschaltet. Jede verfügt über einen eigenen PCI-Express-Bus, was für den bei solchen Anwendungen nötigen hohen Durchsatz sorgen soll. Die Plattform soll mit einem bis vier Kernen erscheinen und dabei nur 23 bis 85 Watt Leistung aufnehmen.
Wie sich die in allen Rechnerklassen, vor allem aber bei den Servern, ständig wachsende Kernzahl programmieren lassen soll, stellte Intel auch vor. Die bereits bekannte Bibliothek für C++ namens "Ct" soll noch 2009 in "neuen Intel-Produkten" erscheinen, sagte Gelsinger - also wohl in den Compilern, die der Chiphersteller ebenfalls entwickelt. Ct soll sich aber auch als Library in andere Entwicklungsumgebungen einklinken lassen.
Während man dabei in C++ programmiert, kann man mit Aufrufen der Bibliothek Aufgaben starten, die diese dann weitgehend selbstständig parallelisiert. Das früher von Intel je nach Architektur empfohlene Verfahren von "Helper-Threads", die beispielsweise die Pipeline der CPU in Ordnung halten, hat damit ausgedient. Ct-Anwendungen sollen auf einer der Anwendung vorher nicht bekannten Anzahl von Kernen selbstständig skalieren.
Das führte Pat Gelsinger mit abstrakten Benchmarks von synthetischen Anwendungen vor. Dieselbe ausführbare Datei skalierte dabei fast linear von vier bis 64 Kernen. Als Serverprozessoren kamen dabei ein Xeon 5450, der neue 5570, ein Nehalem-EX mit acht Kernen und eine "zukünftige CPU" zum Einsatz. Dabei handelte es sich vermutlich um die Nehalem nachfolgende neue Architektur "Sandy Bridge".
Im gleichen Diagramm stellte der Intel-Vize auch Werte für den Grafikprozessor Larrabee dar, der sich dank seiner vielen x86-Einheiten samt Vektorfunktionsblöcken ebenfalls für Parallelprogrammierung von Anwendungen eignet. Wenn man so will, sind das die ersten Benchmarks von Intels Geheimprojekt, erwartungsgemäß skalierte es von einem bis 64 Kernen gleichförmig.
Eine Verdopplung der Rechenleistung bei verdoppelter Anzahl der Kerne stellt Intels Grafik aber noch nicht dar. Mit wie vielen Kernen Larrabee dann wirklich erscheinen soll, verriet Gelsinger auch diesmal nicht. In vor einem Jahr schon bekanntgewordenen Entwicklungsunterlagen war für die erste Generation die Rede von acht, 16 und 32 Cores.
Immerhin zeigte Pat Gelsinger aber erstmals einen Wafer mit Larrabee-Chips, hielt diesen aber nicht in die Kamera. Zumindest das "first silicon" von Intels erstem Many-Core-Chip dürfte also existieren, Gelsinger sagte dazu: "Die Chips kommen gerade aus der Fertigung und machen sich sehr gut". Zu öffentlichen Vorführungen oder einem Termin für den Marktstart sagte der Intel-Vize nur, was er bereits mehrfach äußerte: Ende 2009 oder Anfang 2010 soll es so weit sein.
Quelle : www.golem.de
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Bisher waren die "VT-x" genannten Hardware-Virtualisierungsfunktionen teureren CPU-Baureihen von Intel vorbehalten, etwa den Core 2 Duos der Familien 6000 und 8000 (Mobile: 5000, 7000, 8000, 9000), den Quads der Baureihen 6000/9000 und dem Core i7. Wer einen billigen Prozessor mit den etwa für bestimmte VMware- und Xen-Funktionen nötigen Virtualisierungsbefehlen sucht, wird bisher nur bei AMD fündig – alle Athlons, Phenoms und Turions unterstützten AMD-V beziehungsweise SVM, wie AMD die unter dem Codenamen Pacifica/Presidio entwickelten Befehlssatzerweiterungen nennt, nur die Semprons bleiben außen vor. Einigen 45-nm-Prozessoren mit dem jüngsten Stepping R-0 will Intel nun auch VT-x (Vanderpool Technology) verpassen, nämlich:
* Pentium Dual-Core E5300 und E5400 (2,6/2,7 GHz) mit S-Spec-Code SLGTL/SLGTK
* Core 2 Duo E7400 und E7500 (2,8/2,93 GHz) mit S-Spec-Code SLGW3/SLGTE
* Core 2 Quad Q8300 (2,5 GHz) mit S-Spec-Code SLGUR
Dabei handelt es sich ausschließlich um sogenannte "Tray"-Versionen, die Intel in Sammelverpackung eigentlich nur an Distributoren und OEM-Kunden liefert und die anders als die "Boxed"-Prozessoren (mit Kühler und erweiterter Garantie) nicht für den Einzelhandel gedacht sind. Offenbar zielt Intel also auf das Geschäft mit PC-Herstellern, die möglicherweise bei billigeren Systemen AMD-Prozessoren wegen der Virtualisierungsfunktionen vorziehen.
Im Einzelhandel dürften die Neulinge allerdings trotzdem irgendwann auftauchen, mit dem VT-x-tauglichen Pentium Dual-Core E5300 beispielsweise wäre dann auch von Intel ein Xen-kompatibler Prozessor ab etwa 70 Euro erhältlich. Weil die meisten Händler das Stepping ihrer jeweils gelagerten Prozessoren nicht exakt ausweisen, dürfte es zumindest in der Übergangszeit schwierig sein, VT-x-taugliche Prozessoren gezielt zu bestellen. Übrigens muss auch das BIOS des jeweiligen Systems VT-x (oder AMD-V) explizit freischalten; fehlt eine entsprechende Option im BIOS-Setup, deutet das oft auf eine VT-x-Blockade hin.
Die Neulinge sollen etwa ab Jahresmitte lieferbar sein. Daten zu den Prozessoren findet man außer in den Datenblättern und Specification Updates auf der Intel-Webseite auch im sogenannten "(Processorfinder)" oder unter ark.intel.com.
Quelle : www.heise.de
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Die bei Intel in der Entwicklung befindlichen Prozessoren mit dem Codename "Lynnfield", die vermutlich als Core i5 vermarktet werden, erscheinen vorerst in drei verschiedenen Modellen, berichtet 'HKEPC' (http://66.163.168.225/babelfish/translate_url_content?.intl=de&lp=zh_en&trurl=http%3a%2f%2fwww.hkepc.com%2f2765).
Die Prozessoren werden je nach Ausführung über eine Taktfrequenz von 2.66, 2.80 oder 2.93 GHz verfügen. Die vierkernigen Prozessoren besitzen pro Core einen 256 Kilobyte großen L2-Cache - der L3-Cache umfasst acht Megabyte. Dank der Unterstützung von Hyperthreading können bis zu acht Threads gleichzeitig abgearbeitet werden. Nur das kleine 2.66 GHz schnelle Modell wird dieses Feature nicht bieten.
Zudem werden alle Core-i5-Prozessoren über einen Turbo-Modus verfügen. Der kommt immer dann zum Einsatz, wenn eine Anwendung nur einen Kern nutzen kann. Der verwendete Kern wird dann automatisch hochgetaktet. Je nach Modell werden das 3.20, 3.46 bzw. 3.60 GHz sein. Die Leistungsaufnahme der Prozessoren liegt angeblich bei 95 Watt.
Der kleinste Prozessor wird vermutlich für 196 US-Dollar angeboten. Die beiden größeren Ausführungen kosten 284 bzw. 562 US-Dollar. Mit ihnen ist im dritten Quartal 2009 zu rechnen. Bis dahin werden dann auch die Mainboards mit dem P55-Chipsatz erhältlich sein.
Quelle : http://winfuture.de
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Zahlreiche Angebote bei britischen Versendern
Schon sechs Monate nach der Vorstellung der neuen CPU-Generation Core i7 will Intel mit einem neuen Modell die Messlatte für x86-Prozessoren noch ein Stück höher legen. Das Modell 975 ist zwar noch nicht angekündigt, wird in Großbritannien aber bereits zahlreich angeboten.
Einen Termin für den Marktstart des Core i7 975 Extreme hat Intel noch nicht genannt - gehandelt werden derzeit die kommende dritte Woche des April oder die zweite Maiwoche. Der erste Termin erscheint nun wahrscheinlicher, denn ein Blick in Googles Preisvergleich für Großbritannien zeigt mehrere Angebote für den Prozessor.
Er kostet dort umgerechnet zwischen 970 und 1.123 Euro, also in etwa gleich viel wie der aktuelle Core i7 965 mit 3,2 GHz. Zuvor war der Prozessor schon bei anderen europäischen Händlern vereinzelt gelistet worden, diese Angebote verschwanden jedoch schnell wieder.
Durch die Funktion Turbo-Boost kann der 975 aber auch bis zu 3,6 GHz erreichen, wenn nicht alle Kerne ausgelastet sind. Der Turbo schaltet um zwei Taktstufen von 133 MHz hoch, wenn nur ein Kern rechnet, und um eine, wenn zwei Cores belastet sind. In der Praxis verhält sich dabei jedes Exemplar eines Core i7 etwas anders, weil die Power Control Unit des Prozessors Spannung und Takt je nach den Fähigkeiten der Kühlung selbsttätig regelt.
Neben dem höheren Takt bietet der 975 wenig Neues, wenn man vom Stepping D0 absieht. Die ersten Core i7 kamen in der Version C0 auf den Markt. Mit den Steppings bügeln die Chiphersteller kleinere Fehler aus und arbeiten auch an der Leistungsaufnahme. Ob der bisher sehr stromhungrige Core i7 mit dem Stepping D0 etwas sparsamer wird, ist jedoch noch nicht bewiesen.
Neue Taktrekorde erscheinen jedoch sicher. So sind im Forum der chinesischen Webseite Expreview auch schon erste Werte des 975 mit Stepping D0 zu sehen, der mit Luftkühlung 4,6 GHz erreicht haben soll. Wie alle Vertreter von Intels Extreme-Editions ist beim 975 wie auch beim 965 der Multiplikator frei einstellbar, was das Übertakten erleichtert.
Noch nicht abzusehen ist, ob der Core i7 965 nach Vorstellung des Modells 975 billiger wird. Traditionell bietet Intel innerhalb jeder CPU-Serie nur eine Extreme Edition an und lässt das bisherige Spitzenmodell schnell auslaufen, wenn ein neues vorgestellt wird. Inoffiziellen Roadmaps zufolge steht die nächste Preisrunde bei Intel bereits am 19. April 2009 an, sie soll jedoch nur die Serie Core 2 betreffen.
Quelle : http://www.golem.de/0904/66540.html
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Die zweite Generation der Phenom-Prozessoren hat AMD häppchenweise eingeführt und vollendet nun – über ein Vierteljahr nach dem Launch – den Dreisprung mit einem kleinen Rekord: Der Phenom II X4 955 Black Edition erreicht als erster K10-Prozessor die 3,2-GHz-Marke. Die Anfang des Jahres vorgestellten ersten Chips der Phenom-II-Baureihe passten nur in AM2+-Mainboards und konnten daher auch nur mit DDR2-Speicher umgehen. Einen Monat später zog AMD erste AM3-CPUs für DDR3-Speicher aus dem Hut. Diese erreichten aber nicht die Taktfrequenzen ihrer AM2+-Kollegen. Mit den Vierkernigen 955 (3,2 GHz, offener Multiplikator) und 945 (3,0 GHz, begrenzter Multiplikator) kann AMD nun auch für die Flaggschiffe der Dragon-Plattform mit DDR3-Speicher werben. Übrigens: AM3-CPUs laufen auch in AM2+-Mainboards mit DDR2-Speicher, sofern das BIOS sie erkennt.
Ebenfalls überarbeitet hat AMD das hauseigene Overclocking-Tool AMD Overdrive, das in der Version 3.0 auch anwendungsspezifische Profile kennt: Es stellt nun automatisch fest, wenn bestimmte Anwendungen starten und aktiviert das dazu hinterlegte Profil. Damit versucht AMD, etwas gegen den Turbo Mode von Intels Core i7 zu setzen. Dieser hebt den Multiplikator automatisch an, wenn das thermische Budget noch nicht erschöpft ist. AMD versucht das nun in Software. Dazu kann man die Affinität eines Programmes zu CPU-Kernen manuell festlegen.
Quelle : www.heise.de
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Die Bilanzen von AMD sehen ja nicht gerade berauschend aus, dafür kann der Intel-Konkurrent dieser Tage mit der Technik punkten: Nicht nur der 6-Kern-Prozessor Istanbul liegt besser als geplant im Zeitplan, auch das Multi-Chip-Modul Magny-Cours beziehungsweise Opteron 6000, wie sein offizieller Name lautet, soll früher herauskommen, nämlich schon im 1. Quartal 2010. Die angereisten Opteron-Geburtstagsgäste überraschte AMD dann auch schon mit lauffähigen Prototypen des Prozessormoduls mit 12 Kernen. Damit sind Systeme mit 48 Kernen möglich – 8 Sockel sind für Opteron-6000 nicht geplant.
(http://www.heise.de/bilder/136604/1/1)
Etwa ein Jahr später soll für die gleiche Maranello-Plattform der 32-nm-Prozessor Interlagos mit 12 bis 16 Kernen und neuer Architektur (Bulldozer) herauskommen. Soweit man weiß, wird Bulldozer eine Art Hyperthreading unterstützen – beschränkt auf Integer, mit unabhängigen Funktionseinheiten, aber gemeinsamen Caches. Außerdem soll Bulldozer Intels neue Advanced Vector Extension unterstützen (SSE mit 256 Bit Breite), wobei man sich noch mit Intel über das nächste Patentaustauschabkommen einigen muss. Daneben will AMD auch eigene Erweiterungen des Instruktionssatzes vorantreiben, etwa ASF: Advanced Synchronisation Feature, das bei der Threadsynchronisation ganze Cachelines verriegeln kann. Ob allerdings Bulldozer ASF bieten wird, ist noch unklar.
Die 6-Kern-CPU Istanbul soll gegenüber dem aktuellen Shanghai-Prozessor etwa 30 Prozent höheren Gleitkommadurchsatz und 70 Prozent höheren Integer-Durchsatz aufweisen. Damit können dann Zwei-Sockel-Systeme wieder ein gutes Stück zu Intels Nehalem aufschließen. Ein Zwei-Sockel-System käme demnach bei SPECint_rate_base_2006 (estimated) etwa auf 200 (Nehalem X5570 240), bei SPECfp_rate_base2006 (estimated) auf 132 (Nehalem X5570 190). Das Magny-Cours-Modul soll dann nochmal beim Gleitkommadurchsatz etwa 85 Prozent und bei Integer rund 50 Prozent zulegen, mithin bei zwei Sockeln auf etwa 300 SPECint_rate_base_ (estimated) und 245 SPECfp_rate_base2006 (estimated) kommen.
Quelle : www.heise.de
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Der Chip-Hersteller AMD arbeitet derzeit an neuen Prozessoren, die mit 12 bis 16 Kernen ausgestattet sind. Die Produktreihe für Server wird unter dem Codenamen Interlagos entwickelt.
Die Chips gelten als Nachfolger der für 2010 geplanten Magny-Cours-CPUs, die über bis zu 12 Kerne verfügen. Sie sollen im Jahr 2011 auf den Markt kommen, teilte das Unternehmen mit. Geplant sind CPUs für Server mit zwei und vier Sockeln, so dass maximal 64 Kerne in einem Rechner bereitgestellt werden können.
Neben der höheren Kern-Zahl arbeitet AMD im Rahmen der Interlagos-Entwicklung auch an neuen Features für das Energie-Management. Administratoren sollen beispielsweise manuell nicht benötigte Kerne abschalten und bei geringeren Leistungs-Anforderungen herunterregeln können.
Die Interlagos-Chips werden ein Bestandteil der Opteron 6000-Serie sein, hieß es. Diese richtet sich an Betreiber größerer Datenzentren, in denen viel mit Virtualisierungs-Systemen gearbeitet wird. Hier ist man Intel, zumindest was die verfügbaren Kerne angeht, voraus: Der größere Konkurrent wird im Jahr 2010 laut Roadmap noch mit 8-Core-Prozessoren arbeiten.
Quelle : http://winfuture.de
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PCIe-Controller steckt in der CPU
Frühestens im dritten Quartal 2009 sollen die ersten Prozessoren mit der Nehalem-Architektur für den Massenmarkt als "Core i5" auf den Markt kommen. Bis dahin sickern Stück für Stück technische Informationen durch, diesmal Details zur Busstruktur.
Wie die für gewöhnlich gut unterrichtete chinesische Seite Expreview berichtet, will Intel unbestätigten Informationen zufolge den Core i5 vom Core i7 unter anderem durch Änderungen des QPI-Busses differenzieren. Über diesen "Quickpath Interconnect", ein eng an PCI-Express angelehntes Interface, verbindet Intel bei Nehalem-Prozessoren Chips untereinander.
Beim Core i7 ist darüber die Northbridge des Chipsatzes X58 angebunden, erst dieser stellt den PCI-Express-Bus zur Verfügung. Beim 45-Nanometer-Prozessor "Lynnfield", der vermutlich als Core i5 erscheinen soll, sitzt der PCIe-Controller aber direkt auf dem Die der CPU. Intel hatte das zwar schon direkt bestätigt, aber nicht erklärt, ob der hauseigene QPI-Bus auch bei Lynnfield noch zum Einsatz kommt.
Laut Expreview ist das so. QPI soll in Lynnfield für die Kommunikation von einzelnen Teilen des Chips dienen. Der QPI soll jedoch nicht synchron mit dem Multiplikator für die Cores laufen, sondern mit einer niedrigeren Einstellung. Während der externe Takt beim Core i7 965 für Cores und QPI bei 24 liegt, soll es bei Lynnfield nur der Faktor 16 sein. Das ergäbe eine theoretische Bandbreite von 4,26 GT/s. Das liegt noch unter den 4,8 GT/s, auf die Core i7 940 und 920 kommen, reicht aber auch für zwei PCIe-Slots mit x16 noch aus.
Warum Intel den QPI bei Lynnfield beschnitten hat, lässt sich derzeit nur vermuten - der Chiphersteller hat das Design des Prozessors noch nicht vollständig erklärt. Fest steht aber schon, dass die Lynnfields mit vier Kernen eine TDP von 95 Watt erreichen sollen und daraus auch der erste mobile Nehalem "Clarksfield" abgeleitet wird. Serielle Busse wie QPI gelten aber auch ohne Last als Stromfresser, so dass Intel wohl deswegen den Takt des QPI bei den Nehalems für den Massenmarkt gesenkt hat.
Erwartet werden die Lynnfield-CPUs, für die auf der Cebit 2009 schon erste Mainboards mit dem Sockel 1156 zu sehen waren, im dritten Quartal 2009. Frühestens Ende 2010 sollen dann die ersten 32-Nanometer-CPUs mit Codenamen "Westmere" folgen, bei denen zusätzlich auch ein Grafikkern im Chipgehäuse integriert wurde.
Von PC-Herstellern werden die Lynnfields heiß erwartet, weil sich durch die Integration von PCIe in die CPU einfacher und damit billiger konstruierte Mainboards entwickeln lassen. Zudem ist drei Jahre nach der Marke "Core 2" mit "Core i5" wieder einmal ein neues Marketingargument für Mittelklasse-PCs fällig.
Quelle : www.golem.de
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Am 1. Mai 1969 gründete AMD-Urgestein Jerry Sanders zusammen mit sieben Mitstreitern die heute als Advanced Micro Devices bekannte Firma, die gemeinhin unter der Abkürzung AMD bekannt ist. Das Unternehmen schwärmt auf der eigens zum 40sten eingerichteten Webseite von sich selbst als Firma mit einer umfang- und abwechslungsreichen ("rich and colorful) Vergangenheit, das sich vom einem mit den Halbleiter-Designs anderer arbeitenden Unternehmen ("second-source supplier") zu einer erfindungsreichen Firma gewandelt hätte. Dadurch hätte man den Markt vorangetrieben und Wettbewerb in einem gedeihenden Halbleitergeschäft geschaffen.
Die Firma bekennt sich mit Stolz zur eigene Rolle bei der Entwicklung neuer Techniken und zu der Fähigkeit, im Voraus zu erkennen, was die Kunden wollen. Das schlage sich auch in AMDs Fusion wieder. Mit diesem erstmals im Herbst 2006 erwähnten Begriff bezeichnete AMD damals die Integration von Standard-(CPU-) und Grafik-(GPU-)-Kernen in einem physischen Chip. Die waren damals grob für "frühestens 2008" angedacht. Mittlerweile bezeichnet Fusion allerdings nur mehr die "ausgewogene" Kombination von CPUs und GPUs aus dem Hause AMD. Chips mit CPU- und GPU-Kernen stehen zwar weiter auf der Roadmap, dürften aber noch ein oder zwei Jahre auf sich warten lassen; prekärerweise dürfte Intel die Idee mit den bereits Anfang 2010 erwarteten Westmere-CPUs somit zuerst umsetzen.
Bis die Fusion-Prozessoren erscheinen, hat das Unternehmen sowieso noch einige Schwierigkeiten zu meistern, denn seit der ATI-Übernahme schreibt AMD in jedem Quartal rote Zahlen – zuletzt 416 Millonen US-Dollar. Die Auslagerung der Fertigungsstätten in das neu gegründete und mit frischen Kapital ausgerüstete Unternehmen Globalfoundries soll beim Bewältigen dieser finanziellen Probleme helfen. Ein solcher Schritt wäre vor einigen Jahren wohl noch undenkbar gewesen, hatte doch Firmengründer Jerry Sanders den vielzitierten Ausspruch "Real men own fabs" geprägt und damit die Wichtigkeit eigenen Fertigungsstätten betont.
Um anlässlich des Firmengeburtstags etwas "zurückzugeben", hat AMD Foto- und Video-Wettbewerbe gestartet, bei denen Kreative AMD-Prozessoren mit passenden Mainboards gewinnen können. Auf einer eigenen Seite finden sich zudem ein Überblick über die wichtigsten Stationen des Unternehmens. Das ein Investment von Intel-Gründer Robert Noyce bei der Firmengründen eine Signalwirkung auf andere Investoren hatte, ohne die es AMD wahrscheinlich heute nicht gäbe, wird dort allerdings nicht erwähnt. Intel selbst war zu der Zeit erst neuneinhalb Monate alt und feierte im Juli vergangenen Jahres den 40. Geburtstag. Das erste selbst entwickelte AMD-Produkt war übrigens kein Prozessor, sondern ein simpler dekadischer Up-Down-Counter namens Am2501, der mit der damals (1970) atemberaubenden Geschwindigkeit von 27 MHz zählte.
Quelle : www.heise.de
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Die PC-Branche ist zwar von kurzen Produktzyklen geprägt, doch Intel setzt jetzt noch einen drauf: Bestellungen für den erst im November vergangenen Jahres eingeführten Core i7-965 Extreme Edition sowie den Core i7-940 will der Prozessorhersteller nur noch bis September 2009 (PDF-Datei) annehmen. Das bedeutet nicht, dass Intel keine Core-i7-Prozessoren mehr produziert – ganz im Gegenteil sind auf Preisvergleich-Webseiten bereits neue Versionen aufgetaucht, nämlich der schnellere Core i7-975 Extreme Edition (3,33 GHz) sowie ein Core i7-950 (3,06 GHz). Außerdem scheint der billigste Core i7-920 (2,66 GHz) im Rennen zu bleiben, jedenfalls gibt es Hinweise auf eine kommende, überarbeitete Version mit D0- statt dem aktuellen C0-Stepping.
Vor einigen Monaten war auch über eine kommende Normal- statt Extrem-Version des Core i7 mit 3,2 GHz spekuliert worden, die als Core i7-960 erwartet wurde; ein solcher Prozessor ist bisher aber noch nirgends aufgetaucht. Möglicherweise führt Intel also die Core-i7-Baureihe nur mit den Versionen 920, 950 und 975 Extreme Edition als High-End-Serie weiter; in der zweiten Jahreshälfte kommen dann die billigeren Nehalem-Prozessoren Lynnfield und Clarkdale.
Neue CPU-Steppings – also Prozessoren, die mit überarbeiteten Lithografie-Masken produziert wurden – ermöglichen meistens den Verkauf schnellerer oder sparsamerer CPU-Versionen; beim Core i7, der seine vergleichsweise hohe Thermal Design Power (TDP) unter Volllast per Turbo Boost ausreizt, dürfte sich das aber eher so äußern, dass effizientere Prozessoren länger im Übertaktungsmodus laufen. Die gewöhnlichen Core-i7-Versionen können sich um eine oder zwei Multiplikatorstufen, also 133 oder 266 MHz übertakten, je nachdem wie viele Kerne ausgelastet sind und wie weit der Prozessor seine Limits hinsichtlich Stromversorgung und Temperatur ausschöpft. Bei den Extreme-Versionen lassen sich diese Grenzwerte frei einstellen.
Quelle : www.heise.de
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Prozessor mit 3,33 GHz deutlich über 1.000 Euro
Noch hat Intel sein neues Flaggschiff nicht vorgestellt, dennoch taucht der Core i7 975 inzwischen bei zahlreichen Onlinehändlern auf. Die versprechen eine Lieferung in ein bis zwei Wochen, folglich dürfte der Marktstart zur Computex erfolgen.
Selten zuvor gab es bei einem neuen Intel-Prozessor derart viele Informationen und sogar inoffizielle Tests vor dem Marktstart. Ob es Informationslecks sind oder virales Marketing, ist eine Frage der Sichtweise. Nachdem Intel zuletzt schon den bisher schnellsten Desktopprozessor des Unternehmens (Core i7 965, 3,2 GHz) nach nur einem halben Jahr abkündigte, gibt es nun auch etliche Angebote für den Nachfolger Core i7 975 mit 3,33 GHz.
Preissuchmaschinen ist zu entnehmen, dass mindestens fünf deutsche Versender den Prozessor anbieten, sie verlangen für die CPU zwischen 1.002 und über 1.200 Euro. Damit lassen sich die Händler eine High-End-Komponente wieder einmal zum Marktstart besonders teuer bezahlen, wie das inzwischen üblich ist. Der OEM-Preis des 975 soll laut inoffiziellen Angaben bei 999 US-Dollar liegen, also genau dem Betrag, der von PC-Herstellern und Wiederverkäufern auch für den 965 zu bezahlen ist. Dessen Straßenpreis in Deutschland ist aber inzwischen unter 950 Euro gerutscht.
Der Core i7 975 wird von Übertaktern sehnsüchtig erwartet. Und zwar nicht wegen der geringen Steigerung der nominalen Taktfrequenz um gut vier Prozent, sondern vielmehr weil er durch das neue Stepping D0 (aktuell ist C0) höhere Reserven beim Übertakten bieten soll. Nach ersten unautorisierten Tests ergibt sich durch das neue Stepping aber keine nennenswerte Senkung der Leistungsaufnahme.
Bevor der Prozessor in Deutschland gelistet wurde, tauchte er rund um die Welt schon vereinzelt in den Angeboten von Versendern auf, verschwand aber bald wieder. Da die deutschen Onlinehändler inzwischen Liefertermine zwischen einer und zwei Wochen nennen, dürfte die CPU bald erscheinen. Vermutlich hat Intel dafür, wie auch Nvidia für seine neue Version der GTX-295, die am 2. Juni 2009 beginnende Computex als Termin gewählt.
Quelle : www.golem.de
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Am Rande der Veranstaltung zur Gründung des Intel Visual Computing Institute in Saarbrücken äußerte sich Joseph D. Schutz zu dem ehrgeizigem Many-Core-Projekt Larrabee. Schutz leitet das Intel Microprocessor Technology Lab und ist für die Forschung für zukünftige Prozessor-Architekturen verantwortlich. Es gebe zwar bereits Software Development Kits außerhalb von Intel, man habe aber noch keine Larrabee-Prototypen an Entwickler herausgeben können, betonte Schutz. Zur Zeit arbeite man mit Hochdruck am Debugging der ersten Chips. Einen Larrabee-Wafer konnte Pat Gelsinger ja bereits auf der Frühjahrs-IDF in Peking der Öffentlichkeit präsentieren.
Joseph Schutz nennt das erste Halbjahr 2010 als Zeitraum für die Verfügbarkeit von Larrabee-Produkten. Genauer lässt sich der Zeitpunkt nicht eingrenzen, da man noch nicht absehen könne, wieviel Chip-Steppings das Debugging benötige. Entwickler würden erste Prototypen wesentlich früher erhalten. Joseph Schutz bestätigte zudem, dass es nicht nur ein High-Performance-Produkt geben wird, sondern dass man mit einem vollständigen Spektrum gegen die Mitbewerber antreten möchte.
Intels Larrabee-Grafikchip besteht aus vielen kleinen x86-Kernen (Pentium-P54C-Basis, 45 nm), denen je eine Vektoreinheit zur Seite steht, die 16 Gleitkommaoperationen in einfacher Genauigkeit (Single Precision) gleichzeitig ausführt. Bei 32 Rechenkernen würde Larrabee dann über eine Rechenleistung von bis zu 2 Billionen Gleitkommaoperationen pro Sekunde verfügen. Das Haupteinsatzgebiet von Larrabee soll im Bereich der DirectX- und OpenGL-Anwendungen liegen. Aber auch bei Raytracing, GPGPU-Anwendungen (General Purpose Computation on Graphics Processors) und bei der parallelen Verarbeitung großer Datenmengen soll Larrabee sehr leistungsfähig sein. Schutz räumte jedoch ein, dass es eine große Herausforderung sei, mit Nvidias und AMDs Grafichips zu konkurrieren. Insbesondere leiste AMD eine guten Job bei der Energieeffizienz.
Quelle : www.heise.de
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Intel stellt X48-Mainboard ein
Intel scheint laut XBitLabs die ersten Schritte zu unternehmen, um das Ende für den Core 2-Prozessor einzuläuten, zumindest was High-End-Systeme angeht. Die Einstellung des eigenen DX48BT2-Mainboards mit X48-Chipsatz, das vor allem für Core 2 Extreme-Prozessoren gedacht war und DDR3-Speicher einsetzt, ist ein deutlicher Hinweis.
Allerdings wird es noch längere Zeit Mainboards mit G45- oder P45-Chipsatz und auch Core 2-Prozessoren geben, vermutlich jedoch eher als Budget-Lösung, während der noch in diesem Jahr erwartete Core i5 und der Core i7 die Bereiche für den Mainstream und das High-End abdecken sollen. Danach wird der Core 2 langsam verschwinden. Es dürfte auch wenig Sinn machen, zwei Prozessorgenerationen längere Zeit parallel laufen zu lassen. Nach dem Erscheinen der Core 2-Prozessoren Ende Juli 2006 dauerte es ungefähr1,5 Jahre bis zur letzten Bestellannahme für Pentium 4-Prozessoren. Der Core i7 erschien im November 2008.
Quelle : http://www.gamestar.de/hardware/news/prozessoren/1956096/das_ende_fuer_den_core_2_naht.html
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Nächste Generation "Moorestown" noch mit 45 Nanometern
Vor Analysten hat Intel in der vergangenen Woche seine Roadmap für Prozessoren für Handhelds erweitert. Die ursprünglich noch für 2010 erwartete Plattform "Medfield" soll demnach erst 2011 erscheinen, und zwar als erstes Paket für diesen Formfaktor mit 32-Nanometer-Chips.
Auf dem jährlichen "Investor Meeting" in der Konzernzentrale im kalifornischen Santa Clara hat Intel-Vize Anand Chandrasekher am 12. Mai 2009 in einem ausführlichen Vortrag erklärt, wie der Chiphersteller auch den Markt für Handheldgeräte und Smartphones erobern will. Das ist das erklärte Ziel der Entwicklung der Atom-Architektur, die noch 2009 in ein SoC namens "Moorestown" einziehen soll. Erste Prototypen von Moorestown-Geräten hatte Chandrasekher im April 2009 auf dem IDF in Peking gezeigt, nun verriet er einige Details zu dessen Nachfolger "Medfield".
(http://scr3.golem.de/screenshots/0904/Medfield-Atom/thumb480/Medfield-00.png)
Laut Chandrasekhers Vortrag, der auf den Intel-Webseiten zu finden ist (PDF), werden die Moorestown-Chips noch mit 45 Nanometern Strukturbreite gefertigt, ebenso wie die aktuellen Atom-Prozessoren mit ihrer Plattform "Menlow". Gegenüber Menlow soll schon Moorestown eine 50-mal geringere Leistungsaufnahme im Idle-Modus erreichen. Der Intel-Manager gab für die aktuelle Menlow-Plattform dafür 1,6 Watt an, womit Moorestown auf 32 Milliwatt käme.
Dabei besteht Moorestown aber immer noch aus zwei Chips. Der Atom-Kern steckt in einem SoC namens "Lincroft", das zusätzlich noch Grafik, Video, den Display- und Speichercontroller enthält. Dazu kommt noch ein I/O-Hub, früher Chipsatz genannt, der Ein- und Ausgabe und auch Speicherfunktionen wie einen Controller für NAND-Flash beherbergt.
Bei spitzfindiger Betrachtung ist so erst Medfield, dessen Plattform nur noch aus einem Chip bestehen soll, wirklich ein System-on-a-Chip. Aber schon bei Moorestown will Intel die Fläche des Mainboards von derzeit minimal 8.500 Quadratmillimetern bei Menlow halbieren. Der gesamte PC käme so auf der Fläche einer Kreditkarte unter. Mit Medfield soll sich dieser Platzbedarf nochmals mehr als halbieren, jedenfalls wenn man Chandrasekhers Grafiken als Maßstab heranzieht.
Anders als bei den Netbooks, die den Markt für mobile PCs vom unteren Ende der Preisskala her aufrollten, will Intel mit den Atoms von oben angreifen. Auf Basis der Moorestown-Plattform sollen noch 2009 High-End-Smartphones und MIDs erscheinen. Entsprechende Anküdigungen gibt es schon, beispielsweise von LG. Im Jahr 2011 will Intel dann in den Massenmarkt für Smartphones vorstoßen, die Geräte dürften dann also deutlich billiger sein als heutige Westentaschencomputer.
Das Gesamtvolumen dieses Marktes schätzt Intel auf 400 Millionen Geräte im Jahr. Dabei sind aber auch Navigationssysteme, portable Mediaplayer und Spielekonsolen eingerechnet. Gerade bei den letzten beiden Kategorien setzen die marktführenden Anbieter aber bisher meist auf eigene Designs oder Kerne mit ARM-Architektur.
Diese ehrgeizigen Pläne bieten dabei immer einige Unwägbarkeiten. So war Medfield unbestätigten Angaben zufolge ursprünglich noch für 2010 vorgesehen.
Quelle : www.golem.de
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lntel will offenbar schon bald seine ersten achtkernigen Prozessoren vorstellen. Für die kommende Woche ist eine Veranstaltung geplant, bei der die Server-Sparte ein Produkt vorstellen will, das "die Messlatte bei kosteneffektiven RISC-Ersatzlösungen höher legt".
Laut dem US-Branchendienst Cnet wird es sich bei dem angekündigten Produkt um die ersten Chips der Nehalem-EX-Architektur handeln, die mit ihren acht Kernen speziell in Hochleistungs-Servern zum Einsatz kommen sollen. Die Verfügbarkeit der ersten Nehalem-EX-CPUs wird erst für Ende 2009 beziehungsweise Anfang 2010 erwartet.
Die neuen Prozessoren sind vor allem für Server mit mehr als zwei CPU-Sockeln gedacht. Die neuen Xeon-CPUs basieren auf der Nehalem-Architektur, die auch bei den Desktop-Prozessoren von Intel verwendet wird, welche unter dem Namen Core i7 vertrieben werden. Der neue achtkernige Chip wird wahrscheinlich das neue Spitzenmodell unter den Xeon-Prozessoren.
Bisher bietet Intel lediglich einen sechskernigen Xeon an, der allerdings auf der älteren "Penryn"-Architektur basiert und den Namen "Dunnington" trägt. Das Besondere am Nehalem-EX ist seine Fähigkeit, 16 Anfragen gleichzeitig zu bearbeiten. Durch die Verwendung von so genannten "Power Gates" soll er zudem mit weniger Strom auskommen.
Quelle : http://winfuture.de
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Nachdem bereits im Januar erste Details zu Intels Atom-Nachfolger Pineview durchgesickert waren, bestätigt Intel nun erstmals offiziell einige Details. Während die aktuelle Atom-Plattform noch aus drei Chips (Prozessor + Northbridge + Southbridge) besteht, so wandert bei Pineview die Northbridge samt Speichercontroller und integrierter Grafik auf das Die des Prozessors.
(http://www.heise.de/bilder/138182/1/1)
Die Pineview-Plattform "Pine Trail"
Zur gesamten Plattform (Codename Pine Trail) gehört somit nur noch die per DMI angebundene Southbridge Tiger Point, die wie bisher USB-2.0-Ports, PCI-Express-Links, HD-Audio und SATA-Schnittstellen bereitstellt. Diese 2-Chip-Lösung bringt sowohl für Intel als auch für Netbook- und Nettop-Hersteller Kostenvorteile: Intel spart die Produktion eines Chips, und weil nun deutlich weniger Datenleitungen über die Hauptplatine laufen, können die Hersteller günstigere PCBs mit nur vier statt wie bisher sechs Schichten verwenden.
(http://www.heise.de/bilder/138182/0/1)
Intels Pine Trail im Vergleich zur bisherigen Atom-Plattform
Details zur Abwärme nennt Intel noch nicht, sondern erwähnt lediglich, dass Pine Trail potenziell lüfterlose Geräte erlaubt – das haben einige Netbook-Hersteller aber auch schon mit der bisherigen Atom-Plattform geschafft. Zur Rechenleistung macht Intel ebenfalls keine Angaben, doch diese dürfte sich auf bisherigem Niveau bewegen, denn schließlich sind weder Prozessor- noch Grafikkern Neuentwicklungen.
Die integrierte Grafikeinheit ist somit wie bisher zu schwachbrüstig, um HD-Videos ruckelfrei abzuspielen. Gerätehersteller haben allerdings die Möglichkeit, per PCI-Express einen zusätzlichen Video-Decoder – etwa von Broadcom oder Quartics –, anzubinden, der sich dann um die Verarbeitung der HD-Videodaten kümmert.
Laut Gerüchteküche wird Pine Trail im vierten Quartal 2009 auf den Markt kommen. Man darf dann gespannt sein, in welcher Fab die ersten Chips vom Band laufen: Zwar produzierte Intel bislang alle ICs selbst, doch beginnend mit Pine Trail darf auch der taiwanische Auftragsfertiger TSMC System-on-a-Chip-Produkte auf Atom-Basis fertigten.
Vor dem Erscheinen von Pine Trail sollte eigentlich noch ein Update der bisherigen Netbook-Plattform mit N280-Prozessor und GN40-Chipsatz kommen, doch während es den N280 (in Zusammenarbeit mit dem alten Chipsatz 945GSE) inzwischen in einigen Netbooks gibt, fehlt vom GN40-Chipsatz weiterhin jede Spur: Damit angekündigte Netbooks wie der Eee PC 1004TN sind immer noch nicht erhältlich. Die Gerüchteküche spekuliert deshalb, dass Intel den GN40 nun doch nicht mehr veröffentlichen will und lieber gleich auf Pine Trail setzt.
Quelle : www.heise.de
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Laut der Website Illuminata.com hat Intel in einem Brief an seine Kunden eine weitere Verschiebung des Itanium-Quadcore-Prozessors Tukwila angekündigt. Er sollte eigentlich nach zahlreichen Verschiebungen im Juni herauskommen, wird nun aber offenbar frühestens im Verlaufe des ersten Quartals 2010 ausgeliefert werden.
Wie es heißt, habe Intel bei "letzten Tests" weitere Möglichkeiten aufgespürt, die Skalierbarkeit der Systeme zu erhöhen und hat sich entschlossen, die Systeme zunächst noch weiter zu optimieren, um dann zwar später, aber mit besseren Chancen gegen SPARC- und IBM-Power-Systeme konkurrieren zu können. Allerdings dürfte dann auch von unten die hauseigenen Konkurrenz mit dem Nehalem-EX sowie von AMD mit dem 12-Kern-Modul Magny-Cours mitmischen, sodass nur die ganz großen Systeme für "Mission-Critical Applications" als Nische für Itanium übrig bleiben.
Vielleicht wird aber auch der Itanium-Prozessor bis dahin noch ein wenig beschleunigt, denn sollte es bei der vor Zeiten angekündigten Prozessorleistung bleiben – zweimal schneller als der aktuelle (Dual-Core-)Vorgänger Itanium 2 –, so wird es trotz der Performanceverdoppelung schwer, sich etwa gegen die dann verfügbaren Power-Systeme durchzusetzen. So kommt zum Beispiel der aktuell schnellste Itanium 2 9150M im SGI Altix 4700 mit 128 Prozessorkernen bei SPECfp_rate_base2006 auf einen Wert von 1830, das schafft eine schon etwas betagte IBM Power 595 bereits mit 64 Power-6-Kernen.
Quelle : www.heise.de
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XBitLabs hat einen Athlon II X2 250 mit "Regor"-Kern und einen Phenom II X2 550 mit "Callisto"-Kern erhalten und einem ersten, kleinen Test (http://xbitlabs.com/articles/cpu/display/phenom-athlon-ii-x2.html) unterzogen. Beide Prozessoren werden in 45nm-Bauweise hergestellt und basieren auf dem Quadcore-Kern Deneb, bei dem diverse Bereiche deaktiviert wurden. Der Athlon II X2 250 ist mit 3 GHz getaktet, besitzt 2 MByte L2-, aber keinen L3-Cache, während der 3,1 GHz schnelle Phenom II X2 550 zwar nur 1 MByte L2-Cache, dafür aber 6 MByte L3-Cache besitzt.
Im Kurztest mit wPrime, 3DMark Vantage, Cinebench und Crysis Warhead zeigten sich beide Prozessoren einem Intel Core 2 Duo E7400 ebenbürtig, der Athlon II X2 war außer bei wPrime etwas langsamer, der Phenom II X2 in allen Test schneller. Mit einem Scythe Mugen-Kühler konnte der Athlon II X2 250 mit einer um 0,175 Volt erhöhten Spannung stabil mit 3,9 GHz betrieben werden, der Phenom II X2 550 erreichte mit 0,15 Volt mehr Spannung stabile 3,98 GHz. Beide Prozessoren konnten als Black Edition aufgrund des freien Multiplikators leicht übertaktet werden. AMD scheint mit den beiden neuen Prozessoren zwei heiße Eisen im Feuer zu haben.
Quelle : www.gamestar.de
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Intel will offenbar erst später mit der Einführung seiner neuen Mainstream-CPUs für Desktops beginnen. Statt dem ursprünglich für Juli angesetzten Beginn der Auslieferung sollen die neuen Intel Core i5 CPUs und die dazugehörigen Chipsätze erst Anfang September auf den Markt kommen.
Dies berichtet der taiwanische Branchendienst 'DigiTimes' unter Berufung auf Quellen bei Mainboardherstellern. Im normalen Handeln sollen die neuen Chips aber bereits ab Ende August 2009 erhältlich sein. Mainboards auf Basis des neuen P55-Chipsatzes sind angeblich bereits am Mitte August zu erwarten, hieße es weiter.
Die Entscheidung für die spätere Einführung der neuen Prozessoren ist angeblich auf den derzeitigen wirtschaftlichen Abschwung zurück zu führen. Die gesunkene Nachfrage macht mehr Zeit notwendig, um die noch vorhandenen Lagerbestände von Chipsätzen der 4x-Serien abzubauen.
Intel plant zunächst drei Core i5 Prozessoren. Ihre Taktraten liegen bei jeweils 2,93; 2,8; und 2,66 Gigahertz. Der Preis beträgt jeweils 562, 284 und 196 US-Dollar bei Abnahme von 1000 Stück durch einen Händler oder PC-Hersteller. Die Chips haben allesamt eine Verlustleistung von 95 Watt. Der P55-Chipsatz soll rund 40 US-Dollar kosten.
Quelle : http://winfuture.de
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Mit 2,3 Milliarden Transistoren wird Intels Achtkernprozessor Nehalem-EX (Codename Beckton), geplant für die erste Jahreshälfte 2010, den bis dahin verschobenen Itanium-Tukwila nicht nur an Komplexität klar übertreffen. Mit neunmal höherer Speicherperformance als die aktuelle MP-Xeon-Plattform, mit vier FB-DIMM-Kanälen, vier Quickpath-Interconnects, Turbo-Mode und Hyper-Threading dürfte er den Tukwila auch bezüglich Performance im Systembereich von vier bis acht Sockeln an die Wand spielen. Der eigentliche Prozessorkern des Nehalem-EX unterscheidet sich dabei nicht wesentlich vom aktuellen Nehalem-EP oder Core i7 in 45-nm-Technik. Der L3-Cache ist mit 24 MByte aber dreimal größer, also pro Kern um 50 Prozent.
(http://www.heise.de/bilder/138450/0/1)
Wie beim Tuwila auch, hat Intel für die Plattform so genannte Scalable Memory Interconnects vorgesehen, die den Anschluss von DDR3-Speicher an die FB-DIMM-Kanäle gestatten -- 16 DIMMs pro Sockel oder 64 DIMMs in der Plattform -- doppelt so viel wie die Xeon-MP-Systeme derzeit. Auch Systeme mit acht Sockeln sind vorgesehen, mithin mit 64 echten und 128 logischen Kernen.
Die Zuverlässigkeit soll ein neues Feature namens Machine Check Architecture Recovery erheblich erhöhen. Bei Fehlern in CPU, Speicher oder I/0 soll der Prozessor im Zusammenspiel mit dem Betriebssystem durch Ausblenden der defekten Teile das retten, was noch zu retten ist und vor allem nicht vom Fehler betroffene virtuelle Maschinen weiterlaufen lassen, so dass sie per Live Migration auf andere Maschinen übertragen werden können.
Zur Performance des Nehalem-EX gibt Intel einige grobe Anhaltspunkte im Vergleich zum Xeon aus der 7400-Familie. Bei Datenbanken soll er mehr als Faktor 2,5 schneller sein, der Integerdurchsatz steigt um mehr als Faktor 1,7 und Gleitkomma um mehr als Faktor 2,2. Das lässt nach den veröffentlichen Werten für Xeon-7460-Systeme auf einen SPECint_rate_base2006-Wert von etwa 453 und SPECfp_rate_base2006-Wert von etwa 312 für Vier-Sockel-Systeme schließen. Diese Werte liegen auch in etwa auf der Höhe der von Sun veröffentlichen zusammengekoppelten beiden Sun-Blades 6275 mit Nehalem-EP 5570 (2,93 GHz) die 410 respektive 332 erzielen.
AMDs in Kürze erwarteter Sechskernprozessor Istanbul müsste nach den Hochrechnungen von AMD aber nur knapp zwanzig bis fünfundzwanzig Prozent darunter liegen und das 12-Kern-Modul Magny-Cours, das fürs erste Quartal 2010 vorgesehen ist – und somit früher als Nehalem-EX erscheinen könnte – müsste ihn dann eigentlich recht locker abhängen, soll es doch laut AMD 50 Prozent (bei Integer) und 85 Prozent (bei Gleitkomma) schneller sein als Istanbul. Acht-Sockel-Systeme sind für Magny-Cours allerdings nicht vorgesehen.
Der Anteil am Servermarkt für solche größeren MP-Maschinen mit vier und acht Sockeln ist mit etwa 6 Prozent allerdings recht klein, nur sind die Margen hier weit attraktiver als bei den Zwei- und Einsockel-Servern. 15 Designs von 8 namhaften OEMs seien laut Intel für Nehalem-EX in Arbeit.
Quelle : www.heise.de
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Intel führt auf einer Übersichtsseite seiner Notebook-Prozessoren zwei neue, schnellere Core-2-Duo-Prozessoren mit den Modellnummern T9900 und P8800 auf, die bislang unbekannt waren und weder in der hauseigenen Suchmaschine ProcessorFinder noch in der offiziellen Preisliste auftauchen.
Das neue Topmodell T9900 läuft mit bis zu 3,06 GHz, spricht den Chipsatz per FSB1066 an und greift auf 6 MByte L2-Cache zurück. Damit macht es den Core 2 Extreme X9100, der dieselben Leistungsdaten hat, arbeitslos. Ob Intel die teure Extremisten-Baureihe weiter beschleunigt (die nächste Taktstufe wäre 3,2 GHz), ist derzeit unbekannt.
Der zweite Neuling P8800 hat eine Taktfrequenz von 2,66 GHz und greift auf 3 MByte L2-Cache zurück. Unter Volllast gibt er sich mit maximal 25 Watt zufrieden. Eine drittes Modell, das laut Gerüchteküche die Bezeichnung P9700 (25 Watt, 2,8 GHz, FSB1066, 6 MByte L2-Cache) trägt und gleichzeitig mit den beiden anderen erscheinen sollte, erwähnt die Übersichtsseite dagegen noch nicht. Vermutlich wird Intel dieses Modell wie auch die beiden anderen im Laufe der nächste Woche offiziell zur Computex vorstellen.
Quelle : www.heise.de
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Auf den Seiten mehrerer US-Händler sind ausführliche Informationen zu zwei neuen Intel Core i7-Prozessoren aufgetaucht. In beiden Fällen handelt es sich um Quad-Core-CPUs auf Basis der neuen Nehalem-Architektur, die angeblich ab 31. Mai verfügbar sein sollen.
Der neu gelistete Intel Core i7 Extreme 975 ist der bisher schnellste Chip dieser Baureihe. Der vierkernige Prozessor arbeitet mit 3,33 Gigahertz und verfügt über acht Megabyte Shared-L3-Cache. Die Angaben zum Preis schwanken zwischen 1100 und 1250 US-Dollar. Einer der Anbieter nennt konkret die Summe von 1129 US-Dollar.
Wahrscheinlich soll der Intel Core i7 Extreme 975 das bisherige Topmodell Core i7 965 als schnellste Version ablösen. Der ebenfalls neue Intel Core i7 950 arbeitet mit einer Taktfrequenz von 3,06 Gigahertz und hat ebenfalls acht Megabyte Shared-L3-Cache an Bord. Der Preis wird hier mit 649 US-Dollar angegeben.
Er tritt wahrscheinlich an die Stelle des Intel Core i7 940, der bald aus dem Angebot genommen werden soll. Die Core i7-CPUs basieren auf der Nehalem-Architektur und haben einen integrierten Speichercontroller, der die Kommunikation mit dem Speicher deutlich schneller machen soll.
Quelle : http://winfuture.de
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Sobald die Lynnfield-CPU erscheint
Wie bit-tech.net meldet, wurde aus dem Umfeld vom Mainboard-Herstellern auf der Computex bekannt, dass Intel bei Erscheinen des neuen Lynnfield-Prozessors die kleineren Core i7-Prozessoren Core i7 920 und 940 einstellen will. Selbst der noch nicht einmal erschienene Core i7 950 soll kurz darauf schon wieder vom Markt verschwinden.
Angesichts der glaubhaften Benchmarks von AnandTech, die einem Lynnfield mit 2,66 GHz bei Spielen knapp vor und bei Anwendungen knapp hinter einem gleichschnell getakteten Core i7 sehen, erscheint dieser Schritt von Intel durchaus möglich. Damit würde der Core i7 zu einer reinen High-End-Plattform mit der Möglichkeit, im nächsten Jahr auch Sechs-Kern-CPUs einzusetzen, während der Lynnfield-Prozessor das Hauptgeschäft für Intel übernehmen würde.
Quelle : www.gamestar.de
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In Online-Shops und in Server-Konfigurationmenüs – etwa bei pyramid.de ist er schon seit Tagen im Angebot, erste Benchmarkergebnisse zirkulierten hier und da auch schon vorab – nun ist er offiziell vom Stapel gelaufen: AMDs Sechskern-Prozessor mit Codenamen Istanbul. Zusammen mit Launchpartner HP feiert AMD den früher als ursprünglich geplanten Stapellauf des Prozessors. Sein aktueller 45-nm-Prozess läuft offenbar weit besser als der Problemprozess zuvor in 65 nm. Systeme von Dell, IBM, Sun, Fujitsu und anderen Partnern stehen zur Markteinführung auch schon bereit.
(http://www.heise.de/bilder/139675/0/1)
Ein neues Feature des neuen Opteron-Prozessors Istanbul ist HT-Assist, mit dem sich überflüssiger Mitlauschverkehr (snooping) reduzieren lässt -- kostet allerdings etwas Platz im L3-Cache.
Aktuelles Flaggschiff ist der Opteron 8435 mit 2,6 GHz, gedacht für Vier- und Acht-Sockel-Systeme. Wie der Sechskern-Konkurrenzchip von Intel, der Xeon-Dunnington, ist er sockelkompatibel zum Vorgänger. Doch während sich dort die sechs Kerne einen Frontside-Bus teilen müssen, verfügen die sechs Opteron-Kerne über zwei Speicherkanäle pro Istanbul-Prozessor. Um ähnlich wie bei Dunnington-Systemen Datenverkehr durchs Mitlauschen (Snooping) der anderen Kerne bei Speicherzugriffen zu optimieren, besitzt nun auch der Istanbul einen Snooping Filter, nur dass er hier Probe Filter beziehungsweise HT Assist heißt, und dass für ihn 1 MByte des L3-Caches geopfert werden muss, so dass nur noch 5 MByte L3-Cache pro Prozessor übrig bleiben. Doch HT-Assist soll bei allen üblichen Workloads den Verlust durch verkleinerten L3-Cache weit mehr als wettmachen. Laut AMD kann damit die Bandbreite bei parallelen Speicherzugriffen (gemessen mit StreamOMP 5.8 ) um 60 Prozent von 25,5 GByte/s auf 41,5 GByte/s steigen.
In der Effizienz war schon der Vierkern-Vorgänger Shanghai dem energieschluckenden Dunnington klar überlegen. Nun ist der Opteron 8435 mit sechs Kernen auch in der Performance weit voraus, etwa bei SAP-SD im HP ProLiant BL685c G6 mit 4422 Usern (0,95 s 24.230 SAPS) verglichen mit 2957 Usern (0,97 s 16.170 SAPS) eines Dunnington-Systems mit vier Prozessoren. Zum Vergleich: Ein Shanghai-Systeme von Dell (Opteron 8384) kam auf 2129 (0,85 s, 11.770 SAPS) und ein Nehalem-EP-System mit nur zwei Xeon-X5570-Prozessoren erreichte 3328 User (0,99 s,18.170 SAPS). Wie es HP mit den 24 Kernen im Proliant BL685c G6 allerdings geschafft hat über doppelt so schnell zu sein wie Dells PowerEdge Model M905 mit 16 Shanghai-Kernen, ist noch unklar. SPEC-CPU2006-Werte für den 8435 liegen derzeit noch nicht vor.
Die gibt es jedoch für den kleineren Kollegen Opteron 2435 für Zweisockel-Systeme, der es allerdings gegen den Konkurrenten Nehalem-EP ungleich schwerer hat. Gemäß der Relation, die AMD im Vergleich zum Opteron 2384 angegeben hat, kommt der Opteron 2435 auf 159 SPECint_rate_base2006 und 125 SPECfp_rate_base2006 – da ist der Xeon X5570 mit 241 respektive 197 immer noch einen Riesenschritt voraus und führt ebenso klar beim SAP-SD mit 3328 Usern gegenüber 2355 (0,98s 12.870 SAPS) des Opteron 2435 im HP ProLiant BL465c G6. Im Energieverbrauch liegt der 2435 mit 2,6 GHz etwa auf gleicher Höhe wie die Shanghai-Kollegen mit 2,8 GHz – ein sparsam ausgelegtes System von ZT-Systems kommt auf 91,5 Watt idle und 287 Watt Volllast – erzielt aber deutlich höhere Performance im Java-Business-Benchmark (501.246 gegenüber 376.878), sodass er sich mit 1297 SPECpower_ssj2008 gut in Szene setzen kann – gut getunte Spar-Nehalem-EP-Systeme kommen allerdings auf nahezu 2000 SPECpower_ssj2008. In realen Systemen mit mehreren Festplatten, RAID-Controllern, redundanten Netzteilen und so weiter, relativiert sich das allerdings, sodass der Unterschied kaum ins Gewicht fällt.
Die neuen Istanbul-Opteronen kosten zudem in der oberen 8000er-KLasse nicht mehr als die alten Shanghai-Versionen mit vier Kernen. Das Flaggschiff bleibt beim OEM-Preis von 2649 US-Dollar, für den Opteron 8427 mit 2,2 GHz ist allerdings mit 1514 US-Dollar etwas mehr als für den entsprechenden Shanghai zu bezahlen. Die 2000er sind auch ein wenig teurer als ihre Pendants, sie kosten zwischen 455 US-Dollar (Opteron 2427, 2,2 GHz) und 1019 US-Dollar (Opteron 2435, 2,6 GHz).
Quelle : www.heise.de
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Wie bit-tech.net meldet, versprechen taiwanesische Mainboard-Hersteller auf der Computex, dass sich der neue Lynnfield-Prozessor von Intel " traumhaft" übertakten lassen werde. Mit Luftkühlung würden Samples 5 GHz erreichen und damit leicht die Marke von 1 GHz mehr Takt überspringen.
Während ein Hersteller die 5 GHz als " leicht erreichbar" bezeichnete, konnte ein anderer diese Taktrate " mit sehr wenig Aufwand" erzielen. Natürlich lassen sich solche Erfolge mit Samples nicht immer auf die Verkaufsversionen übertragen, doch dass sich mehrere Hersteller derart äußern, deutet tatsächlich auf ein gutes Übertaktungs-Potential des Lynnfield-Prozessors hin.
Quelle : www.gamestar.de
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Der Chiphersteller Intel wird das Nachfolge-Modell zu seinem Netbook-Prozessor Atom N270 frühestens im Oktober auf den Markt bringen. Das berichtete das Branchenmagazin 'DigiTimes' unter Berufung auf Quellen in der Industrie.
Der Atom N450 soll den Prozessor dann ersetzen. Dabei handelt es sich um eine CPU mit einem Kern, die in 45-Nanometer-Bauweise produziert wird. In den Chip sind dann bereits verschiedene Northbridge-Funktionen integriert.
Der Atom N450 wird den Angaben zufolge mit dem Chipsatz NM10 zusammenarbeiten, der unter dem Codenamen "Tiger Point" entwickelt wird. Letzte Bestellungen für den N270 will Intel im ersten Quartal 2010 entgegennehmen. Binnen des ersten Halbjahres wird die Herstellung dann komplett eingestellt.
Der N270 ist der wohl am häufigsten in Netbooks eingesetzte Prozessor Intels. Das mit 1,6 Gigahertz getaktete Produkt verfügt über eine Stromaufnahme von 2,5 Watt. Die Markteinführung erfolgte im vergangenen Jahr.
Quelle : http://winfuture.de
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Intel will einem Bericht des Branchendienstes Digitimes zufolge seine stromsparende und günstige CULV-Klasse (Consumer Ultra Low Voltage) erweitern: Zu der momentan aus drei Einzelkernprozessoren und einem Chipsatz bestehenden Produktfamilie stoßen demnach die beiden Doppelkerne Celeron 740 und SU2300.
Der Celeron 740 soll mit 1,2 GHz, der SU2300 mit 1,3 GHz laufen. Beide Prozessoren sollen 1 MByte L2-Cache und einen 800 MHz schnellen FSB mitbringen. Die TDP soll jeweils bei 10 Watt liegen. Der Vorteil der Doppelkerne: Ist ein Kern ausgelastet, reagiert das System trotzdem zügig auf Benutzereingaben oder Aufgaben von Hintergrunddiensten. Außerdem bringen sie eine höhere Rechenleistung bei Anwendungen, die beide Kerne nutzen.
Aufgrund des geringen Kühlungsbedarfs und der niedrigen Preise der CULV-Prozessoren hat sich in den vergangenen Monaten eine neue Notebook-Klasse gebildet: Günstige Geräte, die ähnlich leicht und flach sind wie bislang nur teure Subnotebooks. Aktuelle Beispiele sind das ab 700 Euro erhältliche X340 von MSI und die Aspire-Timeline-Modelle von Acer, die bei 600 Euro beginnen. Weitere Hersteller, darunter Lenovo, wollen ihre CULV-Notebooks in den nächsten Monaten ins Rennen schicken. Als Begründer der CULV-Klasse sieht sich übrigens AMD mit der Neo-Plattform, die in HP's 12-Zoll-Notebook dv2 zum Einsatz kommt.
Quelle : www.heise.de
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Der Chiphersteller Intel wird voraussichtlich noch in diesem Jahr einen neuen Prozessor auf den Markt bringen, der mit sechs Kernen der Nehalem-Architektur ausgestattet ist.
Das berichtete das Magazin 'Bit-Tech' unter Berufung auf unternehmensnahe Kreise. Die CPU soll zu den bereits verfügbaren X58/LGA1366-Motherboards kompatibel sein. Allerdings sei möglicherweise ein BIOS-Update nötig, wenn der Prozessor auf diesen Boards eingesetzt werden soll, hieß es.
Den Angaben zufolge wird dies allerdings nur einen kleineren Teil der Nutzer betreffen. Die meisten Motherboard-Hersteller verwenden momentan bereits BIOS-Versionen, die für die Zusammenarbeit mit dem Sechs-Kern-Chip ausgestattet sind.
Unklar ist derzeit noch, unter welcher Typenbezeichnung der neue Chip vermarktet wird. Obwohl es sich um einen Nehalem handelt, wird Intel ihn dem Vernehmen nach voraussichtlich nicht in die Core i7-Reihe einbinden. Möglich ist eine Einsortierung in die Core i5-Serie, die aktuell CPUs mit Lynnfield-Kern vorbehalten ist.
Quelle : http://winfuture.de (http://winfuture.de)
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In Richtung Jahreswende will Intel die zweite Generation der Atom-Plattform (Codenamen Pine Trail) auf den Markt bringen. Nun sind erste Eckdaten der kommenden Atom-Chips (Codename Pineview) sowie ihre Namen durchgesickert: Wie die chinesische Internetseite HKEPC schreibt, wird es wohl zunächst drei Baureihen geben: Die 400er-Chips haben nur einen Kern (plus Hyper-Threading) während die 500er-Reihe derer je zwei hat.
(http://www.heise.de/bilder/140361/0/1)
Zudem kennzeichnet der erste Buchstabe den Verwendungszweck und die Ausstattung. So beherrschen N400-CPUs die Stromsparfunktion EIST und sind für Netbooks gedacht. Ihren D400-Geschwistern bleibt diese Funktion verwehrt, da Intel sie nur in Nettops sehen möchte. Bei den Doppelkernen ist bislang nur von einem Nettop-Modell die Rede (Atom D510). Die Prozessoren takten nicht nennenswert schneller (1,66 statt 1,6 GHz) als ihre Vorgänger (Atom N270, 230, 330), dafür bekommen nun auch die Nettop-Derivate die 64-Bit-Erweiterung freigeschaltet.
Große Veränderungen bringt hingegen der neue Chipsatz NM10, der nur noch aus einem Chip besteht und deutlich weniger Strom verheizen soll als die bisher verbreitete Kombination aus 945GSE und ICH7(M). Somit sinkt das TDP einer Netbook-Kombination von 16 Watt (Atom N270, 945GSE, ICH7M) auf 7 Watt (Atom N450, NM10). Allerdings ändert sich auch der Grafikkern: Der 945GSE verwendet Intels GMA950-Kern; im NM10 steckt hingegen ein Power-VR-Kern, den Intel nur in GMA500 umbenannt hat.
Zudem wird erwartet, dass der Routing-Aufwand für die Leiterplatten sinkt: So sollen nun auch 4- statt bisher nur 6-lagige Boards möglich werden.
Quelle : www.heise.de (http://www.heise.de)
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AMD hat damit begonnen, eine spezielle Variante seiner Phenom II Prozessoren zu vertreiben. Diese sogenannten AMD Phenom II 42 TWKR Black Edition CPUs sollen besonders hohe Taktraten erreichen können. Sie werden direkt an einige ausgewählte PC-Hersteller abgegeben.
Die Chips der TWKR-Reihe ("Tweaker") werden also nicht im Handel erhältlich sein. Offiziell will sich AMD außerdem auch noch nicht zu den neuen Prozessoren äußern. Bisher ist nur bekannt, dass es sich um Phenom II-CPUs mit frei wählbarem Multiplikator handelt, die besonders stark übertaktet werden können.
(http://screenshots.winfuture.de/AMD-Phenom-II-42-TWKR-Black-Edition-1245165985.jpg)
Die AMD Phenom II 42 TWKR Black Edition Prozessoren sollen ausschließlich in absoluten High-End-Systemen zum Einsatz kommen, bei denen eine Kühlung durch Trockeneis oder Flüssigstickstoff verwendet wird. In dieser Kombination sollen sie extrem hohe Taktraten erreichen, die sich jenseits der mit den normalen Black Edition Overclocking-CPUs möglichen bewegen.
AMD will die Chips angeblich als "Formel 1" unter den Prozessoren positionieren. Sie stammen aus der Produktion der Phenom II X4 Prozessoren und wurden anhand ihrer OC-Eigenschaften ausgewählt. Sie sollen deutlich schneller arbeiten können, als der AMD Phenom II X4 955, der ab Werk mit 3,2 Gigahertz taktet.
Einige PC-Fertiger, die auf High-End-Systeme spezialisiert sind, haben erste Samples erhalten und testen diese nun auf ihre Tauglichkeit. Im normalen Handel werden sie wohl nie erhältlich sein. Tatsächlich tragen die Chips offenbar sogar die Aufschrift "nicht zum Verkauf".
Quelle : http://winfuture.de (http://winfuture.de)
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Bei Einführung der Mobilversionen der Nehalem-Prozessorarchitektur will Intel die Bedeutung des Marketingbegriffs Centrino ändern: Damit sollen dann nur noch die WLAN- und WiMAX-Chips von Intel bezeichnet werden, nicht mehr wie bisher die Kombination aus Prozessor, Chipsatz und WLAN-Chip. Auch die Zuordnung zum neuen Namensschema erklärt Intel: Clarksfield, die fürs zweite Halbjahr erwartete Version mit vier Kernen in 45-nm-Fertigung ohne Grafikkern heißt i7. Anfang 2010 folgt Arrandale (32 nm mit 45-nm-Grafikkern) als Core i3, später sollen auch i5- und i7-Varianten erscheinen.
Bei der Nehalem-Architektur erledigen die Prozessoren die Northbridge-Funktionen, sie haben einen Speicher-Controller, die Schnittstelle zur Southbridge und einen Grafikkern oder die Grafikchip-Schnittstelle an Bord. Damit ist der Hauptzweck von Centrino, nämlich eine Marke auch noch für den Chipsatz zu schaffen und Konkurrenten wie VIA, Nvidia und ATI zu verdrängen, überflüssig. Denn nun geht es nur noch um die Southbridge – und da liegt Intel gerade mit Nvidia im Streit – und halt den WLAN-Chip, der dann auch weiter das Centrino-Label trägt. Eine Mobilfunkanbindung per UMTS, HSDPA oder LTE fällt weiterhin nicht unter Centrino.
Intel hatte Centrino Anfang 2003 mit dem Start des Pentium M als Marketingbegriff eingeführt. Immer waren Prozessor, Chipsatz und WLAN-Modul damit gemeint, doch oftmals wird Centrino auch nur als Synonym für den Prozessor verstanden. Die Anforderungen hat Intel stetig den Plattform-Entwicklungen angepasst, so heißt der Mobilprozessor seit Ende 2005 Core, seit 2006 Core 2. Mitte letzten Jahres, während eines eher kleinen Update des Chipsatzes, hatte Intel den Zähler auf Centrino 2 erhöht.
Nur wenige Hersteller haben sich bei hochpreisigen Geräten den Marketingvorteil von Centrino entgehen lassen. Wenn WLAN-Module von Broadcom oder Atheros mal den Intel-Pendants technisch überlegen waren, waren sie in den Business-Geräten von HP, Dell oder Lenovo zwar erhältlich, aber meist etwas versteckt, auch weil die Hersteller sorgfältig darauf achten mussten, diese Konfigurationen nirgends mit Centrino zu bezeichnen.
Mit dem Celeron M und Pentium Dual Core hat zwei Mobilprozessorreihen im Angebot, die gar nicht erst unter Centrino fallen. Sie sind vorwiegend in preisgünstigen Notebooks zu finden, die dann tatsächlich meist WLAN-Chips und Chipsätze von anderen Herstellern nutzen. Darunter erfreuen sich die Grafik-Chipsätze von ATI und Nvidia großer Beliebtheit, weil ihre Grafikkerne schneller als die von Intel arbeiten. Besonders Nvidias GeForce 9400M legt eine beeindruckende Leistungsfähigkeit an den Tag, wie Apples Macbooks zeigen – leider kombiniert sonst kein Hersteller den 9400M mit den schnellen Core-2-Prozessoren. Mit Intels Nehalem-Architektur geht diese Vielfalt ohnehin verloren, da bleibt nur die Wahl zwischen Intels Core i3 mit CPU-Grafikkern oder einem Core i7 mit separaten Grafikchip, der in puncto Leistungsaufnahme/Akkulaufzeit, Preis und Baufläche deutlich schlechter abschneidet.
Quelle : www.heise.de (http://www.heise.de)
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Boxed-Versionen bereits verfügbar
Drei Wochen nachdem AMD die Auslieferung der neuen Opteron-Serie mit Codenamen "Istanbul" an Serverhersteller bekanntgegeben hat, sind die Prozessoren nun auch als Boxed-Versionen erschienen. Bei japanischen Händlern und US-Versendern sind die Varianten für Zwei-Sockel-Systeme bereits zu bekommen.
AMDs Opterons der Serien 2400 und 8400 mit jeweils sechs Kernen sollen für eine besonders hohe Dichte der Rechenleistung in Servern mit dem Socket F sorgen. Seit dem 1. Juni 2009 liefert AMD die Prozessoren, die früher als erwartet erschienen sind, nach eigenen Angaben bereits an Serverhersteller aus. Einzeln zu bekommen waren sie bisher nicht.
Das hat sich inzwischen geändert, wie aus einem Bericht der japanischen Site Akiba PC Hotline hervorgeht. Dort finden sich Bilder der Boxed-Versionen von den Modellen 2427 (2,2 GHz) und 2431 (2,4 GHz). Der Opteron 2435 (2,6 GHz) wird dort aber noch nicht erwähnt. AMD hat für diese Prozessoren nun auch seine Preisliste aktualisiert, sie kosten bei einer Mindestabnahme von 1.000 Stück für PC-Hersteller und Wiederverkäufer 455, 698 und 989 US-Dollar.
Diese Preise, die noch keine der örtlich unterschiedlichen US-Steuern enthalten, scheinen sich auch bei Einzelabnahme zu realisieren. So listet der US-Versender Newegg die Modelle 2427 und 2431 zu 499 und 699 US-Dollar, auch dabei sind die Mehrwertsteuern noch nicht eingerechnet.
Die Istanbul-Opterons für Systeme mit bis zu acht Sockeln finden sich bisher noch nicht im Handel. Laut AMD kosten sie für Serverhersteller für das Modell 8431 (2,4 GHz) ganze 2.149 US-Dollar, für das Modell 8435 (2,6 GHz) sind 2.649 US-Dollar zu bezahlen.
Wie bereits berichtet, verfügen alle Istanbuls - deren Codename wie bei sämtlichen Opterons nach einer Formel-1-Rennstrecke gewählt ist - über 512 KByte L2-Cache pro Kern, dazu kommt noch ein gemeinsamer L3-Cache von 6 MByte. Die Prozessoren werden in 45 Nanometern Strukturbreite gefertigt und sind bei einem passenden BIOS kompatibel zu bisherigen Mainboards für den Socket F.
Quelle : www.golem.de (http://www.golem.de)
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Intels kommende CPU-Generation Clarkdale wird Ende des Jahres in Massenproduktion gehen. Die Prozessoren, die erstmals einen Grafikchip integriert haben, sollen dann ab dem ersten Quartal 2010 verfügbar sein.
Mit Clarkdale steigt Intel auf die kommende 32-nm-Fertigung um. Der darin verbaute Grafikchip wird jedoch noch in 45 nm gefertigt. Zusammen mit Lynnfield soll Clarkdale vor allem im Bereich der Core i3 und Core i5 Prozessoren eingesetzt werden und damit den Einsteiger- und Mittelklasse-Markt bedienen. Über die Leistungsfähigkeit des integrierten Grafikchips ist bislang nichts bekannt; es ist jedoch davon auszugehen, dass er auf dem Niveau einer Mainboard-Einheit liegen sollte und sich daher vor allem an Office-Nutzer richtet.
Die ersten Modelle von Clarkdale sollen Ende 2009 die großen Hersteller erreichen. Somit steht einer großflächigen Markteinführung Anfang 2010 nichts im Wege.
Quelle : www.chip.de (http://www.chip.de)
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Der bisher als "Gulftown" bekannte Sechs-Kern-Prozessor aus der Core-i7-Familie könnte laut einer Meldung der chinesischen Seite INPAI die Bezeichnung Core i9 erhalten. Die CPU soll bereits in 32nm hergestellt werden und ist für den Sockel 1366 gedacht, der auf den aktuellen Mainboards mit X58-Chipsatz zu finden ist.
Dank HyperThreading kann der Prozessor gleich 12 Threads gleichzeitig bearbeiten. Die Vorstellung soll für das 1. Quartal 2010 geplant sein. Eine Bestätigung für die Bezeichnung Core i9 gibt es allerdings noch nicht.
Quelle : www.gamestar.de (http://www.gamestar.de)
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Preissenkungen des bisherigen Topmodells ebnen Weg für neue CPU
Unbestätigten Angaben zufolge will AMD im Juli 2009 seinen bisher schnellsten Prozessor der Serie "Phenom II X4" auf den Markt bringen. Das Modell 965 soll 200 MHz schneller laufen als der bisherige Spitzenreiter 955. Der ist im Handel nun schon unter 180 Euro zu haben.
Zwar steht der Phenom II X4 965 mit 3,2 GHz noch mit 245 US-Dollar für PC-Hersteller und Wiederverkäufer in AMDs offizieller Preisliste, bei deutschen Versendern ist er inzwischen aber deutlich günstiger zu haben. In der Regel entsprechen die Dollar-Preise bedingt durch die lokalen Steuern in den USA auch bei einem schwachen Dollar in etwa den Euro-Preisen.
Seit der vergangenen Woche ist der bisher schnellste Phenom bei deutschen Hardwareshops schon für deutlich weniger als 180 Euro zu haben. Davor kostete der Prozessor um 200 Euro, zu seiner Markteinführung im April 2009 war der Phenom II X4 955 noch rund 230 Euro teuer.
Einem Bericht von Tweaktown zufolge hat AMD bereits erste Muster des Modell 965 verschickt, das mit 3,4 GHz arbeiten soll, aber wie die bisherigen Topmodelle der Serie Phenom II X4 eine TDP von 125 Watt aufweisen soll. Das Die soll auch nicht überarbeitet worden sein, es handelt sich weiterhin um den Deneb-Kern mit 512 KByte L2-Cache für jeden der vier Cores und 6 MByte gemeinsamen L3-Cache.
Seit dem Phenom II X4 955 beherrscht der integrierte Speichercontroller neben DDR2- auch DDR3-Speicher, was den neuen Sockel AM3 nötig machte. Die AM3-Prozessoren laufen mit einem passenden BIOS aber auch in Boards mit dem Sockel AM2+, die den noch immer günstigeren DDR2-Speicher aufnehmen können.
Wenn AMD wirklich nach nur gut drei Monaten weiter an der Taktfrequenzschraube drehen sollte, hat das vor allem Marketinggründe. Auch Intels 1.000-Dollar-CPU Core i7 975 kommt nominal nur auf 3,33 GHz, arbeitet in der Praxis dank Turbo-Boost aber fast immer schneller. Zudem sind die Core-i7-Prozessoren bei gleichem Takt stets schneller als ein Phenom II X4, auf dem Papier hätte aber AMD wieder rein nach Takt den schnellsten aktuellen x86-Prozessor für Desktop-PCs.
Ungeklärt ist noch, ob der Phenom II X4 965 wie bei AMDs Topmodellen üblich als "Black Edition" mit frei einstellbarem Multiplikator erscheinen soll, wovon aber auszugehen ist. AMD Deutschland wollte zu den Berichten über die neue CPU nicht Stellung nehmen.
Quelle : www.golem.de (http://www.golem.de)
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Übertakter-Orden in limitierter Auflage auf Basis des Phenom II X4
AMDs neuen Prozessor, den "Phenom II X4 42 Black Edition TWKR", kann man nicht kaufen, aber vom Chiphersteller geschenkt bekommen. Dafür muss man in der Overclocking-Szene Rekorde vorweisen können und erhält dann die CPU, die besonders hohe Takte und Spannungen aushalten soll. Weniger als einhundert der Prozessoren soll es geben.
Bereits Mitte Juni 2009 waren Bilder eines mit "TWKR" beschrifteten Prozessors im Blog des CEO von Maingear aufgetaucht. Das Unternehmen stellt in den USA High-End-PCs her. Die Bezeichnung des Prozessors ist eine Verballhornung von "Tweaker", englisch für "Schrauber" oder "Bastler", und genau für diese Zielgruppe ist der mit viel viralem Marketing vorgestellte Prozessor auch gedacht.
(http://scr3.golem.de/screenshots/0904/TWKR/thumb480/AMD-TWKR-01.jpg)
Wie AMD Deutschland nun Golem.de erklärte, werden die TWKR-Prozessoren kein kommerziell erhältliches Produkt. Es handelt sich vielmehr um handverlesene CPUs, die Übertaktungsprofis zur Verfügung gestellt werden. Die sollen damit immer neue Frequenzrekorde aus den AMD-Prozessoren holen. Bereits Anfang 2009 hatte AMD auf einer Veranstaltung am Rande der CES einen Phenom II mit flüssigem Helium auf 6,5 GHz getrieben.
Intels Core i7 erreicht diese Frequenzen bisher noch nicht. Angeblich soll AMD beim Design des Phenom II einige Funktionen für den Betrieb bei sehr geringen Temperaturen eingebaut haben. Der Core i7 soll dagegen unter einem "Cold Bug" leiden. Diese Eigenschaften interessieren aber nur die Overclocker, denen es nicht allein um Rechenleistung, sondern um die Frequenz an sich geht. Mit Luftkühlung ist ein Core i7 bei gleichem Takt in fast allen Tests schneller als ein Phenom II.
Die erste TWKR-CPU läuft nominal mit nur 2,0 GHz, und basiert auf dem Deneb-Die wie die Serienprodukte auch. Laut AMD Deutschland entspricht die Modellnummer "42" dabei keinem Schema, sondern ist eine Anspielung auf die Verwendung dieser Ziffer im Roman 'Per Anhalter durch die Galaxis'. Dort berechnet der größte Computer des Universums in 7,5 Millionen Jahren die 42 als Antwort auf die Frage "nach dem Leben, dem Universum und allem" - ein typischer Nonsens-Scherz des Autors Douglas Adams, der viel Raum für Interpretationen lässt.
Die TWKRs verschickt AMD in einer Holzkassette, was den Prozessor wie einen Übertakter-Orden wirken lässt. Der Aufdruck der CPU enthält nicht die üblichen Markierungen wie die Bestellnummer, aber den unmissverständlichen Hinweis: "Nicht für den Verkauf". Es bleibt abzuwarten, ob die TWKR doch den Weg zu eBay finden - und welche Preise sie dort erzielen.
Quelle : www.golem.de (http://www.golem.de)
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Mehrere Webseiten berichten übereinstimmend, dass Intel seinen ersten 32nm-Prozessor mit dem Codenamen Clarkdale noch in diesem Jahr auf den Markt bringen wird. So soll der Clarkdale bereits im 4. Quartal 10 Prozent aller an PC-Hersteller verkauften Prozessoren ausmachen, mehr als beispielsweise die Core 2 Quad-CPUs, die nur 9 Prozent erreichen sollen.
Die Clarkdale-CPU ist ein Dualcore aus der Core i7-Familie, die sowohl einen Dual-Channel-DDR3-Controller als auch einen Grafikkern und die Northbridge des Chipsatzes beinhaltet. Er soll 4 MByte Cache besitzen und HyperThreading unterstützen. Verkauft wird der Clarkdale vermutlich als Core i3 und Core i5.
Quelle : www.gamestar.de (http://www.gamestar.de)
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Angeblich Tape-Out bereits erfolgt
Noch bevor Intels nächste Prozessorgeneration als Core i3 und Core i5 überhaupt im Handel ist, soll der Nachfolger dieser CPUs namens "Sandy Bridge" schon fertig sein. Ein erstes Foto des Dies aus unbenannter Quelle soll das belegen - und auch zeigen, wie Intel die Grafik in den Chip integriert hat.
Intels modernster verfügbarer Prozessor ist der Core i7, dessen Architektur hat den Codenamen Nehalem. Gefertigt wird er in 45 Nanometern Strukturbreite, was auch für die bereits angekündigten Core i3 und Core i5 gilt (Lynnfield und Clarksfield), die ersten Modelle dieser Serien sollen noch 2009 erscheinen. Danach folgt 2010 nach Intels offizieller Roadmap die Westmere-Familie, mit der ein Wechsel auf 32 Nanometer erfolgt.
Erst danach, also Anfang 2011, ist nach der Nehalem-Architektur ein vollständig neues Prozessordesign fällig, das den Codenamen Sandy Bridge trägt. Als wesentliche Neuerungen dafür hat Intel bisher nur eine Integration von Grafikfunktionen auf das Die des Prozessors sowie die Befehlssatzerweiterung AVX bekannt gegeben. Bei den Westmere-CPUs wird der Grafikchip noch neben das Die des Prozessors montiert, aber im selben Chipgehäuse.
Die Onlineausgabe der für gewöhnlich gut unterrichteten französischen Zeitschrift Canard PC hat nun ein Bild veröffentlicht, das den ersten sogenannten "Die-Shot" des Sandy Bridge zeigen soll. Es dürfte sich um die Mainstream-Version mit vier Kernen handeln, schon 2010 will Intel mit "Gulftown" den ersten Desktop-Prozessor mit sechs Kernen vorstellen. Das Bild von Sandy Bridge zeigt jedoch nur vier Kerne.
Das HyperThreading des Nehalem, das die Zahl der Kerne für das Betriebssystem virtuell verdoppelt, wird laut Canard PC bei Sandy Bridge beibehalten. Jeder Kern besitzt 256 KByte L2-Cache und 32 KByte L1-Cache für Daten - wie viel für Instruktionen zur Verfügung steht, ist noch nicht bekannt. Die Kerne teilen sich einen L3-Cache von 8 MByte mit einem Ringbus. Über diesen ist auch der Grafikkern angebunden, was gemessen an bisherigen integrierten Grafiklösungen für sehr viel Tempo sorgen dürfte. Das gilt auch für den Takt der Grafiklogik: 1 bis 1,4 GHz sind laut Canard PC vorgesehen.
Wie schon bei Nehalem und dem aktuellen Core i7 ist der Speichercontroller auf der CPU integriert, mit der Mainstream-Ausgabe von Sandy Bridge aber nur mit zwei Kanälen, der Core i7 hat derer drei, Core i5 und Core i3 aber bereits nur noch zwei. DDR3 mit effektiv 1.600 MHz beherrscht Sandy Bridge aber, offiziell ist beim Core i7 bei 1.066 MHz Schluss, auch wenn die meisten dieser Prozessoren den Speicher viel schneller betreiben können, was aber die Spezifikationen verletzt.
Dennoch zeichnet sich damit nun ab - so die Daten des Sandy Bridge stimmen - dass auch in den kommenden zwei Jahren keine großen Innovationen beim Hauptspeicher zu erwarten sind.
Neben Grafik und Speichercontroller ist auch die "Power Control Unit" (PCU), die bereits der Core i7 besitzt, weiterhin Teil der CPU. Dazu kommt mit Sandy Bridge dann aber noch gleich der PCI-Express-Bus. Der Chipsatz, der schon mit Core i5 und Core i3 nur noch aus einem Baustein bestehen kann, bekommt damit immer weniger zu tun. Trotz dieser Integration des halben Mainboards auf dem Die des Prozessors soll Sandy Bridge nur eine TDP von 85 Watt aufweisen.
Das wäre ein Fortschritt, denn bei geringerer Integrationsdichte heizen die Core i7 als erste Vertreter einer neuen Intel-Architektur mit 130 Watt TDP. Fraglich ist noch, was die 6-Kern-Versionen von Sandy Bridge benötigen sowie die ebenfalls durch inoffizielle Roadmaps spukenden Ausgaben mit 16 MByte L3-Cache. Als Taktfrequenzen für die Kerne von Sandy Bridge schätzt Canard PC 2,8 bis 3,4 GHz - auch hier gibt es wie beim Speicher kein Wettrennen mehr, größere Leistung kommt wie schon seit Jahren aus mehr Kernen und Verbesserungen der Architektur. Den Takt können die Intel-Prozessoren zudem per Turbo-Boost dynamisch nach oben regeln.
Für Selbstbau-Fans und Aufrüster gibt es eine gute Nachricht aus den nicht genannten Quellen von Canard PC: Der mit dem Core i5 eingeführte Sockel LGA 1156 soll auch bei Sandy Bridge Verwendung finden. Damit würde Intel wie schon bei Pentium 4 D bis Core 2 Quad über drei Generationen hinweg den Sockel nicht wechseln. Ob sich Core i5 (Nehalem), Westmere und Sandy Bridge aber in den 2009 erwarteten Mainboards betreiben lassen, ist damit keineswegs sicher. Intel behält oft die Mechanik des Sockels bei, ändert aber Belegungen und Spannungsversorgungen.
Da es schon ein angebliches Bild des Dies von Sandy Bridge gibt, muss der Prozessor wohl in einem ersten Stepping existieren. Laut Canard PC erfolgte das "Tape Out", der Beginn der Produktion von ersten Mustern, schon im Juni 2009. Von diesem Moment bis zur Serienprodukten vergehen im Prozessorgeschäft sechs bis zwölf Monate, wenn keine größeren Schwierigkeiten mit Design oder Fertigung auftreten.
Sofern die nicht bestätigen Angaben der französischen Webseite stimmen, kann Intel für die kommenden zwei Jahre seinen Prozessorfahrplan in aller Ruhe abarbeiten. Die Frage ist nur, ob AMD noch rechtzeitig kontern kann und wie die PC-Hersteller auf das Stakkato an neuen Prozessoren reagieren werden. Den Kunden jedes Jahr eine vermeintliche Prozessorinnovation schmackhaft zu machen, könnte immer schwieriger werden.
Quelle : www.golem.de (http://www.golem.de)
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Wie mehrere Webseiten wie Fudzilla melden, soll der Clarkdale-Prozessor, der auch über einen integrierten Grafikkern verfügt, zwar HDMI, DVI und DisplayPort unterstützen, aber überraschenderweise auf VGA verzichten. Die anderen drei Ausgabemöglichkeiten sind digital, VGA ist ein analoger Ausgang.
Sofern Intel also nicht DVI-I integriert (die komplette DVI-Variante, die auch VGA enthält und per Adapter nutzbar macht) wird für die Verwendung des Grafikkernes ein Monitor mit digitalem Eingang notwendig sein. Für Systeme, die eher günstig sein sollen, dürfte das ein Nachteil sein. LCDs mit nur einem VGA-Eingang gehören zu den preiswertesten Geräten.
Quelle: http://www.gamestar.de (http://www.gamestar.de)
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Der Chiphersteller Advanced Micro Devices (AMD) hat fünf weitere CPUs vorgestellt, die das bereits bestehende Angebot von Prozessoren mit sechs Rechenkernen ergänzen. Es handelt sich um AMD Opteron CPUs, die für Serversysteme gedacht sind.
Zu den neuen CPUs gehören auch drei so genannte Opteron HE Prozessoren, die im 45-Nanometer-Maßstab gefertigt werden. Sie sind für den Betrieb in Servern mit vier, sechs oder acht CPUs gedacht. Im Durchschnitt benötigen diese Prozessoren 55 Watt, während die anderen Modelle eine Leistungsaufnahme von 75 bzw. 105 Watt haben.
Der 2,0 Gigahertz schnelle AMD Opteron 2423 HE, der AMD Opteron 2425 HE mit 2,1 GHz und der AMD Opteron 8425 HE mit ebenfalls 2,1 GHz kosten bei Abnahme von 1000 Stück durch einen Händler oder Hersteller zwischen 455 und 1514 US-Dollar. Durch den niedrigeren Stromverbrauch der HE-Varianten können die Prozessoren bei gleichbleibender Kühlung in größerer Zahl verbaut werden.
Die neuen AMD Opteron HE Prozessoren werden von Hewlett-Packard bereits in ersten Servern angeboten. IBM, Dell und andere Anbieter werden wahrscheinlich in Kürze nachziehen. AMD hat zusätzlich auch zwei neue High-End-Varianten der sechskernigen Opteron-Prozessoren vorgestellt. Die Modelle Opteron 8439 SE und Opteron 2439 SE arbeiten jeweils mit 2,8 GHz und kosten 2649 und 1019 US-Dollar.
Quelle : http://winfuture.de (http://winfuture.de)
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Glaubt man der taiwanischen Digitimes, bringt Intel die ersten Notebook-Prozessoren mit integriertem Speichercontroller (Nehalem-Architektur) ab Ende September auf den Markt. Die drei bislang unter dem Codenamen Clarksfield bekannten Vierkern-CPUs sollen Core 2 Extreme XE (2 GHz), Core 2 Quad P2 (1,73 GHz) und Core 2 Quad P1 (1,6 GHz) heißen.
Wie Intel bereits bekannt gab, werden die Clarksfield-CPUs unter der Bezeichnung Core i7 vermarktet, die für das High-End-Segment steht. Nach Intels neuer Benennungs-Strategie wäre dieser "Familienname" wohl kein Widerspruch zu den Bezeichnungen der einzelnen Prozessoren nach dem bekannten Schema Core 2 Extreme/Quad.
Im Desktop-Bereich will Intel laut dem Bericht einige der unter dem Codenamen Lynnfield entwickelten Desktop-Prozessoren und passende Chipsätze zwischen dem 8. und 11. September offiziell einführen. Sie sollen unter den Bezeichnungen Core i3, i5 und i7 in den Handel kommen und dürften langfristig die CPUs der Baureihen Core 2 Duo und Core 2 Quad ablösen. Die ersten Core-i7-Prozessoren für Desktop-Rechner sind bereits seit Ende 2008 erhältlich.
All diese neuen Prozessoren werden noch im 45-Nanometer-Prozess hergestellt und haben keinen Grafikkern. Die Umstellung auf den effizienteren 32-nm-Fertigungsprozess erfolgt mit Clarkdale (Desktop) und Arrandale (Notebooks). Diese Prozessoren sollen dann auch integrierte Grafikkerne mitbringen, die allerdings anfangs in 45-nm-Technik hergestellt werden.
Laut Digitimes will Intel im Server- und Workstation-Bereich (Nehalem-EP) Anfang August vier Modelle mit höheren Taktfrequenzen herausbringen. Erwartet werden Prozessoren mit den Bezeichnungen Xeon W5590, W3580, W3550 und L5530. Im September sollen dann die Modelle Xeon X3470, 3460, 3450, 3440 und 3430 folgen.
Ende September soll außerdem der seit Anfang Juni erwartete günstige und stromsparende Doppelkernprozessor SU2300 für dünne und leichte Notebooks (CULV-Klasse) erscheinen, zusammen mit einem bislang unbekannten Celeron 743.
Intel-Pressesprecher Thomas Kaminski bestätigte, dass die Lynnfield- und Clarksfield-CPUs noch im dritten Quartal – also spätestens Ende September – eingeführt werden sollen. Die Produktion von Clarkdale und Arrandale solle im vierten Quartal dieses Jahres anlaufen. Bis die ersten Rechner mit den 32-nm-CPUs in den Geschäften stehen, könne es aber durchaus Anfang 2010 werden, erklärte der Intel-Sprecher.
Quelle : www.heise.de (http://www.heise.de)
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Die ersten drei Versionen von Intels neuen Desktopprozessoren mit dem Kern "Lynnfield" sind bei einem belgischen Hardwareversender aufgetaucht. Die dort genannten Daten bestätigen die Gerüchte der letzten Wochen: Die Serie Core i5 wird recht günstig, zwei Modelle mit gleichem Kern kommen als Core i7 auf den Markt.
Der belgische Versender Computerparts hat bereits den Core i7 870 mit 2,93 GHz für knapp 540 Euro, den Core i7 860 mit 2,8 GHz für rund 280 und den Core i5 750 mit 2,66 für rund 200 Euro im Angebot. Damit bestätigen sich Gerüchte aus asiatischen Quellen, nach denen diese Prozessoren von Intel zu OEM-Preisen von 526, 284 und 193 US-Dollar abgegeben werden sollen.
Liefern kann der belgische Onlinehändler freilich noch nicht und er nennt auch noch keinen Termin - den hat schließlich auch Intel noch nicht bekanntgegeben. Von einem Marktstart im August oder Anfang September 2009 ist aber auszugehen.
Vor allem der niedrige Preis des Core i7 860 überrascht. Der kleinste Core i7, das Modell 920 mit nominal 2,66 GHz, ist derzeit um 250 Euro zu haben. Da die neuen Modelle der Serie mit dem Lynnfield-Kern per Turbo-Boost den Takt um vier Stufen erhöhen können sollen statt wie bisher um zwei, dürfte der Core i7 860 deutlich schneller sein als das Modell 920. Für den bisher günstigsten Core i7 sind damit deutliche Preissenkungen zu erwarten.
Wie berichtet wird den bisherigen Angaben zufolge für die Serie Core i5 das HyperThreading abgeschaltet, die CPUs können also entsprechend der Zahl ihrer Kerne nur vier Threads parallel verarbeiten. Die Core i7 kommen mit bis zu acht Threads zurecht, was bisher aber nur sehr wenige Programme nutzen.
Quelle : www.golem.de (http://www.golem.de)
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Im Forum von Coolaler sind Screenshots aufgetaucht, die mit einem Engineering Sample eines Clarkdale-Prozessors von Intel gemacht wurden. Sie zeigen den Dualcore-Prozessor, der original mit 3,06 GHz laufen soll, bei 4 GHz. Die dafür notwendige Spannung soll nur 0,83 Volt betragen haben. Allerdings gibt es Zweifel an der Korrektheit dieser Angaben, die nicht einmal gefälscht sein müssen.
(http://images.gamestar.de/images/idgwpgsgp/bdb/2015965/800x600_prop.jpg)
Programme wie CPU-Z können bei frühen Samples neuer Prozessoren durchaus Probleme haben, diverse Werte korrekt auszulesen. Sollten die Werte stimmen, könnte sich der vermutlich als Core i3 erscheinende Prozessor als ideale CPU für Übertaktungen erweisen.
Quelle: http://www.gamestar.de (http://www.gamestar.de)
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AMD hat nach eigenen Angaben vor kurzem die Marke von 500 Millionen verkauften x86-Prozessoren überschritten. Es dauerte ganze 40 Jahre seit der Gründung des Unternehmens, um diesen Wert zu erreichen.
AMD will das vierzigjährige Firmenjubiläum und den Verkauf von mehr als 500 Mio. CPUs mit einigen Aktionen feiern. Dazu gehört ein über den Micro-Blogging-Dienst gestartetes Gewinnspiel, bei dem die Sieger vier Mini-Notebooks von HP mit AMD Neo Prozessor erhalten.
Trotz einiger Schwierigkeiten aufgrund der großen Marktmacht des Branchenführers Intel konnte sich AMD als zweiter wichtiger Lieferant von PC-Prozessoren etablieren. Nachdem man anfangs wie viele andere damit begann, die Designs von Intel nachzubauen, hat sich dies mittlerweile geändert.
Inzwischen gelingt es AMD immer wieder, den Konkurrenten Intel in manchen Bereichen hinter sich zu lassen, so dass sich der Weltmarktführer unter den Halbleiterherstellern sogar dazu gezwungen sah, sich für seine Nehalem-CPUs von AMDs Opteron Server-Prozessoren "inspirieren" zu lassen.
Jüngst hat AMD einige Probleme, die Erwartungen von Investoren und Börsianern zu erfüllen, weil man kürzlich zum elften Mal hinter einander Quartalsverluste bekannt geben musste. AMD hat anlässlich seines 40. Geburtstag eine spezielle Jubiläums-Website (http://sites.amd.com/us/promo/amd40/Pages/AMD40thAnniversary.aspx) eingerichtet.
Quelle : http://winfuture.de (http://winfuture.de)
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AMD hat zwei weitere Athlons der Regor-Familie mit K10-Innenleben vorgestellt. Der Athlon II X2 245 und 240 (2,9 respektive 2,8 GHz) ergänzen mit Preisen von 66 und 60 US-Dollar das Angebot im unteren Preissegment. Wie der bereits vorgestellte Athlon II X2 250 (3,0 GHz, 87 US-Dollar) haben auch die beiden neuen CPUs zwei Kerne, 2 MByte L2- aber keinen L3-Cache. Sie passen in die Fassung AM3 und dürften damit auch in vielen AM2(+)-Boards laufen. Ihre TDP liegt bei 65 Watt.
Auch im Billig-Bereich führt AMD nun einen AM3-Prozessor ein: Der Sempron 140 taktet mit 2,7 GHz, verheizt maximal 45 Watt und entsteht in einem 45-nm-Prozess. Er hat nur einen Kern und 512 KByte L2-Cache. Der Listenpreis liegt bei 36 US-Dollar. Ein billigerer Prozessor steht nicht auf der Preisliste.
Die TDP des Vierkernprozessors Phenom II X4 945 senkt AMD von 125 auf 95 Watt, der Preis bleibt bei 225 US-Dollar. Eher ungewöhnlich: Den Doppelkern Phenom II X2 550 verkauft AMD ab sofort für 105 und damit 3 US-Dollar teurer als bisher.
Quelle : www.heise.de (http://www.heise.de)
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Die Kette an gezielten oder auch zufälligen Indiskretionen rund um Intels nächste Prozessorgeneration für Mainstream-PCs reißt nicht ab. Diesmal neu: Für das erste Quartal 2010 sollen zwei Modelle geplant sein, die etwas weniger elektrische Leistung benötigen als die bisherigen CPUs mit Nehalem-Architektur.
Die für gewöhnlich gut unterrichtete chinesische Webseite HPEPC hat die bisher bekannt gewordenen Quelleninformationen zu Intels nur dem Namen nach angekündigten Prozessoren mit Lynnfield-Kern zusammengefasst. Neben den bereits bekannten Modellen Core i7 870 (2,93 GHz) und Core i7 860 (2,8 GHz) sowie dem Core i5 750 (2,4 GHz) finden sich darin zwei neue Prozessoren für den Sockel LGA 1156.
Diese Modelle namens Core i5 750s (2,4 GHz) und Core i7 860s (2,53 GHz) sollen im ersten Quartal des Jahres 2010 erscheinen und eine TDP von 82 Watt aufweisen. Für die drei ersten Prozessoren mit Lynnfield-Kern sind den inoffiziellen Angaben der letzen Wochen nach 95 Watt vorgesehen. Die schon erhältlichen CPUs der Serie Core i7 mit dem Kern "Bloomfield" gibt Intel von 2,66 bis 3,33 GHz mit 130 Watt an - und nach den bisherigen Tests mit Bloomfield-CPUs reizen die Prozessoren diesen Rahmen, auch wegen des Turbo-Boost, häufig aus.
Prozessoren für den Massenmarkt
Gedacht ist die neue Serie der Core i7 mit verändertem Kern und auch der Core i5 aber für den Massenmarkt, also für PCs deutlich unter 1.000 Euro. Dort sind nicht nur teure Mainboards, wie sie der Core i7 bisher erfordert, sondern auch aufwändige Kühlsysteme nicht gerne gesehen, weil sie die Kosten nach oben treiben.
Daher hat sich Intel wohl auch entschieden - so die Daten von HKEPC denn stimmen -, mit dem Core i7 860s mit nur 2,53 GHz den bisher am niedrigsten getakteten Prozessor der Serie vorzubereiten. Der fast namensgleiche Core i7 860 kommt schon auf 2,8 GHz. Bei der gesamten Linie mit dem Namen "Core i" können die Prozessoren sich aber über den Turbo-Boost selbst übertakten, so dass auch der 860s laut HKEPC 3,46 GHz erreichen kann, wenn nicht alle Kerne ausgelastet sind. Ob Intel diesen Mechanismus für die sparsameren Nehalems noch überarbeitet und der Turbo weniger oft zugeschaltet wird, ist noch nicht bekannt.
Quelle : www.golem.de (http://www.golem.de)
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Da Intel schweigt, sickern immer mehr Informationen zur ersten Intel-Grafikkarte seit zehn Jahren durch. Diesmal will ein US-Journalist erfahren haben, dass der Chip zwei HD-Decoder besitzt. Das soll eine kurzfristige Entscheidung gewesen sein, um die Leistungsaufnahme einzudämmen.
Vor vier Wochen erklärte Intel Golem.de, dass das Projekt Larrabee zur Chefsache erklärt wurde und eine öffentliche Vorführung des Grafikprozessors erst auf dem IDF Ende September 2009 in San Francisco geplant sei. Da der Chip aber Spieleentwicklern schon zur Verfügung steht und sich höchstwahrscheinlich auch schon taiwanische Hersteller von Grafikkarten darauf einstellen müssen, kommen ohne Intels Segen immer mehr Informationen ans Licht. Zudem sind für die kommende Siggraph einige Vorträge zu Larrabee geplant.
SemiAccurate, die neue Webseite des Ex-Inquirer-Mitarbeiters Charlie Demerjian, berichtet nun ohne namentlich genannte Quellen, was es mit den bisher von Intel nur als "fixed function units" bekannten Blöcken des Larrabee-Designs auf sich haben soll. Es soll sich um zwei HD-Decoder handeln - welche Videoformate sie unterstützen, sagt Demerjian nicht. Auszugehen ist aber mindestens von VC-1 und MPEG-4 AVC (H.264) für Blu-ray-Discs.
Ebenso wenig steht fest, ob diese Funktionseinheiten hochauflösendes Video nur decodieren oder auch codieren können. Arbeiten sie auch als HD-Encoder, so wäre Larrabee auch für die professionelle Videobearbeitung interessant, um beispielsweise Livevorschauen von Schnitt und Effekten in voller Auflösung und im Zielformat nutzen zu können.
Dass es zwei HD-Decoder sein sollen, könnte Larrabee auch für Media-Center-PCs (HTPC) interessant machen, meint SemiAccurate. Etwas weiter gedacht könnte der Chip so HD-Inhalte in ein neues Format verpacken und sie als zentraler Media-Hub über ein Heimnetz verteilen. Mit diesem "Transcoding" von Formaten, die ein Abspieler nicht beherrscht, arbeiten schon viele ähnliche Lösungen.
Laut SemiAccurate soll Intel die HD-Decoder erst sehr kurzfristig in das Design des Chips aufgenommen haben, weil dedizierte Funktionsblöcke in der Regel eine bessere Energieeffizienz aufweisen als Universaleinheiten. Eines der Prinzipien von Larrabee war bisher, möglichst viele x86-Kerne für flexible Nutzung zur Verfügung zu stellen. Demerjian spricht von 32 Kernen auf dem ersten 700-Quadratmillimeter-Die von Larrabee. Frühere und inzwischen wieder aus dem Netz verschwundene Unterlagen von Intel gaben 16 bis 64 Kerne an.
Generell ist die Leistungsaufnahme und die dabei erreichbare Rechenleistung von Larrabee immer noch Intels größtes Geheimnis. Während sich viele Anwender schon über Grafikkarten mit über 200 Watt aufregen, ist dieser enorme Energiehunger jedoch nicht das Limit für Steckkarten. Wie Golem.de von PC-Herstellern in den letzten Monaten öfter erfahren konnte, sind auch Karten mit 300 Watt in einem großen Gehäuse noch kühlbar - fraglich ist nur, ob Intel dieses Budget auch wirklich ausschöpfen will.
Frischen Wind ins Grafikgeschäft will Intel laut SemiAccurate aber nicht nur durchs bloßes Mitspielen bringen. Wie in den goldenen Zeiten der Branche Ende der 1990er Jahre sollen die Produktzyklen wieder deutlich kürzer werden: Schon neun Monate nach dem ersten Larrabee soll die zweite Version erscheinen, dann in 32-Nanometer-Technik. Der erste Larrabee soll in 45-Nanometer-Strukturen gebaut werden und laut Intel in der ersten Hälfte des Jahres 2010 auf den Markt kommen.
Quelle : www.golem.de (http://www.golem.de)
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Der Chiphersteller Intel wird am 6. September seine neuen Prozessoren auf den Markt bringen, die unter dem Codenamen "Lynnfield" entwickelt wurden. Das berichtet das Magazin 'X-bit Labs", dem ein entsprechendes Dokument vorliegt.
Die neuen Chips werden Bestandteile der Produktlinien Core i7 und Core i5 vermarktet. Eines der ersten Modelle wird der Core i7-870 sein. Dieser verfügt über vier Kerne und 8 Megabyte Cache. Getaktet ist der Prozessor mit 2,93 Gigahertz.
Dessen Preis wird bei 562 Dollar liegen. Weitere Varianten sind der Core i7-860 (4 Kerne, 8 MB Cache, 2,80 GHz, 284 Dollar) sowie der Core i5-750 (4 Kerne, 8 MB Cache, 2.66 GHz, 196 Dollar). Im Oktober folgt dann der Core i7-960 (4 Kerne, 8 MB Cache, 3,2 GHz, 562 Dollar), der den Core i7-950 ersetzt.
Quelle : http://winfuture.de (http://winfuture.de)
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Es sind erstmals ausführliche Details zu Intels geplanten neuen High-End-Prozessoren für Desktop-PCs an die Öffentlichkeit gelangt. In einem Overclocking-Forum (http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=230923) sind Informationen und Bilder zu einer neuen 6-Kern-CPU mit dem Codenamen "Gulftown" aufgetaucht.
Dem User JCornell liegen angeblich Samples der im 32-Nanometer-Maßstab gefertigten CPU vor, die mit sechs Kernen daher kommt. Jeder der Kerne hat 256 Kilobyte Level 2-Cache, es sind also insgesamt 1,5 Megabyte im Einsatz. Hinzu kommen 12 Megabyte Level3-Cache.
Der "Gulftown"-Prozessor besteht angeblich aus drei Doppelkernen, die in einem Gehäuse untergebracht sind. Im Fall der nun aufgetauchten Samples wird ein Takt von 2,4 Gigahertz verwendet. Die Einführung soll nach bisherigen Erkenntnissen in Form neuer CPUs der "Extreme"-Klasse erfolgen.
Diese werden wahrscheinlich die Bezeichnung Intel Core i9 tragen und werden für das zweite Quartal 2010 erwartet. Die Basis bildet der so genannte "Westmere"-Kern. Bisher bietet Intel lediglich Desktop-CPUs mit maximal vier Rechenkernen an.
Quelle : http://winfuture.de (http://winfuture.de)
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Glaubt man der zurzeit dampfenden Gerüchteküche, wird Intel die neuen Prozessoren in Gehäusen für die LGA1156-Fassung wohl in der zweiten Septemberwoche vorstellen. Bisher sind die Prozessoren noch gar nicht lieferbar, trotzdem sind bei einigen deutschen und internationalen Einzelhändlern und folglich auch auf Preisvergleich-Webseiten die Produkte Core i7-870, Core i7-860, Core i7-860s, Core i5-750 und Core i5-750s aufgetaucht. Meistens werden noch keine Preise genannt; einige Händler offerieren (oder offerierten) aber den Core i7-750 für rund 200 Euro – viele Angebote wurden mittlerweile zurückgezogen und man findet sie nur noch über den Google-Cache, etwa wenn man nach der Intel-Bestellnummer für die In-a-Box-Version dieser CPU sucht (BX80605I5750).
Vom Core i3 mit integriertem Grafikchip (Clarkdale) ist noch nichts zu sehen, allerdings hat eine asiatische Webseite bereits Benchmarks einer 3,06-GHz-Version des Doppelkerns veröffentlicht.
Glaubt man den Angaben auf den Händler- und Preisvergleich-Webseiten, so läuft der Core i7-870 mit 2,93 GHz, der i7-860 mit 2,80 GHz, der i7-860s mit 2,53 GHz, der Core i5-750 mit 2,66 GHz und der i5-750s mit 2,40 GHz. Die Versionen mit dem kleinen "s" in der Typenbezeichnung sollen mit 82 Watt TDP sparsamer sein als die normalen 95-Watt-Versionen. Diese wiederum sind sparsamer als die Core-i7-900-Baureihe für LGA1366-Boards, die ihre TDP von 130 Watt durch die Turbo-Boost-Übertaktungsautomatik unter Volllast auch ausschöpfen. Während die Core-i7-Prozessoren dank Hyper-Threading dem Betriebssystem acht logische Prozessorkerne melden, lassen sich bei den Core-i5-Prozessoren nur die vier physischen Kerne nutzen.
Besonders spannend wird der Vergleich zwischen dem bisher beliebtesten, weil billigsten Intel-Nehalem-Prozessor Core i7-920 und dem Core i5-750 mit derselben Taktfrequenz, aber ohne Hyper-Threading sowie mit nur zwei (statt drei) DDR3-Speicherkanälen. Der Core i5-750 wird wohl sparsamer sein, auf billigeren Mainboards laufen und seine Übertaktungs-Automatik erreicht vermutlich höhere Frequenzen – man munkelt von bis zu 3,2 GHz, also bis zu vier weiteren 133-MHz-Multiplikatorstufen, während der Core i7-920 nur zwei (PDF-Datei) schafft (also 2,8 GHz). Damit dürften auf dem Core i5-750 viele aktuelle Applikationen schneller laufen als auf dem Core i7-920.
Mainboards mit LGA1156-Fassung kann man bereits bestellen; das zurzeit billigste ist das ab etwa 96 Euro angebotene Gigabyte GA-P55M-UD2. Die Preise reichen aber bei umfangreich ausgestatteten Platinen weit über die 200-Euro-Marke. Nach und nach kommen Boards anderer Hersteller hinzu, etwa von Asrock, Asus, Biostar oder MSI. Intel selbst will beispielsweise die Boards DP55WB und DP55KG liefern. Erfahrungsgemäß sind die zuerst in Online-Shops aufgelisteten Boards nicht immer auch die zuerst tatsächlich in ausreichenden Stückzahlen lieferbaren.
Alle bisher zum Verkauf angebotenen LGA1156-Mainboards sind mit dem Single-Chip-"Chipsatz" P55 bestückt; vermutlich werden andere "Ibex-Peak"-Versionen wie P57 (unter anderem mit Flash-Cache-Schnittstelle), H55/H57 (mit Monitoranschlüssen) und Q57 (mit Monitoranschlüssen, Fernwartung und Trusted-Computing-Funktionen für Bürocomputer) später folgen.
AMD will unterdessen nach zahlreichen Online-Meldungen in den nächsten Wochen einen Phenom II X4 965 vorstellen, der mit 3,4 GHz etwas schneller läuft als das bisherige Phenom-Flaggschiff Phenom II X4 955 Black Edition.
Quelle : www.heise.de (http://www.heise.de)
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Noch sind nicht einmal der Core i5 und die neue Version des Core i7 verfügbar, da gibt es schon erste inoffizielle Informationen zum vermeintlichen Core i9. Der 6-Kerner soll im zweiten Quartal 2010 als Upgrade für die bisherigen Core i7 erscheinen.
Dass Intel unter dem Codenamen "Gulftown" an einem 6-Kern-Prozessor für Desktop-PCs arbeitet, hatte das Unternehmen bereits im Februar 2009 bestätigt. Gulftown gehört zur Familie der Westmere-CPUs, die ab dem Jahr 2010 in 32-Nanometer-Technik hergestellt werden sollen.
Die sechs Kerne allein sind dabei noch nicht einmal so aufregend, schließlich bietet Intel bereits die auch Hexa-Core-CPUs genannten Boliden mit anderen Kernen bereits als Xeons an. Neu ist aber, dass Gulftown mit 130 Watt TDP noch in die üblichen Kühlmaßnahmen von High-End-PCs mit dem aktuellen Core i7 passen soll. Für diesen ist er offenbar auch als Upgrade gedacht, denn die CPU soll für den Sockel LGA 1366 erscheinen.
Das geht zumindest aus einer Folie hervor, die auf der türkischen Webseite Donanim Haber aufgetaucht ist. Demnach soll der Gulftown funktional der bisherigen Serie Core i7 9xx entsprechen und auch in deren Mainboards mit dem Chipsatz X58 passen. Das ergibt insofern Sinn, als die nächste Serie der Core i7 nur für den Sockel LGA 1156 erscheint, in den auch die Core i5 passen.
Gerade Technikfans, welche die sündteuren Core i7 und ebenso kostspieligen X58-Boards schon gekauft haben, hätten so eine Upgrademöglichkeit. Konsequent soll der Gulftown auch nur als "Extreme Edition" erscheinen, die traditionell zu OEM-Preisen um 1.000 US-Dollar angeboten wird. Seine technische Ausstattung mit HyperThreading - also zwölf Threads parallel - und der automatischen Übertaktung Turbo-Boost entspricht sonst dem Core i7.
Auch Donanim Haber macht aber noch keine Angaben zur Taktfrequenz. Der bisher schnellste Core i7, das Modell 975, erreicht nominal 3,33 GHz und per Turbo Boost 3,6 GHz. Dafür kann die CPU um zwei Stufen je 133 MHz hochschalten, die Core i5 und Core i7 mit Lynnfield-Kern sollen aber unbestätigten Angaben zufolge den Turbo in vier Stufen zünden können. Es wäre für Intel untypisch, diese Funktion nicht auch bei kommenden CPUs anzubieten.
Wie hoch der Gulftown mit seinen 130 Watt TDP also laufen kann, ist noch ungewiss. Auch ein erstes Muster der CPU, zu der vor kurzem im Forum von Coolaler Benchmarks auftauchten, lief nur mit 2,4 GHz, aber das hat bei einem noch über ein halbes Jahr entfernten Prozessor noch nicht viel zu bedeuten.
Quelle : www.golem.de (http://www.golem.de)
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Playwares hat zehn Tray-Versionen (ohne Kühler) des neuen Core i5 750, der erst in einem Monat offiziell erscheinen soll, einem Übertaktungstest unterzogen. Dabei erreichten neun der Prozessoren, die normalerweise mit 2,66 GHz laufen, einen stabilen Takt von 4 GHz. Allerdings war die dafür benötigte Spannung sehr unterschiedlich.
Außerdem wurden trotz Stabilität viel zu hohe Temperaturen von 100 Grad Celsius erreicht, wenn hohe Spannungen von 1,448 Volt notwendig waren – trotz eines größeren Luftkühlers. Es gab allerdings auch Exemplare, die mit nur 1,232 Volt und 4 GHz nur 73 Grad heiß wurden. Insgesamt sieht es also so aus, als könnte der Core i5 mit einem sehr guten Kühler oder Wasserkühlung vielen Übertaktern Freude bereiten.
Quelle: http://www.gamestar.de (http://www.gamestar.de)
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In der jüngsten Intel-Preisliste finden sich nicht nur die in der letzten Woche vorgestellten neuen Xeon-Versionen, sondern auch der Neuling Pentium E6500 mit 2,93 GHz Taktfrequenz, 2 MByte L2-Cache und FSB1066 zum 1000-Stück-OEM-Listenpreis von 84 US-Dollar. Die Pentium-E6000-Serie – den Namenszusatz "Dual-Core" verwendet Intel immer seltener – hatte Intel fast zeitgleich mit den Athlon-II-X2-Prozessoren von AMD vorgestellt; im Unterschied zu vielen anderen billigeren Intel-Prozessoren unterstützen die 6000er-Pentiums die VT-x-Befehle für die Virtualisierung, sodass sie etwa auch für den XP-Modus von Windows 7 taugen.
Laut der Webseite EXPreview hat Intel in China gleichzeitig eine spezielle Übertakterversion des Pentium E6500 als Pentium E6500K mit nicht begrenztem Multiplikator herausgebracht. Es lassen sich also über das BIOS-Setup des Mainboards sehr einfach höhere Taktfrequenzen einstellen – der 2,93-GHz-Prozessor arbeitet unter Volllast eigentlich mit dem Multiplikator 11, weil die Basisfrequenz des FSB1066 266,66 MHz beträgt. Unbeschränkte Multiplikatoren hat Intel bisher den jeweils teuersten Extreme-Edition-Prozessoren vorbehalten; AMD indes offeriert bereits seit zwei Jahren auch billigere Übertakterprozessoren mit der Zusatzbezeichnung "Black Edition".
Auf der Webseite Intel.com ist der Pentium E6500K bisher nicht direkt zu finden, doch über seinen S-Spec-Code SLGYP taucht er dort in zahlreichen Mainboard-Kompatibilitätslisten auf. Über die Bestellnummer BXC80571E6500K findet man ihn auch bei einigen asiatischen Online-Händlern.
Quelle : www.heise.de (http://www.heise.de)
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Die chinesischen Webseiten it168.com und mydrivers.com haben – anscheinend auf Basis nichtöffentlicher Vorab-Dokumente von Intel – die Produktbezeichungen und Preise von elf kommenden Prozessoren der Baureihen Core i7, Core i5, Core i3 und Pentium für LGA1156-Mainboards gemeldet. Für diese Informationen gibt es von Intel keine offizielle Bestätigung, weil das Unternehmen solche Vorabmeldungen nicht kommentiert. Es handelt sich also um Spekulationen, doch ist zu erwarten, dass diese weitgehend zutreffen.
Offiziell angekündigt hatte Intel bisher die Codenamen Lynnfield und Clarkdale für Prozessoren mit vier beziehungsweise zwei physischen CPU-Kernen auf jeweils einem Die, die je nach Produktversion per Hyper-Threading pro physischem CPU-Kern einen weiteren logischen (virtuellen) Prozessorkern bieten. Die Clarkdale-Prozessoren vereinen zwei Dice in einem LGA1156-Gehäuse: Einen Dual-Core-Prozessor aus der 32-nm-Fertigung, die Intel zurzeit hochfährt, sowie eine Art Chipsatz-Northbridge aus der 45-nm-Fertigung, in der ein Speichercontroller, ein Grafikprozessor (GPU) und ein PCI Express Root Complex stecken.
Anders als die seit Ende 2008 ausgelieferten Core-i7-Prozessoren für die LGA1366-Fassung binden die LGA1156-Prozessoren nur zwei (DDR3-)Speicherkanäle an und verzichten auf Quickpath Interconnect (QPI); stattdessen gibt es 16 PCI-Express-Lanes für Grafikkarten (je nach CPU-Version auf zwei x8-Ports aufteilbar und je nach Mainboard auch mit SLI-Funktion) sowie vermutlich vier Lanes für eine DMI-Verbindung zum Single-Chip-Chipsatz aus der Ibex-Peak-Famile (P55/P57, H55/H57, Q57).
Kürzlich waren bereits die Produktbezeichungen der ersten Core-i7- und Core-i5-Chips für LGA1156-Boards bekannt geworden, nun rundet sich das Bild ab.
(http://img33.imageshack.us/img33/5092/intelhoh.jpg)
Grundsätzlich stuft Intel die Taktfrequenzen im 133-MHz-Raster – dass ist die Basisfrequenz der Nehalem-Kerne und des QPI (der aber, wie gesagt, den LGA1156-Prozessoren fehlt). Zudem lässt Intel bei einigen Versionen Funktionen wie Hyper-Threading, Turbo Boost und die I/O-Virtualisierung VT-d weg; angeblich unterstützen aber alle erwähnten Prozessoren VT-x. Den billigsten LGA1156-Prozessor will Intel für 87 US-Dollar an OEM-Kunden und Distributoren verkaufen (wie üblich bei 1000-Stück-Bestellungen); bei diesem Pentium G9650 ist aber auch der L3-Cache kleiner.
Nach den bisherigen Spekulationen starten im September zunächst nur die drei schnellsten Prozessoren auf P55-Boards; sowohl deren sparsamere Varianten als auch die Clarkdales mit eingebautem Grafikkern, die Boards mit H57/H55-Chipsätzen und Monitorausgängen benötigen, kommen wohl erst 2010.
Die Turbo-Boost-Funktion, bei der sich der Prozessor unter Volllast automatisch übertaktet, wenn einige Kerne unbelastet sind, soll die Nachteile aktueller Quad-Cores mildern: Diese erreichen niedrigere Taktfrequenzen als ähnlich teure Dual-Cores, weshalb Applikationen, die nur wenige Kerne nutzen, auf höher getakteten Doppelkernen schneller laufen. Dank Turbo Boost lassen sich bei nur teilweiser Auslastung des Prozessors also höhere Frequenzen erreichen. Die Automatik hat aber den Haken, dass die nicht genutzten Kerne völlig unbelastet sein müssen, damit sie das Betriebssystem mindestens in den C3-Modus versetzt: Erst dann schaltet der Mikrocontroller der Nehalem-Prozessoren den jeweiligen Kern völlig ab und kann andere Kerne höher takten. Weil Windows aber, wenn ein Kern voll belastet ist, mindestens noch einen zweiten mit anderen laufenden Threads füttert, ist die für nur einen ausgelasteten Kern angegebene, meistens höchste Turbo-Boost-Stufe nur selten (oder erst nach manueller Abschaltung der anderen Kerne) nutzbar, wie aus dieser Intel-FAQ für die aktuellen Core-i7-Prozessoren hervorgeht.
Quelle : www.heise.de (http://www.heise.de)
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Die Freischaltung deaktivierter Kerne von AMD-Prozessoren scheint zu einem neuen Volkssport zu werden. VModTech (http://www.vmodtech.com/main/article/sempron-140-unlock-two-cores/) aus Thailand hat nun entdeckt, dass der Einzelkern-Prozessor Sempron 140 von AMD durch den von anderen Varianten bekannten Trick der Nutzung des Advanced Clock Calibration-Features im Mainboard-BIOS zu einem Athlon II X2 werden kann.
Der üblicherweise mit 2,7 GHz laufende Sempron 140 konnte als Athlon II X2 sogar auf stabile 3,71 GHz übertaktet werden. Rein finanziell lohnt sich das Ganze hierzulande allerdings kaum. Der Sempron 140 ist für 31 Euro zu haben, ein Athlon II X2 mit 2,8 GHz für knapp 49 Euro.
Quelle : www.gamestar.de (http://www.gamestar.de)
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AMD erhöht Takt und Leistungsaufnahme der Black Edition
Das Rennen um den höchsten Takt geht weiter: AMD bringt den Phenom II X4 965 an den Start, der eine höhere Frequenz als Intels schnellster Core i7 bietet. Dafür steigt aber auch die Leistungsaufnahme. Wer sie scheut, kann sich über immer billigere Phenom II mit 125 Watt freuen.
Nicht einmal vier Monate nach dem Phenom II X4 955 mit 3,2 GHz legt AMD noch einmal 200 MHz drauf. Zwischenzeitlich hatte Intel den Core i7 975 auf den Markt gebracht, der nominal 3,33 GHz bietet und per Turbomodus auf 3,6 GHz kommt, wenn nur ein Kern ausgelastet ist. Die beiden Prozessorhersteller liefern sich einen Schlagabtausch um die höchste Taktfrequenz, wie er seit Jahren nicht zu beobachten war.
Das spricht vor allem für rund laufende Fertigungsprozesse, die bei beiden Anbietern mit 45 Nanometer breiten Strukturen erfolgen. Während Intel die Leistungsaufnahme des Core i7 bei konstant 130 Watt TDP hält, braucht AMD nun aber erstmals seit dem Phenom X4 9950, der Anfang 2008 vorgestellt wurde, wieder 140 Watt. Dieser 65-Nanometer-Prozessor erreichte dabei aber nur 2,6 GHz.
Die Mainboardanbieter stellten sich trotzdem darauf ein und bewarben ihre Produkte mit kräftigen Spannungswandlern als "140 Watt ready", da damals noch nicht abzusehen war, dass AMD das Energiebudget wieder drücken könnte. Gut anderthalb Jahre später braucht man die 140-Watt-Boards nun wieder - und kann sie weiterverwenden, weil der neue AM3-Prozessor auch im Sockel AM2+ läuft, wenn ein BIOS-Update für das Mainboard zur Verfügung steht.
Die Spannungswandler vieler AM3-Boards kommen jedoch ebenfalls mit dem Phenom II X4 965 zurecht, da sie von vornherein aufs Übertakten mit höheren als den spezifizierten Spannungen ausgelegt sind. Die folgende von AMD stammende Kompatibilitätsliste führt daher sowohl ältere Boards mit den 790-Chipsätzen als auch Platinen mit dem neuen 785G-Chipsatz auf, in denen der neue Phenom II funktionieren soll - ein BIOS-Update vor dem Einbau der neuen CPU ist dafür aber meist nötig.
* Asus: M4A785-M EVO, M4A79-T Deluxe
* DFI: Lanparty DK 790FXB-M3H5
* ECS: A780GM-A Ultra (RS780M-A), A790GXM-A (RS780DM-A), A790GXM-AD3
* Gigabyte: GA-MA770T-UD3P, GA-MA790FXT-UD5P, GA-MA790GP-DS4H, GA-MA790XT-UD4P
* MSI: 785GM-E65, MSI 790FX-GD70, DKA790GX Platinum
Neben dem höheren Takt hat AMD am Deneb-Kern der bisherigen Phenom II nichts geändert. Auch der neue Prozessor besitzt je 64 KByte L1-Cache für Daten und Instruktionen, jeder Kern hat einen L2-Cache von 512 KByte. Die vier Kerne teilen sich einen L3-Cache von 6 MByte. Für die 3,4 GHz braucht der Phenom II X4 965 Spannungen zwischen 0,875 und 1,5 Volt, die gleichen Angaben macht AMD aber auch für das Modell 955 mit 200 MHz weniger.
Die mit dem Phenom II X4 955 eingeführten "Black Edition Memory Profiles" (BEMP) gibt es noch nicht für das Modell 965. Immerhin existieren diese Profile der Software "Overdrive 3" nun in Speichermodulen von Corsair, Mushkin, OCZ und Patriot für den 955-Prozessor, Unterstützung für das Modell 965 soll bald folgen. Ähnlich Intels "Extreme Memory Profiles" (XMP) und Nvidias "SLI-Memory" können sich Mainboards damit auf Parameter einstellen, die von dem Standardgremium JEDEC nicht spezifiziert sind.
Auch die Zahl der "Smart Profiles" in der Overdrive-Software nimmt zu. Diese Profile übertakten einzelne Kerne und untertakten die anderen, wenn sie eine Anwendung erkennen, welche die vier Kerne nicht parallel nutzen kann. AMD nennt hier unter anderem 3DMark05 und 06, die Vantage-Ausgabe des Benchmarks nutzt bis zu acht Kerne. Auch die Spiele Assassins Creed, Bioshock, Call Of Duty 4, Stalker: Shadow Of Tschernobyl, Ghostbusters, Resident Evil 5, Crysis, Crysis: Warhead, The Sims 3, ARMA 2 und andere sollen durch ihre Smart Profiles beschleunigt werden.
Über diese Profile rüstet AMD das per Software nach, was der Core i7 in Hardware als Turbo-Boost beherrscht: Wenn nicht alle Kerne ausgelastet sind, lassen sich innerhalb des Rahmens von TDP und Kühlung einige Cores - meist zwei - etwas höher takten. Während der Intel-Prozessor das aber selbst bei jeder Anwendung steuert, ist man beim Phenom II auf die Profile des Overdrive-Programms angewiesen. Dieses aktualisiert sich jedoch automatisch einmal wöchentlich.
Mit diesen Maßnahmen ist außer durch den offenen Multiplikator aller Black-Editions klar, dass auch der Phenom II X4 965 vor allem für technikbegeisterte PC-Spieler gedacht ist, die aus ihrem Rechner das letzte bisschen Leistung kitzeln wollen.
Das geht bei AMD schon ab einem OEM-Preis von 245 US-Dollar, welche der 965 für PC-Hersteller und Wiederverkäufer kostet. Mit dem gleichen Betrag steht auch noch das Modell 955 in AMDs Preisliste, es ist jedoch in den letzten Wochen schon deutlich unter 190 Euro gefallen. Die erste Black-Edition des Phenom II, das Modell 940, bietet AMD inzwischen offiziell nicht mehr an, der Prozessor ist jedoch noch im Handel zu finden.
Der ständige Nachschub an günstigen CPUs für Technikfans soll offenbar AMDs Position in dieser kleinen, aber prestigeträchtigen Marktnische sichern. Dass auch diese Zielgruppe nicht immer rund 1.000 Euro für einen Übertakterprozessor ausgeben will, hat inzwischen auch Intel eingesehen: Vorerst nur in China gibt es den Pentium E6500K für umgerechnet unter 90 Euro, bei Erfolg soll er auch in Europa und den USA erscheinen.
Quelle : www.golem.de (http://www.golem.de)
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Sowohl die ersten Core-i5- und Core-i7-Versionen für LGA1156-Mainboards als auch deren Einführungsdatum stehen offenbar fest; zudem hat Intel Download-Seiten für vier Mainboards mit dem Chipsatz P55 eingerichtet (DP55KG, DP55SB, DP55WB und DP55WG). Die Auswahl an P55-Mainboards wächst damit weiter.
Auf einer anderen Webseite tauchen in einer Auswahlbox explizit die folgenden Prozessornamen auf:
* Boxed Intel Core i7 Processor i7-870 2.93 GHz (BX80605I7870)
* Boxed Intel Core i7 Processor i7-860 2.80 GHz (BX80605I7860)
* Boxed Intel Core i5 Processor i5-750 2.66 GHz (BX80605I5750)
Damit bestätigt Intel weitgehend die bisherigen Spekulationen über die ersten LGA1156-Prozessoren.
Offenbar hat Intel an Partnerfirmen auch bereits sogenannte Product Change Notifications (PCNs) verteilt, die Veränderungen bei Produkten ankündigen. Über die Webseite PCNAlert.com der Firma IHS sind weitergehende Informationen zu den ersten LGA1156-Prozessoren zu finden. Im Dokument PCN 109519-00 (PDF-Datei) wird angekündigt, dass auf den Verpackungen von In-a-Box-Prozessoren für den Einzelhandel ab 8. September 2009 nun auch die jeweilige CPU-Fassung genannt wird. Damit möchte Intel wohl Verwirrung vermeiden, weil es Core-i7-Prozessoren dann sowohl in Varianten für die Fassung LGA1366 (Core i7-900) als auch für die Fassung LGA1156 (Core i7-800) geben wird. In dem Dokument werden die "Product Codes" BX80605I5750, BX80605I7860 und BX80605I7870 genannt sowie die dazugehörigen S-Spec-Nummern SLBLC, SLBJJ und SLBJG.
In dem erwähnten PDF-Dokument tauchen auch weitere Typennummern noch nicht vorgestellter Prozessoren auf, etwa BX80571E3200 (SLGU5) und BX80571E3300 (SLGU4) – dabei geht es offenbar um die bereits von einigen Händlern verkauften Celeron Dual-Core E3200 und E3300 aus der 45-nm-Fertigung mit 2,4 beziehungsweise 2,5 GHz Taktfrequenz, wie PCN 109475-00 (ebenfalls im PDF-Format) verrät. Die neuen Celerons sind wie bisher für LGA775-Boards gedacht. Nach den Händlerangaben laufen sie weiterhin mit FSB800, haben aber mit 1 MByte doppelt soviel L2-Cache. Einige Online-Shops behaupten auch, dass die neuen Celerons die VT-x-Virtualisierungsbefehle unterstützen, doch bei solchen Details kommen häufig falsche Angaben vor – einige Shops dichten dem Core i5-750 auch einen QPI-Link an, den er aber gar nicht hat.
Quelle : www.heise.de (http://www.heise.de)
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Schon vor der offiziellen Markteinführung Anfang September sind in einigen Ländern Asiens bereits die ersten neuen Intel Core i5 und Core i7 Prozessoren für den Sockel 1156 erhältlich. Auch die dazugehörigen Mainboards mit Intel P55-Chipsatz sind dort bereits zu haben.
Wie der taiwanische Branchendienst 'DigiTimes' berichtet, sind in Taiwan und China schon jetzt Intel Core i5-750, Intel Core i7-860 und Intel Core i7-970 Prozessoren aufgetaucht. Die Einführung der neuen Chips wird eigentlich erst für den 6. September 2009 erwartet.
Die Preise im taiwanischen Handel liegen bei umgerechnet knapp 150 Euro für den Intel Core i7-750 mit 2,66 GHz. Der 2,8 GHz schnelle Intel Core i7-860 wird dort für rund 215 Euro angeboten. Für den Intel Core i7-970 mit 2,93 GHz müssen die Kunden umgerechnet knapp 410 Euro auf den Tisch legen.
Die dort erhältlichen passenden Mainboards mit Intel P55-Chipsatz stammen den Angaben zufolge von ASUS, Gigabyte und MSI. Sie sind je nach Ausstattung zu Preisen von umgerechnet 110 bis 200 Euro zu haben. Mit einem starken Preisverfall soll nicht zu rechnen sein, weil die Hersteller ihre Gewinne zu steigern versuchen.
Die drei genannten Prozessoren werden von Intel zu Preisen von jeweils 196, 284 und 562 US-Dollar in 1000er-Einheiten an PC-Hersteller und Händler abgegeben. Sie haben vier Rechenkerne und verfügen über insgesamt 8 MB Level3-Cache sowie einen integrierten DDR3-Speichercontroller.
Quelle : http://winfuture.de
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Der vorerst nur in China erhältliche Pentium E6500K mit einem Serientakt von 2,93 GHz hat mit flüssigem Stickstoff die Grenze von 6 GHz geknackt. Ob und wann die CPU in Europa erscheint, ist noch ungewiss.
Die chinesische Seite Expreview hatte bereits die ersten Bilder des nur als Boxed-Version erhältlichen Pentium E6500K; folgerichtig kann nun auch ein Teilnehmer des Forums der Webseite den ersten Rekord vermelden. Der neue Prozessor ist offenbar in China gut verfügbar oder wird von Intel an Übertakter verteilt, wie das auch AMD tut.
Mittels flüssigem Stickstoff konnte der Overclocker "Dfordog" laut Expreview 6.004 MHz aus dem Prozessor kitzeln - der serienmäßige Takt beträgt 2,93 GHz. Diese Übertaktung ist beim E6500K vergleichsweise einfach möglich, weil der Multiplikator frei einstellbar ist. Daher muss der Frontside-Bus (FSB) nicht extrem übertaktet werden, um hohe Frequenzen für die Kerne zu erreichen.
Statt des Multiplikators 11 wurde von Dfordog der Faktor 17 eingestellt und der Takt des FSB von 266 auf 353 MHz angehoben. Validierte Ergebnisse von CPU-Z für den Rekord finden sich bei Canard-PC, Benchmarkergebnisse des Prozessors mit verdoppeltem Takt liegen jedoch noch nicht vor.
Bei Intel gibt es einen offenen Multiplikator sonst nur bei den Prozessoren mit Namenszusatz "Extreme", die im Falle der Desktopversion um 1.000 US-Dollar OEM-Preis kosten. AMD hat jedoch seit längerem offene CPUs um 100 US-Dollar im Angebot. Der offizielle Preis des E6500K ist nicht bekannt, sein Pendant mit festem Multiplikator, der E6500, kostet 84 US-Dollar.
Beide CPUs verfügen über zwei Kerne der Core-Architektur mit je 1 MByte L2-Cache, was sie im Wesentlichen von den teureren Core 2 Duos unterscheidet. Den Namenszusatz "Dual-Core" für diese Pentiums verwendet Intel seit der Umstellung auf die Sterne-Logos für die Prozessoren nur noch selten.
Intel erklärte Golem.de, der Pentium E6500K bleibe vorerst nur in China im Angebot. Ist er dort erfolgreich, könnte er dem Chiphersteller zufolge auch in den USA und in Europa auf den Markt kommen. Wann das erfolgen soll, ist nicht abzusehen.
Quelle : www.golem.de
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AMD wird in Kürze neue Prozessoren aus seiner Athlon II-Serie vorstellen. Einige britische Händler haben dabei beispielsweise den Athlon II X4 620 bereits in ihre Preislisten aufgenommen. Der 2,6 GHz schnelle 45nm-Prozessor besitzt 4 x 512 KByte und ist für den Sockel AM3 gedacht, funktioniert aber auch in älteren Mainboards mit Sockel AM2+.
Der Preis in Großbritannien beträgt knapp 72 britische Pfund, umgerechnet sind das 83 Euro. Der Athlon II X4 630 mit 2,8 GHz soll 101 Euro kosten.
Quelle : www.gamestar.de
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Der Chiphersteller Intel hat im Vorfeld seiner Entwicklerkonferenz, dem Intel Developer Forum 2009, seine neue Prozessor-Generation Westmere angekündigt. Die ersten Chips auf Basis dieser Architektur gehen noch in diesem Jahr in die Produktion.
Mit Westmere wechselt Intel bei der Fertigung auf eine 32-Nanometer-Bauweise. Außerdem kommen die Prozessoren mit einem integrierten Grafikprozessor, der auf einem 45-Nanometer-Design beruht. Die bereits in den Nehalem-CPUs enthaltenen Technologien Hyper-Threading und Turbo Boost werden ebenso unterstützt.
Während diese Spezifikationen im Grunde den Erwartungen entsprechen, die in die Weiterentwicklung der Prozessoren durch Intel gesteckt wurden, kündigte Intel aber auch Features an, die bisher weniger im Gespräch waren. So werden Westmere-Chips mit einem erweiterten Befehlssatz ausgestattet, hieß es.
Diese dienen der direkten Hardware-Beschleunigung verbreiteter Kryptographie-Algorithmen wie AES, was beispielsweise eine performantere Arbeit mit vollständig verschlüsselten Festplatten ermöglicht. Weiterhin integriert Intel einen Speicher-Controller und eine PCI Express-Schnittstelle.
Als erster Prozessor der Westmere-Generation wird Intel einen Chip auf den Markt bringen, der aktuell unter dem Codenamen Clarkdale entwickelt wird. Dieser soll sich an den Mainstream-Markt richten, hieß es. Die noch in diesem Jahr verfügbare CPU wird in verschiedenen Variationen als Bestandteil mehrerer Produktlinien angeboten, so Intel.
Die leistungsfähigste Version wird als Core i5 verkauft. Sie verfügt über eine Taktfrequenz von 3,2, 3,33 oder 3,46 Gigahertz und 4 Megabyte Cache. Der Tausenderstückpreis wird sich auf 176, 196 beziehungsweise 284 Dollar belaufen.
Im Rahmen der Core i3-Serie wird Intel zwei Varianten mit 3,06 und 2,93 Gigahertz anbieten, die 142 und 123 Dollar kosten. Auch die Pentium-Reihe erhält einen Clarkdale-Chip. Für 87 Dollar ist hier ein Prozessor mit 2,8 Gigahertz-Taktung, 3 Megabyte Cache und ohne Hyper-Threading-Support zu haben.
Quelle : http://winfuture.de
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Der Halbleiterhersteller Intel geht davon aus, dass man die Schrumpfung der Strukturen von PC-Prozessoren auch auf lange Sicht mit der aktuellen Geschwindigkeit voran treiben kann. Ziel ist es, bis 2022 CPUs im 4-Nanometer-Maßstab fertigen zu können.
Für das kommende Jahr hat Intel bereits seine ersten 32-Nanometer-Chips angekündigt. Bis 2012 soll dann zunächst die Fertigung in 22 Nanometer Strukturbreite erreicht werden. Mit Hilfe neuer Materialien, die der Konzern bisher nicht näher benannt hat, soll es dann recht zügig weiter gehen, meldet 'PC Watch'.
(http://screenshots.winfuture.de/Intel-Roadmap-4-nm-2022-1251110376.jpg)
Durch die Möglichkeit, in immer kleineren Maßstäben zu fertigen, nimmt auch die physische Größe der Rechenkerne selbst ab. Es lassen sich deshalb auch mehr Kerne auf einem Chip unterbringen, so dass die Zahl der Rechenkerne künftiger Prozessoren stark ansteigen soll.
Damit die Kunden die verbesserte Technologie nutzen können, investiert Intel derzeit verstärkt in die Forschung im Bereich des Parallel Computing. Am Freitag gab man die Übernahme der Firma RapidMind bekannt, die Technologien zur Ausnutzung der Leistung von Multicore-Prozessoren entwickelt.
Quelle : http://winfuture.de
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Intel soll laut Informationen von Fudzilla in Kürze einen neuen Core 2-Quadcore vorstellen. Der Core 2 Quad Q9500 wird in 45nm hergestellt, ist wie üblich für den Sockel LGA775 gedacht und läuft mit 2,83 GHz. Der Unterschied zum bisherigen Q9550 mit gleicher Taktfrequenz ist der von 12 MByte auf 6 MByte verringerte L2-Cache.
Außerdem soll noch ein Q9505 erscheinen, der Intels Virtualisierungs- und Trusted-Execution-Techniken unterstützt, ansonsten aber mit dem Q9500 identisch ist, der diese Fähigkeiten nicht besitzt. Die TDP liegt jeweils bei 95 Watt.
Quelle: http://www.gamestar.de
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Offenbar ist es mit wenig Aufwand möglich, aus einigen aktuellen AMD Athlon II X4-Prozessoren durch die Aktivierung des Level3-Cache einen leistungsfähigeren Chip zu machen. Diese werden vom Hersteller normalerweise als AMD Phenom II X4 verkauft.
Im Enthusiasten-Forum 'XtremeSystems (http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=232654)' berichtet ein Nutzer, dass er den Cache eines AMD Athlon II X4 620 durch Aktivierung der so genannten "Advanced Clock Calibration" nutzbar machte, was ihm offenbar zu sechs Megabyte Level3-Cache verhalf. Warum der "Trick" überhaupt funktioniert, ist zum aktuellen Zeitpunkt noch nicht ganz klar.
So basiert der AMD Athlon II X4 zumindest nach offiziellen Angaben eigentlich auf dem Propus-Kern, bei dem kein L3-Cache vorhanden ist. Offenbar basiert der von dem Nutzer verwendete Chip aber auf dem beim Phenom II verwendeten Deneb-Kern, bei dem der Cache wiederum vorhanden ist.
AMD produziert offenbar auch einige Athlon II X4 unter Verwendung von Deneb-Kernen, um damit eine hohe Nachfrage zu befriedigen. Es kann allerdings nicht garantiert werden, dass die Reaktivierung des Caches bei allen Athlon II X4 funktioniert. Klappt es aber dennoch, kann sich der Anwender über einen leistungsfähigeren Prozessor zum günstigeren Preis freuen.
Quelle : http://winfuture.de
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Schon am 7. September will Intel die Doppelkern-Version SU2300 der CULV-Mobilprozessoren vorstellen, berichtet der asiatische Newsdienst Digitimes. Bisher galt Ende September als wahrscheinlicher Starttermin. Direkt zum Start will Asus ein Notebook mit dem SU2300 vorstellen, später sollen MSI und Acer folgen.
Der SU2300 läuft mit 1,4 GHz, hat aber nur 1 MByte L2-Cache, womit er dem bisherigen CULV-Spitzenreiter, dem SU3500 (1,4 GHz, 3 MByte L2-Cache, ein Kern) nicht in jeder, wenn auch in den meisten Anwendungen überlegen sein dürfte. Damit nimmt er deutlich weniger Chipfläche ein und ist billiger herzustellen als der SU3500, was Intel an den Kunden weitergibt: Der SU2300 soll nur 134 US-Dollar (in 1000er-Stückzahlen) kosten, deutlich weniger als der 262 US-Dollar teure SU3500.
Bisher steckt in den meisten CULV-Notebooks der 107 US-Dollar teure Celeron 723 (1,2 GHz, 1 MByte L2-Cache), weil sich die 155 US-Dollar Aufpreis bei Notebook-Preisen um 600 Euro nicht lohnen. Doch das dürfte sich nun ändern: 27 US-Dollar Aufpreis für einen zusätzlichen Kern klingen nach einem guten Geschäft. Einen schnelleren CULV-Celeron will Intel ebenfalls herausbringen, den Celeron 743 mit 1,3 GHz und 1 MByte für auch 107 US-Dollar.
Die CULV-Serie besteht aus besonders stromsparenden Prozessoren (ULV, Ultra Low Voltage), die in einem besonders kleinen Gehäuse stecken und ungesockelt aufs Board aufgelötet werden. Intel verkauft sie zu einem niedrigeren Preis als die normalen ULV-Prozessoren, bietet aber weniger und langsamere Modelle an. So erreicht der ULV-Spitzenreiter SU9600 1,6 GHz, hat 3 MByte L2-Cache und zwei Kerne, kostet aber 289 US-Dollar.
Quelle : www.heise.de
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Mit einer Average CPU Power (ACP) von 40 Watt und einer TDP von 60 Watt nimmt jeder Kern des Hexa-Core-Serverprozessors AMD Opteron 2419 EE weniger als 10 Watt Leistung auf. Damit eignet sich der 989 US-Dollar teure 1,8-GHz-Chip besonders für Blade-Server oder Cloud-Systeme, wo es auf hohe Energieeffizienz ankommt.
AMD-Partner haben bereits einige SPEC-CPU2006- und SPECpower_ssj2008-Werte für Server mit zwei Opteron 2419 EE veröffentlicht. Demnach liefern die zwölf Kerne eines Dual-Socket-Servers 125 Punkte im SPECint_rate_base2006 (Ganzzahl) und 108 Punkte bei Gleitkommazahlen (SPECfp_rate_base2006), im Java-Effizienz-Benchmark schafft der 1-HE-Server 1224Ra von ZT Systems 1614 ssj_ops/Watt (75 Watt Leerlauf/178 Watt Volllast, wie üblich mit nur einem Netzteil und einer SSD bestückt).
Mit diesen Werten liegen die Opteron-2419-EE-Systeme in ähnlichen Regionen wie Server mit zwei Intel Xeon L5506 beziehungsweise Xeon L5520 (132 SPECint_rate_base2006, 114 SPECfp_rate_base2006, 1777 ssj_ops/Watt). Diese Xeons haben nur jeweils vier Kerne, unterstützen aber Hyper-Threading. Echte Hexa-Cores hat Intel bisher nur in der Xeon-MP-Serie 7500; der sparsamste davon braucht 65 Watt TDP – hinzu kommt aber noch der Energiebedarf des bei diesen Intel-Prozessoren noch im Chipsatz untergebrachten Speicher-Controllers, außerdem arbeiten die Xeon-7500-Server mit den vergleichsweise stromdurstigen Fully-Buffered-(FB-)DIMMs.
Die Nachteile der bei älteren Xeon-Servern nötigen FB-DIMMs betont AMD gerne; witzigerweise unterlief AMD-Partner ZT Systems diesbezüglich ein kleiner Fehler in der SPECpower_ssj2008-Veröffentlichung zum 1224Ra: Hier ist vom Speichertyp PC2-6400F die Rede – das "F" steht üblicherweise für FB-DIMMs, gemeint sind aber wohl Registered DIMMs (RDIMMs, PC2-6400R) oder solche mit Parity für die Adressbits (PC2-6400P).
Quelle : www.heise.de
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Das russische Online-Magazin X-bit Laboratories hat den AMD-Codenamen Thuban aufgeschnappt. Dahinter verbirgt sich angeblich ein Sechskern-Prozessor von AMD, der der Server-CPU Istanbul alias Opteron 2400/8400 ähnelt: Darin steckt K10-Technik aus der 45-Nanometer-Fertigung.
Bisher ist ein Sechskern-Prozessor für Desktop-Rechner auf keiner offiziellen AMD-Roadmap zu finden. Vielmehr sollte im Desktop-PC-Bereich die aktuelle Phenom-II-X4-Generation alias Deneb bis Ende 2010 weiterlaufen, um 2011 vom 32-nm-Orochi mit neuer CPU-Architektur und "mehr als vier" Kernen abgelöst zu werden.
Intel hat allerdings den 32-nm-Hexa-Core "Gulftown" für Desktop-Rechner bereits angekündigt, freilich ohne einen konkreten Termin zu nennen. Erwartet wird dieser Prozessor – möglicherweise als Core i9 – aber ungefähr Mitte 2010. Gulftown soll Hyper-Threading beherrschen, meldet dem Betriebssystem also zwölf Kerne, und soll auf LGA1366-Mainboards mit X58-Chipsatz laufen.
AMDs Thuban wäre ein direkter Gulftown-Konkurrent. X-bit Labs erwartet, dass Thuban auf AM3-Mainboards läuft, also einen zweikanaligen DDR3-SDRAM-Controller enthält. Der Prozessor könnte nach der bisherigen AMD-Logik dann Phenom II X6 heißen. Die bisherigen Istanbul-Versionen binden DDR2-Speicher an und stecken in LGA1207-Gehäusen für Opteron-Serverboards mit zwei oder vier Prozessorfassungen.
Quelle : www.heise.de
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Intels Mobilprozessorfamilie für günstige, leichte Notebooks (CULV, Consumer Ultra-Low Voltage) bekommt Zuwachs von gleich drei Doppelkern-Prozessoren: Core 2 Duo SU7300, Pentium SU4100 und Celeron SU2300. Vor allem letzteren dürfte man künftig in vielen der dünnen und leichten Notebooks finden: Er rechnet je nach Anwendung kaum langsamer als der in CULV-Notebooks weit verbreitete Einzelkern Core 2 Solo SU3500 (1,4 GHz, 3 MByte L2-Cache), fühlt sich wegen seines zweiten Kerns aber flotter an und kostet mit einem Listenpreis von 134 statt 262 US-Dollar (wie üblich bei Abnahme von 1000 Stück) deutlich weniger. Diesen Preisvorteil dürften CULV-Notebook-Hersteller wie Acer (Timeline), Asus (U/UX) und MSI (X-Slim) mit neuen Modellen an die Kunden weiterreichen.
Die beiden anderen Doppelkerne führt Intel nicht in seiner offiziellen Preisliste, sondern hat sie speziell auf Anfragen von Notebook-Herstellern hin aufgelegt – der SU7300 kommt etwa in Samsungs neuer X-Serie zum Einsatz. Zusätzlich stößt mit dem Celeron 743 ein weiterer Einkern-Prozessor zur CULV-Familie, der mit 107 US-Dollar den bisherigen, gleich teuren Einstiegsprozessor Celeron 723 (1,2 GHz) ablöst. Alle Neulinge werden mit 45 nm Strukturbreite gefertigt, laufen mit FSB800 und verbraten bis zu 10 Watt (TDP)
Quelle : www.heise.de
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Der CPU-Hersteller AMD hat zwei neue sparsame Prozessoren der Athlon II-Serie in sein Angebot aufgenommen. Die beiden vierkernigen Chips basieren auf dem "Propus"-Kern und haben eine vergleichsweise geringe Leistungsaufnahme von maximal 45 Watt.
Sie lassen sich somit vor allem in Bereichen einsetzen, wo leise Systeme benötigt werden, die wenig Kühlaufwand bedürfen. Es handelt sich nach Angaben von Fudzilla um den AMD Athlon II X4 600e mit 4x 2,2 Gigahertz und den AMD Athlon II X4 605e mit 4x 2,3 Gigahertz. Beide Prozessoren werden im 45-Nanometer-Maßstab gefertigt und bieten jeweils ein Megabyte Level2-Cache pro Recheneinheit.
Zumindest der AMD Athlon II X4 600e wird bereits von einigen Händlern zum Preis von knapp 100 Euro gelistet. Offenbar müssen sich die Kunden vor dem Kauf genau überlegen, ob sie die vier Rechenkerne wirklich benötigen. Hintergrund ist, dass die Dual-Core-CPUs auf Basis von AMDs "Regor"-Kern ebenfalls mit einer Leistungsaufnahme von 45 Watt arbeiten können, dabei aber Taktfrequenzen von 2,7 oder 2,8 GHz bieten.
Im Bereich der Stromspar-PCs sollen außerdem noch vor dem Ende des Jahres neue AMD-CPUs mit Regor-Kern Einzug halten, die bei Taktraten unter 2,0 GHz eine TDP von nur 25 Watt aufweisen. Diese ließen sich ebenfalls in sehr kompakten oder für Unterhaltungszwecke konzipierten Systemen einsetzen.
Quelle : http://winfuture.de
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Mit den Desktop-PC-Prozessorbaureihen Core i5-700, Core i7-800 und der Server-CPU-Familie Xeon 3400 bringt Intel die Ende 2008 mit dem Core i7-900 gestartete "Nehalem"-Technik in neuen Preis- und Leistungsklassen. Bei allen CPU-Versionen handelt es sich um monolithische Quad-Cores mit integriertem Speichercontroller – der Frontsidebus (FSB) verschwindet nun also aus weiteren Gerätekategorien.
(http://www.heise.de/bilder/144982/0/0)
Intel Core i5-750
Die größten Stückzahlen dürften die drei ersten Prozessoren Core i5-750, Core i7-860 und Core i7-870 für Mainboards mit der neuen LGA1156-Fassung und mit dem Ein-Chip-"Chipsatz" P55 erreichen, den Intel als Platform Controller Hub (PCH) bezeichnet. Solche Mainboards sind bereits im Einzelhandel erhältlich, die billigsten MicroATX-Varianten sind bereits für weniger als 90 Euro zu haben. Den Core i5-750, für den Intel einen OEM-Listenpreis von 199 US-Dollar nennt, verkaufen Händler ab etwa 175 Euro. Ein Core-i5-750-PC kann also deutlich billiger sein als die bisher günstigsten Core-i7-920-Systeme. Vom Billigmarkt ist die Nehalem-Technik indes noch weit entfernt, eher werden die Quad-Cores der Mittelklasse abgelöst.
Bilderstrecke : http://www.heise.de/bilderstrecke/723/nt523656
Durch die Übertaktungsautomatik Turbo Boost, die die Taktfrequenz einzelner CPU-Kerne um bis zu 666,67 MHz oder fünf 133-MHz-Multiplikatorstufen höher einstellen kann als die nominelle Frequenz des jeweiligen Prozessors, vereinen die neuen Core-i5/i7-CPUs die Vorzüge von Dual- und Quad-Core-Prozessoren. Im Desktop-PC-Bereich (und bei Notebooks) gibt es noch immer erst vergleichsweise wenige Programme, die Multi-Threading optimal ausnutzen. Viele Applikationen belasten bloß einen oder zwei CPU-Kerne. In solchen Fällen waren bisher die vergleichsweise teuren Core-2-Duo-8000-Prozessoren den meisten Quad-Cores überlegen; mit Turbo-Boost-Maximalfrequenzen von 3,2, 3,46 und 3,60 GHz stoßen Core i5-750, Core i7-860 und Core i7-870 nun in die Bereiche der Doppelkerne vor beziehungsweise übertrumpfen diese deutlich.
Wenn nur ein oder zwei Kerne voll ausgelastet und mit hoher Taktfrequenz arbeiten, dann nehmen PCs mit Core-i5-700- und Core-i7-800-Prozessoren auch nicht viel mehr Leistung auf als Core-2-Duo-Systeme. Bei Auslastung aller CPU-Kerne schöpfen die Neulinge ihre Thermal Design Power (TDP) von jeweils 95 Watt indes voll aus und brauchen dann auch deutlich mehr Strom als Intels bisherige 45-nm-Vierkerne der Baureihe Core 2 Quad Q9000, obwohl diese ebenfalls mit 95 Watt TDP spezifiziert sind. Messungen an einem PC mit dem Intel-Mainboard DP55KG zeigen, dass die neuen Nehalems im Leerlauf (On/Idle) deutlich sparsamer arbeiten als Core-i7-900-Systeme. In Verbindung mit sehr effizienten (80-Plus-)Netzteilen und sparsamen Grafikkarten sind bei einfach ausgestatteten Rechnern On/Idle-Werte von weniger als 50 Watt realisierbar. Einige Mainboards sind auch darauf vorbereitet, die von der EU ab 2010 vorgeschriebenen Grenzwerte für Energy-using Products (EuP) im Soft-Off-Modus ACPI S5 einzuhalten: Zusammen mit einem passenden ATX-Netzteil brauchen sie dann weniger als 1 Watt, auf Funktionen wie Wake-on-LAN, Wake on Modem Ring oder das Einschalten via Tastatur muss man dann allerdings meistens verzichten.
Die Core-i7-800-Prozessoren unterscheiden sich von den Core-i7-900-Versionen hauptsächlich dadurch, dass sie eben auf LGA1156-Mainboards und nicht auf den teureren LGA1366-Boards (mit dem Chipsatz X58) laufen: Der "kleineren" Baureihe fehlen der dritte DDR3-Speicherkanal und der externe QPI-Link, denn LGA1156-Prozessoren binden 16 PCI-Express-2.0-Lanes für eine oder zwei Grafikkarten sowie den PCH P55 direkt an. Der wesentliche Unterschied zwischen den Baureihen Core i5-700 und Core i7-800 wiederum ist Hyper-Threading: Nur die teureren Prozessoren melden dem Betriebssystem gleich acht logische CPU-Kerne. Bei ihnen steigert Turbo Boost allerdings auch die Taktfrequenz stärker.
Über den Core i5-750, der schon seit Wochen zunächst in Asien und mittlerweile auch hierzulande im Handel verkauft wird, hatte heise online bereits berichtet. Er zeigt in der Benchmark-Suite SPEC CPU2006 zwar deutlich höheres Potenzial als die teureren Prozessoren Core 2 Quad Q9550 (2,83 GHz) und AMD Phenom II X4 965 Black Edition (3,4 GHz), ist diesen aber in einigen Benchmarks unterlegen – dem Q9550 aber nur dann, wenn dieser auf schnellen DDR3-Speicher zugreifen kann. Der Core i7-870 wiederum rückt recht dicht an den ähnlich teuren Core i7-950 heran. Der "mittlere" Core i7-860 ist in vielen Benchmarks dem bisher beliebtesten, weil billigsten Core i7-920 überlegen.
Die Xeon-3400-Produktfamilie startet mit den sechs Mitgliedern L3426 (1,86 GHz/45 Watt), X3430 (2,40 GHz, ohne Hyper-Threading), X3440 (2,53 GHz), X3450 (2,53 GHz), X3460 (2,66 GHz) und X3470 (2,93 GHz), die den Core-i7-800-CPUs ähneln. Sie können aber mit ECC-Speicher sowie mit Registered DIMMs umgehen und statt höchstens 16 GByte bis zu 32 GByte RAM adressieren. Außerdem lassen sich ihre 16 PCIe-2.0-Lanes auf bis zu vier Ports verteilen. Die beiden Platform Controller Hubs 3400 und 3420 ähneln dem P55. Wie bei diesem stehen acht PCIe-Lanes bereit, die allerdings nur die PCIe-1.1-Geschwindigkeit von 2,5 Gigabit/s brutto, also 250 MByte/s pro Richtung erreichen – die Anbindung etwa von USB-3.0-PCIe-2.0-Hostadaptern ist also an diesen Ports nur mit "halber" Datentransferrate möglich.
Quelle : www.heise.de
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Bei den meisten Netbooks kommen derzeit noch immer die Intel Atom-Prozessoren der ersten Generation zum Einsatz. Erst Anfang 2010 will Intel mit den neuen Chips mit dem Codenamen "Pineview" neue Prozessoren für Mini-Laptops auf den Markt bringen.
Wie jetzt bekannt wurde, soll dann offenbar nicht nur der Intel Atom N450, sondern auch der Intel Atom N470 Einzug halten. Beide Chips werden nach Angaben von 'Fudzilla' und 'Blogeee' im ersten Quartal 2010 erwartet. Der N450 war bereits als Kombination aus CPU-Kern mit 1,66 Gigahertz, Grafikteil und Speichercontroller auf einem Chip bekannt.
Der neue Intel Atom N470 ist genauso gebaut, soll aber mit einer Taktfrequenz von 1,83 Gigahertz arbeiten und einen FSB von 667 Megahertz besitzen. Die Verlustleistung wird mit 6,5 Watt angegeben. Dies ist zwar deutlich mehr als die 2,5 Watt des aktuellen Intel Atom N270, doch bei diesem werden bisher externe Grafiklösungen und Speichercontroller benötigt, die ihrerseits für einen starken Anstieg der Leistungsaufnahme sorgen.
Letztlich dürften Geräte mit dem Intel Atom N470 deutlich mehr Leistung bei insgesamt gesunkenem Energiebedarf bieten können. Für die Kunden bedeutet dies, dass künftige Netbooks noch kompakter gebaut werden können als bisher und sich ihre Laufzeit weiter steigern lässt.
Quelle : http://winfuture.de
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Unter dem Codenamen Jasper Forest hat Intel eine spezielle Version des Nehalem-Prozessors entwickelt, die für den Einsatz in Network attached Storage (NAS), Storage Area Networks (SAN), IPTV, VoIP und in ultradichten Blade-Servern optimiert ist. Den Chip hatte Pat Gelsinger im Frühjahr auf dem IDF in Peking angekündigt, nun folgten die Details.
Es handelt sich bei Jasper Forest um eine Xeon-Variante des Nehalem-EP, es können also zwei Prozessoren in einem System zusammenspielen. Ein jeder bietet wie der Desktop-Chip Lynnfield 16 PCIe-2.0-Lanes. In Verbindung mit dem Intel 3420-Chipsatz sollen damit bestückte Dual-Prozessor-Systeme etwa 27 Watt weniger Energie als die normalen energiesparenden Xeon-5500-Systeme verbrauchen. Einzel-, Dual- und Vierkernausführungen des Prozessors sind geplant, die im TDP-Bereich von 23 (Single) bis 85 Watt (Quad) liegen.
Die Systeme unterstützen RAID 5/6 und bieten optimierte Unterstützung von üblichen Storage-Techniken wie Daten-Duplikation, Schnappschüssen und Daten-Virtualisierung. Die Prozessoren verfügen zudem über ein Feature gegen Datenverlust bei Stromausfällen. Es nennt sich "Asynchronous Dynamic Random Access Memory Self-Refresh". Bei Stromausfällen werden die Caches noch zurückgeschrieben und der Speicher in den automatischen Refresh geschaltet. Dieser Betrieb kann dann mit wenig Aufwand per Batterie gepuffert werden.
Die Prozessoren unterstützten bereits die noch in der Entwicklung befindliche Storage-Bridge-Bay-Spezifikation, die eine Unterbringung eines Storage-Controllers in einem Blade-System ermöglichen sollen, ohne dafür einen Blade-Slot belegen zu müssen. Ab Dezember sollen die Jasper-Forest-Prozessoren erhältlich sein.
Quelle : www.heise.de
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Mit dem 99-Dollar-Vierkern Athlon II X4 620 attackiert AMD den beliebten Core 2 Quad Q8200, der als billigster Intel-Vierkern das volumenstarke Marktsegment der 500-Euro-Heimcomputer dominiert. In Elektrofachmärkten finden sich kaum noch Desktop-PCs dieser Preisklasse, die noch mit Dual-Core-CPUs bestückt sind, frei nach dem simplen Motto "vier sind besser als zwei". Der Core 2 Quad Q8200 läuft allerdings mit lediglich 2,33 GHz Taktfrequenz und steht mit 163 US-Dollar OEM-Einkaufspreis in der Intel-Preisliste; der Athlon II X4 620 mit 2,6 GHz ist deshalb für manche Anwendungen die bessere Wahl. Mittlerweile verkauft Intel allerdings auch den Q8300 mit 2,5 GHz zum gleichen Preis, diesen dürfte erst der 122 US-Dollar teure Athlon II X4 630 mit 2,8 GHz schlagen – das Rennen ist also eng.
(http://www.heise.de/bilder/145378/0/0)
AMD führt als weiteres Argument contra Intel noch AM3-Mainboards mit dem vergleichsweise leistungsfähigen Chipsatz AMD 785G ins Feld; dessen integrierter Radeon-HD-4200-Grafikprozessor ist deutlich leistungsfähiger als alle bisherigen GMA-Versionen von Intel und unterstützt auch die GPGPU-Technik ATI Stream. Allerdings sind AMD-785G-Mainboards noch erheblich teurer als beispielsweise AM2+-Boards mit älteren Chipsätzen, sodass man für die Preisdifferenz auch schon eine separate und schnellere Grafikkarte kaufen kann – und typische 500-Euro-Rechner für Privatkäufer sind auch üblicherweise so bestückt.
(http://www.heise.de/bilder/145378/1/0)
Das Propus-Die hat nur rund 70 Prozent der Fläche des Deneb/Shanghai.
In den Quad-Core-Athlons steckt das neue 45-Nanometer-Propus-Die, das mit 169 Quadratmillimetern Fläche deutlich kleiner ist als die jeweils 243 Quadratmillimeter großen Dice der Quad-Core-Opterons (Shanghai) beziehungsweise Phenoms (Deneb/X4, Heka/X3, Callisto/X2), weil es keinen L3-Cache enthält. Die Phenom-II-X4-Baureihe 900 verfügt über 6 MByte L3-Cache, die 800er-Familie über 4 MByte; Phenom II X3 700 und Phenom II X2 500 können jeweils die vollen 6 MByte L3-Cache nutzen. Angeblich stecken in manchen der Athlon-II-Vierkerne auch Deneb-Dice, bei denen sich auf manchen Mainboards mit einigen Tricks der L3-Cache wieder freischalten lassen soll.
Die Leistungsaufnahme der mit 95 Watt TDP spezifizierten Athlon-Vierkerne liegt sowohl im Leerlauf als auch unter Volllast höher als bei den vergleichbaren Intel-Quads. Während der Unterschied im Leerlauf nur wenige Watt beträgt und deshalb vor allem beim Einsatz einer separaten Grafikkarte keine wesentliche Rolle spielt, schluckte ein Testsystem mit AMD-785G-Mainboard und Athlon II X4 630 unter Volllast mit 148 Watt über die Hälfte mehr als ein PC mit Intel-G45-Platine und Core 2 Quad Q8200. Auch diese Unterschiede relativieren sich allerdings beim Einsatz kräftiger Grafikkarten und sind, weil CPU-Volllast bei Heimcomputern typischerweise eher selten und kurzzeitig anliegt, verschmerzbar. Da bei solchen "Consumer-PCs" noch immer keine Angabe der Leistungsaufnahme üblich oder gar verpflichtend nötig ist, interessieren sich auch die meisten Käufer nicht dafür und haben kaum eine Chance, genaue Angaben zur Leistungsaufnahme der in zahlreichen Bestückungsvarianten offerierten Geräte zu bekommen.
AMD betont, der Athlon II X4 620 sei der erste x86/x64-Vierkern für weniger als 100 US-Dollar; das stimmt in Bezug auf die aktuellen, öffentlichen Preislisten der CPU-Hersteller. Den älteren 65-nm-Vierkern Phenom X4 9650 mit 2,30 GHz Taktfrequenz, den die AMD-Preisliste mit 112 US-Dollar führt, bekommt man zurzeit im deutschen Einzelhandel aber noch etwas billiger als den Athlon II X4 620.
Quelle : www.heise.de
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AMD will seine neuen dreikernigen Athlon II X3-Prozessoren angeblich am Termin der Markteinführung von Windows 7 am 22. Oktober im Handel verfügbar machen. Offenbar will man so die Aufmerksamkeit auch auf die eigenen neuen Produkte lenken.
Dies berichtet 'X-Bit Labs' unter Berufung auf AMD-nahe Quellen. Die neuen AMD Athlon II X3-CPUs basieren auf dem neuen Kern mit dem Codenamen "Rana". Sie sind vor allem für das untere Marktsegment gedacht, sollen aber Kunden ansprechen, die in diesem Bereich mehr als zwei Rechenkerne benötigen.
Die ersten beiden Modelle heißen AMD Athlon II X3 425 und 435. Ihre Taktfrequenz wird mit jeweils 2,7 und 2,8 Gigahertz angegeben. Beide Chips verfügen über ingesamt 1,5 MB Level2-Cache, wobei jeder Kern mit jeweils 512 KB ausgestattet ist. Die CPUs haben eine Verlustleistung von 95 Watt und werden sowohl für den AM2+-, als auch den AM3+-Sockel verfügbar sein.
AMD will mit den weiteren Modellen Athlon II X3 400e und 405e auch noch zwei energiesparende Varianten auf den Markt bringen, die jeweils eine Leistungsaufnahme von 45 Watt haben. Diese arbeiten mit jeweils 2,2 und 2,3 Gigahertz. Außerdem sind weitere neue Modelle der AMD Athlon II X2-Serie geplant.
Quelle : http://winfuture.de
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Noch vor einigen Monaten präsentierte Pat Gelsinger stolz den ersten Wafer mit dem neuen Grafikchip Larrabee von Intel. Doch wie vor einigen Tagen bekannt wurde, verlässt Gelsinger recht überraschend den Chipgiganten. Wie Bright Side of News meldet, könnte der Grund dafür sein, dass die Entwicklung des Larrabee ein »Fiasko« sei.
Man habe einen »Krieg mit Nvidia« vom Zaun gebrochen, ohne ein Konkurrenzprodukt zu haben, die Hardware sei nicht funktionsfähig, ebenso die Software, und die Kosten für das gesamte Projekt seien so hoch, dass ohne Intel ohne die bisher guten Verkäufe der Core 2-Prozessoren ernsthafte Probleme bekäme, weiterhin konkurrenzfähig zu bleiben. Larrabee sei das »Baby« von Gelsinger gewesen und daher habe er nun die Konsequenzen aus der Lage ziehen müssen.
Quelle : www.gamestar.de
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AMD hat bestätigt, dass man wie erwartet im kommenden Jahr einen sechskernigen Prozessor für den Endkundenmarkt einführen will. Dieser trägt den Codenamen "Thuban" und soll nach Angaben von AMD mit dem AM2+- und dem AM3-Sockel kompatibel sein.
Bisher gab es zwar schon lange Gerüchte, wonach AMD seine Hexacore-Prozessoren auch für die Desktops von Endkunden verfügbar machen würde, doch eine Bestätigung der Pläne vermied das Unternehmen. Jetzt erklärte ein AMD-Sprecher gegenüber 'MaximumPC', dass man mit den sechskernigen Chips den Lebenszyklus der eigenen Plattformen verlängern und einen langlebigen Upgrade-Pfad bieten will.
Der neue "Thuban" besitzt sechs Rechenkerne und wird im 45-Nanometer-Maßstab gefertigt. Er hat zudem einen integrierten DDR3-Speichercontroller an Bord und basiert auf den bereits vor einigen Monaten vorgestellten AMD Opteron CPUs mit sechs Kernen, die für Serversysteme gedacht sind. AMD will die Prozessoren wahrscheinlich als Phenom II X6 vermarkten.
Zu den geplanten Taktfrequenzen machte AMD noch keine Angaben. Sie werden jedoch unter dem Niveau der aktuellen Quad-Core-CPUs des Unternehmens liegen. Wann genau die neuen Chips auf den Markt kommen sollen, verriet man bisher ebenso wenig.
Quelle : http://winfuture.de
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Während Intel seinen in der ersten Jahreshälfte 2009 erwarteten Hexa-Core-Prozessor bisher nur mit dem Code-Namen „Gulftown“ bezeichnet, verrät Gigabyte schon den Produktnamen mit Core i9.
Der 6-Core-Prozessor Gulftown wird als neues Topmodell mit der 32-nm-Westmere-Architektur an den Start gehen. Die Highend-Desktop-CPU wird als Extreme Edition auf den Markt kommen. Während Intel noch von der Bekanntgabe des finalen Produktnamens absieht, zeigt sich Gigabyte weniger zurückhaltend. Innerhalb der Regeln eines Overclocking-Wettbewerbs bezeichnet der Hersteller den Gulftown als Core i9. Die Mainboard-Hersteller werden frühzeitig von Intel und AMD mit Roadmaps und Produktnamen versorgt.
Der Core i9 Extreme nimmt im Socket LGA1366 der aktuellen Core-i7-900-Serie Platz und setzt somit auf den Chipsatz X58 Express mit QuickPath-Interface. Der Hexa-Core-Extreme-Prozessor mit zusätzlichem Hyper-Threading ist laut Intel mit 130 Watt TDP spezifiziert. Dies entspricht dem Wert des aktuellen Desktop-Topmodells Core i7 975 Extreme. Für das Mainstream-PC-Segment sieht Intel dann den 32-nm-Westmere-Dual-Core-Prozessor Core i5 „Clarkdale“ für den Socket LGA1156 der aktuellen Core i5-700- und Core i7-900-Serie vor.
Um dem Core i9 Paroli bieten zu können, wird AMD zirka Mitte 2010 mit dem Phenom II X6 Thuban ebenfalls einen 6-Core-Desktop-Prozessor vorstellen.
Quelle : www.tecchannel.de
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Wie Silicon Madness berichtet, hat Intel einen Prototyp eines Prozessors hergestellt, der sich selbst justieren kann. Je nachdem, ob die CPU beispielsweise gut gekühlt oder in den Sommermonaten heißer ist, kann sich der Prozessor hoch- oder heruntertakten und seine Versorgungsspannung entsprechend anpassen. All dies soll ohne Eingreifen des Nutzers geschehen.
Es handelt sich um eine Weiterführung des aktuellen Turbo-Modus der Core i7-Prozessoren und anderer Stromsparfunktionen, von denen sich Intel noch effizientere Prozessoren verspricht. Die wahre Leistung eines Prozessors wäre dann jedoch schwer einzuschätzen, wenn diese von vielen, teils äußeren Faktoren, wie dem CPU-Kühler oder der Umgebungstemperatur, abhängt.
Schon heute takten sich moderne Prozessoren herunter, wenn wenig zu tun ist oder versuchen, durch Leerlauf ihre Temperatur zu senken, falls diese kritisch wird. Bisher handelt es sich bei der neuen Technik jedoch nur um ein Experiment von Intel, dessen Markteinführung noch länger auf sich warten lassen dürfte.
Quelle : www.gamestar.de
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Der Halbleiterhersteller AMD hat laut einer bisher nicht offiziell veröffentlichten Roadmap vor, bereits im Jahr 2010 eine 6-Kern-CPU auch im Desktopmarkt anzubieten. Bisher war eine solche CPU erst für 2011 geplant.
Muropaketti.com hat eine offenbar bisher nicht veröffentlichte Roadmap zu AMDs zukünftigen Desktopplattformen aufgetan. Gegenüber der bisher bekannten offiziellen Roadmap für das Jahr 2011 enthält die neue Roadmap neue Details. AMD nennt die Codenamen der 32-Nanometer-Generation und damit der Nachfolger der Leo- und Dorado-Plattform, die beide 2010 auf dem Markt in Erscheinung treten sollen.
Die Leo-Plattform soll bereits 2010 mit einer 6-Kern-CPU mit dem Namen Thuban ausgestattet werden - bislang war nur eine 4-Kern-CPU geplant gewesen. Auch weniger Kerne sollen möglich sein. Außerdem steht der CPU der neue RD890+SB850-Chipsatz sowie DDR3-Speicher zur Seite. Leo dürfte der Gegenspieler zu Intels 6-Kern-CPU für den Desktopmarkt namens Gulftown werden. Im Mainstream-Segment sollen AMDs Athlon-II-CPUs mit bis zu vier Kernen Intel Konkurrenz machen. Auch die Dorado genannte Plattform bietet DDR3-Speicher und den neuen Chipsatz der Leo-Plattform, nur in diesem Fall mit integrierter Grafik.
Die Umstellung von 45 nm großen Strukturen auf den 32-nm-Prozess ist dann, wie bereits bekannt, für das Jahr 2011 vorgesehen. Mit der Scorpius-Plattform will AMD das obere Marktsegment ansprechen, das unter anderem für Spieler gedacht ist. Sie besteht aus einer Zambezi genannten CPU, die vorher noch unter dem Namen Orochi geführt wurde. Zambezi bietet vier oder mehr Kerne, genauer lässt sich das Dokument dazu nicht aus. Außerdem setzt AMD auf DDR3-Speicher und einen neuen AM3r2 genannten Sockel. Ob dieser sich stark von dem jetzigen AM3-Sockel unterscheidet, ist nicht bekannt. Möglicherweise muss AMD für zusätzliche Kerne den Sockel noch anpassen. Außerdem soll zu der Plattform eine nicht näher genannte Grafikkarte der nächsten Generation gehören.
Für den Mainstream-Markt ist die Lynx-Plattform angedacht. Statt einer CPU setzt diese Plattform auf eine APU, eine Accelerated Processing Unit. Diese vereint bis zu vier CPU-Kerne und einen GPU-Kern. Ob das wie bei Intel nur bedeutet, dass CPU und GPU auf separaten Dies, aber im selben Gehäuse sitzen, ist noch nicht bekannt. AMDs Kombination aus Prozessor und Grafik in einem Die namens "Fusion" wurde bereits mehrfach verschoben.
Sollte die Roadmap der Wahrheit entsprechen, ist AMDs Lynx-Plattform mit der Llano APU die Antwort auf Intels kommenden Clarkdale. Beide Hersteller nutzen dabei bereits 32-nm-Strukturen. Intel schafft es den derzeitigen Plänen zufolge allerdings nicht, die GPU in diesem Prozess zu fertigen. Ob das AMD gelingt, ist noch nicht bekannt, die Roadmap deutet es allerdings an.
Quelle : www.golem.de
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Produktoffensive von AMD: Zwei Tage vor dem Verkaufsstart von Windows 7 bringt der Prozessorhersteller gleich acht neue Multi-Core-Athlons auf den Markt. Darunter sind mit Athlon II X2 240e und 235e endlich Nachfolger für den vor über einem Jahr vorgestellten, aber mittlerweile kaum noch lieferbaren 45-Watt-Doppelkern Athlon X2 4850e. Der Athlon II X2 240e aus der 45-Nanometer-Fertigung mit 2,8 GHz Taktfrequenz, K10-Rechenwerken und 2 × 1 MByte L2-Cache schluckt unter Volllast ebenso viel Strom wie der 4850e, bietet aber in manchen Benchmarks über 50 Prozent mehr Rechenleistung. Der 4850e mit 65-nm-K8-Innenleben (Brisbane) und nur 2,5 GHz Taktfrequenz war mittlerweile so altbacken, dass ihn selbst Intels Celeron Dual-Core E3200 überholte, der unter Volllast trotz nominell höherer Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt sparsamer ist. Nun hat AMD wieder flotte 45-Watt-Doppelkerne im Lieferprogramm, allerdings zunächst zu etwas hohen Preisen (siehe Tabelle). Ein Testsystem mit dem Athlon II X2 240e, bestehend aus einem Mainboard mit AMD-780G-Onboard-Grafik, bestückt mit 4 GByte RAM, 3,5-Zoll-Festplatte und optischem Laufwerk, nahm unter CPU-Volllast 89 Watt auf und war damit um etwa 8 Watt sparsamer als beim Einsatz des 65-Watt-Prozessors Athlon II X2 240 (ohne "e").
(http://www.heise.de/imgs/18/4/2/5/7/8/6/62cfbf2c6abffdab.jpeg)
Athlon II X3 425 und Athlon II X2 235e
Einen Pferdefuß gibt es jedoch bei den neuen K10-Prozessoren: Auf vielen Mainboards nehmen sie im Leerlauf deutlich mehr Leistung auf als ihre Vorgänger, obwohl sie laut AMD dann eigentlich sparsamer arbeiten sollen. Die Neulinge unterstützen (wie einige ihrer Vorgänger) den Schlafmodus Enhanced C1 Halt State, kurz C1E genannt, in welchem sie lediglich zwischen 3 und 7 Watt Leistung benötigen (PDF-Datei). Der C1E-Modus lässt sich auch im BIOS-Setup vieler Mainboards aktivieren – leider oft mit Nebenwirkungen: Bei manchen Interfaces sacken dann die Datentransferraten ab. Manchmal geht es um verschmerzbare Unterschiede von wenigen MByte/s, doch bei einem Mainboard fiel die Datentransfergeschwindigkeit beim Zugriff auf eine externe Festplatte via USB 2.0 von über 30 auf 13 MByte/s. AMD konnte bisher nicht erklären, wo die Ursache für diese Probleme liegt und wie sie sich möglicherweise beseitigen lassen. Bei vielen aktuellen AM3- und AM2+-Mainboards ist der C1E-Modus in den Standardeinstellungen (Default-Parameter) des BIOS-Setup deaktiviert. Für Mainboards, die für AMD-LIVE!-Systeme geeignet sind, fordert AMD hingegen ausdrücklich die werksseitige Aktivierung von C1E im BIOS. Im Verbund mit Onboard-Grafik, einem effizienten 80-Plus-Netzteil und einer sparsamen Festplatte sind dann Desktop-Rechner realisierbar, die im Leerlauf weniger als 40 Watt Leistung aufnehmen. Je nach Mainboard steigt die (On/Idle-)Leistungsaufnahme des Gesamtsystems durch das Abschalten von C1E um 4 bis 9 Watt.
Auch von den im September eingeführten Quad-Core-Athlons der Baureihe 600 kündigt AMD 45-Watt-Ausführungen an und ebenso von den nagelneuen Triple-Core-Athlons der 400er-Familie. Muster dieser CPUs konnte AMD aber zunächst nicht beschaffen. Athlon II X3 435 (Codename Rana) und Athlon II X2 240e absolvierten hingegen im c't-Testlabor die üblichen Benchmarks und schlugen sich dabei gut: Im Preisbereich unter 100 Euro fachen diese Prozessoren die Konkurrenz gegen Intels Pentium-E6000- und Core-2-Duo-E7000-Offerten ordentlich an (mehr dazu in c't 23/09, die ab kommendem Montag am Kiosk liegt). Für mehr als zwei Kerne muss man bei Intel über 100 Euro ausgeben für einen Core 2 Quad Q8200 mit lediglich 2,33 GHz Taktfrequenz und 2 × 2 MByte L2-Cache. Da ist der billigere Athlon II X4 630 (2,8 GHz) deutlich schneller. Der angekündigte 45-Watt-Vierkern Athlon II X2 605e bringt es indes bloß auf 2,3 GHz und dürfte damit nur in den wenigen Applikationen punkten, die mehr als zwei Kerne voll ausreizen. Auch sein Listenpreis von 143 US-Dollar mindert seine Attraktivität.
Quelle : www.heise.de
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Seit rund einem Jahr sind die Prozessoren der Baureihe Core i7-900 für Mainboards mit LGA1366-Fassung und dreikanaligem DDR3-Hauptspeicher erhältlich, nun erweitert Intel das Angebot abermals: Der Core i7-960 erreicht nominell 3,2 GHz Taktfrequenz, per Turbo Boost übertaktet er sich automatisch auf 3,33 (bei voller Auslastung) beziehungsweise 3,46 GHz (mit nur einem belasteten CPU-Kern). Mit diesen Eigenschaften entspricht der Core i7-960 weitgehend dem vor einem Jahr vorgestellten Core i7-965 Extreme Edition, doch dieser lässt sich dank unbeschränktem Frequenzmultiplikator leichter von Hand übertakten und bietet das schnellere QPI-Interface: Es arbeitet mit 6,4 Gigatransfers pro Sekunde, während jenes des Core i7-960 bloß auf 4,8 GT/s kommt. Auf die Leistungsfähigkeit des Rechners hat das indes nur einen minimalen Einfluss. Schnellster Core i7 bleibt der im Juni eingeführte Core i7-975 Extreme Edition.
Laut aktueller Intel-Preisliste kostet der Core i7-960 mit 562 US-Dollar dasselbe wie ein Core i7-950 (3,06 GHz). In der Liste findet sich an anderer Stelle noch eine kleine Preisänderung: Der Pentium E6300 (2,8 GHz, 2 MByte L2-Cache, FSB1066) kostet nun 74 US-Dollar und damit 9 Prozent weniger als bisher. Gestern hatte AMD eine Vielzahl neuer Athlons in diesem Preisbereich vorgestellt.
Keine Veränderungen gibt es bei den LGA1156-Baureihen Core i5-700 und Core i7-800, die nun auch Apple in einige der neuen iMacs einbaut; nach Spekulationen sollen am 3. Januar 2010, also wenige Tage vor dem Beginn der Consumer Electronics Show (CES 2010) in Las Vegas, die bereits angekündigten Dual-Core-Prozessoren der 32-nm-Westmere-Generation mit integriertem Grafikprozessor (Clarkdale) erscheinen, vermutlich als Baureihen Core i5-600, Core i3-500 und Pentium G6900.
Quelle : www.heise.de
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In ganz unterschiedlichen Leistungs- und Anwendungsbereichen treten x86- beziehungsweise x64-Prozessorneuheiten der drei konkurrierenden Firmen AMD, Intel und VIA Technologies an. AMD hat den Desktop-PC-Prozessor Phenom II X4 965 Black Edition, also das aktuelle Flaggschiff mit 3,4 GHz Taktfrequenz, etwas sparsamer gemacht: Dank leicht niedrigerer Betriebsspannung kommt er nun unter Volllast mit 125 statt 140 Watt Thermal Design Power (TDP) aus. Der Preis ist seit der Erstvorstellung der 140-Watt-Version im August kräftig gefallen, insbesondere zu dem Zeitpunkt, als Intel den Core i5-750 herausbrachte. Zurzeit jedenfalls bekommt man den Phenom II X4 965 ab etwa 150 Euro.
Deutlich teurer ist Intels Xeon W3565 für Workstations mit einer LGA1366-Prozessorfassung: Der OEM-Einkaufspreis – wie üblich bei Bestellungen von 1000 Stück – liegt bei 562 US-Dollar. Die nominelle Taktfrequenz des Xeon W3565 beträgt wie beim sehr ähnlichen (und gleich teuren) Core i7-960 3,2 GHz, der Xeon unterstützt aber zusätzlich die Netzwerkadapter-Beschleunigungsfunktion Direct Cache Access (DCA, PDF-Datei) und sein Speicher-Controller kann beim Einsatz von ECC-Speicher RAM-Fehler korrigieren.
Schließlich kündigt VIA eine neue CPU-Baureihe namens VIA Nano 3000 an, deren Großserienfertigung im ersten Quartal 2010 anlaufen soll, also ein Jahr nach der Vorstellung der ersten Nano-Generation. Die neuen Nanos wurden an mehreren Stellen optimiert: Sie erreichen etwas höhere Taktfrequenzen, unterstützen SSE4-Befehle und besitzen Virtualisierungsfunktionen. Mit diesen Eigenschaften – und der 64-Bit-Unterstützung – sollen sie gegen den direkten Konkurrenten Intel Atom punkten; offenbar hofft VIA, außer Lenovo und Samsung noch andere große Netbook-Hersteller von den Nano-Qualitäten überzeugen zu können. Deshalb bezeichnet VIA den Isaiah-Kern des Nano 3000 auch als die "weltweit energieeffizienteste Out-of-Order-x86-Architektur" – beim Atom setzt Intel auf die sparsamere In-Order-Verarbeitung, kompensiert diesen Nachteil aber mit Hyper-Threading.
Quelle : www.heise.de
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Noch vor Weihnachten wird Intel Details zur kommenden Atom-Generation mit Codenamen Pineview veröffentlichen und bereits zur CES Anfang 2010 in Las Vegas sollen Gerätehersteller Systeme mit dem Atom N450 vorstellen, meldet die Hardwarewebsite Xbit-Labs.
Intel wird die nächste Atom-Generation mit einer Pressemitteilung am 21. Dezember 2009 ankündigten, meldet Xbit-Labs unter Berufung auf ein Intel-Dokument. Auf der CES in Las Vegas sollen dann erste Netbooks und Nettops mit dem Atom N450 starten.
Damit wolle Intel für Wirbel rund um die neuen Atom-Prozessoren sorgen, denn der Chiphersteller plant eine schnelle Umstellung auf die Plattform mit Codenamen Pine Trail, die auf den neuen Atom-Prozessore mit Codenamen Pineview basiert.
(http://scr3.golem.de/screenshots/0904/Pinetrail/thumb480/Pinetrail-01.png)
Bislang hat Intel nur einige rudimentäre Informationen zu Pineview und Pine Trail offiziell veröffentlicht: Der wichtigste Unterschied zur aktuellen Atom-Plattform Diamondville: Statt CPU, North- und Southbridge wird der Chipsatz in einen Baustein gepackt, die Grafik wandert in den Prozessor. Zu diesem nur als "Tiger Point" bekannten Baustein gibt es aber noch keine offiziellen Informationen.
Nach Informationen von HKEPC aus dem Juni 2009 wird Pine Trail mit drei Atom-Prozessoren starten: Dem N450 für Netbooks mit 1,66 GHz für 63 US-Dollar sowie den Nettop-CPUs D410 für 43 US-Dollar mit gleichem Takt. Zudem soll mit dem Atom D510 auch ein Pineview-Prozessor mit zwei Kernen auf den Markt kommen, der 63 US-Dollar kosten soll. Alle werden über 512 KByte L2-Cache pro Kern verfügen.
Der zu Pine Trail gehörende Chipsatz soll unbestätigten Informationen von HKEPC zufolge "NM10" heißen. Gegenüber den Diamondville-Komponenten aus Atom-CPU, 945GSE und ICH7 für den Chipsatz mit ihren 16 Watt TDP soll das Paket aus Pineview-Atom und NM10 nur noch 7 Watt aufnehmen. Auch die "average power", also die im Betrieb typische Leistungsaufnahme, soll sich mit der neuen Plattform von 4 auf 2 Watt halbieren.
Quelle : www.golem.de
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AMD bekräftigt, die überarbeiteten CPU-Mikroarchitekturen Bobcat und Bulldozer sowie CPU-GPU-Kombiprozessoren ab 2011 mit der 32-Nanometer-Technik der Fertigungstochterfirma Globalfoundries produzieren zu lassen. Nun hat AMD anlässlich des Financial Analyst Day, der dem Kurs der AMD-Aktie deutlichen Aufschwung brachte, weitere Details der kommenden Prozessoren erläutert.
(http://www.heise.de/imgs/18/4/4/0/5/4/9/APU_Bild.jpg-fc0471b37b1f6600.jpeg)
So siehe eine APU aus, wie sie AMD 2011 fertigen will: CPU (anscheinend Quad-Core "Llano") und GPU auf einem Die.
Bildquelle: AMD
Bereits 2007 hatte der damals noch für AMD tätige Phil Hester Bobcat, Bulldozer und einen ersten Kombiprozessor, im AMD-Jargon Accelerated Processing Unit (APU) genannt, angekündigt – allerdings für 2009. Schon länger ist aber klar, dass AMD den Umstieg auf die 32-nm-Fertigung abwartet, um die neuen Architekturen zu produzieren. Einige Eckdaten von Llano, der ersten APU mit bis zu vier Kernen – wohl noch enge K10-Verwandte – deuten auch an, weshalb: Dieser Chip, der ja auch in eher billigen Desktop-Rechnern eingesetzt werden soll, besteht aus rund 1 Milliarde Transistoren. Um ein solches Die zu konkurrenzfähigen Preisen profitabel verkaufen zu können, darf es nicht zu groß sein. Zieht man die ebenfalls aktualisierte Globalfoundries-Roadmap in Betracht, wird Llano in einem 32-nm-SOI-Prozess mit High-k/Metal-Gate-(HKMG-)Technik gefertigt.
Bei High-End-Prozessoren für Server und teure PCs kommt es hingegen nicht so sehr auf die Kosten an. Die aktualisierten Roadmaps deuten an, dass die 32-nm-Bulldozer-Architektur vielleicht schon Ende 2010 im G34-Opteron Interlagos mit 12 bis 16 Kernen oder im C32-Opteron Valencia mit 6 bis 8 Kernen debütiert. Die G34-Fassung ist für Server mit vier Prozessorfassungen gedacht und bindet je vier DDR3-Speicherkanäle und HyperTransport-3.0-Links pro CPU an. C32 zielt auf Serverboards mit einer oder zwei Fassungen, pro CPU sind zwei DDR3-Speicherkanäle vorgesehen. Die dazu passenden Server-Chipsätze sind bereits auf dem Markt, sitzen aber bisher auf LGA1207-Boards. Sie unterstützen übrigens auch AMD-Vi, also die 2006 angekündigte I/O-Virtualisierung (IOMMU 1.2).
Eine Bulldozer-CPU namens Zambezi mit bis zu acht Kernen kommt 2011 auch für High-End-Desktop-Rechner (Plattform: Scorpius) – vor einem Jahr hatte AMD noch von einem Orochi gesprochen. 2011 ist auch eine neue Grafikchip-Generation geplant. Die aktualisierte Roadmap bestätigt auch den 2010 geplanten Hexa-Core Thuban.
Bei den Mobilprozessoren verfolgt AMD im Wesentlichen die bereits vor einem Jahr verkündeten Pläne weiter. Nun präzisiert AMD jedoch, dass im Fusion- oder APU-Kombiprozessor Ontario zwei Bobcat-Kerne und ein DirectX-11-Grafikkern stecken sollen. Ontario steckt in einem BGA-Gehäuse, ist also zum Auflöten auf Mainboards für kompakte Thin-and-Light-Notebooks und Netbooks gedacht; die Produktkategorie "Netbook" kommt jetzt bei AMD auch ganz offiziell vor.
Ein Bobcat-Kern soll den vollen x86-Befehlssatz sowie SSE2- und SSE3-Erweiterungen bieten, aber trotzdem mit weniger als 1 Watt Leistung auskommen können. Es handelt sich um einen synthetisierbaren Kern, der sich in einer Hardwarebauelementebeschreibungssprache darstellen und leicht in anderen Designs weiterverwenden lässt – AMD denkt also wie Intel mit dem Atom in Richtung System-on-Chip (SoC), doch die Grenze zu den APUs ist ohnehin fließend.
Die ersten veröffentlichten Bulldozer-Schemazeichnungen bestätigen, was bisher nur geflüstert wurde: AMD realisiert Multi-Threading auf spezielle Art, insbesondere anders als Intel (Hyper-Threading): Je zwei eng gekoppelte Kerne teilen sich eine Reihe von Funktionseinheiten, unter anderem den L2-Cache. Wie AMD diese Kerne dann genau zählt, ist noch unklar – also ob etwa der Octo-Core-Bulldozer Zambezi nun viermal zwei oder achtmal zwei "Halbkerne" besitzt. Für Integer-Berechnungen gibt es jedenfalls pro Kern einen eigenen Scheduler, beide teilen sich aber eine flexible Gleitkommaeinheit (FPU) mit einem einzigen Scheduler, der zwei 128-Bit-FMAC-Rechenwerke steuert – solche Fused-Multiply-Accumulate-Einheiten hatte AMD 2007 in der SSE5-Dokumentation erwähnt (PDF-Datei).
Zur Grafik-Roadmap gab es wenig Neues, AMD bestätigt aber die für Anfang 2010 erwarteten DirectX-11-GPUs der Einsteigerklasse mit den Codenamen Redwood und Cedar. Dabei spricht AMD ein klares Bekenntnis zur Fortführung der Kooperation mit dem weltgrößten Halbleiterbauelemente-Auftragsfertiger TSMC aus, der auch als erster überhaupt eine 40-nm-Fertigung implementiert habe. Dabei gab es aber zwischenzeitlich wohl Probleme mit der Ausbeute. TSMC fertigt übrigens auch AMD-Chipsätze, etwa die jüngsten Server-Chipsätze in 65-nm-Technik.
Quelle : www.heise.de
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In Polen sind ausführliche Benchmarks von Intels kommendem 6-Kern-Prozessor "Gulftown" aufgetaucht, der als "Core i9" auf den Markt kommen soll. Dabei handelt es sich zwar um ein Servermodell, es lief aber mit dem bisher nicht vermessenen Standardtakt von 3,07 GHz.
Im ersten Quartal 2010 soll Gulftown auf den Markt kommen; schon seit Monaten tauchen frühe "Engineering Samples" (ES) des Prozessors immer wieder in Foren und auf Webseiten auf. Zuerst war das im August 2009 auf einer türkischen Webseite der Fall, wo die Benchmarks aber schnell wieder verschwanden. Inzwischen sind offenbar derart viele Gulftowns in freier Wildbahn, dass es erste ausführliche Tests gibt, die auch länger verfügbar sind.
Waren die ersten ES noch auf einen Takt von 2,4 GHz mit festem Multiplikator beschränkt, so konnte die renommierte Webseite PClab aus Polen nun ein Modell mit 3,07 GHz Basistakt vermessen. Die CPU konnte sich - wie auch bisherige Core i7-900 - um bis zu zwei Stufen von 133 MHz höher takten, der Turbo-Boost funktionierte also.
Da es noch kein an das Muster angepasstes BIOS gab, limitierten die Tester ihren Gulftown aber auf 2,8 GHz ohne Turbo und führten die Messungen mit einem gleich schnell getakteten Core i7-900 durch, um die Unterschiede der Architekturen herauszuarbeiten. Laut PClab handelte es sich um die Workstationversion "Xeon DP". Ob Intel auch einen ähnlich hoch getakteten Core i9 auf den Markt bringt, ist noch nicht bekannt.
130 Watt TDP weiterhin möglich
Nach den bisherigen Tests scheint das aber wahrscheinlich, denn die Leistungsaufnahme des Gulftown liegt unter Last leicht unter der eines Core i7-900. Intel erreicht das durch 32-Nanometer-Fertigung, der Gulftown gehört also zur Westmere-Familie, basiert aber noch auf der Nehalem-Architektur. Durch die kleinere Strukturbreite konnte bei dieser CPU nicht nur die Zahl der Kerne um die Hälfte erhöht werden, auch L2- und L3-Cache wurden im selben Verhältnis vergrößert. Sie fassen nun 1,5 beziehungsweise 12 MByte. Der L1-Cache je Kern blieb mit 256 KByte gleich groß.
Die größeren Caches verhelfen dem Gulftown in vielen Tests von PClab auch dann zu mehr Tempo, wenn es sich nicht um besonders gut in Threads aufgeteilte Programme handelt. Paradedisziplin für derart viele Kerne und Threads - zwölf gibt es per Hyperthreading - bleiben Anwendungen wie Raytracing. Hier gibt es aber auch nicht 50 Prozent mehr Geschwindigkeit, selbst beim Intel-Liebling Cinebench R10. Das liegt daran, dass das Programm nicht sofort einen neuen Thread startet, wenn ein anderer mit einem Teil des Bildes fertig ist.
Schnellere Verschlüsselung mit AES-Befehlen
Auch die neuen AES-Befehle, die Gulftown wie alle Westmeres für Verschlüsselung mitbringt, konnte PClab mit Winzip in Version 14 bereits testen. Dabei wurden die Geschwindigkeitsvorteile auf den Overhead für die Verschlüsselung umgerechnet. Ein Core i7-900 brauchte bei gleichem Takt 167 Prozent länger als ohne Verschlüsselung, beim Gulftown waren es nur 119 Prozent. Winzip ist jedoch nicht sehr gut in Threads aufgeteilt, so dass es die zwölf virtuellen Kerne nicht ausreizen kann.
Auf den drei Mainboards Gigabyte EX58-Extreme, Asus Rampage II Gene und Asus P6T SE brachten die Tester das Vorserienmuster zum Laufen - allerdings nur mit deutlich eingeschränkter Speicherbandbreite, wie sich in synthetischen Tests zeigte. Die Ergebnisse des Samples dürften also unter dem liegen, was mit Serienexemplaren zu erwarten ist.
Quelle : www.golem.de
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Auf der International Solid-State Circuit Conference 2010 (ISSCC) im Februar kommenden Jahres will AMD über neuartige x64-Prozessorkerne berichten, die in einem 32-Nanometer-Fertigungsprozess auf Silicon-on-Insulator-(SOI-)Wafern entstehen. Eine besondere Funktion dieser CPU-Kerne soll ein "Zero-Power Gated"-"Betriebsmodus" (oder eher Nicht-Betriebsmodus) sein, in welchem sie keine Leistung aufnehmen. Eine solche Funktion hat auch Intel bei Prozessoren der jüngsten Prozessorgeneration Nehalem realisiert; wenn einzelne Kerne von Core-i5/i7-Prozessoren in einem Tiefschlafmodus – C3 oder C6 – fallen, dann werden sie über spezielle Schalttransistoren komplett von der Versorgungsspannung getrennt und nehmen dann laut Intel "nahe Null Watt" auf.
Windows 7 soll solche Sparfunktionen besser nutzen als ältere Windows-Versionen, dazu dient die Funktion Core Parking: Der Scheduler des Betriebssystems versucht, bei geringer Systemlast die anstehenden Prozesse möglichst auf einem einzigen CPU-Kern zu bündeln, damit die restlichen so lange und tief wie möglich schlafen können. Bisher hatte AMD zum Energiesparen bei Multi-Core-Prozessoren darauf gesetzt, verschiedene Kerne mit unterschiedlichen Taktfrequenzen zu betreiben, was die meisten Intel-Prozessoren nicht beherrschen – bei den Nehalems laufen alle Kerne, die nicht schlafen, mit derselben Taktfrequenz.
Die Ankündigung der AMD-Präsentation im ISSCC-Vorabprogramm (PDF-Datei) ist sonst sehr knapp; es wird insbesondere nicht klar, um welchen der in der letzten öffentlichen Roadmap für 2011 angekündigten 32-nm-Prozessoren es genau geht. Vermutlich handelt es sich nicht um den Bobcat-Kern, denn dieser soll "unter 1 Watt" verbrauchen können, während der auf der ISSCC angekündigte Kern zwischen 2,5 und 25 Watt Leistung aufnehmen soll – außer eben im "Null-Leistung-Abschaltmodus". Es könnte sich also um Bulldozer handeln oder einen Llano-Kern: In diesem ersten Quad-Core-Prozessor mit integrierter Grafikeinheit kommen nach Spekulationen weder Bobcat- noch Bulldozer-Kerne zum Einsatz, sondern eine überarbeitete Version der aktuellen K10-Technik.
Der auf der ISSCC von AMD besprochene x64-Kern soll jedenfalls – ohne L2-Cache gerechnet – 35 Millionen Transistoren umfassen und bei 32-nm-Fertigung 9,69 Quadratmillimeter Die-Fläche belegen. Als maximale Taktfrequenz nennt AMD "über 3 GHz"; vermutlich nimmt er dann unter Volllast die erwähnten 25 Watt Leistung auf. Bei einem Quad-Core-Prozessor mit vier solcher Kerne wären dann unter Volllast 100 Watt nötig – damit ähnelt die Leistungsaufnahme den Daten heutiger Prozessoren. Ein kompletter Llano-Chip mit vier CPU-Kernen, diversen Caches, einer GPU sowie Controllern unter anderem für HyperTransport und Hauptspeicher soll laut AMD mehr als eine Milliarde Transistoren umfassen.
Quelle : www.heise.de
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Nur noch wenige Wochen sollen vergehen, bis Intel die Nachfolger der Serie "Core 2 Duo" vorstellt - da bleiben inoffizielle Benchmarks nicht aus. Aus China kommen nun Zahlen, die aufhorchen lassen: Schon das kleinste Modell der Serie soll fast alle Core 2 und einige Core 2 Quad schlagen.
Vor kurzem waren die ersten Preise und die Modellnummern der neuen Serien Core i3 und Core i5 aufgetaucht, nun gibt es auch ausführliche Benchmarks - Intel hatte auf dem letzten IDF auch schon eigene Messwerte vorgelegt. Die chinesische Seite PCOnline hat Intels neuen Prozessor durch ausführliche Tests gejagt. Dabei soll es sich um den Core i3-530 handeln, das kleinste Modell der neuen Serie. Es soll einen OEM-Preis von 123 US-Dollar haben und wurde bei deutschen Versendern für rund 100 Euro gelistet.
Dieser Prozessor verfügt nicht über Intels Turbo-Boost, läuft also immer mit maximal 2,93 GHz, seinem nominalen Takt. Den Turbo hat Intel bei den neuen CPUs nur für die Serie Core i5 vorgesehen, Hyperthreading beherrschen jedoch beide Linien. Das sorgt für Verwechslungsgefahr mit dem aktuellen Core i5-750: Dieser beherrscht den Turbo, aber nicht Hyperthreading.
Die neuen unter dem Codenamen "Clarkdale" geführten CPUs sind dennoch leicht zu erkennen, denn sie verfügen nur über zwei physikalische Kerne, die bisherigen Core i5/i7 aber über vier. Schon mit den zwei Cores kann der Core i3-530 den Messungen von PCOnline zufolge kleinere Core 2 Quad wie das Modell Q8300 schlagen, beispielsweise bei SuperPi, das kaum von mehr Kernen profitiert - hier zählen die modernere Architektur und der höhere Takt.
Aber auch bei echten Anwendungen, die viele Threads starten, sieht der neue 100-Euro-Prozessor gut aus. Bei Messungen mit einer Betaversion von WinRAR 3.91 ist der Core i3 fast so schnell wie der Core 2 Quad Q8300 und deutlich fixer als der Core 2 Duo E8400, der mit 3,0 GHz nur minimal höher getaktet ist. Auch einigermaßen gut gethreadete Spiele wie Far Cry 2 beherrscht der Core i3 laut diesen Tests besser als ein kleinerer Core 2 Quad. Nur bei ausgesprochen gut in Threads aufgeteilten Programmen wie Cinema 4D beziehungsweise Cinebench R10 kann der Core 2 Quad gewinnen.
Sollten sich diese Benchmarks auch bei weiteren Tests mit Serienprodukten bestätigen, hat Intel Anfang 2010 ein Problem: Wenn schon der kleinste Core i3 kleinere Core 2 Quad schlägt, sind diese obsolet, zumal sie zudem noch mehr Leistung aufnehmen. Intels 32-Nanometer-Fertigung ist jedoch nach bisherigem Stand noch nicht in der Lage, die gleichen Stückzahlen wie die 45-Nanometer-Fabs zu erreichen, in denen die Serie Core 2 hergestellt wird. Vielleicht hat Intel auch deshalb den im Prozessorgehäuse integrierten Grafikkern mit Speichercontroller (GMCH) der Clarkdales in 45-Nanometer-Technik konzipiert.
Quelle : www.golem.de
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(http://www.heise.de/imgs/18/4/5/0/6/2/7/2607c50c006c2a69.jpeg)
Das Experimentierboard Copper Ridge mit dem SCC-Prozessor, das, als als erste Applikation natürlich ein Apfelmännchen berechnete
Im Braunschweiger Microprocessor-Labor stellte Intels oberster Mikroprozessorforscher und stellvertretender Leiter aller Intel Labs, Joseph D. Schutz, den neuen 48-Kern-Prozessor SCC vor, den Single-Chip Cloud Computer. Der in Braunschweig maßgeblich unter dem Codenamen Rock Creek mitentwickelte Prozessor für den 45-nm-Prozess ist als Experimentierchip zum Erproben neuer Hard- und Softwarekonzepte gedacht. Dazu ist er anders als Chips für die Produktion in großem Umfang konfigurierbar. Er ist als Cluster-on-a-Chip organisiert – Cloud Computing klingt halt nur etwas moderner –, alle 48 Pentium-55C-ähnlichen IA-32-Kerne können ihr eigenes Betriebsystem booten.
Zwei Kerne teilen sich im SCC jeweils einen Router und einen Message-Buffer. Zusammen stellt dieses Ensemble eine Kachel (Tile) in dem als 6 × 4-Mesh organisierten Chip dar. Je sechs Kacheln besitzen einen DDR3-Speichercontroller. Untereinander kommunizieren die Kerne per Messages. Einzelne Kacheln können mit unterschiedlichen Frequenzen fahren, jeweils zu viert zu Bänken zusammengefasst können sie auch mit unterschiedlichen Spannungen versorgt werden. Die Energieaufnahme liegt dann nur zwischen 25 und 125 Watt. Weitere Einzelheiten zum Prozessor will Intel auf der ISSCC im Februar 2010 verraten.
Die Demos, die die Braunschweiger vorführten, benutzten verschiedene Kommunikationsmodelle, darunter MPI, Javascript mit verteilt laufenden Worker Threads und für eine Finanzsoftware eine SMP-Emulation, bei der die Cache-Kohärenz software-gesteuert sichergestellt wird.
Als Betriebssystem läuft ein speziell angepasstes Linux. Aber auch Microsoft hat lebhaftes Interesse bekundet und ist auch schon an der "Toolchain" des Prozessors beteiligt. Ob man Windows auf den SCC portieren kann, ist zwar unklar, aber Microsoft hat auch andere Betriebssysteme in petto. So trat als Gastredner Prof. Timothy Roscoe von der ETH Zürich auf und berichtete über das Projekt Barrelfish , an dem Microsoft-Forscher aus Cambridge beteiligt sind. Barrelfish ist ein so genannter Multikernel, der auf viele Kerne verteilt läuft und bei dem die einzelnen Knoten per Messages miteinander kommunizieren – ideal für den neuen Prozessor.
Quelle : www.heise.de
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[offtopic, ergänzung zum vorherigen posting zu sehen]
wer mit betriebssystem barrelfish nix anfangen kann: das ist aus dem projekt singularity entstanden und ist eines der fünf neuen (eventuell zukünftigen) betriebssysteme von MS.
aus dem netz:
Microsofts Forschungsabteilung hat vor kurzem ein weiteres neues Betriebssystem-Projekt vorgestellt, das den Codenamen "Barrelfish" trägt. Der neue Prototyp wurde speziell für den Betrieb in Multicore-Umgebungen entwickelt.
[...]
Microsoft Research entwickelt Barrelfish derzeit zusammen mit der ETH Zürich. Derzeit geht man davon aus, dass Barrelfish künftig unter einer freien Lizenz veröffentlicht wird, weil es einige BSD-Bibliotheken nutzt, die durch verschiedene offene Lizenzen abgedeckt sind. Der nun veröffentlichte Vorschau-Code unterliegt dem Copyright von Microsoft und dem ETH Zürich.
pdf link: http://www.barrelfish.org/barrelfish_sosp09.pdf
eine portierung oder einbindung des Core in zukünftige Windowsversionen ist zwar angedacht, aber derzeit nur ein Planspiel (sorry, kommt noch nicht in win8 ;D )
was eher kommen wird, ist ein linux/bsd ähnliches QUELLOFFENES Betriebssystem.dazu laufen bereits einige vorarbeiten (status inkubation).
[end offtopic]
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Erst vor gut zwei Wochen hat Intel seinen für 3D-Grafik- und GPGPU-Anwendungen gedachten Mehrkern-Prozessor Larrabee auf der Super-Computer-Konferenz SC09 in Portland öffentlich demonstriert, doch nun zieht der Halbleiterhersteller den Baustein zurück: Wie der Branchendienst CNet in Bezug auf den Intel-Sprecher Nick Knupffer berichtet, habe sich Intel dazu entschlossen, Larrabee doch nicht als Grafikchip auf den Markt zu bringen, sondern nur intern und bei ausgewählten externen Partnern als Plattform für Software-Entwicklungen zu nutzen.
Laut Knupffer seien weder der Chip selbst noch die zugehörige Entwicklungsumgebung auf einem Stand, die nötig wären, um Larrabee als Massenprodukt zu vertreiben. Auf der SC09 war noch hinter vorgehaltener Hand zu hören, dass der Baustein in der ersten Jahreshälfte 2010 erscheinen solle. Er hinkt seit geraumer Zeit seinem Entwicklungsplan hinterher; ursprünglich sollte er bereits 2008 erscheinen.
Bei der Entscheidung, Larrabee nun doch nicht öffentlich anzubieten, dürfte auch der durch die Verspätungen verursachte Performance-Rückstand auf die Grafikchips von AMD und Nvidia eine Rolle gespielt haben. Larrabee erreichte auf der SC09-Demonstration übertaktet kurzfristig eine Rechenleistung von etwas mehr als ein Teraflops (Single Precision, SP), im Normalbetrieb lag er aber ein ganzes Stück darunter. AMDs aktueller High-End-Grafikchip RV870 schafft als Radeon HD 5870 dagegen bis zu 2,7 Teraflops. Die Radeon HD 5970 mit zwei RV870-Bausteinen erreicht sogar bis zu 4,6 Teraflops. Für Nvidias kommende Grafikchips mit Fermi-Architektur existieren noch keine Performance-Daten, doch schneller als Larrabee dürften sie allemal sein.
Wie es mit dem Larrabee-Projekt nun weiter geht, ist unklar. Intels Entscheidung, Larrabee zumindest für die Software-Entwicklung weiter zu nutzen, lässt immerhin die Option offen, dass es künftig eine neue Chip-Generation geben könnte, die dann von allen bisher getätigten Entwicklungen profitieren könnte. Allerdings forscht Intel auch an anderen Many-Core-Prozessoren wie etwa dem kürzlich vorgestellten Cluster-Chip SCC – für Grafik-Anwendungen ist Letzterer indes nicht geeignet.
Quelle : www.heise.de
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In wenigen Wochen bringt Intel seine ersten Prozessoren mit einem Grafikchip im CPU-Gehäuse auf den Markt. Diese GPUs sollen nicht nur für Grafik dienen, sondern auch das Umwandeln von Videos beschleunigen - aber nicht gleich zum Marktstart.
Wie Cnet von Intel erfahren haben will, sollen die Grafikkerne der neuen Core i3/5 (Clarkdale und Arrandale) beim Transcodieren von Videos mithelfen. Für die GPUs von AMD und Nvidia gibt es schon länger Spezialprogramme wie Badaboom und Media Show Espresso, diese Funktion zieht aber zunehmend auch in andere Videoprogramme wie Power Director ein.
AMD und Nvidia setzen dabei jeweils auf ihre proprietären Softwareschnittstellen namens ATI Stream und CUDA, ob Intel etwa auf Directcompute aufsetzen will, ist noch nicht bekannt. Diese Funktion ist zwar Teil von DirectX-11, aber auch ohne vollständige DirectX-11-Funktionen in der Hardware nutzbar.
Laut Cnet soll die Transcoding-Beschleunigung nicht sofort zum Marktstart der neuen Prozessoren zur Verfügung stehen, sondern später mit einem Treiber nachgerüstet werden - wann genau, ist nicht bekannt. Gedacht ist sie vor allem, um Videos vom PC auf mobile Geräte wie iPod oder iPhone zu bringen.
Die bisherigen Standalone-Transcoder sind dabei inzwischen schon sehr fix. Mit einem Core i7 975 in Verbindung mit einer Radeon HD 5970 lässt sich etwa eine MPEG2-Datei von einer DVD von 21 Minuten Länge mit Media Show Espresso in eineinhalb Minuten in ein MP4 für iPods umwandeln. Dabei werden aber alle acht virtuellen Kerne des Prozessors und die GPU genutzt. Dass Intel solche Beschleunigungen um den Faktor 20 gegenüber der Laufzeit des Videos mit den Clarkdale-Chips schafft, ist unwahrscheinlich.
Quelle : www.golem.de
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Seit fast zehn Jahren gehört der Grafikspezialist S3 Graphics schon zu VIA Technologies, nun endlich haben die beiden Firmen einen Mainboard-Chipsatz mit einem leistungsfähigen integrierten Grafikkern zustande gebracht. Der VN1000 soll es insbesondere ermöglichen, dass Notebooks und sparsame PCs mit den neuen Nano-3000-Prozessoren HD-Videos von Blu-ray Discs in voller Full-HD-Auflösung anzeigen können.
Im VN1000 steckt ein DirectX-10.1-kompatibler Grafikkern namens Chrome 520, der auch OpenGL 3.0 und OpenCL 1.0 für GPGPU-Funktionen unterstützen soll. Die Video-Engine heißt ChromotionHD 2.0. Einen vollwertigen PCIe-x16-Ausgang besitzt die VN1000-Northbridge nicht, sondern es stehen nur ein PCIe-x8-Port und vier PCIe-x1-Ports zur Verfügung, anscheinend noch mit 2,5 GBit/s Datentransferrate (PCIe 2.0 brachte 5 GBit/s).
Der VN1000 ist auch seit längerer Zeit wieder ein deutlich überarbeiteter Chipsatz von VIA. Anders als der Anfang 2008 vorgestellte 1-Chip-"Chipsatz" VX800 benötigt der VN1000 aber eine separate Southbridge; die VT8261 ist ebenfalls neu und offenbar Nachfolgerin der 2004 erstmals erwähnten VT8251. Die VT8261 unterstützt nun auch SATA-Hotplugging und Native Command Queuing (NCQ); VIA lässt aber offen, ob die Funktionen über spezielle Treiber oder einen AHCI-konformen Controller realisiert werden.
Der VN1000 unterstützt außer DDR2-SDRAM alternativ auch DDR3-Speicher; bis zu 16 GByte RAM sind theoretisch möglich. Ein fertiges Produkt – etwa ein Mini-ITX-Mainboard – mit VN1000 und Nano 3000 hat VIA bisher nicht im Angebot.
Ende September und zuvor schon auf der Computex hatte VIA das Mini-ITX-Mainboard VB8003 angekündigt, welches ebenfalls zur Wiedergabe von Blu-ray Discs geeignet sein soll. Dabei hat VIA aber einen 1,6-GHz-Nano-Prozessor der älteren Generation mit dem Chipsatz VX800 und einem zusätzlichen Grafikchip (Chrome 435 ULP) samt separatem Grafikspeicher kombiniert. Dieses Board ist anscheinend aber noch nicht lieferbar.
Quelle : www.heise.de
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Dieses Board kostet allerdings alleine fast 230 Euro; ab etwa 250 Euro bekommt man hingegen einen komplette Mini-PC mit Atom 230 und Nvidia-Ion-Grafik inklusive Windows-Betriebssystem, der ebenfalls Blu-ray Discs abspielen kann, wenn man das nötige optische Laufwerk anschließt und einen passenden Software-Decoder installiert.
Quelle : www.heise.de
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Die russischen Xbitlabs wollen erfahren haben, was hinter AMDs nächster Notebookplattform "Danube" steckt: sparsame K10-Kerne, die dann auch denselben Namen wie ihre Desktop-Pendants tragen sollen. AMD will sich damit angeblich erstmals auch an Quad-Cores für Notebooks wagen.
Prozessoren mit vier Kernen füllen bei mobilen Rechnern die Nische von großen und schweren Workstations oder hochgezüchteten Gaming-Maschinen, deren Akkulaufzeiten meist in Minuten statt Stunden gemessen werden. Grund ist die vergleichsweise hohe Leistungsaufnahme, die Intel auch mit dem Core i7 für Notebooks (Clarksfield) nicht unter 45 Watt drücken konnte. Das schnellste Modell Core i7 920 XM mit 2,0 bis 3,2 GHz per Turbo-Boost kommt gar auf 55 Watt.
In ähnliche Dimensionen will AMD laut Xbitlabs auch im Mai 2010 vorstoßen. Dass im kommenden Jahr die neue Notebook-Plattform "Danube" mit bis zu vier Kernen erscheinen soll, hatte der Chiphersteller bereits bestätigt. Dass statt der bisherigen Marke "Turion" dann auch die Prozessoren "Phenom" heissen, stand bisher noch nicht fest.
Das schnellste Modell soll dem Bericht zufolge der Phenom II X920 BE mit 2,3 GHz werden. Das Kürzel "BE" deutet auf eine "Black Edition" hin, also einen Prozessor mit offenem Multiplikator für einfaches Übertakten, Intels 920 XM ist auch damit ausgestattet. AMD schnellste Notebook-Phenom soll 45 Watt TDP erfordern, schon 10 Watt weniger das nächst kleinere Modell N930 mit 2,0 GHz. In Standardnotebooks, die für 25 Watt-CPUs ausgelegt sind, passt auch noch der P920 mit ebensolcher TDP, er ist aber nur mit 1,6 GHz getaktet.
Daneben plant AMD laut Xbitlabs auch Phenoms mit zwei oder drei Kernen, die ebenfalls von 25 bis 45 Watt reichen. Daneben soll es aber weiterhin die Marken "Turion II" und "Athlon II" für Notebooks geben, die aber ebenfalls nicht sparsamer sind. Der am höchsten getaktete Dual-Core soll der Phenom II X620 BE mit 3,1 GHz und 45 Watt TDP sein.
Als Chipsatz soll die bisherige Northbridge M880G mit Grafik nach DirectX 10.1 dienen, Notebook-Chipsets ohne integrierte Grafik sieht AMD nach bisherigem Stand nicht mehr vor. Diskrete und schnellere Grafikprozessoren sind aber weiterhin möglich. Letzter Bestandteil der Danube-Plattform soll die neue Southbridge SB820M sein, die vierzehn USB-2.0-Port bietet. USB 3.0 ist - wie bei Intel - nicht vorgesehen, aber immerhin 6-GBit-SATA, was aber für Notebooks nur für SSDs Vorteile verspricht. Preise für die neuen Chips sind noch nicht bekannt.
Quelle : www.golem.de
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Der Chiphersteller Intel hat bereits jetzt mit der Auslieferung einer einer im Januar erwarteten neuen Variante seines Atom-Prozessors begonnen, die unter dem Codenamen Pinetrail entwickelt wurde.
Offiziell trägt der Chip die Typbezeichnung N450. In die CPU integrierte Intel einen Grafikchip und einen Speichercontroller, so der Hersteller. Das soll die Leistungswerte deutlich steigern und helfen, die Position im Netbook-Markt zu sichern. Insbesondere Platz und Energieverbrauch sinken im Vergleich zu bisherigen Lösungen mit drei unterschiedlichen Chips.
Der Prozessor ist mit bis zu 1,66 Gigahertz getaktet. Die Energieaufnahme liegt bei 5,5 Watt. Der N450 arbeitet dabei mit DDR2-Arbeitsspeicher mit 667-Megahertz-Taktung zusammen. Durch den Einsatz des neuen Atoms sollen sich gegenüber bisherigen Lösungen rund 60 Prozent Platz auf der Platine einsparen lassen.
Der integrierte Grafikkern basiert auf der 945GSE-CPU von Intel, deren Architektur allerdings von 90 auf 45 Nanometer geschrumpft wurde. Die Leistung genügt für die Verarbeitung von Videos bis zu einer Auflösung von 720p.
Intel nutzt das Design des N450 auch für die Bereitstellung von zwei Atom-Prozessoren für Desktop-Systeme. Diese verfügen dann über jeweils zwei CPU-Kerne, wodurch der Stromverbrauch auf 13 Watt steigt.
Quelle : http://winfuture.de
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Im kommenden Jahr beginnt endlich das, was AMD als "The Future is Fusion" schon lange bewirbt: Grafik wird ein elementarer Bestandteil des Prozessors. Das hat Vor- und Nachteile und ist erst der Anfang einer Entwicklung, welche die Prozessorwelt nachhaltig verändern wird.
Bereits kurz nach Weihnachten wird Intel im Rahmen der Messe CES seine lange angekündigten Prozessoren der Serien Core i3/i5 auf den Markt bringen, die die Codenamen "Clarkdale" (Desktops) und "Arrandale" (Notebooks) tragen. Darin stecken nicht noch mehr CPU-Kerne, aber ein Grafikchip im Prozessorgehäuse.
Die "`dales" sind Intels Brot- und Butter-Produkt für das Jahr 2010. Sie werden im Großteil der Desktops und Notebooks mit Intel-CPUs landen, die im kommenden Jahr verkauft werden. Dass es sich weiterhin um Dual-Cores handelt, zeigt, dass der Trend zu immer mehr Kernen gebrochen ist: Die Mehrzahl gebräuchlicher Anwendungen profitiert nicht von vier oder gar bald sechs Kernen.
Die Many-Core-Boliden gibt es aber weiterhin, Intel will mit seinem "Gulftown" nach unbestätigten Angaben im März 2010 sechs Kerne als Upgrade für die Serie Core i7 900 anbieten. Die CPU soll "Core i7 980X" heißen und mit 3,33 GHz erscheinen - auch hier wird deutlich, dass mehr Leistung nicht mehr durch höheren Takt zu erzielen ist. Für Desktop-PCs gelten 130 Watt TDP als Grenze des wirtschaftlich Machbaren. Jenseits dieser Grenze werden die Kühlsysteme für die PC-Hersteller zu teuer.
Das wird auch AMD beherzigen, das in der Vergangenheit Desktop-CPUs mit bis zu 140 Watt angeboten hat. Der Sechskern-Phenom mit Codenamen "Thuban" soll in der ersten Hälfte des Jahres 2010 erscheinen und dem Gulftown Konkurrenz machen. Da aber darin Thuban, die bei gleichem Takt deutlich langsamer sind als Intels Nehalem-Architektur, bleibt das Wettrennen im High-End nur mäßig spannend.
GPU-Computing wird Alltag
Auch mit dem Konzept, CPU und GPU zu verschmelzen, ist AMD ins Hintertreffen geraten. Bereits Ende 2006 hatte das Unternehmen angekündigt, Grafik und Rechenwerke in einen Chip packen zu wollen, seit Mitte 2008 lautet der Firmenslogan "The Future is Fusion". Die ersten entsprechenden Designs namens "Bobcat" und "Bulldozer" waren zwischenzeitlich sogar aus den Roadmaps verschwunden, sie sollen nun 2011 erscheinen. Für 2010 heißt AMDs Devise: Mit den K10-Kernen durchhalten, so lange es geht.
Die erste Integration von Grafik in die CPU kommt nun von Intel, wenn auch nur in einem Zwischenschritt. Bei den Dale-Prozessoren sitzt neben dem CPU-Die ein weiterer Chip, in dem Grafik und Speichercontroller sitzen. Die Ansteuerung des RAM ist näher an der Grafik sinnvoller als näher an der CPU, weil die Grafik wesentlich empfindlicher auf schmale Speicherbandbreiten reagiert. Im Endeffekt handelt es sich eben immer noch um "shared memory", auch wenn RAM heute bei weitem nicht mehr so teuer ist wie zu Mitte der 1990er Jahre, als diese Technik populär wurde.
Mit der Grafik in der CPU will Intel aber nicht nur günstigere Plattformen anbieten, sie soll auch die Anwendungsgebiete erweitern. Das Unternehmen hat bereits angekündigt, Funktionen nach Directcompute aus Microsofts DirectX-11-Paket mit dem Grafikkernen der Dale-CPUs unterstützen zu wollen - aber erst mit einem Treiberupdate, für das es noch keinen Termin gibt. Damit gesteht nun auch CPU-Verfechter Intel ein, dass Rechenanwendungen auf GPUs für manche Bereiche recht attraktiv geworden sind.
Welche Funktionen die Kombination aus CPU und GPU künftig übernehmen soll, ist aber noch nicht endgültig entschieden. Jenseits der oft zitierten Videokonverter und Passwortknacker gibt es für Endanwender immer noch kaum Programme, die von GPU-Computing profitieren. Auch andere gut parallelisierbare Aufgaben werden immer noch von der CPU abgewickelt. Intel hat beispielsweise der Westmere-Architektur, auf welcher die Dale-CPUs basieren, neue Funktionen für AES-Verschlüsselung spendiert. Sie sind aber durch Erweiterungen des CPU-Befehlssatzes realisiert, nicht etwa durch Code im Treiber der Grafiklogik.
Mehr neue CPUs für Notebooks
Die Geschichte der x86-Prozessoren zeigt aber, dass Funktionen, die einmal in der CPU gelandet sind, nur höchst selten wieder daraus verschwinden. Intels Seriennummer der Pentium-III-Prozessoren ist eine solche Ausnahme, die die Regel bestätigt. Da Intel und AMD ihr Patentaustauschabkommen auf Gegenseitigkeit nach kurzem Streit nun doch wieder erneuert haben, dürfte in Zukunft die Zusammenarbeit von CPU und GPU zum Standard werden.
Die Integration von immer mehr zentralen Funktionen eines PCs in die CPU hat aber nicht nur Vorteile: Schon der Einbau des Speichercontrollers, den inzwischen nach AMD auch Intel vorgenommen hat, hat gezeigt, dass die Festnagelung auf eine bestimmte Technologie deren Weiterentwicklung hemmen kann. Der Wechsel von DDR2 zu DDR3 verlief langsamer als erwartet, und DDR4 steckt noch in der Planungsphase.
Da Notebooks in den Verkaufszahlen den Desktops in vielen Ländern längst den Rang abgelaufen haben, gibt es bei den zugehörigen CPUs inzwischen sogar mehr Vielfalt als bei den Desktop-Prozessoren, was sich auch 2010 nicht ändern wird: Vom Single-Core-Atom mit 2,5 Watt bis zur Schoßheizung eines mobilen Core i7 mit 55 Watt reicht die Palette bei Intel, AMD ist hier noch nicht so breit aufgestellt.
Hier will AMD 2010 aufholen, unter anderem soll dann der erste mobile Quad-Core des Unternehmens erscheinen. So richtig spannend wird die Prozessorwelt aber erst wieder 2011, wenn Intel seine 22-Nanometer-Generation mit dem Nachfolger der Nehalem-Architektur auf den Markt bringt und AMD seine ersten Fusion-Prozessoren liefern kann. Die heißen dann "APU", für "Accelerated Processing Unit", und nicht mehr CPU.
Quelle : www.golem.de
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Anlässlich der Consumer Electronics Show (CES), die am Mittwoch in Las Vegas beginnt, stellt Intel-CEO Paul Otellini persönlich eine Fülle neuer Produkte vor. Darunter sind außer den bereits avisierten Atom-Prozessoren N450, D410 und D510 gleich elf Mobilprozessoren sowie sieben Prozessoren für Desktop-PCs, die jeweils zwei CPU-Kerne aus der 32-Nanometer-Fertigung und eine Art Chipsatz-Northbridge in einem Gehäuse vereinen, also CPU, GPU, Speicher- und PCI-Express-Controller in einem Bauelement. Die Gehäuse dieser Arrandale- und Clarkdale-Prozessoren besitzen zwar jeweils ebensoviele Kontaktflächen wie die bereits lieferbaren Quad-Core-Prozessoren mit den Codenamen Clarksfield (Mobil, PGA988: Core i7-900XM, i7-800QM, i7-700QM) und Lynnfield (Desktop-PCs, LGA1156: Core i7-800, Core i5-700), doch die Grafikfunktionen lassen sich nur auf Hauptplatinen mit den ebenfalls neuen Chipsätzen QS57, QM57, HM57 und HM55 für Notebooks beziehungsweise H55, H57 oder Q57 für Desktop-PCs nutzen: In den Prozessoren stecken zwar jeweils Grafikkerne, doch die Anbindung der Displays übernehmen die erwähnten Chipsätze – die übrigens wie PM55/P55 nur noch aus einem Bauelement bestehen, das Intel nun Platform Controller Hub (PCH) nennt.
Die neuen Doppelkerne aus der 32-nm-Fertigung gehören bereits zur zweiten Nehalem-Generation alias Westmere; Intel hat kleinere Verbesserungen eingebaut, etwa zusätzliche Befehle, die Kryptografie nach Advanced Encryption Standard (AES) beschleunigen sollen. Diese Neuerungen bringen nach ersten Experimenten im c't-Labor noch wenig, allerdings präsentierten sich die als Testmuster verfügbaren Prozessoren Core i5-520M (im Dell-Notebook Studio 15) und Core i7-661 auf dem Desktop-PC-Mainboard Intel DH55TC als enorm leistungsfähig und besonders effizient; im Leerlauf liegt ihre Leistungsaufnahme sehr niedrig, was lange Akkulaufzeiten bei Mobilrechnern und niedrige Energiekosten bei Desktop-PCs ermöglicht.
Die Intel-Neulinge untersützen grundsätzlich Hyper-Threading sowie Turbo Boost, aber je nach Baureihe und Preis sind nicht alle Funktionen freigeschaltet. Bei den Desktop-PC-Doppelkernen bringt Turbo Boost allerdings auch weniger als bei den Quad-Cores, weil sie bereits im "Normalbetrieb" sehr hohe Taktfrequenzen von bis zu 3,46 GHz erreichen – damit übertrumpfen sie schon ohne Turbo die bisher schnellsten Dual-Core-CPUs der Baureihe Core 2 Duo 8000. Die theoretisch höchste Turbo-Taktstufe ist in der Praxis selten erreichbar, denn dazu muss der zweite physische Kern in einem tiefen Schlafmodus – mindestens C3 – ruhen, was bei modernen Multi-Tasking-Betriebssystemen selten vorkommt. Bei den Mobilprozessoren bringt Turbo Boost mehr, weil der Unterschied zwischen der nominellen und der maximalen Taktfrequenz viel größer ist als bei den Desktop-PC-CPUs.
Leider hat Intel bei den Produktbezeichungen viel Verwirrung angerichtet, denn außer der Taktfrequenz gehen auch Funktionen in das Namensschema ein; so kommt es etwa, dass der Mobilprozessor Core i7-640LM mit niedrigerer Taktfrequenz arbeitet als der gleich teure Core i7-620M, der aber auch mehr Strom schluckt. Außerdem unterscheiden sich die Namensschemata der mobilen und stationären Produkte: Core-i7-Doppelkerne gibt es für Desktop-Rechner nicht.
Beim Core i5-661 handelt es sich um eine Variante des Core i5-660 mit höherer Taktfrequenz des eingebauten Grafikkerns, der deshalb unter Volllast auch mehr Leistung benötigt. Die 3D-Performance der jetzt Intel HD Graphics genannten Einheit liegt höher als etwa beim Graphics Media Accelerator (GMA) X4500 des Chipsatzes G45, doch Onboard-Grafik taugt noch immer bloß für weniger anspruchsvolle 3D-Spiele.
Bei Core i5-430M, Core i3-350M und Core i3-330M handelt es sich um von Intel sogenannte "Off-Roadmap"-Produkte, die nur für OEMs gedacht sind und deshalb in den öffentlichen Preislisten nicht auftauchen. Der Pentium G6950 ist zwar bereits im Handel erhältlich , aber auch dafür nennt Intel noch keine Preise.
Quelle : www.heise.de
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Auch nach der (Fast-)Komplettierung der neuen Desktop-PC-Produktpalette mit den Baureihen Core i7-900, Core i7-800, Core i5-700, Core i5-600, Core i3-500 und Pentium G6000 führt Intel noch neue Prozessoren in den älteren Baureihen Core 2 Quad, Pentium E6000 sowie Celeron E3000 ein. Auch die Billig-Mobilprozessorfamilie Celeron T3000 erhält Zuwachs. Dadurch sinken einige Preise von langsameren Prozessoren. In der offiziellen Preisliste vertreten sind jetzt auch sparsamere, teurere und langsamere "S"-Versionen der Quad-Core-Prozessoren Core i7-860 und Core i5-750 – aber der Reihe nach:
* Der Core 2 Quad Q9500 entspricht mit 2,83 GHz Taktfrequenz und 2 × 3 MByte L2-Cache weitgehend dem schon länger lieferbaren Core 2 Quad Q9505, ist aber mit 183 US-Dollar um 30 US-Dollar oder 14 Prozent billiger.
* Der Pentium E6600 läuft mit 3,06 GHz um eine halbe Multiplikatorstufe (11,5 statt 11) beziehungsweise 4,6 Prozent schneller als der Pentium E6500 (2,93 GHz); der Neuling kostet mit 84 US-Dollar dasselbe wie bisher sein Vorgänger, der um 12 Prozent billiger wird (jetzt 74 US-Dollar).
* Auch der Celeron E3400 mit 2,6 GHz verdrängt seinen bisher 53 US-Dollar teuren Vorgänger Celeron E3300 (2,5 GHz), der fürderhin um 19 Prozent billiger zu haben ist (43 US-Dollar).
* Nach dem gleichen Muster degradiert der Mobile Celeron T3300 (2,0 GHz/86 US-Dollar) den Mobile Celeron T3100 (1,9 GHz, jetzt 80 US-Dollar).
Als sogenannte "Low-Power"-Vierkerne für Desktop-Rechner verkauft Intel bisher die 65-Watt-TDP-Prozessoren Core 2 Quad Q9550S (320 US-Dollar), Q9505S (277 US-Dollar), Q9400S (245 US-Dollar) sowie Q8400S/Q8200S (je 213 US-Dollar). Nun stehen in der Preisliste auch die Lynnfield-Nehalems Core i7-860S (337 US-Dollar) und Core i5-750S (259 US-Dollar), die im Unterschied zu den 95-Watt-TDP-Versionen Core i7-860 (284 US-Dollar) und Core i5-750 (196 US-Dollar) "nur" 82 Watt Thermal Design Power unter Volllast aufnehmen sollen. Der Unterschied zu den 65 Watt der "alten" Core-2-Prozessoren kommt durch die zusätzlich integrierten Funktionsblöcke der Nehalem-Prozessoren zustande, die ja zusätzlich je einen Speicher-Controller und einen PCI Express Root Complex enthalten. Früher steckten diese Funktionen in der Chipsatz-Northbridge.
Verwirrenderweise liegt die nominelle Taktfrequenz bei Core i7-860S und Core i5-750S mit 2,53 beziehungsweise 2,40 GHz um jeweils 266 MHz (also zwei Multiplikatorstufen) niedriger als bei den 95-Watt-Versionen (2,80/2,66 GHz); allerdings funktioniert auch bei den sparsameren Vierkernen Turbo Boost bis zur jeweiligen Höchststufe der 95-Watt-Versionen, also bis zu 3,46 beziehungsweise 3,20 GHz bei Belastung von jeweils nur einem einzigen Kern.
Einige PC-Hersteller schalten übrigens zumindest bei einigen ihrer Core-i5- und Core-i7-Rechner Turbo Boost gar nicht erst ein – darauf sollte man beim Kauf achten.
Quelle : www.heise.de
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Obwohl Taktraten bei heutigen Prozessoren nicht mehr direkt auf die Leistung schließen lassen, ist ein Weltrekord in Sachen Prozessor-Takt noch immer etwas Besonderes.
Der neue Weltrekord von 8.199 MHz wurde von dem User TIN_EOF aus dem XtremeSystems-Forum aufgestellt. Wie in solchen Fällen üblich, wurde wieder Flüssigstickstoff für die Kühlung des Prozessors verwendet.
(http://images.idgentertainment.de/images/idgwpgsgp/bdb/2094895/800x600_prop.png)
Kurioserweise wurde der für den Rekord verwendete Intel Celeron 347 vorher extrem hohen Temperaturen von über 170 Grad Celsius ausgesetzt, um den Heatspreader zu entfernen. Die Verbindung zwischen CPU und Heatspreader besteht aus dem Metall Indium mit einem Schmelzpunkt von ca. 157 Grad.
Durch die direkte Kühlung des Kerns konnten die vorher mit Heatspreader erreichten 7,9 GHz noch übertroffen werden. Auch 8.203 MHz wurden erreicht, konnten aber nicht mit CPU-Z verifiziert werden, ein Takt von 8.199 MHz hingegen schon. Der neue Rekord ist übrigens gerade einmal 18 MHz über der alten Bestmarke.
Quelle : www.gamestar.de
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Nicht kleckern, klotzen. Unter dieses Motto könnte Intel den heute vorgestellten Core i7-980X Extreme Edition stellen. Der Prozessor mit dem Codename Gulftown bringt es mit seinen sechs Kernen und 12 MByte L3-Cache auf 1,17 Milliarden Transistoren. Diese drängen sich dank 32-nm-Fertigung auf einem 248 mm² großen Silizium-Die. Das neue Flaggschiff bietet Intel nur für die Fassung LGA1366 mit ihren drei Speicherkanälen an.
(http://www.heise.de/imgs/18/4/9/3/5/5/9/Gulftown_DieMap-HiRes.jpg-196b1ae29c50fd49.jpeg)
248 mm² belegen die 1,17 Milliarden Transistoren des Sechskern-Prozessors Core i7-980X Extreme Edition auf dem Silizium-Wafer.
Dank Hyper-Threading kann das Betriebssystem gar 12 Threads parallel anstoßen. An dieser Stelle trennt sich dann auch die Software-Spreu vom -Weizen: Nur wenn das Anwendungsprogramm es schafft, alle realen und virtuellen Kerne zu füttern, beeindruckt die Rechenleistung des Hexa-Core: Im Cinebench, der die Engine des 3D-Renderers Cinema 4D nutzt, kommt er auf über 28.063 Punkte und liegt damit knapp 40 Prozent über dem ebenfalls mit 3,33 GHz getakteten Quad-Core i7-975. Auch das Übersetzen des Linux-Kernels (ohne Module) lässt sich sehr gut parallelisieren und dauert auf dem Hexa-Core nur noch rund 30 Sekunden (i7-975: 42 Sekunden). Im BAPCo SYSmark, der versucht, typische Büro- und Multimediaaufgaben mit Standard-Software zu simulieren, liegen die beiden CPUs indes gleich auf. Das gilt übrigens auch für die TDP von 130 Watt und den Listenpreis, den Intel mit 999**US-Dollar angibt.
Wie schon bei den anderen 32-nm-CPUs sind auch beim i7-980X die "AES New Instructions" (AES-NI) mit von der Partie. Dank ihnen ist der Hexa-Core 2,5-mal so schnell wie der Quad-Core, wenn es darum geht, mit Winzip 14 Dateien zu packen und gleichzeitig zu verschlüsseln. Ansonsten nutzt bisher aber kaum Software die neuen Befehle. Auch sonst kann es bei älterer Software zu Problemen kommen. So brach die Performance des Hexa-Cores in einigen Teildisziplinen des BAPCo Sysmark um bis zu 23 Prozent ein, wenn er unter Windows Vista statt Windows 7 lief.
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Als Mainboard empfiehlt Intel das DX58SO Smackover mit X58-Chipsatz und Fassung LGA1366 für über 200 Euro.
Ausführliche Messungen und einen Vergleich mit allen anderen wichtigen Prozessoren für Notebooks und Desktop-PCs finden sich im großen CPU-Wegweiser in c't 07/10 ab S.136 (ab 15. März am Kiosk erhältlich).
Welcher Teufel Intel bei der Namensgebung geritten hat, erschließt sich uns unterdessen nicht. So hieß der bisherige Übertakter-Prozessor "Core i7-975 Extreme Edition" ohne "X" im Namen. Das bekommt nun der Hexa-Core, dessen Nummer sich gerade einmal um 5 Zähler unterscheidet. Noch schlimmer: Die Spatzen pfeifen bereits den Namen eines etwas langsameren Sechskerners von den Dächern: i7-970. Damit würden sich die Nummernbereiche sogar überlappen.
Den Multiplikator beschränkt Intel bei den Extreme-Edition-Prozessoren nicht nach oben, damit sie sich leichter übertakten lassen. Ungeachtet dessen darf die automatische Übertaktungsfunktion Turbo Boost die Taktfrequenz um zwei 133-MHz-Stufen auf 3,6 GHz anheben, wenn mindestens vier Kerne schlafen, sonst immerhin um eine.
(http://www.heise.de/imgs/18/4/9/3/5/5/9/ct0710Aktu_Sechskern-bbe-jg_PR.jpg-ce552bb9398d7b43.jpeg)
Der mit dem Hexa-Core ausgelieferte Kühlkörper pustet die Luft nicht mehr – wie unlängst noch von Intel selbst empfohlen – auf die Spannungswandler, sondern parallel zum Mainboard.
Dem Prozessor legt Intel auch einen komplett überarbeiteten Kühler bei. Dieser gehört in die Familie der Tower-Kühler und pustet die Luft parallel zum Board durch die Kühlrippen. Bisher hatte Intel selbst immer zu sogenannten Top-Blowern geraten, deren Luftstrom auch die Spannungswandler überstreicht. Ein Intel-Sprecher betonte allerdings, dass man nicht beabsichtige den neuen Kühler mit anderen CPUs als dem i7-980X auszuliefern.
Auch AMD hat einen Sechskernprozessor in Vorbereitung, der wahrscheinlich Phenom II X6 heißen wird, aber noch nicht offiziell vorgestellt ist. Auch Intels Server-Varianten des Gulftown (Codename Westmere) lassen noch ein wenig auf sich warten.
Quelle : www.heise.de
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Schon bisher kontert AMD die Turbo-Boost-Funktion einiger Intel-Prozessoren, bei der einzelne Kerne von Multi-Core-Prozessoren höher takten, wenn andere nichts zu tun haben. Doch die bisherige AMD-Lösung setzt auf die Übertaktungssoftware AMD Overdrive, die nur unter Windows funktioniert. Künftige AMD-Prozessoren sollen hingegen dank "Turbo CORE Technnology" ganz ähnlich wie Intel-Prozessoren mit Turbo Boost arbeiten: Wenn mindestens die Hälfte aller Kerne eines Prozessors in einen Schlafmodus umgeschaltet hat, können die restlichen mit einer höheren als der nominellen Taktfrequenz laufen.
Im Detail funktioniert der AMD-Turbo aber etwas anders als bei Intel: Bei den Nehalem- und Westmere-Prozessoren mit Turbo Boost (Core i7-900, Core i7-800, Core i5-700, Core i5-600, Xeon 5500, Xeon 5600, Xeon 3500, Xeon 3400 und diverse Mobilprozessoren) laufen alle Kerne stets mit exakt derselben Taktfrequenz – sofern sie nicht schlafen. Damit Turbo Boost funktioniert, muss das Mainboard(-BIOS) mindestens den Schlafmodus C3 freischalten; je nach CPU sind auch C4 oder C6 möglich.
Bei AMD-Prozessoren der K10-Generation kann hingegen jeder einzelne Kern mit einer unterschiedlichen Taktfrequenz laufen. Nach den bisher von AMD veröffentlichen Turbo-Core-Informationen sinken nicht benötigte Kerne auf ihre jeweils niedrigste mögliche Frequenz ab – oft sind das 800 MHz – und schalten dann in einen Halt-Modus wie C1, C1e oder tiefer um. Sofern Turbo Core freigeschaltet wurde und mindestens die Hälfte aller vorhandenen Kerne schläft, steigert der Prozessor seine Kernspannung und dann auch die Taktfrequenz der laufenden Kerne, und zwar je nach CPU-Version um 400 oder 500 MHz. Wie auch bei Intels Turbo Boost sollen Turbo-Core-Prozessoren unter allen Betriebs- und Belastungszuständen ihre maximale Thermal Design Power (TDP) nicht überschreiten. Vermutlich liegt die Volllast-Leistungsaufnahme beim Betrieb von wenigen übertakteten Kernen sogar deutlich niedriger als beim Betrieb sämtlicher Kerne mit der Nominalfrequenz.
Zu den ersten Turbo-Core-Prozessoren soll der erwartete Hexa-Core Phenom II X6 (alias Thuban) gehören, der innerhalb der nächsten Wochen erwartet wird. Vermutlich kommt auch eine Quad-Core-Version mit Turbo Core. Preise und nominelle Taktfrequenzen stehen noch nicht fest, auf Preisvergleich-Webseiten ist jedoch als bisher schnellste Version ein Phenom II X6 1075T mit 3 GHz zu finden, bei dem also drei Kerne auf 3,4 oder 3,5 GHz kämen. Der zurzeit schnellste Desktop-PC-Prozessor von AMD ist der Phenom II X4 965 Black Edition mit 3,4 GHz.
Gleichzeitig mit der Einführung der AMD-T-Prozessoren werden neue Chipsätze für Desktop-PC-Mainboards erwartet, bei denen jeweils die Southbridge SB850 mit sechs SATA-6G-Ports zum Einsatz kommt. Der AMD 880G mit integrierter DirectX-10.1-Grafik (Radeon HD 4250) löst den AMD 785G ab, der 870 (ohne Grafik) den 770. Auch ein neuer High-End-Chipsatz für Mainboards mit mehreren Grafikkarten im CrossfireX-Verbund wird unter dem Namen 890FX erwartet. Mehrere Mainboard-Hersteller, etwa Asrock, Biostar oder MSI, haben bereits damit bestückte Platinen angekündigt, darunter auch einige mit dem USB-3.0-Adapterchip von NEC.
Die meisten Boards sind nun für DDR3-SDRAM ausgelegt; der jüngere Speichertyp ist auf dem taiwanischen Spot-Markt teilweise schon billiger zu haben als DDR2-Chips – zurzeit liegen die Hauptspeicherpreise für beide Typen recht hoch.
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Intel listet in seiner neueste Preisliste vom 18. April den neuen Core i5-680. Mit 3,6 GHz ist die Sockel-1156-CPU Intels aktuell schnellster DualCore-Prozessor.
Der Core i5-680 stellt das neue Flaggschiff von Intels Clarkdale-Serie mit 32-nm-Fertigung dar. Er übertrumpft das bisherige Spitzenmodell i5-670 um 133 MHz. Intel listet den i5-680 mit 294 US-Dollar, der i5-670 (in Deutschland für rund 250 Euro zu haben) wird unverändert mit 284 Dollar aufgeführt, also gerade mal 10 Dollar weniger. Eine mittelfristige Preiskorrektur nach unten ist deshalb wahrscheinlich.
Überhaupt wurde auffälligerweise kein einziger Preis reduziert. Da Intel in nächster Zeit weitere Desktop-Modelle einführen will, dürften Anpassungen aber recht bald erfolgen.
Mit dem i5-680 führt Intel ein weiteres, für Spieler aber kuam interessantes Modell in den Markt ein: Die DualCore-CPU E5500 für den älteren Sockel 775. Er kommt auf 2x2,80 Ghz bei einem FSB von 800 MHz und soll 75 Dollar kosten. Interessanterweise gibt es für einen Dollar weniger bereits den E6500, der mit 2,93 GHz Takt und 1066 MHz FSB spürbar schneller ist.
Quelle : www.gamestar.de
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Unter 200 Euro soll AMDs brandneuer Prozessor Phenom II X6 1055T kosten und sechs echte Kerne bieten. Mit diesem Angebot will sich AMD aus der Billig-Ecke befreien. Den bislang schnellsten AMD-Prozessor Phenom II X4 965 hielt Intel mit dem Core i5-750 bequem bei der 160-Euro-Marke in Schach und blieb im weiten Bereich darüber unangefochten. Intel hat zwar mit dem Core i7-980X auch einen Sechskerner im Angebot, verlangt dafür aber mehr als 900 Euro.
Und noch an einer anderen Front zieht AMD nach: Bisher hatte nur Intel mit Turbo Boost einen Trick auf Lager, mit dem moderne Vielkernprozessoren auch alte Single-Thread-Software schnell ausführen. Dabei legen sich unbenutzte Kerne schlafen und die übrigen übernehmen deren thermisches Budget, um hochzutakten.
(http://www.heise.de/imgs/18/5/1/2/4/8/5/Phenom_II_x6_die_clear_angle.jpg-97606f427e00bcae.jpeg)
Das Inneleben des Phenom II X6 hat AMD im Wesentlichen vom Server-Prozessor Istanbul übernommen.
AMD nennt diese Übertaktungsautomatik allerdings nicht wie Intel "Turbo Boost" sondern "Turbo Core". Im Prozessornamen kündet ein angehängtes "T" von dieser Funktion. Während der Intel-Turbo aber je nach Zahl der schlummernden Kerne unterschiedlich hoch taktet, sieht AMD genau einen Schritt von 400 oder 500 MHz vor. Konkret bedeutet das beim schnellsten Phenom II X6 1090T, dass drei seiner Kerne mit 3,6 GHz statt mit den standardmäßigen 3,2 GHz laufen können.
Dieses neue CPU-Flaggschiff mit 125 Watt TDP taucht in Preissuchmaschinen derzeit für rund 300 Euro auf. Der nominell mit 2,8 GHz getaktete Phenom II X6 1055T (Turbo: 3,3 GHz) hingegen für weniger als 200 Euro. Noch nicht offiziell von AMD bestätigt, aber ebenfalls schon in den Suchmaschinen zu finden sind ein Phenom II X6 1035T (2,6 GHz), ein Phenom II X6 1075T (3,0 GHz) sowie eine 95-Watt-Version des Phenom II X6 1055T. Gemunkelt wird auch schon über einen Phenom II X4 960T mit 3,0 GHz Taktfrequenz, vier Kernen und Turbo Core. Angeblich sollen sich bei ihm zwei weitere Kerne freischalten lassen.
Ganz neu ist das Innenleben des Sechskerners alias "Thuban" nicht. Es stammt vom Serverprozessoren "Istanbul", den AMD seit Herbst 2009 als Opteron 2300 und 8300 liefert.
Zur Leo-Plattform, deren Namen AMD ursprünglich schon 2008 als Spider-Nachfolger ins Rennen werfen wollte, gehören auch die bereits im Herbst vorgestellten 5800er-Grafikkarten sowie neue Chipsätze. Die größte Neuerung dieser Serie 800 ist unauffällig: Die Schnittelle "A-Link Express III" zwischen Northbridge und Southbridge überträgt nun maximal 2 GByte/s und damit doppelt so viel wie ihre Vorgängerin. Die wäre für die sechs SATA-6G-Ports der Southbridge SB850 ein Flaschenhals.
Der 890GX und sein kleiner Bruder 880G bieten eine integrierte Grafikeinheit und können dieser Sideport-Speicher zur Seite stellen, während der 890FX und der 870 keinen Grafikkern haben.
In den CPU-intensiven Benchmark-Disziplinen setzt sich AMDs Sechskerner vor Intels Vierkerner Core i7-860 und i7-920, die per Hyper-Threading dem Betriebssystem insgesamt acht Kerne vorgaukeln.
Quelle : www.heise.de
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Auf einer Veranstaltung in Brüssel hat Intel den Prototyp eines RISC-Prozessors vorgestellt, der sich möglichst oft verrechnen darf - dabei wird er nämlich entweder schneller oder sparsamer. Eine Fehlerkorrektur sorgt trotzdem für eine korrekte Funktion der CPU.
Während des ersten europäischen "Research @ Intel Day" zeigte der Chiphersteller einen Versuchsaufbau für "Resilient Computing". Was sich nur unzureichend als "dehnfähige Berechnungen" übersetzen lässt, ist ein neuer Ansatz, um Prozessoren entweder schneller rechnen zu lassen oder ihre Leistungsaufnahme zu reduzieren.
(http://scr3.golem.de/screenshots/1004/Palisades/thumb480/Palisades-04.jpg)
Halbleiter haben die unangenehme Eigenschaft, auf hohe Spannungen - die höhere Takte erlauben - in nicht immer vorhersagbarer Weise zu reagieren. Oft kommt es dabei zu elektronischen Anomalien wie dem Übersprechen zwischen Leitungen oder Durchschlägen von Elektronen. Das kann unter anderem zu falschen Berechnungen führen. Bei geringen Spannungen wiederum kann ein Signal manchmal gar nicht da ankommen, wo es hin soll.
Wenn es aber gelingt, die Fehler auf elektrischer Ebene zu erkennen, kann man sich solche Effekte auch zunutze machen. Statt eine Schaltung immer im sicheren Bereich zu betreiben, in dem sie sich nicht verrechnet, lässt sich die Frequenz deutlich erhöhen.
Das ergibt mehr Fehler, wenn diese sich aber abfangen lassen, bevor die Ergebnisse in den Cache oder Speicher zurückgeschrieben werden, ergibt sich auch mehr Leistung. Auch ein Absenken der Spannung zum Stromsparen ist so möglich.
Um das Resilient Computing auszuprobieren, hat Intel einen Forschungschip namens Palisades gebaut. Er basiert laut Projektleiter Jim Tschanz aus Intels Circuits Lab in Oregon auf einem offenen RISC-Design. Dieses hat Tschanz' Team um Schaltungen erweitert, die die Zustände der CPU überwachen. Dazu zählen unter anderem Timer, welche die Signallaufzeiten messen. Liegen diese außerhalb des sicheren Rahmens, muss ein Fehler aufgetreten sein.
Mehr Performance oder weniger Strom
Dann wird die Pipeline geleert, der Takt gesenkt und nur der Befehl neu angestoßen, der zuletzt ausgeführt wurde. Der Prozessor passt sich also selbst an seine Rechenergebnisse an, weshalb Intel das Konzept auch als "self-tuning processor" bezeichnet. Tschanz erklärte Golem.de, dass die Technik auch Funktionen verwendet, die in der Power Control Unit der aktuellen Core-i-CPUs steckt.
(http://scr3.golem.de/screenshots/1004/Palisades/thumb480/Palisades-03.jpg)
Diese Schaltung aus über einer Million Transistoren stellt den Turbo-Boost zur Verfügung, indem sie den Takt abhängig von Leistungsaufnahme und Wärme automatisch regelt. Dabei erreicht der Turbo bisher bis zu 666 MHz mehr als der Basistakt der CPU, in künftigen Prozessoren soll es laut Tschanz noch viel größere Steigerungen geben. Diese sind dann auch von der Zahl der festgestellten Fehler abhängig.
Bei der Vorführung der Palisades-Testplattform in Brüssel lief der Prozessor als "bare metal" ohne eigenes Betriebssystem, er wurde nur auf Registerebene von einem anderen Windows-PC gesteuert. Dieser stellte auch die Anwendung dar: Kantenerkennung (edge detection) bei Digitalfotos. Indem die Fehlererkennung an- oder ausgeschaltet wurde, ließen sich dabei die Ergebnisse vergleichen.
Bei bis zu 1,4 Millionen Fehlern pro Sekunde waren die Bilder schnell kaum noch zu erkennen; fing Palisades sie ab, ergaben sich Darstellungen wie in guten Bildverarbeitungsprogrammen. Offenbar hatte Intel aber den Takt der CPU für die Demonstration gesenkt, in einem schon früher veröffentlichten Video des Chipherstellers durfte sich Palisades auch über 7 Millionen Mal verrechnen - und lieferte dabei immer noch korrekte Daten.
Laut Tschanz hat sein Team schon tausende von Algorithmen auf den Testchip losgelassen. Da Resilient Computing zu mehr Leistung oder geringerer Leistungsaufnahme dienen soll, verglichen die Forscher dabei stets eine Version von Palisades, die bei einer gegebenen Leistungsaufnahme ohne Fehlerkorrektur eine bestimmte Rechenleistung erzielt. Bei gleicher Performance ließ sich mit der Funktion die Leistungsaufnahme um 21 Prozent senken. Blieb die Leistungsaufnahme auf dem vorgegebenen Wert, konnte die Rechenleistung um 41 Prozent gesteigert werden.
Quelle : www.golem.de
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Der CPU-Hersteller AMD hat in Cannes seine beiden neuen Notebook-Plattformen "Danube" und "Nile" vorgestellt. Die neuen Prozessoren sollen vom Netbook bis zum Quad-Core High-End-Notebook alle möglichen Systeme abdecken.
"Danube" und "Nile" sind die letzten Notebook-CPUs auf Basis der inzwischen in die Jahre gekommenen K10-Architektur.Erst 2011 will AMD mit "Sabine" und "Brazos" die ersten "Fusion"-Prozessoren auf den Markt bringen, bei denen eine Grafiklösung integriert wird.
Mit den neuen AMD Phenom II X920, N930 und P920, die jeweils mit 2,3, 2,0 und 1,6 GHz arbeiten und eine TDP von 45, 35 und 25 Watt aufweisen, gibt es erstmals Quad-Core-CPUs von AMD für Notebooks. Auch die Triple-Core-Chips AMD Phenom II N830 und P820 mit ihren Taktraten von 2,1 und 1,8 GHz sind neu. Ihre TDP gibt AMD mit jeweils 35 beziehungsweise 25 Watt.
Hinzu kommen mit dem AMD Phenom II X620 und N620 kommen zwei Dual-Core-CPUs mit jeweils 3,1 und 2,8 GHz Einzug. Alle neuen Notebook-CPUs nutzen den "Camplain"-Kern, müssen aber ohne einen Level3-Cache auskommen. Stattdessen ist der L2-Cache bei den Quad- und Dual-Core-CPUs jeweils zwei Megabyte groß. Die Triple-Core-Prozessoren haben jeweils 1,5 MB L2-Cache.
(http://screenshots.winfuture.de/AMD-Danube-Nile-1273644073.jpg)
AMD produziert die neuen Notebook-CPUs auch weiterhin einem 45-Nanometer-Prozess. Angeblich kommen durch Verbesserungen aber geringere Verbräuche zustande. Unter anderem können die neuen Chips nun in einen sparsameren Stand-By-Modus versetzt werden. Bei den Top-Modellen kann die Software "Overdrive" nun auch am Notebook zur Übertaktung verwendet werden.
Ultra-Thin-Notebooks will AMD mit neuen Turion II-CPUs ebenfalls bedienen. Diese Chips sind allesamt zweikernig und arbeiten mit Taktraten von 2,2 bis 2,7 Gigahertz. Sie haben ein oder zwei Megabyte Level2-Cache und Leistungsaufnahmen von 25 bis 35 Watt. Sie sind Teil der "Nile"-Plattform.
(http://screenshots.winfuture.de/AMD-Danube-Nile-1273644078.jpg)
Auch im Bereich der Netbooks will AMD nun langsam Boden gut machen, konnte man den noch jungen Low-End-Markt doch bisher nicht wirklich bedienen. Für 10-Zoll-Netbooks soll der neue AMD V105 eingesetzt werden, der über einen einzelnen Rechenkern mit 1,2 GHz taktet. Im Vergleich zum aktuellen Intel Atom N450 mit seinen 5,5 Watt fällt die TDP des V105 mit 12 Watt deutlich höher aus und dieser hat dabei keinen Grafikkern integriert.
AMD will seine neuen Netbook-Chips allerdings vor allem als Teil einer neuen Art von Mini-Laptops verstanden wissen. Diese so genannten "HD Netbooks" werden dazu zusätzlich mit einem ATI Radeon HD 4225 Grafikprozessor ausgerüstet, der in der Lage ist, auch Full-HD-Videos per HDMI in voller Auflösung auszugeben. Als erstes Beispiel für ein HD-Netbook hat AMD-Partner Acer den Acer Aspire One 521 vorgestellt.
Quelle : http://winfuture.de
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Intel hat vier stromsparende Notebook-Prozessoren mit Core-Technik herausgebracht, den Core i7-660UM mit 1,33 GHz, sowie die CPUs Core i5-540UM, Core i5-430UM und Core i3-330UM mit 1,2 GHz. Alle vier Prozessor-Typen haben zwei Kerne, eine integrierte Grafikeinheit und eine maximale Abwärme von 18 Watt. Die vier unterscheiden sich in der per Turbo Boost für einen Kern erreichbaren Maximalfrequenz: 2,4 GHz beim 660UM, 2 GHz beim 540UM, 1,73 GHz beim 430UM – und kein Turbo Boost, also maximal 1,2 GHz beim i3-330UM.
Den i5-430UM und den i3-330UM will Intel besonders billig verkaufen – damit bietet Intel erstmals in der CULV-Baureihe Arrandale-Prozessoren an. Anfang 2009 hatte Intel begonnen, die jeweils leistungsschwächsten Prozessoren der Stromspar-Baureihen besonders billig anzubieten, obwohl diese LV- und ULV-Prozessoren üblicherweise teurer sind als die normalen Notebookprozessoren. Diese CULV-Baureihe (Consumer Ultra Low Voltage) bestand bisher aus Penryn-Kernen (Core 2, Pentium) und kommt in günstigen Subnotebooks zum Einsatz.
Bisher war der billigste mobile Core i5 der im Januar vorgestellte i5-520UM mit 1,06 GHz für 241 US-Dollar, nun verkauft Intel für diesen Preis den i5-540UM. Die beiden langsameren Neulinge landen nicht in der offiziellen Preisliste, sondern werden nur direkt an Großkunden verkauft – zu einem vermutlich deutlich niedrigeren Preis. Der ULV-Spitzenreiter i7-660UM geht für 305 US-Dollar in den Handel, so viel wie bisher der im Januar vorgestellte i7-640UM mit 1,2 GHz.
Quelle : www.heise.de
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Mit einer neuen Prozessorbaureihe will Intel Übertakter locken, denen die Extreme-Edition-Prozessoren zu teuer sind. Den Anfang machen der Doppelkern Core i5-655K mit einer Nominaltaktfrequenz von 3,2 GHz und integrierter Grafik sowie der Vierkerner Core i7-875K (2,93 GHz). Beide haben – wie die Extreme Editions – keinen nach oben begrenzten Multiplikator. Allen normalen CPUs verpasst Intel ab Werk feste Obergrenzen für die Multiplikatoren, an denen auch die Übertaktungsautomatik Turbo Boost nicht vorbeikommt. Die Taktfrequenz eines Prozessors ergibt sich aus dem Produkt von Multiplikator und Basistakt. Nur Letzteren konnten Übertakter bislang variieren, beeinflussten damit aber auch immer PCIe- und Speichertaktfrequenzen.
Die Prozessoren der K-Edition passen zwar in alle LGA1156-Mainboards, lassen sich aber nur übertakten, wenn das BIOS nicht nur die üblichen Optionen zum Einstellen von Basistaktfrequenz, Multiplikator und Kernspannung bietet, sondern auch Zugriff auf die Multiplikatoren für die verschiedenen Turbo-Boost-Stufen – je nach Anzahl der aktiven Kerne – gewährt.
Bemerkenswert ist, dass die Übertaktungsfunktionen der K-Prozessoren mit den Stromsparmechanismen harmonieren. So kann man im BIOS-Setup einstellen, wie weit die Kernspannung steigen darf und muss sie nicht auf einen Wert festlegen. Damit dürfen die Stromsparfunktionen sie im Leerlauf weiterhin absenken. In unseren Experimenten stieg trotz teils saftiger Übertaktung die elektrische Leistungsaufnahme im Leerlauf nicht.
(http://img31.imageshack.us/img31/3408/bild4wg.png)
Quelle : www.heise.de
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2006 sprach AMD erstmals über Fusion, die Integration von CPU und GPU in einem Chip. Zwei Jahre später erschien die erste Roadmap, in der als Termin für die beiden Modelle Llano und Ontario 2011 genannt wurde. Und auf der Computex hat AMD sich nun etwas genauer festgelegt: Im ersten Halbjahr 2011 sollen die beiden APU (Accelerated Processing Unit) genannten Chips in den Handel gehen, was also frühestens April heißen dürfte. Momentan verschicke man Prototypen beider Chips an erste Kunden, sagte Senior Vizepräsident Rick Bergmann und hielt einen angeblich aus Fusion-Chips bestehenden Wafer hoch.
(http://www.heise.de/imgs/18/5/2/7/3/4/2/_DSC1035.jpg-0b42e71fea129ef7.jpeg)
In einer kurzen Einspielung präsentierte AMD einen Ausschnitt aus einem 3D-Spiel, das auf einem Ontario-System live gelaufen sein soll. Das System selbst zeigte AMD nicht, doch versicherte Product PR Manager Gary Silcott nach der Pressekonferenz gegenüber heise online, dass es tatsächlich da gewesen sei und sich inzwischen schon auf dem Weg zu einem Kunden befinde.
Noch vor Llano und Ontario will AMD Bobcat und Bulldozer bringen, Chips mit vereinfachten Prozessorkernen, mit denen sich Multicore-Designs einfacher und effizienter aufbauen lassen. Dort hat nicht mehr jeder Kern sämtliche Funktionseinheiten, sondern je zwei teilen sich die Gleitkommaeinheit (FPU). Llano und Ontario bestehen dann aus diesen vereinfachten Cores zusammen mit einem DirectX-11-fähigen Grafikkern.
Quelle : www.heise.de
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Der Chiphersteller Intel hat drei neue Prozessoren aus der Core-i-Serie vorgestellt und die Preise einiger CPUs gesenkt. Das High-End-Segement erweitert der Chipfertiger um den Sechskernprozessor Core i7-970. Der 32-nm-Chip mit 3,2 GHz Taktfrequenz und 130 Watt Thermal Design Power (TDP) kostet mit 885 US-Dollar nur geringfügig weniger als der im März vorgestellte Core i7-980X (3,33 GHz, 999 US-Dollar). Bei der Prozessorbezeichnung verwirrt Intel die potentielle Kundschaft jetzt völlig: Während es sich beim Core i7-960 (3,2 GHz) und Core i7-975 (3,33 GHz) um Quad-Core-CPUs handelt, enthält der neue Core i7-970 sechs Prozessorkerne.
Ebenfalls neu ist die Sparvariante Core i7-870s (82 Watt TDP). Sie arbeitet lediglich mit 2,66 GHz statt mit 2,93 GHz wie der Core i7-870 (95 Watt TDP), kann aber wie dieser mit Turbo Boost auf bis zu 3,6 GHz hochtakten. Den Preis für den Core i7-870 senkt Intel um fast 50 Prozent, da er sonst teurer als der gleichschnelle Core i7-875K mit offenem Multiplikator und dem Core i7-870s wäre. Zudem erweitert Intel seine Preisliste um den Quad-Core-Prozessor Core i5-760 und die Nettop-CPUs Atom D525 und D425.
Die weiteren Preissenkungen betreffen den Core i3-540, den Ultra-Low-Voltage-Mobilchip Core i7-640UM sowie die LGA775-Prozessoren Pentium E6600 und E5500. Bei Letzteren dünnt Intel sukzessive das Angebot aus und stellt den Verkauf des Core 2 Duo E7400, Pentium E6300 und Celeron E3200 ein. Bei den LGA771-Serverprozessoren nahm der Prozessorhersteller mit Ausnahme des Xeon E5440 und L5410 die kompletten Serien X5400, L5400, E5400, X5200 und E5200 mit Wolfdale- beziehungsweise Harpertown-Kern aus dem Programm.
(http://img827.imageshack.us/img827/6286/bild2.png)
Quelle : www.heise.de
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Unter dem Codenamen »Zacate« sollen laut einer aktuellen AMD-Roadmap noch im vierten Quartal diesen Jahres die ersten »Fusion«-Hybridprozessoren erscheinen.
AMD will offenbar Ende 2010 mit dem Verkauf der Hybrid-Prozessoren mit Namen »Fusion« beginnen, die CPU und GPU auf einem Die vereinen. Das geht zumindest aus einer aktuellen Roadmap für die kommenden Monate hervor, die kürzlich im Ati-Forum (http://news.ati-forum.de/index.php/news/35-amd-prozessoren/1404-exklusiv-roadmap-aller-kommenden-amd-prozesoren) auftauchte. Dabei handelt es sich jedoch nicht um die in 32nm gefertigten »Llano«-Chips. Viel mehr basieren die ersten, »Zacate« genannten Fusion-Chips vermutlich auf den 40nm-»Ontario«-Chips. Aus den Angaben geht hervor, dass vorerst zwei Prozessoren erscheinen sollen: Eine Variante mit einem Kern und einer TDP von 18 Watt und eine Zweikernversion mit einem Verbrauch von 25 Watt. Beiden gemein ist die verbaute GPU, die DirectX 11 beherrschen soll.
Primär dürften diese Fusion-Prozessoren in Netbooks eingesetzt werden. Beim Chipsatz für »Zacate« handelt es sich voraussichtlich um den Einsteigerchipsatz »Hudson D1«, der weder USB 3.0 noch SATA 6 Gbit/s beherrscht. Später erscheinende, stärkere »Fusion«-Prozessoren setzen dagegen auf »Hudson D2« inklusive USB-3.0-Support.
Quelle : www.gamestar.de
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Noch tauchen sie nicht in den offiziellen Preislisten der Hersteller auf, aber eifrige Händler führen sie schon in ihren Listen: AMD und Intel ergänzen gleich mehrere CPU-Familien um einzelne Modelle. Der Sechskerner Phenom II X6 1075T liegt in puncto Preis und Taktfrequenz (3,0 GHz) zwischen seinen beiden Geschwistern und beherrscht wie diese Turbo Core (3,5 GHz). Diese Übertaktungsautomatik fehlt den ebenfalls neuen Quad-Cores Phenom II X4 970 Black Edition (3,5 GHz) und AMD Athlon II X4 645 (3,1 GHz) sowie dem Doppelkern Phenom II X2 560 (3,3 GHz). Auch die Einkern-Fraktion bekommt mit dem Sempron 145 (2,8 GHz) Nachwuchs. Dessen Preis beziffern Preissuchmaschinen derzeit mit 30 bis 35 Euro. Für den Dreikerner Athlon II X3 450 (3,2 GHz) fehlen bislang Preisangaben.
Den Pentium E5700 hat Intel zwar schon in die eigene CPU-Datenbank eingepflegt, offizielle Preise gibt es aber noch nicht. Laut Gerüchten soll der 3-GHz-Doppelkern für die alte LGA775-Plattform rund 80 Euro kosten.
Intel-Roadmaps, die den Webseiten Computerbase und Expreview zugespielt wurden, verraten ein paar Details über Intels kommende Sandy-Bridge-Prozessoren: Die wichtigste Neuerung dürfte sein, dass dann auch die Quad-Cores in einem 32-nm-Prozess entstehen, die die Kryptoerweiterung AES-NI und einen integrierten Grafikkern besitzen.
Bisher ist von 13 neuen Doppel- und Vierkernprozessoren die Rede, die die Vornamen Core i3 i5 und i7 weitertragen. Im verkorksten Nummernschema der Core-i-Prozessoren schafft sich Intel mit einer vierten Ziffer wieder etwas Luft und ordnet die neuen Chips alle im 2000er-Bereich an. Darunter sind auch Spezialvarianten mit den Zusatzbezeichnungen "K", "S" und "T". Während die Standard-Prozessoren ohne Zusatz und die mit freiem Multiplikator ("K") mit denselben Taktfrequenzen arbeiten, liegen die Nominaltaktfrequenzen der S-Typen (65 Watt) deutlich darunter. Nur im Turbo-Modus können letztere mithalten. Die T-Baureihe läuft immer deutlich langsamer als die übrigen, hat aber nur 35 respektive 45 Watt TDP.
So soll der Core i5-2500 (4 Kerne, kein HyperThreading) nominal mit 3,3 GHz laufen und per Turbo Boost bis zu 3,7 GHz erreichen, wenn nur einer seiner Kerne aktiv ist. Der Core i5-2500S läuft standardmäßig mit 2,7 GHz und die "T"-Ausführung nur mit 2,3 GHz. Letztere erreicht auch im Turbo Modus nur 3,3 GHz, begnügt sich aber dafür mit 45 Watt.
In puncto Taktfrequenz und Cache-Ausbau bringen die neuen Prozessoren wenig und – bis auf die langsame "T"-Modelle bleibt es auch bei den bisherigen TDP-Klassen.
Aus den Roadmaps ergibt sich auch, dass die Grafikkerne der Desktop-CPUs nun auch eine Übertaktungsautomatik und womöglich auch eine dynamische TDP-Verteilung zwischen Grafik- und Rechenkernen bekommen. Diese gab es bislang nur in der Mobilfamilie.
Quelle : www.heise.de
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Ein Computerchip, der mit Wahrscheinlichkeitsrechnung statt binärer Logik arbeitet, könnte künftig zahlreiche Vorgänge in der IT beschleunigen – von E-Commerce-Anwendungen bis hin zu Flash-Speichern in Smartphones und anderen Gadgets. Der Hersteller, Lyric Semiconductor, hat seinen ersten "Probability Processor" soeben vorgestellt. Er arbeitet mit elektrischen Signalen, die Wahrscheinlichkeiten repräsentieren – und nicht mit digitalen Nullen und Einsen, berichtet Technology Review in seiner Online-Ausgabe.
"Wir haben dazu fast von vorne angefangen", erklärt Ben Vigoda, Gründer und Chef des Start-ups aus Boston. Seine Doktorarbeit lieferte dazu den technischen Unterbau. Durch die komplette Neugestaltung der Hardware sei es möglich gewesen, die notwendigen statistischen Berechnungen leichter und wesentlich stromsparender zu implementieren als auf Basis älterer Technik, sagt er.
Die mathematischen Probleme, die der Chip besonders effizient zu lösen verspricht, kommen in zahlreichen Anwendungen vor. "Beispielsweise basiert das Empfehlungssystem beim Online-Händler Amazon auf Wahrscheinlichkeiten", sagt Vigoda. "Und jedes Mal, wenn man etwas dort kauft, kommen beim Betrugscheck der Kreditkartendaten Algorithmen aus der Wahrscheinlichkeitsrechnung vor. Die E-Mail, die man als Bestätigung erhält, läuft wiederum durch einen Spamfilter auf Basis statistischer Wahrscheinlichkeiten."
Mehr zum Thema in Technology Review online:
* Der Wahrscheinlichkeitschip (http://www.heise.de/tr/artikel/Der-Wahrscheinlichkeitschip-1060941.html)
Quelle : www.heise.de
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Mit dem x86-Prozessor K6-2 hatte AMD 1998 unter dem Namen 3DNow! eine Erweiterung der Befehlssatzerweiterung MMX eingeführt, die zunächst vor allem bei 3D-Spielen unter Windows – etwa dem damals aktuellen Quake II – große Vorteile bringen sollte. Seither unterstützen praktisch alle AMD-Prozessoren die 3DNow!-Befehle, die wie MMX- und SSE-Kommandos zur Gruppe der SIMD-Befehle (Single Instruction, Multiple Data) gehören.
Nun teilt AMD in einem Blog-Eintrag mit, dass zumindest einige künftige AMD-Prozessoren 3DNow! – bis auf die 3DNow!-Versionen der Befehle PREFETCH und PREFETCHW – nicht mehr unterstützen werden; Programmierer sollten, sofern das nicht schon geschehen ist, auf Streaming SIMD Extensions wie SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1 oder SSE4.2 ausweichen.
Programmen, die Befehlssatzerweiterungen nutzen wollen, teilt der jeweils im System vorhandene Prozessor seine Fähigkeiten über seine CPUID mit. Das 3DNow! "Feature Flag" steht im Bit 31 des EDX-Registers, welches die CPUID-Funktion 8000_0001h liefert. Das Vorhandensein der 3DNow!-Prefetch-Befehle melden kommende AMD-Prozessoren über Bit 8 des Registers ECX.
Quelle : www.heise.de
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Im Rahmen der Konferenz Hotchips will AMD erstmals etwas tiefere Einblicke in seine beiden neuen Architekturen "Bobcat" und "Bulldozer" geben. Schon jetzt steht fest: Die Ansätze für die Prozessoren sind nicht revolutionär, aber im Detail clever und recht mutig.
Als inoffizieller Nachfolger des legendären "Microprocessor Forums" stellen die Veranstalter der Hotchips strenge Regeln auf: Auszüge aus den Vorträgen dürfen, bevor die Reden gehalten wurden, nicht veröffentlicht werden. Daran muss sich auch AMD halten, das seine beiden neuen Architekturen, aus denen 2011 Produkte werden sollen, auf der derzeit an der Stanford-Universität stattfindenden Konferenz vorstellen will.
(http://scr3.golem.de/screenshots/1008/AMD-Hotchips-01/thumb480/AMD-Hotchips-01.png)
Vorab hat der Chiphersteller folglich die bisher bekannten Informationen zusammengefasst, dies aber in übersichtlichen Folien mit Blockdiagrammen. Einige Feinheiten der Architekturen lassen sich dennoch erkennen - und Hinweise darauf, wie AMD hohe Rechenleistung bei geringem Energieverbrauch erreichen will. Das war früher eine Domäne von AMD, schon mit der Core-Architektur (Core 2, Core 2 Quad) und später mit Nehalem (Core i) ist der Intel-Konkurrent hier aber geschlagen.
Bobcat und Bulldozer sind zwei eigenständige Architekturen, die dem derzeit aktuellen K10-Design nachfolgen. Statt wie bisher ein Design durch Änderungen an Cache und Taktfrequenz für Anwendungen vom Netbook bis zum Server anzupassen, entwickelt AMD getrennte Produktlinien. Den größten Handlungsbedarf gibt es dabei bei einer kleinen und sehr sparsamen Mobil-CPU, die Intels Atom Konkurrenz machen soll. Nicht von ungefähr hatte Intel erst einen Tag vor AMDs Vorträgen seinen ersten wirklich sparsamen Atom mit Dual-Core für Netbooks vorgestellt.
Bobcat mit echtem Out-of-Order
Intels Atom hat vor allem deswegen eine so kleine Diefläche - was ihn in der Herstellung sehr günstig macht -, weil die Designer auf die bei x86-CPUs schon lange übliche Out-of-Order-Verarbeitung verzichtet haben. Die Einheiten zum Umsortieren der Befehle und deren spekulativer Verarbeitung brauchen viel Platz und sind zudem stets beschäftigt. Damit tragen sie wesentlich zur Leistungsaufnahme bei.
AMD will nun das Kunststück fertig bringen, bei Bobcat trotz geringen Energiebedarfs Out-of-Order zu ermöglichen. Das Versprechen dabei lautet: Es soll einen Bobcat-Prozessor geben, bei dem ein Kern unter einem Watt aufnimmt. Das dürfte aber nur ein gering getaktetes und damit langsames Modell sein. Zudem hat AMD sich bisher nur auf den Kern selbst bezogen: Der Rest der CPU, die als "accelerated processing unit" (APU) auch Speicher- und Grafikcontroller enthält, kann durchaus weit mehr Energie benötigen.
90 Prozent der Rechenleistung eines Notebooks
Auch funktional will AMD bei Bobcat nicht sparen. SSE 1 bis 3 werden ebenso unterstützt wie Virtualisierung. Letzteres bietet Intel nur bei wenigen und teuren Atom-Varianten an, nicht aber bei den allgegenwärtigen Atoms der N-Serie für Netbooks. Sie lassen sich so nicht für sparsame Servercluster umfunktionieren. Ihr Debüt soll die Bobcat-Architektur mit der APU "Llano" feiern, die zugehörige Plattform für Netbooks und günstige Notebooks heißt "Ontario" und wird für Anfang 2011 erwartet. Sie ist der erste Vertreter der Fusion-Generation. Erste Muster von Llano fertigt AMD eigenen Angaben zufolge bereits.
(http://scr3.golem.de/screenshots/1008/AMD-Hotchips-01/thumb480/AMD-Hotchips-12.png)
Zur Rechenleistung der Bobcats macht AMD bisher nur sehr vage Angaben. Rund 90 Prozent einer "Mainstream-CPU für Notebooks" soll die neue Architektur erreichen, dabei nur ein halb so großes Die benötigen und "einen Bruchteil der Leistungsaufnahme" aufweisen. Diese Werte, die auf AMD-eigenen Schätzungen basieren, wären nur dann aussagekräftig, wenn es eine klare Definition eines Mainstream-Prozessors gäbe.
In der Notebookbranche sind damit meist günstige Dual-Cores gemeint, die sich in großen Stückzahlen verkaufen lassen. Bei Intel sind das beispielsweise die Pentiums sowie die Core i3. Diese Prozessoren kosten für PC-Hersteller unter 100 US-Dollar, nur: AMD nennt die Preise seiner Mobil-CPUs nicht in den offiziellen Preislisten. So bleibt völlig unklar, ob Bobcat etwa fast so schnell wie ein Turion II oder gar nur wie ein Sempron sein soll. Aber selbst wenn AMD seinen Vergleich auf die billigsten Dual-Cores bezieht, dürfte Bobcat mehrfach schneller als Intels Atom werden.
Bulldozer mit Hyperthreading
Wenigstens bei der Architektur sind die Angaben zum zweiten Design, Bulldozer, etwas handfester - auch wenn Taktfrequenzen, Cache-Größen und Angaben zur Rechenleistung noch fehlen. Dafür hat AMD diese Architektur, die in Desktops und Servern Platz finden soll, etwas genauer erklärt als den Bobcat.
Bei Bulldozer bilden je zwei Cores ein "Module". Diese Module stellen für die beiden Kerne einige Funktionseinheiten gemeinsam bereit. So gibt es beispielsweise zwei 128 Bit breite Gleitkomma/SSE-Einheiten und einen gemeinsamen L2-Cache, was noch nicht besonders ungewöhnlich ist. Die Stufen für Fetch und Decode für zwei Integer-Kerne zu nutzen, die dann noch über eigene Pipelines verfügen, ist jedoch ein spannender Ansatz.
Kein Wort zu Hypertransport
Wie die Integer-Einheiten dann die richtigen Daten bekommen, muss AMD noch erklären. Ein Hinweis, dass gemeinsames Fetch und Decode sinnvoll sein könnte, ist die parallele Verarbeitung von zwei Threads je Kern. AMD bezeichnet das, knapp an Warenzeichen-Streitigkeiten vorbei, als einen "hyperthreaded, single-core chip". Zwar kann der Chiphersteller dank seines Patentaustauschabkommens mit Intel Hyperthreading nutzen, es aber wohl nicht ohne Lizenz für den Namen so nennen. Andere Techniken wie SSE darf AMD wie beim Vorbild bezeichnen, da dreibuchstabige Abkürzungen in den USA nicht schutzfähig sind.
(http://scr3.golem.de/screenshots/1008/AMD-Hotchips-01/thumb480/AMD-Hotchips-08.png)
Bisher beherrschte nur Intel die Verteilung von zwei Threads auf die Funktionseinheiten eines Kerns. Dabei gibt das Unternehmen selbst an, dass der Leistungsvorteil maximal 20 Prozent betragen kann, was Raytracer wie Cinebench auch knapp erreichen. Wie viel AMD mit seinem Ansatz hier herausholt, bleibt noch eine spannende Frage. In der Praxis bringt Hyperthreading vor allem eine höhere Reaktionsgeschwindigkeit des Rechners auf Eingaben des Benutzers, wenn die Maschine ohnehin gerade stark ausgelastet ist. Auch eine Intels Turbo-Boost ähnliche Taktregelung beherrscht die Planierraupe, die neue Technik soll mehr können als das wenig effektive Turbo-Core.
Mehrere der Module eines Bulldozer bilden den gesamten Prozessor. AMD zeigt in seinen schematischen Folien bisher vier davon, was also einem Achtkerner entspricht. Bisher bringt der Chiphersteller maximal sechs Kerne auf einem Die unter, aber: Ob alle Module eines Bulldozer auf einem Die sitzen müssen, hat AMD noch nicht gesagt. Das ist jedoch mehr als wahrscheinlich, da alle Module sich einen L3-Cache sowie die Northbridge und den Speichercontroller teilen müssen. In diesen Punkten ist Bulldozer also den Phenoms sehr ähnlich.
Auffällig ist, dass AMD bisher Hypertransport nicht erwähnt. Diese schnellen Links zwischen Prozessorsockeln und Dies waren bisher einer der größten Vorteile der Opterons in Servern. Die Zahl der Hypertransport-Links, über die sich auch schnelle I/O-Erweiterungen wie für RAIDs und Ethernet anbinden lassen, will der Chiphersteller offenbar noch eine Weile für sich behalten.
Das gilt nicht für die spannendsten Teile der beiden Architekturen, die unter anderem die Threadverteilung und das Kunststück eines Out-of-Order-Prozessors bei geringer Leistungsaufnahme betreffen. Diese Informationen will AMD nach den Vorträgen auf der Hotchips bald veröffentlichen.
Quelle : www.golem.de
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(http://www.heise.de/imgs/18/5/6/0/8/5/9/81322374cb2038dd.png)
Wieviele Kerne in einem Eagle-Prozessor
maximal stecken werden, ist noch nicht klar.
Der Vorgänger Cortex-A9 bietet maximal vier.
Der CPU-Entwickler ARM hat auf der Konferenz Hot Chips ein paar Details seiner nächsten Prozessor-Architektur, die vermutlich unter dem Codenamen Eagle läuft, verraten. Dabei handelt es sich um Erweiterungen für die 32-bittige ARMv7-A-Architektur, die beispielsweise dem Cortex-A8-Prozessor zugrunde liegt. 32-Bit-ARM-Prozessorkerne können bisher maximal 4 GByte RAM ansprechen, was für einige künftige Einsatzbereiche, etwa Server, recht wenig ist – besonders, wenn darin ARM-SoCs mit zwei oder mehr CPU-Kernen stecken sollen.
Zur Erweiterung des adressierbaren Speicherbereichs greift ARM zu einem Trick: Die Prozessoren bekommen eine Erweiterung für einen Hypervisor, sprich: Hardware-Unterstützung für Virtualisierung. Die neu eingeführte Hypervisor-Stufe arbeitet mit einem 40-Bit-Adressraum. Das reicht für bis zu 1 TByte Speicher und bietet genug Platz, um eine ganze Reihe von Gastbetriebssystem-Instanzen mit Speicher zu versorgen. Eine einzelne Instanz kann aber nicht mehr als 4 GByte bekommen, weil die Register und Befehle weiterhin nur 32 Bit breit sind.
(http://www.heise.de/imgs/18/5/6/0/8/5/9/7dea924db6537838.png)
Die Adressumsetzung erfolgt zweistufig:
Die Gastbetriebssysteme verwalten bis zu
4 GByte große Blöcke. Erst der Hypervisor hat
40 Bits für den Adressraum zur Verfügung.
Rund um die Virtualisierungsfunktionen und die zweistufige Adressumsetzung alias Large Physical Address Extension (LPAE) gibt es noch ein paar weitere Neuerungen: So führt ARM ein zusätzliches "Privilege Level" für den Hypervisor ein, der damit die oberste Priorität bekommt. Auch die Security Extensions "TrustZone" wurden ein wenig aufgebohrt, damit deren "Monitor" nun auch Exceptions verarbeiten kann, die vom Hypervisor kommen. Der neue Generic Interrupt Controller und die Timer kooperieren mit mehreren Betriebssystem-Instanzen und auch an der Speicherverwaltungseinheit (MMU, Memory Management Unit) gab es kleine Anpassungen.
Weitere Details zur Erweiterung von ARMv7-A will ARM bis spätestens Ende September veröffentlichen. Die vollständige Spezifikation der Architektur wird aber wohl noch bis ins erste Halbjahr 2011 auf sich warten lassen. Bis neue ARM-Architekturen als fertige Chips in konkreten Produkten zum Einsatz kommen, vergehen mitunter mehrere Jahre. Diesmal gibt es jedoch schon einige Anzeichen für eine zügige Markteinführung. So hat erst kürzlich das Startup SmoothStone 48 Millionen US-Dollar Kapital eingesammelt, um Server-Prozessoren mit ARM-Innenleben herzustellen. Außer ARM hat auch Texas Instruments (TI) den Geldbeutel gezückt. TI wiederum gilt als der erste Lizenznehmer für Eagle.
Auch andere Hersteller versuchen sich an Serverlösungen mit sehr vielen kleinen und sparsamen Prozessoren. So bringt Quanta Computer bis zu 10.000 Tilera-Kerne in einem Rack unter. Seamicro packt jeweils 512 Atom-Server in ein 10-HE-Gehäuse. In ein Server-Rack passen so insgesamt mehr als 2000 Atom-Prozessoren. Seamicro denkt aber auch daran, in Zukunft auf ARM-SoCs zu setzen. Einige weitere Firmen arbeiten derzeit an sparsamen ARM-Servern. Sie sollen insbesondere bei bestimmten Web-Anwendungen effizienter Arbeiten als x86-Server-Prozessoren. Die Idee dahinter: Wenn ein kleiner, sehr sparsamer Kern schnell genug ist, um einen einzelnen Benutzer abzufertigen, so lohnt es womöglich, sehr viele dieser Einzelkerne parallel zu betreiben. Auf einem potenten x86-Prozessor konkurrieren indes Dutzende solcher Threads um die Ressourcen. Gerüchten zufolge könnte Facebook ein möglicher Kunde für ARM-Server sein: Der Internet-Dienstleister baut zurzeit ein großes Rechenzentrum im ländlichen Oregon auf, in Prineville.
Quelle : www.heise.de
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Mehr Prozessorleistung per Software-Update - so lautet offenbar eine neue Vermarktungsstrategie von Intel. Mit der Intel Upgrade Application ist es möglich, bei bestimmten CPUs Funktionen wie Hyperthreading und zusätzlichen Cache freizuschalten.
Auf einer noch unfertigen Webseite (https://retailupgrades.intel.com/Page.aspx?Name=Upgrade) stellt Intel den neuen Upgrade Service für einzelne Prozessoren vor. Konkret genannt wird dort der Pentium 5691, der in Intels Prozessorfinder noch nicht auftaucht, bei dem sich Hyperthreading und zusätzlicher Cache gegen eine Gebühr freischalten lassen.
Wie Engadget berichtet, sind in den USA bei Best Buy erste Upgrade-Karten für 50 US-Dollar aufgetaucht, die einen Code zum Freischalten der zusätzlichen CPU-Leistung enthalten.
Die eigentliche Freischaltung erfolgt über die Intel Upgrade Application, die derzeit nur für Windows 7 zur Verfügung steht. Nach Installation der Software, Freischaltung und Neustart des Systems, sollen die neuen CPU-Funktionen zur Verfügung stehen, worüber ein Popup informiert, heißt es in Intels Dokumentation.
Für Intel bietet ein solcher Ansatz eine neue Möglichkeit der Preisdifferenzierung. Es ist nicht unüblich, dass Cache und CPU-Kerne auf günstigeren Modellen deaktiviert sind beziehungsweise die Taktfrequenz nach oben begrenzt ist. Damit tragen die Hersteller Fertigungsschwankungen Rechnung. Chips mit kleinen Fehlern können so mit eingeschränkter Leistung verkauft werden, während die besonders guten Exemplare für höhere Preise verkauft werden können. Übertakter nutzen dies seit langem, um billigere Chips mit höherer Taktfrequenz zu betreiben.
Neu ist, dass bestimmte Funktionen auch nachträglich freigeschaltet werden können. So wird es möglich, Billig-PCs für mehr Leistung nachzurüsten, ohne diese aufschrauben zu müssen. Bei Servern gibt es solche Ansätze seit langem. So können Unternehmen zusätzliche CPU-Kerne und andere Ressourcen freischalten, sollten sich die Anforderungen im Laufe der Zeit erhöhen, ohne auf neue Systeme migrieren zu müssen.
Quelle : www.golem.de
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Mit nominell 3,5 GHz erreicht der Phenom II X4 970 Black Edition die höchste Taktfrequenz aller AMD-Prozessoren bisher, dank unbeschränktem Multiplikator – auf den der Namenszusatz Black Edition hinweist – lässt er sich zudem besonders einfach übertakten. Die Rechenleistung bei der Standard-Taktfrequenz steigt im Vergleich zum Vorgänger Phenom II X4 965 Black Edition freilich nur minimal an – Letzterer läuft mit 3,4 GHz bloß um 2,8 Prozent langsamer.
Ebenfalls neu sind der Hexa-Core Phenom II X6 1075T mit 3 GHz, der zwischen den Versionen 1055T (2,8 GHz) und 1090T (3,2 GHz) steht, sowie der Phenom II X2 560 Black Edition mit 3,3 GHz – ebenfalls nur minimal schneller als der Vorgänger X2 555 (3,2 GHz). Auch drei neue Athlons mit zwei, drei und vier Kernen hat AMD nun im Angebot, nämlich Athlon II X2 265 (3,3 GHz), Athlon II X3 450 (3,2 GHz) sowie Athlon II X4 645 (3,1 GHz). Die Athlon-II-Prozessoren sind bei gleicher Taktfrequenz langsamer als Phenom-II-Versionen, weil ihnen der L3-Cache fehlt. Alle Prozessoren eigenen sich für AM3-Mainboards sowie auch für viele ältere Mainboards mit der Fassung AM2+ und dem passenden BIOS(-Update). Nicht jedes Mainboard ist allerdings für die hohe Thermal Design Power (TDP) der schnellsten Quad- und Hexa-Cores von 125 Watt ausgelegt.
AMD nennt keine offiziellen 1000-Stück-OEM-Listenpreise für die neuen Produkte, sondern nur noch Einzelhandelsschätzpreise für den US-amerikanischen Markt, also in US-Dollar ohne je nach Bundesstaat schwankende Steuern (Value Added Tax, VAT).
(http://img832.imageshack.us/img832/2716/amdl.png)
Viele der Neulinge sind bereits bei Online-Einzelhändlern in Deutschland erhältlich. Die Euro-Preise liegen teilweise aber höher, als es die US-Preise erwarten lassen. Die sparsameren "e"-Versionen der Athlons sind eigentlich nur für OEM-Kunden gedacht, die sie beispielsweise in besonders kompakten PC-Gehäusen oder All-in-One-PCe einsetzen wollen.
Weiterhin liefert AMD keinen Quad-Core mit Turbo Core; nur die Hexa-Cores können drei ihrer Kerne mit einer höheren Frequenz betreiben, sofern die anderen drei Kerne unbelastet sind.
Quelle : www.heise.de
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Intel bringt einige neue Modelle der mobilen CPU-Reihen Core i5 und i7 auf den Markt. Darunter auch neue Modelle der Low-Voltage- und Ultra-Low-Voltage-Serien.
(http://www.golem.de/1009/78240-4337-1285570301_4336-1285570294_main-logo.png)
Im Desktopbereich gibt es mit den CPUs Core i5-560M und Core i5-580M zwei Chips mit 3 MByte L2-Cache und zwei Kernen samt Hyperthreading, die beide mit 2,66 GHz getaktet sind. Der i5-560M soll 225 US-Dollar kosten, der i5-580M für 266 US-Dollar zu haben sein. Worin sich die Chips unterscheiden, ist der Preisliste nicht zu entnehmen und Intels Prozessorfinder listet beide neuen Prozessoren noch nicht.
Ebenfalls neu ist der Core i7-640M, der eine Lücke zwischen i7-620M und i7-720M füllt. Wie der i7-620M verfügt er nur über 4 MByte L2-Cache, zwei Kerne samt Hyperthreading und läuft nominal mit 2,80 GHz. Der Preis bei Abnahme von 1.000 Stück liegt bei 346 US-Dollar.
Bei den Low-Voltage-CPUs gibt es mit dem Core i7-660LM ein neues Topmodell mit zwei Kernen samt Hyperthreading, 4 MByte L2-Cache und 2,26 GHz für 346 US-Dollar. Ebenfalls neu ist der Core i7-680UM mit 1,46 GHz für 317 US-Dollar.
Ähnlich sieht es bei den besonders energieeffizienten Core-i5-Modellen aus: Hier taucht mit dem Core i5-560UM ein neues Modell mit 3 MByte L2-Cache und 1,33 GHz für 250 US-Dollar in der Liste auf.
Hinzu kommen zwei neue mobile Celeron-Prozessoren: der P4600 in 32-Nanometer-Technik mit zwei Kernen ohne Hyperthreading, 2 MByte L2-Cache und 2,0 GHz soll 86 US-Dollar kosten, das Modell T3500 in 45-Nanometer-Technik mit 1 MByte L2-Cache und 2,1 GHz soll es für 80 US-Dollar geben. Das Modell T3300 mit 2,0 GHz wurde derweil von 86 auf 80 US-Dollar im Preis gesenkt.
Quelle : www.golem.de
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Im US-amerikanischen Onlineshop des PC-Herstellers HP kann man den Desktop-PC Pavilion Elite HPE-400z auf Wunsch mit den bisher nicht offiziell vorgestellten AMD-Prozessoren Phenom II X4 840T, Phenom II X4 960T oder Phenom II X6 1045T bestellen. Der Buchstabe "T" in den Typenzeichnungen deutet darauf hin, dass alle drei Prozessoren die Übertaktungsautomatik Turbo Core verwenden: Wenn mindestens die Hälfte der CPU-Kerne nicht belastet sind, schalten die restlichen auf eine höhere als die nominelle Taktfrequenz. Dadurch verarbeiten diese Multi-Core-Prozessoren auch solche Software schnell, die nur wenige Rechenwerke nutzen kann.
Turbo Core hat AMD bislang den im April eingeführten Hexa-Core-Phenoms mit (Codename: Thuban) vorbehalten; über Quad-Cores mit Turbo war aber schon lange spekuliert worden. AMD-OPNs (Orderable Parts Numbers, Typennummern) wie HD840TWFK4DGR (für den Phenom II X4 840T) und HD96ZTWFK4DGR (für den Phenom II X4 960T) sind bereits in CPU-Support-Listen für Mainboards aufgetaucht, beispielsweise in der des Asrock A770DE+. Noch gibt es zu den Turbo-Quads aber keine öffentlichen Angaben von AMD, sodass beispielsweise nicht klar ist, ob diese Prozessoren überhaupt Turbo Core unterstützen. HP erwähnt die Funktion beim Pavilion Elite HPE-400z jedenfalls nicht.
Unklarheit herrscht auch über die Kapazität des L3-Caches des Phenom II X4 840T, für den HP 6 MByte nennt. Eigentlich unterscheiden sich die Phenom-II-X4-Baureihen 800 und 900 aber gerade in der L3-Cache-Größe, die bei den 800-ern 4 MByte und bei den 900-ern 6 MByte beträgt.
Man vermutet, dass der angebliche "Zosma"-Chip in den Turbo-Vierkernern von AMD im Wesentlichen ein sechskerniges Thuban-Die mit zwei deaktivierten Kernen ist. Bereits im Mai hatte der Mainboard-Hersteller Biostar versprochen, dass das BIOS des Mainboards TA880G HD eine Funktion enthält, um die zwei abgeschalteten Kerne wiederzubeleben – so kann man, sofern man Glück hat, einen Quad- in einen Hexa-Core-Prozessor verwandeln. Diese Freischaltung bewerben auch andere Mainboard-Hersteller, um manche Phenom II X2 oder Athlon II X2 in Quad-Cores zu verwandeln. Das funktioniert allerdings nur mit speziellen CPU-Varianten, die dann zudem nicht alle stabil arbeiten.
Quelle : www.heise.de
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Screenshot des Llano-Prototyps
Nach Spekulationen um Verzögerungen beim CPU-GPU-Kombiprozessor Llano aus der 32-Nanometer-Fertigung von Globalfoundries hat AMD-Manager Chris Cloran nun auf einer Firmenveranstaltung in Taipeh klargestellt, dass Llano-APUs "Mitte 2011" erscheinen sollen. Wohl nicht ganz zufällig lädt AMD Programmierer schon jetzt zu einem Fusion Developer Summit ein, der vom 13. bis 16. Juni kommenden Jahres in Seattle stattfinden soll, also eine Woche nach der Computex 2011.
Außerdem führte Cloran ein unter Windows laufendes System mit einem Quad-Core-Llano-Prototyp vor, der im DirectCompute-Musterprogramm NBodyGravityCS11 von Microsoft rund 38 GFlops Rechenleistung lieferte, während er parallel noch andere Aufgaben verarbeitete – davon hat AMD auch ein Video veröffentlicht.
Als theoretische Rechenleistung eines kompletten Llano-Chips nannte Chris Cloran dabei "400 bis 500 GFlops"; diese Angabe ermöglicht eine grobe Einschätzung der Performance der zusätzlich zu den vier Phenom-II-ähnlichen CPU-Kernen auf dem Llano-Die integrierten GPU. Nimmt man eine Taktfrequenz von 2,5 GHz an, so liefern die beiden 128-Bit-SSE-Einheiten jedes einzelnen CPU-Kerns zusammen 10 GFlops bei Gleitkommaberechnungen mit doppelter Genauigkeit: Sie können pro Taktschritt zusammen vier 64-Bit-Werte verarbeiten. Insgesamt leistet der vierkernige CPU-Teil von Llano bei 2,5 GHz also im Idealfall 40 GFlops beziehungsweise 80 GFlops bei Single-Precision-Aufgaben.
Der GPU-Teil von Llano steuert dann – je nach Zählweise – die restlichen 320 bis 460 GFlops bei. Diese Rechenleistung liegt im Bereich der Single-Precision-Performance der AMD-GPU Radeon HD 5550 von 352 GFlops, die – ebenso wie vermutlich der Speicher-Controller eines Llano – DDR3-SDRAM über 128 Datensignalleitungen anbindet. Auch von der Leistungsaufnahme her (AMD nennt 39 Watt) würde eine GPU vom Schlage der Radeon HD 5550 wohl ins thermische Budget eines Llano passen. Grafikkarten mit Radeon HD 5550 kosten zwischen etwa 50 und 70 Euro. Die nächstschnellere DirectX-11-GPU von AMD ist die Radeon HD 5570, die dank einer höheren Zahl von Shader-Kernen und höherer Taktfrequenz 520 GFlops liefert. Bisher lässt AMD die Radeon-GPUs auf herkömmlichen Siliziumwafern und mit 40-nm-Strukturen von TSMC fertigen, der GPU-Teil von Llano wird aber auf SOI-Wafern und mit 32-nm-Strukturen produziert. Ähnlich wie es Intel für Sandy Bridge angekündigt hat, könnte AMD bei Llano überdies komplexe Turbo-Funktionen für CPU- und GPU-Kerne realisieren, sodass je nach aktueller Anforderung mal der eine, mal der andere Teil mit höheren Taktfrequenzen laufen und dabei einen jeweils größeren Teil des TDP-Budgets verheizen kann.
Bisher hatte AMD die Leistungsfähigkeit von Llano-APUs nicht genauer spezifiziert, sondern nur von einer Performance für Desktop-PCs und Notebooks der "Mainstream"-Klassen gesprochen. Laut AMD hat Llano mehr als 1 Milliarde Transistoren. Zum Vergleich: Das Deneb-Die eines Phenom II X4 mit 6 MByte L3-Cache umfasst 758 Millionen Transistoren, der Redwood-Grafikchip einer Radeon HD 5570 oder 5550 besteht aus 627 Millionen Transistoren.
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AMDs Fusion-Prozessor Ontario/Zacate
Bereits Ende August hat AMD auf der Hot-Chips-Konferenz einige Architekturdetails seiner Fusion-Chips Ontario und Zacate mit Bobcat-Kernen preisgegeben; mit der heutigen Ankündigung der ersten vier konkreten Modelle füllen sich die verbliebenen Informationslücken hinsichtlich des GPU-Teils. Er verfügt über zwei DirectX-11-fähige SIMD-Einheiten und damit 80 Shaderprozessoren – also genauso viele wie AMDs aktuelle Einstiegs-Grafikchips Mobility Radeon HD 5470. Als Videobeschleuniger ist die UVD3 an Bord, die bislang den Desktop-Grafikkarten der Radeon-HD-6000-Serie vorbehalten war.
In den 18-Watt-TDP-Modellen (Codename Zacate) beträgt der Grafiktakt bis zu 500 MHz, die GPU heißt dann Radeon HD 6310. Die 9-Watt-Modelle (Ontario) enthalten die Radeon HD 6250 mit maximal 280 MHz – trotzdem sollten selbst Letztere mehr 3D-Performance haben als die meisten bisherigen in Chipsätzen oder Prozessoren integrierten Grafikeinheiten.
(http://img209.imageshack.us/img209/7804/amdc.png)
Während die GPU immer die vollen 80 Shaderprozessoren hat, gibt es den CPU-Teil in Ein- und Zweikern-Varianten. Jeder Kern hat je 32 KByte L1-Cache für Daten und Befehle sowie einen 512 KByte großen L2-Cache. Der x64-Prozessor beherrscht SSE1/2/3- sowie SSSE3-Befehle; AMDs eigenes 3Dnow! ist dagegen nicht mehr an Bord. CPU und GPU teilen sich einen einkanaligen Speicher-Controller für DDR3-800/-1066, der bis zu zwei DIMM-Module ansteuert.
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Die kleine Trägerplatine misst gerade
mal 19 Millimeter auf 19 Millimeter
Zur Grafikausgabe stehen direkt am Prozessor (und nicht, wie spekuliert, am Chipsatz) ein VGA-Port sowie zwei digitale Grafikausgänge zur Verfügung. Letztere lassen sich vom Notebook-Hersteller als DVI, HDMI, DisplayPort oder LVDS (für interne Panels) konfigurieren. USB 2.0, (e)SATA & Co werden über die Southbridge mit Codename Hudson M1 – ein Derivat der SB800 – angebunden. Die Kommunikation zwischen Fusion-Prozessor und Chipsatz läuft über ein abgewandeltes PCIe-1.1-x4-Interface namens UMI.
Sowohl Ontario beziehungsweise Zacate als auch der Hudson-Chipsatz stellen je vier PCIe-Lanes zur Verfügung, mit den sich unter anderem dedizierte Grafikchips, Ethernet- und WLAN-Controller anbinden lassen. Die Lanes beherrschen zwar PCIe 2.0 mit 5 GBit/s, doch aus Stromspargründen dürften etliche Notebook-Hersteller sie nur mit 2,5 GBit/s und damit PCIe-1.1-Geschwindigkeit laufen lassen.
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Ontario/Zacate gibt es ausschließlich
zum Auflöten mit 413 BGA-Kontakten.
Bei der Namensgebung wendet sich AMD von den bislang für Net- und Subnotebook-Prozessoren verwendeten Familiennamen Athlon Neo und Turion Neo ab und führt stattdessen die abstrakten Bezeichnungen E- und C-Serie samt Modellnummern ein. Wie die Neos sollen sie in kleinen, leichten Notebooks für unter 500 US-Dollar zum Einsatz kommen – was hierzulande wohl unter 500 Euro bedeuten wird. Konkrete Produktankündigungen seitens der Notebook-Hersteller stehen derzeit noch aus, sind aber spätestens zur Anfang Januar stattfindenden Consumer-Messe CES in Las Vegas zu erwarten.
Einen ausführlichen Bericht über Zacate mit CPU- und GPU-Benchmarks sowie Messungen der Leistungsaufnahme bringt c't in der kommenden Ausgabe 25/10.
Quelle : www.heise.de
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Die am Dienstagmorgen verkündeten Detailinformationen zu den beiden Bobcat-APUs Ontario und Zacate waren nur Vorboten, an Abend breitete Chiphersteller AMD im Silicon Valley dann seinen Prozessor-Fahrplan bis 2013 aus. Dabei kamen CPU-GPU-Kombiprozessoren, im AMD-Jargon Accelerated Processing Units (APUs) genannt, ebenso zur Sprache wie kommende Generationen der Bulldozer-Kerne für Server und High-End-Desktop-PCs.
Die von TSMC mit 40-nm-Strukturen gefertigten Mobilprozessoren Ontario und Zacate würden bereits seit dieser Woche an PC-Hersteller ausgeliefert, verkündete CEO Dirk Meyer zunächst voller Stolz. AMD sieht sich also gut im Zeitplan. Auch die Llano-APU wurde vorgeführt und Meyer betonte abermals, dass die Auslieferung dieser für Mittelklasse-Notebooks und Desktop-PCs gedachte Kombiprozessoren noch in der ersten Jahreshälfte 2011 beginnen soll. Für High-End-Desktop-PCs ist weiterhin der Zambezi-Prozessor mit Bulldozer-Kernen eingeplant; die ersten Server-Prozessoren mit Bulldozer-Kernen soll es im dritten Quartal 2011 zu kaufen geben, den Zambezi eher etwas später.
Erstmals äußerten sich AMD-Manager öffentlich zu neuen Versionen von Bulldozer, Bobcat und zu ersten APUs mit Bulldozer-Kernen. Alle diese Produkte sollen 2012 kommen. Für Mittelklasse-Notebooks und Desktop-PCs werden dann erste APUs mit Bulldozer (Trinity) erscheinen, gefertigt mit 32-Nanometer-Strukturen. Server-Bulldozer der zweiten Generation werden bis zu 20 (Terramar/G34) beziehungsweise 10 Kerne (Sepang/C32) besitzen. Für Netbooks und Billigst-PCs sind die "erweiterten" Bobcat-APUs Krishna und Wichita mit zwei bis vier Kernen gedacht, die AMD – dann sicherlich bei Globalfoundries statt bei TSMC – mit 28-Nanometer-Strukturen und HKMG-Technik fertigen lassen will.
Bei den Servern plant AMD nicht so bald eine Einführung von APUs, hält aber "Fusion" – also die enge Verzahnung von CPU und GPU, auch für GPGPU-Applikationen – für sehr bedeutend. Weiterhin bekennt sich AMD zu den GPGPU-Standardschnittstellen OpenCL und DirectCompute, während aber Nvidia mit der eigenen CUDA-Technik in Supercomputern sehr erfolgreich ist. 2013 plant AMD jedenfalls den "Next-Generation Bulldozer", 2012 kommt zuvor ein verbesserter Bulldozer-Kern.
AMD präsentierte sich gut gerüstet für die Zukunft, doch zuletzt hatte die Firma wieder zwei Verlustquartale verbucht. Auch der Marktanteil hat sich trotz Einführung neuer Produkte kaum verändert. In der Frage-und-Antwort-Sitzung bohrten Analysten diesbezüglich nach, und Meyer zeigte sich auch "enttäuscht", denn beispielsweise habe man im Server-Bereich mit den Magny-Cours-Opterons mehr erwartet. Doch die Server-Hersteller hätten Opteron-6100- und Opteron-4100-Maschinen erst vergleichsweise spät auf den Markt gebracht. Und der Vorstellungstermin der neuen Mobilprozessoren habe zeitlich sehr kurz vor dem Beginn des Nachfrageschwunds im PC-Markt gelegen.
Einige Fragen gab es auch zu Tablets. Meyer betonte als erstes, dass eine gewisse Kannibalisierung des Mini-Notebook- beziehungsweise Netbook-Marktes durch Tablets zu erwarten sei; damit will er wohl andeuten, dass es aus Sicht von AMD egal ist, ob die Prozessoren nun in Netbooks oder Tablets stecken. Bisher allerdings gebe es ja ohnehin noch fast keine Tablets mit x86-Prozessoren, weil das iPad (mit Apple-A4-CPU, einem ARM-SoC) praktisch das einzig nachgefragte Gerät sei. Man werde aber eines Tages spezielle Tablet-Prozessoren anbieten, jedoch arbeiteten schon jetzt einige Firmen an Tablet-Designs mit AMD-Chips – möglicherweise würden solche schon "früh im kommenden Jahr" erscheinen. Intel will den "Oak Trail"-Atom für Tablets Anfang 2011 vorstellen, dann ungefähr soll auch Windows 7 auf Tablets erscheinen.
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CPU-Fassung LGA1155: LGA1156-Prozessoren
passen nicht hinein.
Anlässlich der Consumer Electronics Show (CES) Anfang Januar 2011 wird Intel wohl die zweite Core-i-Prozessorgeneration mit dem Codenamen Sandy Bridge vorstellen, und zwar in Varianten für Desktop-PCs und Notebooks. Eine Datenbank auf der Intel-Webseite bestätigt nun eine Reihe von Produktvarianten und -bezeichungen, über die bisher nur spekuliert wurde. Produktinformationen aus Internet-Preissuchmaschinen und von Online-Händlern liefern weitere Details zu den Desktop-PC-Prozessoren für Mainboards mit der Fassung LGA1155 und Chipsätzen der Serie 6 (Cougar Point).
Intel unterscheidet – abgesehen von Pentium- oder Celeron-Versionen, über die noch nichts bekannt ist – weiterhin zwischen den Baureihen Core i3, Core i5 und Core i7. Die Core-i3-Prozessoren haben zwei CPU-Kerne, Core i5 und Core i7 jeweils vier. Bei Core i3 und Core i7 ist jeweils Hyper-Threading aktiv, sodass das Betriebssystem vier beziehungsweise acht logische CPU-Kerne nutzen kann. Mit der Ausnahme des sparsameren Dual-Cores Core i5-2390T sind die Core-i5-Prozessoren Quad-Cores ohne Hyper-Threading.
Vermutlich wird Intel wie bisher nicht bei allen CPU-Versionen die Zusatzfunktionen VT-d (PCI-Express-Virtualisierung), TXT (Trusted Execution Technology) und AES-NI (Kryptografie-Befehle) freischalten, sondern nur bei denen, die für vPro-Bürocomputer vorgesehen sind. Auch dann dürfte VT-d und TXT nur in Kombination mit dem Chipsatz Q67 funktionieren, nicht aber mit dem H67.
Insbesondere gönnt Intel bisher VT-d und TXT den dank unbeschränktem Multiplikator leichter übertaktbaren "K"-Prozessoren nicht. Diese bieten aber teilweise eine höhere Grafik-Performance. Anders herum müssen die sparsameren S- und T-Versionen auch mit weniger Execution Units (EUs) zur Grafikdatenverarbeitung auskommen, nämlich wohl mit 6 (HD 100) statt 12 (HD 200).
(http://img522.imageshack.us/img522/4496/sandyv.png)
Einige Händler hatten bereits Preise für wenige Sandy-Bridge-Prozessoren veröffentlicht. Demnach dürften die neuen etwas teurer als die alten Prozessoren werden. Vorab-Preise von Online-Händlern liegen aber häufig höher als nach der tatsächlichen Produkteinführung.
Dank AVX sind die Intel-Neulinge theoretisch (und mit speziell compilierter Software) deutlich leistungsfähiger als ihre Vorgänger. Die Sandy-Bridge-Prozessoren enthalten außer den CPU-Kernen auf demselben Siliziumchip auch einen DirectX-10.1-Grafikkern, der laut Intel viel leistungsfähiger ist als bisherige Onboard-Grafik und zu dem auch ein Video-Transcoding-Beschleuniger gehört. Auch die GPU kann ihre Taktfrequenz durch eine Turbo-Funktion steigern, solange Stromversorgung und Kühlung ausreichen – also solange die Software die CPU nicht voll ausreizt. Neu ist dabei, dass die TDP kurzzeitig überschritten werden darf, sofern die CPU nicht zu heiß wird.
Über Product Change Notifications (PCNs) hat Intel nun auch Namen kommender Serie-6-Mainboards verraten, nämlich DP67BA, DP67DE, DH67BL, DH67CL und DH67GD. Bereits auf dem IDF hatte Intel das High-End-Mainboard DP67BG (Codename Burrage) mit USB-3.0-Chip (von NEC/Renesas) vorgeführt. Aktuelle LGA1156-Prozessoren der Baureihen Core i7-800, Core i5-700 und Core i3-500 passen nicht in die Fassung LGA1155.
Die neuen Intel-Chipsätze unterstützen den SATA-6G-Betriebsmodus an zwei ihrer sechs SATA-Ports. Wie bereits berichtet, schaltet Intel bei den Chipsätzen P67 und H67 den PCI Local Bus ab; über PCI-PCIe-Bridges lassen sich aber PCI-Steckplätze auf Mainboards nachrüsten. Mehrere Mainboard-Hersteller haben bereits P67- und H67-Mainboards avisiert, darunter Asus, Biostar, Foxconn und Gigabyte.
Einige Hersteller wollen bei ihren Boards nun auch ermöglichen, im UEFI-Modus zu booten, so wie es bereits bei vielen Intel-Mainboards der Fall ist. Dann kann Windows 7 x64 von Festplatten mit GUID-Partitionstabelle (GPT) starten, also die Systempartition auf Laufwerken mit mehr als 2 TByte Kapazität ablegen. Den Zugriff auf solche Laufwerke will Intel aber erst mit einer neuen Version (10) des SATA-AHCI- und SATA-RAID-Treibers Rapid Storage Technology (RST, IaStor.sys) ermöglichen; mit dem Windows-Standardtreiber für SATA AHCI (msahci) sollte es aber funktionieren. Asus hat sich derweil die Sonderlösung Disk Unlocker ausgedacht, um in mehrere Partitionen unterteile Laufwerke mit mehr als 2 TByte auch mit älteren Windows-Versionen nutzbar zu machen.
Quelle : www.heise.de
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AMD hat drei neue CPUs vorgestellt, die in ihrem jeweiligen Segment nun die schnellsten Modelle darstellen. Der Geschwindigkeitszuwachs fällt aber moderat aus.
AMDs schnellster Prozessor ist nun der Phenom II X6 1100T (3 MByte Cache, TDP 125 Watt). Der Sechs-Kern-Prozessor ist als Black Edition ausgeführt. Anwender können also den Multiplikator frei wählen und sich am Übertakten probieren. Gegenüber dem bisherigen Topmodell 1090T hat AMD die Taktgeschwindigkeit um 100 MHz auf nun 3,4 GHz erhöht.
Ein weiteres Black-Edition-Modell, das so beschleunigt wurde, ist der Phenom II X2 565 (1 MByte Cache, TDP 80 Watt). Dieser taktet ebenfalls mit 3,4 GHz und ist damit 100 MHz schneller als der X2 560.
AMDs Drei-Kern-Prozessor Athlon II X3 455 (1,5 MByte Cache, TDP 95 Watt) hat einen festen Multiplikator. Der Takt liegt bei 3,3 GHz. Das alte 450er Modell hat eine Taktrate von 3,2 GHz.
AMD listet die neuen Prozessoren bereits auf der Webseite (http://www.amd.com/us/products/desktop/processors/Pages/desktop-processors.aspx). Auch einige Händler haben schon die neuen Prozessoren. Der Phenom II X6 1100T kostet dort etwa 250 Euro. Für das Modell Athlon X3 455 müssen 85 Euro bezahlt werden. Das Zwei-Kern-Modell ohne festen Multiplikator Phenom II X2 565 kostet um die 120 Euro.
Quelle : www.golem.de
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(http://www.heise.de/imgs/18/6/1/2/0/6/1/Sandy-Bridge-Die-Map_250.jpg-e5c78987cc9fb524.jpeg)
Heute startet Intels neue "Sandy Bridge"-Generation von Prozessoren für Desktop-PCs und Notebooks. Die CPU-Baureihen Core i3-2000, Core i5-2000 und Core i7-2000 lösen Core i3-500, Core i5-600, Core i5-700 und Core i7-800 ab – also die meistverkaufte Mittelklasse. Eine Pentium-Familie und sogar wieder einige Celerons mit Sandy-Bridge-Innenleben sollen später erscheinen. Alle neuen Prozessoren enthalten integrierte GPUs, die neue "Prozessorgrafik" nennt Intel HD 3000 (12 Execution Units) oder HD 2000 (6 EUs). Der Grafikprozessor und der schnelle HD-Video-Transcoder (QuickSync Video) schalten sich aber ab, sobald eine PCIe-Grafikkarte eingebaut wird, und sind auf Mainboards mit dem Chipsatz P67 nicht nutzbar. Die neuen Prozessoren laufen nicht auf den älteren LGA1156-Mainboards, sondern nur auf LGA1155-Boards mit Chipsätzen der Serie 6 (Cougar Point). Umgekehrt passen LGA1156-Prozessoren nicht in die LGA1155-Fassung.
Zwar trommelt Intel schon seit Monaten für die neuen Prozessoren und bestätigte nun im Wesentlichen die längst bekannten Informationen zu den lieferbaren Produkten für Desktop-PCs und Notebooks sowie zu deren Preisen. Doch einige wichtige Details hat sich Intel für den offiziellen Starttermin anlässlich der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas aufgehoben. So gibt es für Notebooks nun die unter dem Codenamen Soda Creek entwickelten Mini-SSDs der Serie 310, die mit ihrem mSATA-Anschluss wie PCI Express Mini Cards aussehen. Sie erleichtern in Notebooks die bei Desktop-PCs wegen der hohen SSD-Preise beliebte Tandem-Konfiguration aus schneller, aber "kleiner" SSD plus billiger Magnetfestplatte.
Auch die Serie-6-Chipsätze P67, H67 und Q67 für Desktop-PC-Mainboards sowie PM67, HM67, HM65, UM67, QM67 und QS67 für Notebooks besitzen die vorab erwarteten technischen Eigenschaften: PCI Express 2.0 nun auch an den PCIe-x1-Ports, zwei SATA-6G- plus 4 SATA-II-Ports, aber noch immer kein USB 3.0 und bei P67/H67 auch kein PCI mehr. Für billigere Mainboards kommen noch H61 und B65.
(http://www.heise.de/imgs/18/6/1/2/0/6/1/c77f6b6dff3b152d.jpeg)
Über die Performance der neuen Prozessoren sind bisher erst wenige Aussagen möglich, weil Intel der Presse zunächst nur zwei der teuersten Quad-Cores zur Verfügung stellte. Beide gehören zu den leicht übertaktbaren "K"-Typen und enthalten als einzige unter den Desktop-PC-CPUs die stärkere HD-3000-Grafik. Während auch alle Mobilprozessoren mit HD 3000 kommen, steckt in den anderen Desktop-PC-Chips nur die HD 2000. Die HD-3000-GPU ist deutlich schneller als alle bisherigen Onboard-GPUs und kommt von der Performance her an 40-Euro-Grafikkarten wie die AMD Radeon HD 5450 heran. Sie ist aber langsamer als eine Nvidia GeForce GT 220.
Die neuen Prozessoren übertakten sowohl ihre CPU-Kerne als auch die GPU bei Bedarf; Turbo Boost Technology 2.0 (TBT 2.0) kann nun kurzzeitig sämtliche CPU-Kerne übertakten, auch wenn der Prozessor dann die spezifizierte Thermal Design Power (TDP) überschreitet. Je nach vorheriger Auslastung reizt der Prozessor so die Wärmekapazität des Kühlsystems bis zu etwa 25 Sekunden lang aus – das beschleunigt manche Anwendungen sowie auch Benchmarks mit kurzer Laufzeit.
Das neue LGA1155-Flaggschiff Core i7-2600K (3,4/3,8 GHz, 8 MByte L3-Cache, Hyper-Threading) räumt eine Reihe von Benchmark-Rekorden ab; nur mit Software, die sämtliche CPU-Kerne auslastet, sind Intels teure Hexa-Cores ab Core i7-970 in wenigen Disziplinen schneller. Den Core i5-2500K (3,3/3,7 GHz, 6 MByte L3-Cache, ohne Hyper-Threading) verkauft Intel nicht viel teurer als den aktuellen Core i5-760, aber der Neuling ist deutlich leistungsfähiger. Mit angepasster Software rechnen die Sandy-Bridge-CPUs noch schneller: Unter Windows 7 mit Service Pack 1 können Programme die Befehlssatzerweiterung AVX nutzen, welche 256-Bit-Datenpakete verarbeitet und damit theoretisch die doppelte Performance von SSE (128 Bit) liefert; Intel verspricht im hoch optimierten Linpack 86 Prozent mehr Rechenleistung. In den teureren Sandy-Bridge-Prozessoren ist die Befehlssatzerweiterung AES-NI für kryptografische Berechnungen nutzbar, von der Programme wie WinZip 14, 7-Zip 9.2 oder TrueCrypt 7 profitieren.
Wie bisher, schaltet Intel Trusted Execution Technology (TXT, mit TPM), die I/O-Virtualisierung VT-d und die Fernwartungsfunktionen AMT inklusive Remote KVM nur bei bestimmten Prozessoren in Verbindung mit den vPro-Chipsätzen Q57, QM57 und QS57 frei. Letzterer steckt in einem besonders kleinen Gehäuse für schlanke Notebooks. AVX wiederum wird den Pentiums fehlen.
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Zu den Neuerungen der Sandy-Bridge-Grafik gehört HDMI 1.4: Die Prozessoren decodieren stereoskopische 3D-Videos von Blu-ray Discs mit geringer CPU-Last und geben sie per HDMI an TV-Geräte aus, allerdings wohl mit 24,0 Bildern pro Sekunde und nicht spezifikationstreu mit 23,976 fps. Die stereoskopische 120-Hertz-Ausgabe von 3D-Spielen auf Dual-Link-DVI-Displays ist unmöglich – dazu wäre die GPU einerseits zu schwach, andererseits unterstützen die Grafik-Ports nur noch Single-Link-Verbindungen. Für hochauflösende Displays ist der DisplayPort (DP) vorgesehen.
Praktisch alle Mainboard-Hersteller haben bereits LGA1155-Boards angekündigt, darunter viele mit USB-3.0-Adapterchips. In unseren Test mit den Intel-Boards DP67BG (Burrage) und DH67BL (Bearup Lake) erreichten diese zwar 197 MByte/s beim Lesen per USB 3.0 Superspeed, aber nur etwa die Hälfte beim Schreiben. Mehr Mainboards als bisher ermöglichen das Booten von Betriebssystemen via UEFI; nur so lässt sich Windows 7 x64 auf GPT-verwalteten Festplatten mit mehr als 2 TByte Kapazität installieren. Intels SATA-AHCI- und RAID-Treiber Rapid Storage Technology (RST) soll ab der Version 10.1 mit 3-TByte-Laufwerken umgehen können und ab 10.5 mit RAIDs hoher Kapazität.
Neu ist auch die Unterstützung für (ungepufferte) Speichermodule mit DDR3-SDRAMs, die jeweils 4 Gigabit speichern: Damit werden 8-GByte-UDIMMs wie das Samsung M391B1G73AH0 möglich und insgesamt bis zu 32 GByte Hauptspeicher.
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Intel hat diese Woche den Verkauf seiner neuen Sandy-Bridge-Prozessoren gestartet. In der ersten Runde beschränkt sich der Chip-Hersteller auf CPUs für Notebooks und Desktops mit einem Sockel. Bei den Core-i-CPUs handelt es sich zwar nicht um die ersten Prozessoren von Intel mit integrierter Grafik, aber erstmals nutzt der Hersteller auch hierfür die 32nm-Bauweise. Während die Vorgänger i3, i5 und i7 noch DDR3-800 unterstützen, können jetzt schnelle 1066- oder 1333-Module zum Einsatz kommen.
Die neuen CPUs tragen eine vierstellige Modellnummer. Sie fängt mit einer 2 nach der Bezeichnung der Kategorie an, also beispielsweise i7-2620M. Bei den Desktop-Prozessoren beschreibt das Suffix "K", ob Intel die HD Graphic 3000 anstelle der 2000 eingebaut hat.
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Zunächst verfügbar sind sowohl die Desktop- als auch die Mobilvarianten der Core i7 und i5 mit vier Kernen, solche mit zwei Cores sollen noch im Februar folgen. Sämtliche neuen CPUs will Intel im ersten Quartal 2011 auch in Europa anbieten können. Die Preise liegen auf dem Niveau der Vorgänger: Ein i5-2520M für mobile Endgeräte kostet 225 US-Dollar, der i7-2920XM 1096 US-Dollar. Im Desktopbereich beginnt die Preispalette bei 117 US-Dollar für den i3-2100. Bei den Chipsätzen veranschlagt der Hersteller 34 US-Dollar (B65) bis 41 US-Dollar (Q67).
Mit dem Startschuss veranstaltete der Prozessorhersteller eine kleine Ausstellung, auf der Hersteller wie Fujitsu, Samsung, Packard Bell, Toshiba, Asus und Acer ihre mit Sandy Bridge ausgestatteten Produkte präsentierten. Zwei der Aussteller kamen aus dem Bereich der Embedded-Systeme. Die im Starnberger Kreis ansässige TQ-Components zeigte eine modulare Embedded-PC-Plattform, die auf einem Board im Formfaktor Mini ITX basiert. Das Deggendorfer Unternehmen Congatec war mit einem Kleinrechner auf Basis des COM Express präsent, die auf der Plattform von TQ-Components aufbaut. Beide Unternehmen zeigten den Einsatz von Intels Sandy Bridge im industriellen Umfeld.
Ebenfalls mit Sandy-Bridge-CPU (Core i5-2400) ausgestattet ist das Polytouch von Pyramid Computer. Es handelt sich dabei um ein Multitouch-System mit einem berührungsempfindlichen 32 Zoll (80 cm) großen Bildschirm und einer Auflösung von 1920 × 1080 Bildpunkten. Einsatzgebiete sind laut Pyramid beispielsweise Veranstaltungen, Museen, Seminare und Shop-Systeme.
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Der Chiphersteller AMD hat die Preise seiner Phenom-CPUs mit vier und sechs Kernen gesenkt. Die AM3-Prozessoren Phenom II X6 1055T und Phenom II X6 1090T Black Edition kosten bis zu 13 Prozent weniger als bisher. Zwischen Phenom II X6 1055T und 1075T fügt AMD den Sechskerner Phenom II X6 1065T mit 2,9 GHz Taktfrequenz für 185 US-Dollar ein.
Die Anfang Januar vorgestellten Quad-Cores Phenom II X4 975 Black Edition und Phenom II X4 840 finden sich nun ebenfalls in der offiziellen Preisliste für den Großhandel. Letztgenannter ist der bislang einzige Phenom-Prozessor für Desktop-PCs ohne Level-3-Cache. Bislang hat AMD solche CPUs ausschließlich unter der Bezeichnung Athlon angeboten.
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Quelle : www.heise.de
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Der Chiphersteller Intel hat für Desktop-PCs ein neues Prozessor-Flaggschiff mit sechs Kernen vorgestellt. Der Core i7-990X mit 3,46 GHz Taktfrequenz arbeitet rund 4 Prozent schneller als der bisherige Spitzenreiter Core i7-980X (3,33 GHz). Die weiteren technischen Daten der beiden Gulftown-Prozessoren unterscheiden sich nicht: Sie passen in Mainboards mit CPU-Fassung LGA1366, können drei Speicherkanäle ansteuern und haben eine Thermal Design Power von 130 Watt. Auf dem 32-nm-Chip sitzen sechs CPU-Kerne und 12 MByte L3-Cache. Intel verkauft den Core i7-990X für 999 US-Dollar, bietet den Core i7-980X aber weiterhin zum gleichen Preis an.
Deutliche Preisnachlässe gab es stattdessen beim Hexa-Core Core i7-970 (3,2 GHz). Bei Abnahme von 1000 Stück verlangt Intel für diesen statt bisher 885 nun 583 US-Dollar (-34 Prozent). Fast halbiert hat sich der Preis des Vierkerners Core i7-960 (3,2 GHz) von 562 auf 294 US-Dollar. Ursachen für die Preissenkung dürften neben den neuen Sandy-Bridge-Prozessoren mit besserem Preis-Leistungsverhältnis wohl auch die jüngsten Preisnachlässe bei AMDs Sechskernern sein.
Quelle : www.heise.de
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Die für Mitte des Jahres erwarteten Desktop-PC-Prozessoren mit Bulldozer-Kernen (Codename Zambezi) von AMD werden nicht mehr Athlon oder Phenom heißen, sondern bereits dem neuen Namensschema für die Fusion-Familie folgen. Dieses sieht keine klingenden Produktnamen vor, sondern nur noch Kürzel, gefolgt von einer Nummer. Das bestätigte AMD auf der CeBIT. Für die Bulldozer-Chips reaktiviert AMD die Bezeichnung "FX". Die bereits verfügbaren Zacate- und Ontario-APUs heißen schlicht "E" und "C", die Embedded-Versionen "G". Für die Llano-Chips ist ein "A" im Gespräch. Die Bezeichnungen Sempron, Athlon und Phenom rangiert AMD aus. Bulldozer-taugliche Mainboards mit der Fassung AM3+ gibt es auf der CeBIT bereits zu sehen.
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Via hat auf der Embedded World in Nürnberg den Eden X2 vorgestellt, einen 64-Bit-Dual-Core-Prozessor auf Basis der x86-Architektur, der für lüfterlose Systeme gedacht ist.
Der Eden X2 verfügt über zwei superskalare 64-Bit-Eden-Kerne. Er ist Pin-kompatibel zu den Via-CPUs Eden, C7 und Nano (E-Serie) und steckt in einem NanoBGA2-Gehäuse, das 21 x 21 mm misst. Das eigentliche Die ist nur 11 x 6 mm groß.
(http://scr3.golem.de/screenshots/1103/Via-Eden-X2/thumb480/5475445203_8db12183d6_o.jpg)
Via fertigt den Eden X2 in 40-Nanometer-Technik und nennt ihn den derzeit effizientesten Dual-Core-Prozessor im Hinblick auf seine Leistungsaufnahme. Konkrete Zahlen bleibt Via aber schuldig. Auch zu den Taktfrequenzen macht Via keine Angaben. Der aktuelle Via Eden wird mit 400 MHz bis 1,2 GHz angeboten und ist mit einer TDP zwischen 2,5 und 7 Watt spezifiziert.
Via richtet sich mit dem Eden X2 gezielt an Anbieter von Embeddedsystemen, kommt der Chip aufgrund der geringen Abwärme doch ohne Lüfter aus. Zudem garantiert Via, die CPU sieben Jahre lang zu liefern.
Erste Muster des Eden X2 liefert Via bereits an Partner aus, ab dem zweiten Quartal 2011 soll der Prozessor dann allgemein verfügbar sein.
Quelle : www.golem.de
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Auf der CeBIT waren erste Mainboards ausgestellt, auf denen auch die kommenden AMD-Prozessoren der Bulldozer-Generation laufen sollen. Bisher hat sich AMD dazu nicht öffentlich geäußert, sondern nur Hinweise veröffentlicht, dass die als Baureihe FX verkauften CPUs mit zwei, drei oder vier Bulldozer-Modulen – also vier bis acht Kernen – Mainboards mit der Fassung "AM3+" (AM3r2) voraussetzen. Weil auch die FX-Chips aber wohl ein HyperTransport-3-Interface besitzen sowie einen zweikanaligen Speicher-Controller für DDR3-SDRAM, kooperieren sie anscheinend auch mit älteren Chipsätzen und nicht nur mit der erwarteten Chipsatz-Baureihe 900.
Welche Voraussetzungen Bulldozer-taugliche Mainboards genau erfüllen müssen, ist zurzeit unbekannt. Denkbar ist aber, dass die FX-Chips aus der 32-nm-Fertigung mit niedrigeren Betriebsspannungen und unter Volllast höheren Strömen arbeiten als die aktuellen 45-nm-Prozessoren. Theoretisch könnte auch AMD (wie Intel) die Kommunikation zwischen CPU und Kernspannungswandler von der bisherigen Voltage-ID auf ein serielles Verfahren (Serial VID) umstellen – zumindest ist das bei der ersten APU-Generation der Fall, der AMD-Prozessorfamilie 14h (Ontario/Zacate alias AMD C, E, G). Auch die Llano-APUs (Family 12h) für Notebooks und Desktop-PC-Mainboards mit der Fassung FM1 dürften auf Serial VID setzten; vielleicht aber bleibt AMD bei den AM3+-Prozessoren vorerst beim alten VID-Konzept und wechselt erst 2012 mit den ersten APUs mit CPU-Kernen der Bulldozer-Generation auf die serielle Technik.
Für diese These spricht eine Ankündigung von Asus, wonach eine Reihe aktueller Boards mit den Chipsätzen 890FX und 890GX nach BIOS-Updates FX-tauglich sein sollen. Zudem will Asus aber auch eine neue "M5"-Baureihe von AM3+-Boards herausbringen, die aber noch mit den bisherigen Chipsätzen 880G, 870 und 760G bestückt sind. Auch auf der Gigabyte-Webseite findet sich bereits eine Revision 3.1 des GA-890FXA-UD5 mit "Support for AMD AM3+ processor".
Einige Hinweise auf neue Funktionen der Bulldozer-Prozessoren (Family 15h), zu der außer den FX-Prozessoren für Desktop-PCs (Zambezi) ja vor allem Server-Prozessoren für G34- und C32-Mainboards gehören werden (Interlagos/Valencia). Ein jüngeres Informationshäppchen aus dem Linux-Kernel 2.6.39 erklärt, dass der L3-Cache des Bulldozer in vier Module unterteilt ist, deren Nutzung sich per Software steuern lässt. Auch die freie BIOS-Alternative Coreboot enthält bereits den AGESA-Initialisierungs-Code für 0x15-Prozessoren. Zudem hat AMD bereits im Herbst 2010 eine neue Version der CPUID-Spezifikation veröffentlicht (PDF-Datei), die Software-Entwicklern erklärt, wie sie die die Fähigkeiten von Prozessoren erkennen. Erwartungsgemäß hinzugekommen sind Verweise auf AVX, neue SSE4-Befehle, 4-Operanden-Befehle (FMA4) und Lightweight Profiling (LWP). Neu sind etwa auch Hinweise auf die Zuordnung der Caches zu den einzelnen Rechenwerken (Fn8000_001D) sowie der Compute Unit Identifier (Fn8000_001E_EBX), der die Zahl der "Cores per Compute Unit" verrät.
Unterdessen hat die Webseite X-bit Labs mehrere Meldungen mit Hinweisen auf kommende AMD-A-(Llano-) und AMD-FX-(Zambezi-)Prozessoren veröffentlicht. Demnach setzt AMD im Wettstreit mit Intel weiterhin darauf, außer besserer On-Chip-Grafik auch mehr CPU-Kerne zum gleichen Preis anbieten zu können. Falls die Präsentation tatsächlich von AMD stammt, sollen die Quad-Core-Llanos gegen Intels Dual-Cores der Baureihe Core i3-2000 antreten. Die FX-CPUs mit sechs oder acht Threads sollen es hingegen mit den Quad-Cores der Familien Core i5-2000 und sogar Core i7-2000 aufnehmen, hier erwähnt AMD auch die Übertaktbarkeit.
Laut einer weiteren Meldung von X-bit Labs soll Llano mit sechs Varianten im dritten Quartal starten – auf der Computex Anfang Juni in Taipeh müssten dann passende FM1-Mainboards zu sehen sein, eventuell schon mit dem Chipsatz Hudson-D3, der nach anderen Spekulationen einen USB-3.0-Superspeed-Controller enthält. Der schwächste Llano heißt kaut X-bit Labs AMD E2-3250, enthält zwei CPU-Kerne sowie eine Radeon HD 6370 mit 160 Shader-Kernen, die mit rund 440 MHz laufen. Zum Vergleich: Die Radeon HD 6310 im AMD E-350 (Zacate) besitzt 80 Shader-Kerne und erreicht bis zu 500 MHz.
Weiter geht es – so X-bit Labs – mit dem AMD A4-3350 mit ebenfalls zwei CPU-Kernen sowie 160 Shadern, aber bis zu 600 MHz GPU-Takt (Radeon HD 6410). Die vierkernigen Llanos enthalten dann GPUs mit 320 oder gar 400 Shader-Kernen (Radeon HD 6530/6550). Es wird CPU-Varianten mit 65 oder 100 Watt TDP geben.
Quelle : www.heise.de
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Mit zehn Kernen, bis zu 30 MByte L3-Cache und geschätzt rund 2,9 Milliarden Transistoren ist Intels neuer Prozessor Westmere-EX hinter Nvidias Fermi der zweitgrößte Chip auf dem Markt. Er löst den Nehalem-EX ab, der mit acht Kernen und bis zu 24 MByte L3-Cache bislang Intels x86-Flaggschiff für größere Server darstellte.
(http://www.heise.de/imgs/18/6/5/1/7/2/4/5c5172bf659f520a.png)
Mit den neuen Prozessoren führt Intel auch ein neues Namens-Schema für die Xeons ein. Die Produktlinie wird mit E3 (Einzelprozessoren, derzeit mit Sandy-Bridge-Kern), E5 (zukünftige Zweisockelversionen, ab Sandy Bridge EP) und E7 (Westmere EX und Nachfolger) gekennzeichnet. Die beiden darauf folgenden Zeichen bezeichnen die Maximalzahl der CPUs im Knoten (1, 2, 4, 8 ) und die Bauform der CPU-Fassung (2, 4, 6, 8 ). Dann folgt eine zweistellige Kennziffer für den Prozessortypen, gegebenenfalls erweitert um ein L für Energiesparausführungen. Folgeversionen werden unter dem gleichen Namen mit angehängtem v2, v3 ... gekennzeichnet.
Trotz der größeren Kernzahl, größeren L3-Cache und bei den Spitzenmodellen etwas schnellerem Takt soll der Westmere-EX dank der auf 32 nm verkleinerten Strukturen nicht mehr verbrauchen als sein Vorgänger: im Gegenteil. Da er mit DDR3L-RAM (1,35 Volt) arbeiten kann, verbraucht das System sogar etwas weniger. Zudem besitzt der Westmere-EX-Prozessor auch einen tieferen Schlafmodus (C6) sowie integrierte Power-Gates für "Processor Parking", so dass er im Leerlauf sparsamer ist. Er unterstützt Speichermodule (LR-DIMMs) mit bis zu 32 GByte Kapazität. Ein Vier-Sockel-System kommt damit auf bis zu 2 Terabyte – doppelt so viel wie beim Vorgänger. Die Zuverlässigkeit wird durch eine erweiterte RAM-Fehlerkorrektur (Double Device Data Correction) und verbessertes Memory Mirroring erhöht. Gegenüber Nehalem bietet Westmere zudem Erweiterungen im Instruktionssatz für Kryptografie (AES) und Sicherheit (TXT). Die Virtualisierung wurde ebenfalls beschleunigt (Unterstützung des Real Mode für schnelleres Booten und kürzere Latenzzeiten beim Umschalten).
Die Performancesteigerung des Vier-Sockel-Spitzenmodells Xeon E7-4870 (2,4 GHz, 10 Kerne, 30 MByte L3) gegenüber dem Xeon X7460 (2,26 GHz, 8 Kerne, 24 MByte L3) liegt laut Intel bei typischen Serveranwendungen bei 20 bis 40 Prozent. Damit konnten die Partner Cisco, Dell, Fujitsu, HP, IBM, Oracle und SGI eine Fülle neuer Weltrekorde in den klassischen Benchmarkdisziplinen einfahren. Herausgegriffen seien Werte von 1030 SPEC_int _rate_base2006 (Cisco UCS C460 M2), 724 SPEC_fp _rate_base2006 (Dell PowerEdge R910) und 14.000 SAP-SD-User (IBM System x3850 X5).
Erste Tests im c't-Labor zeigen, dass das Referenzsystem QSSC SR4 von Quanta mit vier Xeon E7-4870, vier Netzteilen und bestückt mit 128 GByte Speicher (DDR3L-1066) im Leerlauf nahezu 100 Watt weniger aufnimmt (529 Watt) als ein ähnlichen Quanta-System mit viermal Xeon 7460 mit drei Netzteilen und 128 GByte DDR3 (1,5 Volt).
Bei Volllast (unter SPECjbb2005) kommt das Westmere-EX-System auf 915 Watt, mit Nehalem-EX lag der Wert um 230 W höher. In dieser Disziplin bleibt der Konkurrent Magny-Cours von AMD (Opteron 6174 im Dell R815) aber weiterhin klar in Front mit 385 W (Idle) und 733 W (Volllast). Für die Effizienz (Performance zu Energie) mit dem SPECpower-Benchmark bleibt nach dem c't-Messszenario mit 8 VMs und Oracle JRockit 27.5.0 der Dell R815 mit 1298 SPECpower_ssj2008 weiterhin vor dem Westmere-EX-System mit 1178 und Nehalem-EX mit 849 Punkten.
Während Linux problemlos mit 80 logischen Kernen umgehen kann, ist der Betrieb mit eingeschaltetem Hyper-Threading unter Windows Server 2008 R2 recht problematisch, da ein Großteil der Software – unter anderem auch SPEC CPU2006 – mit mehr als 64 Kernen nicht umgehen kann. Ohne Hyper-Threading und mit dem c't-Szenario (ICC/Fortran V12, 64-Bit-Code, kompatibler SSSE3-Code, keine Spezialbibliotheken) kommt das Westmere-System auf 680 SPECint_rate_base2006, Nehalem-EX (mit HT) auf 606 und Dell R815 mit Magny-Cours auf 516. Ähnlich sehen die Verhältnisse beim Gleitkommabenchmark SPECfp_rate_base2006 aus: 505, 475 und 432. Mit ausgenutztem Hyper-Threading könnte das Westmere-EX-System etwa 10 bis 15 Prozent höhere Performance erzielen.
(http://img845.imageshack.us/img845/592/climsyclipboardtr.jpg)
Gleichzeitig mit der Xeon-Baureihe E7 für große Maschinen erneuert Intel auch das Angebot für günstige, sparsame Server: In der Baureihe Xeon E3 steckt die Sandy-Bridge-Technik von Core i5-2000 oder Core i7-2000, auch die drei Server-Chipsätze C202, C204 und C206 sind enge Verwandte der PC-Chipsätze P67 oder Q67.
(http://www.heise.de/imgs/18/6/5/1/7/2/4/d92cada308401afb.jpeg)
Der Xeon E3-1200 startet mit einer Dual- und zehn
Quad-Core-Varianten. (Bild vergrößern (http://www.heise.de/imgs/18/6/5/1/7/2/4/Xeon_E3_Tab.jpg-a1adbcc26f280540.jpeg))
Erstmals macht Intel die in der CPU inegrierte Prozessorgrafik grundsätzlich auch für Server nutzbar: In Verbindung mit dem Chipsatz C206 können die Xeon-E3-Versionen 1275 (3,4 GHz/Hyper-Threading/8 MByte L3-Cache/95 Watt TDP), 1260L (2,4 GHz/HT/8 MByte/45 W), 1245 (3,3 GHz/HT/8 MByte/95 W), 1235 (3,2 GHz/HT/8 MByte/95 W) und 1225 (3,1 GHz/6 MByte/95 W) auch die Anbindung eines Displays übernehmen und bieten Fernwartungsfunktionen inklusive Remote KVM. Die Quad-Core-Versionen ohne Grafik haben – bis auf den zunächst schnellsten E3-1280 mit 3,4 GHz -- eine etwas niedrigere TDP von 80 Watt (1270, 1240, 1230, 1220). Sparsamster Serverprozessor ist der allerdings nur zweikernige Xeon E3-1220L mit 2,2 GHz, für den Intel 20 Watt TDP nennt; bei ihm ist der integrierte Grafikkern deaktiviert, aber er beherrscht sowohl Hyper-Threading als auch Turbo Boost 2.0. Nach den bisher vorliegenden Informationen unterstützen die Xeon-E3-CPUs ebensoviel Speicher wie andere LGA1155-Prozessoren, nämlich 32 GByte in Form von vier ungepufferten 8-GByte-UDIMMs. Diese sind bislang kaum zu beschaffen und sehr teuer, weil sie aus 4-GBit-Chips bestehen müssen, realistisch ist also ein Maximum von 16 GByte Hauptspeicher.
Der Chipsatz-Variante C204 fehlt im Vergleich zum C206 der Grafik-Ausgang; beide binden je acht PCIe-x1-Ports an und enthalten einen Gigabit Ethernet MAC. Von ihren sechs SATA-Ports sind je zwei SATA-6G-tauglich. Beim C202 sind alle sechs Ports auf SATA II beschränkt. Nur der C204 unterstützt das Data Center Management Interface (DCMI) sowie den Power Node Manager.
Kürzlich hatten Intel, Tyan und Dell verschiedene "Micro Server" mit Xeon-E3-Bestückung angekündigt. Die manchmal auch als Single-Socket- oder Uni-Processor-(UP-)Xeons bezeichneten Prozessoren kommen auch in Workstations zum Einsatz, etwa in der Lenovo ThinkStation E30.
Server und Workstations mit den E3-Xeons wird es wohl auch wieder in billigeren Ausführungen mit Core-i- oder künftigen Pentium- oder möglicherweise Celeron-Prozessoren geben. Weil Intel einige Funktionen an bestimmte CPU-Chipsatz-Kombinationen bindet, muss man dann sehr genau auf die Details schauen. Systeme mit den Chipsätzen 3400 oder 3420 für den Xeon-E3-Vorgänger Xeon 3400 beispielsweise gibt es auch mit Celeron G1101, Pentium G6950 oder Core i3-530, deren Speicher-Controller dann auch ECC beherrschen. Anders als ein Xeon 3400 sind damit aber keine Registered DIMMs (RDIMMs) zulässig – und den Einsatz eines Core i7 untersagt Intel.
Quelle : www.heise.de
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(http://www.heise.de/imgs/18/6/5/2/3/5/8/72eac5f32673f6fe.jpeg)
AMD Llano: Der Ausschnitt zeigt einen der bis zu
vier CPU-Kerne
Erfolgsmeldung von AMD: Der CPU-Hersteller konnte noch im März die ersten CPU-GPU-Kombiprozessoren der Baureihe A an PC-Hersteller ausliefern. Noch in diesem Quartal – also beispielsweise zur Computex – sollen auch Endkunden Llano-Rechner kaufen können.
Die unter dem Codenamen Llano entwickelten Accelerated Processing Units (APUs) stellt die Firma Globalfoundries her, in der die ehemalige AMD-Fertigungssparte aufgegangen ist. Llano entsteht in einem 32-Nanometer-Prozess auf Silicon-on-Insulator-(SOI-)Wafern und ist das erste in Serie gefertigte 32-nm-SOI-Produkt von Globalfoundries. Während die älteren AMD-Prozessoren – Athlon II, Phenom II – aus der 45-nm-SOI-Fertigung von Globalfounrdies stammen, produziert TSMC die C-, E- und G-APUs (Ontario/Zacate) mit 40-nm-Technik auf normalen (Bulk-)Siliziumwafern. So entstehen auch die Radeon-HD-GPUs der aktuellen Generation. Die kommenden Bulldozer-CPUs (FX, Opteron) wiederum soll Globalfoundries in derselben 32-nm-SOI-Technik wie Llano herstellen.
Die mit der Übernahme von Chartered zu Globalfoundries gekommenen Fabs in Singapur verarbeiten Wafer für viele andere Kunden, darunter TI und STMicroelectronics. 2012 soll dann auch die 28-nm-Fertigungstechnik auf Bulk Silicon anlaufen. AMD trägt mittlerweile wohl nur noch deutlich weniger als 50 Prozent zum Umsatz von Globalfoundries bei, doch es bestehen enge Abhängigkeiten: Einerseits kann AMD die Produktion nicht kurzfristig verlagern, weil (außer IBM) kaum ein anderer Auftragsfertiger 32-nm-SOI-Prozessoren in den nötigen Stückzahlen fertigen könnte, andererseits hat Globalfoundries vermutlich zumindest bisher kaum andere Kunden, die die Dresdner 32-nm-SOI-Technik nutzen wollen. AMD hat folglich großes Interesse daran, dass Globalfoundries diesen speziellen Fertigungsprozess weiter optimiert, also die Ausbeute guter Chips (Good Die) pro Wafer steigert und die Transistor-Performance kontinuierlich steigert, um Prozessoren mit höheren Taktfrequenzen oder geringerer Leistungsaufnahme zu fertigen.
Nachdem es anfangs wohl Schwierigkeiten mit der 32-nm-SOI-Technik bei Globalfoundries gab, ist AMD mittlerweile nach eigenen Angaben sehr zufrieden. Mit einer Ergänzung (Amendment) zum Wafer-Liefervertrag (Wafer Supply Agreement/WSA) verspricht AMD nun finanzielle Anreize, wenn Globalfoundries bestimmte Zielvereinbarungen erfüllt. Dafür will AMD bis zu 400 Millionen US-Dollar zahlen. Trotzdem geht AMD davon aus, dass sich die Bruttomarge weiter positiv entwickelt, nämlich 2011 im Bereich von 44 bis 48 Prozent liegen wird und langfristig über 50 Prozent steigt. Das Geld für die zusätzlichen Zahlungen an Globalfoundries soll AMD nämlich aus anderen Quellen zufließen: Der Besitzanteil von AMD an Globalfoundries wird angepasst, weil sich der Wert von Globalfoundries durch die Übernahme von Chartered verändert hat. Zur Erinnerung: Globalfoundries ist größtenteils im Besitz des Investmentfonds Mubadala aus Abu Dhabi, der auch 19,3 Prozent der AMD-Aktien hält.
Nach eigenen Angaben hat AMD 2010 bei 6,5 Milliarden US-Dollar Jahresumsatz rund 1,2 Milliarden US-Dollar für fertige Wafer an Globalfoundries bezahlt. Den Test der Wafer und das Einhausen der Prozessoren erledigt AMD weiterhin selbst, etwa bei Advanced Micro Devices (Singapore) Pte. Außerdem kauft AMD ja noch GPU-Wafer bei TSMC. Für 2011 schätzt AMD die Zahlungen an Globalfoundries auf 1,1 bis 1,5 Milliarden US-Dollar, 2012 sollen es dann 1,5 bis 1,9 Milliarden US-Dollar werden. Nach 2013 will AMD wieder zum alten Vertrag zurückkehren.
Im Laufe der Zeit will AMD nach dem alten WSA auch die Fertigung von Grafikchips (GPUs) teilweise an Globalfoundries vergeben, sofern Globalfoundries einen konkurrenzfähigen Bulk-Silicon-Fertigungsprozess offeriert. Dabei geht es um einen im Laufe der Zeit wachsenden, aber geheimgehaltenen Anteil des Gesamtbedarfs.
Quelle : www.heise.de
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(http://www.heise.de/imgs/18/6/5/4/7/8/4/47c58539ace634c8.jpeg)
Anscheinend traut Intel dem 45-Nanometer-Neuling Oak Trail alias Atom Z670 so wenig Erfolg zu, dass gleichzeitig mit seiner offiziellen Vorstellung bereits sein 32-nm-Nachfolger Cloverview angekündigt wurde – freilich noch ohne genauen Starttermin im Jahr 2012. Cloverview ist eine Variante der kommenden Medfield-Plattform, jene wiederum ist Nachfolgerin der bereits vor rund einem Jahr eingeführten Moorestown-Chipkompination aus Lincroft (Atom Z600) und Langwell (MP20). Für den Atom Z600 hat Intel kein Datenblatt veröffentlicht, auch gibt es bisher kein damit bestücktes Gerät zu kaufen – nach eigenen Angaben arbeitet Intel mit bestimmten OEM-Herstellern, die ihn in ein Smartphone einbauen wollen. Man munkelt, darunter könne der chinesische Hersteller ZTE sein.
Konkrete technische Details zu Medfield und Cloverview verriet Intel nicht, aber sie sollen potenziell jeweils um den Faktor 2 sparsamer und kompakter sein als Atom Z600 und Z670. Außerdem will Intel Zusatzfunktionen aus der neuen Mobilfunk-Sparte integrieren, die man von Infineon gekauft hat. Auch Sicherheitsfunktionen aus der McAfee-Übernahme sollen in künftige Atoms einfließen.
(http://www.heise.de/imgs/18/6/5/4/7/8/4/CedarTrail.jpg-f218627d26dc3056.jpeg)
Wie erwartet, hat Intel auf dem IDF Beijing auch die Cedarview-Plattform mit dem 32-nm-Atom codenamens Cedar Trail angekündigt, die im zweiten Halbjahr dieses Jahres Netbooks antreiben soll. Wie ebenfalls erwartet, kommt endlich HD-Video auch für Atom-Netbooks: Intel verspricht 1080p-Tauglichkeit sowie noch längere Akkulaufzeiten und leisere, wenn nicht sogar lüfterlose Kühlung. Mittlerweile konkurrieren die Netbook-Atoms ja mit potenten Konkurrenten, nämlich AMD C-50 und E-350. Es könnte sein, dass der Cedar-Trail-CPU weiterhin mit dem Ein-Chip-"Chipsatz" NM10 kooperiert. Andererseits erwähnt Intel eine "Fast Flash Standby Technology" für Netbooks, die möglicherweise an andere Chips gebunden ist, sowie auch die Funktionen Wireless Display, Wireless Music und PC Sync.
Die pakistanische Webseite Wccftech veröffentlicht unterdessen Auszüge aus einer inoffiziellen Intel-Präsentation, die eine Reihe von Spekulationen bestätigt. Demnach soll der LGA2011-Prozessor Sandy Bridge-E mit vierkanaligem Speicher-Controller im vierten Quartal die aktuelle High-End-PC- und Single-Socket-Workstation-Plattform für LGA1366-Prozessoren ablösen. Außer umfangreichen Übertaktungsmöglichkeiten sind wohl auch PCI Express 3.0 und der Chipsatz X79 geplant.
Zuvor will Intel aber anscheinend noch einen schnelleren Core i7-900-Prozessor herausbringen, der den 1000-Dollar-Boliden Core i7-990X übertrumpft. Auch für die LGA1155-Mainboards mit Serie-6-Chipsätzen sollen im dritten Quartal Sandy-Bridge-CPUs kommen, die schneller sind als der aktuelle Spitzenreiter Core i7-2600K. Bekanntlich stehen ja auch noch Mainboards mit dem Chipsatz Z68 an. Mit den Anfang 2012 erwarteten 22-nm-CPUs der Generation Ivy Bridge dürften auch die neuen "Panther Point"-Chipsätze – vermutlich als Serie 7 – kommen, die endlich USB 3.0 unterstützen; Intel deutet aber an, dass Ivy-Bridge-Prozessoren auch auf bisherigen LGA1155-Boards funktionieren könnten.
In näherer Zukunft, möglicherweise im Mai, werden billigere LGA1155-Prozessoren erwartet, nämlich die Pentium-Versionen G620, G840 und G850. Etwas später sind angebliche Celeron G440, G530 und G540 geplant – an anderer Stelle wurde bereits darüber spekulaiert, dass von Pentium oder Celeron auch Dual-Core-Varianten mit 35 Watt TDP kommen sollen. Die Grafiken aus Pakistan zeigen das "Launch-Date" von Cedarview/Cedar Trail im vierten Quartal 2011.
Quelle : www.heise.de
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AMD vertrat bisher offiziell den Standpunkt, dass die nächste CPU-Generation »Bulldozer« nicht mit dem aktuell verwendeten Sockel AM3 kompatibel ist.
Im Laufe der letzten Wochen hatten jedoch immer mehr Mainboard-Hersteller bekanntgegeben, dass zumindest einige ihrer bereits erhältlichen AM3-Mainboards durch ein einfaches BIOS-Update durchaus mit Bulldozer-Prozessoren betrieben werden können.
Laut Tom’s Hardware hat nun auch AMD in Person von Steve Bourdon, dem PR-Manager in Frankreich, zugegeben, dass sich die neuen CPUs auch mit AM3-Mainboards verwenden lassen. »Es gibt keine physikalische Unmöglichkeit. Wir empfehlen es nicht, aber ja, es ist möglich, Bulldozer auf einem AM3-Mainboard zu installieren«, so Bourdon.
Laut dem Bericht geht allerdings das verbesserte Energiemanagement des Prozessors verloren und auch die mit dem Sockel AM3+ verwendbaren, schnelleren DDR3-Module könnten mit Bulldozer im Sockel AM3 nicht funktionieren. Dennoch dürfte die Möglichkeit, den neuesten AMD-Prozessor in einem bereits vorhandenen Mainboard zu verwenden, diese Nachteile für viele Nutzer bei weitem aufwiegen.
Quelle : www.gamestar.de
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(http://www.heise.de/imgs/18/6/6/1/9/9/7/9ba6203f0a26c04c.gif)
Als erster Halbleiterhersteller will Intel dreidimensionale Strukturen in die Massenproduktion von Chips einführen, und zwar mit dem 22-nm-Prozess P1270 für den Nachfolger des aktuellen Sandy-Bridge-Chips namens Ivy Bridge. Bei herkömmlichen Transistoren liegen die Gates planar in den Layern. Mit den von der Intel-Forschungsabteilung bereits 2002 vorgestellten Tri-Gate-Prozessoren lassen sich die Gates jedoch als dreidimensionale Blöcke gestalten. Das spart Platz – die Transistordichte des 22-nm-Prozesses ist doppelt so hoch wie beim 32-nm-Prozess –, erlaubt im aktiven Zustand höhere Ströme und hat im inaktiven Zustand dank vollständiger Verarmung von Ladungsträgern (fully depleted) in der Schicht unter dem Isolator auch niedrigere Leckströme. Mit P1270 ist eine um 37 Prozent höhere Performance gegenüber dem aktuellen 32-nm-Prozess mit planaren Transistoren möglich oder bei gleichem Takt eine um 50 Prozent niedrigere Energieaufnahme.
Besonders stolz ist Intels Herstellungsleiter Mark Bohr auch darauf, dass die Zusatzkosten für die Tri-Gate-Transistoren nur 2 bis 3 Prozent betragen soll, während die Konkurrenz aus dem IBM/AMD-Lager derzeit mit SOI etwa 10 Prozent höhere Waferkosten hat. Die Konkurrenz arbeitet ebenfalls an hier FinFet genannten 3D-Transistoren, die aber wahrscheinlich erst in einigen Jahren mit dem 14-nm-Prozess eingeführt werden. Ivy Bridge mit den neuen Tri-Gate-Transistoren soll jedoch schon Anfang nächsten Jahres herauskommen.
Quelle : www.heise.de
Hier auch noch ein nettes Video dazu :
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AMD wird in Zukunft die BIOS-Alternative Coreboot für alle Produkte unterstützen. Für die eingebetteten Prozessoren ist der Vorgang schon fast abgeschlossen. Auch mit der Fusion-Linie soll Coreboot funktionieren.
Der Chiphersteller AMD wird zukünftig die freie BIOS-Alternative Coreboot auf allen Chips unterstützen. Dies betrifft auch die Llano-APU, den ersten Chip der Fusion-Linie, die ähnlich wie Intels Sandy-Bridge-Prozessoren CPU und GPU vereint. Das kündigt Kevin Tanguay, der Marketingchef von AMD Embedded, in einem Blogeintrag an.
Tanguay schreibt, vor allem die Abteilung für eingebettete Prozessoren von AMD schätze den Wert von Coreboot sehr. Bis jetzt habe die Abteilung dem Projekt die Unterstützung für fast alle der eingebetteten Prozessoren AMDs spendiert. Diese Phase soll mit der vollen Unterstützung für die Opteron-Chipfamilie abgeschlossen sein.
Die AMD-Entwickler wollen aber auch weitere Funktionen in Coreboot integrieren. Darunter eine Energieverwaltung und die Möglichkeit, Windows 7 Embedded zu starten. Mit der Energieverwaltung blickt AMD vor allem auf die Nutzung seiner Chipsätze in Geräten, die eine lange Akkulaufzeit haben sollen, oder aber auch Set-Top-Boxen, bei denen die APU häufig inaktiv ist.
Das Coreboot-Projekt ist eines der Projekte der Free Software Foundation mit höchster Priorität. Denn häufig ist das proprietäre BIOS das einzige, was einem komplett freien System im Wege steht. Durch die freie Software könne aber auch die Bootzeit deutlich verringert werden. Bisher erhielt das Projekt allerdings nur sehr wenig Unterstützung von großen Chipherstellern wie Intel.
Quelle : www.golem.de
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(http://www.heise.de/imgs/18/6/6/4/4/0/6/Nano-Quad-250.jpg-cb472be7b91854dc.jpeg)
Eins, zwei, vier: Nach der Vorstellung des Nano X2 auf der CES im Januar und dessen Embedded-Versionen Eden X2 (für lüfterlose Kühlung) und Nano X2 E Anfang Mai folgt anlässlich der Computermesse Computex nun der "VIA QuadCore": Dieser Prozessor ist pinkompatibel zu Nano und Nano X2, besitzt aber gleich vier der x64-tauglichen "Isaiah"-Kerne. Bei einer Taktfrequenz von "1,2 GHz+" soll die Thermal Design Power (TDP) 27,5 Watt betragen. Damit ist der QuadCore laut VIA "um 21 Prozent effizienter als der nächste Konkurrent", ohne Letzteren zu nennen. AMD hat allerdings beispielsweise den 35-Watt-TDP-Mobilprozessor Phenom II Quad-Core Mobile N970 im Angebot, der mit 2,2 GHz nicht nur sehr viel höher taktet als der VIA QuadCore, sondern auch einen zweikanaligen Speicher-Controller enthält – dessen Leistungsaufnahme ist also bereits eingerechnet.
Der VIA QuadCore kommuniziert via V4-Frontsidebus (FSB) mit dem Chipsatz, in dem der Speicher-Controller steckt. Der V4-Bus ist bei den jüngsten VIA-Chipsätze VX900 oder VN1000 laut Webseite für maximal 200 MHz ausgelegt, wegen der X4-Datenübertragung spricht VIA dann von "800 MHz FSB". Der VIA QuadCore soll am "1333 MHz V4-Bus" laufen – welcher Chipsatz das kann, verrät VIA bisher nicht. Der VN1000 besitzt jedenfalls einen zweikanaligen Speicher-Controller, der anscheinend 8 GByte DDR3-SDRAM pro Kanal anbinden kann; die Webseite ist diesbezüglich ungenau, weil sie dem FastStream64-Speicher-Controller an anderer Stelle bis zu 32 GByte physischen Speicher zutraut.
Auf der Trägerplatine – dem Die Carrier – des VIA QuadCore sitzen zwei Nano-X2-Dice nebeneinander, sie nutzen einen gemeinsamen V4-Bus zum Chipsatz. Auch die beiden Kerne eines Nano X2 teilen sich den FSB und besitzen nicht etwa einen gemeinsam genutzten L3-Cache, über den sie Daten austauschen könnten. Somit dürfte der FSB insbesondere beim VIA QuadCore zum Flaschenhals werden. Immerhin stehen jedem Isaiah-Kern 2× 64 KByte L1-Cache und 1 MByte L2-Cache zur Verfügung. Ebenso wie den Nano X2 lässt VIA den QuadCore in 40-Nanometer-Technik fertigen; den ursprünglichen Nano fertigt Fujitsu in einem 65-nm-Prozess.
Einen genauen Liefertermin für den QuadCore nennt VIA Technologies bisher nicht.
Quelle : www.heise.de
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AMD hat scheinbar Probleme mit den kommenden Bulldozer-FX-Prozessoren, Codename "Zambezi". War in letzten Gerüchten die Rede von einer Veröffentlichung im Juni, so ist dieser Termin mittlerweile eher im August angekommen. Doch auch Konkurrent Intel hat Probleme mit dem kommenden Mainstream-Prozessor "Ivy Bridge", der im nächsten Jahr die Nachfolge von "Sandy Bridge" im Sockel 1155 antreten soll.
Auf der Computex in Taipei sind auf AMD-Seite bereits mehrere AM3+- und FM1-Mainboards zu sehen und auch die Werbetrommel für die neuen Platinen und AMDs kommende Mainstream-APU Llano (Quadcore mit integrierter HD6xxx Grafikeinheit) wird fleißig angeworfen. Allerdings sind die einzigen benutzbaren CPUs für die neuen AM3+ Mainboards aktuell alte AM3-CPUs der Phenom II- und Athlon II- Serie. Immerhin bekommt man diese mittlerweile recht preiswert. So kostet ein Phenom II X6 1090T mit sechs Kernen, 3,2 GHz und Turbo-Modus zur Zeit circa 140 Euro. Allerdings ist dieser selbst in gut multithreaded programmierten Umgebungen oft langsamer als Intels nur 20 Euro teurerer Quad-Core-Prozessor Core i5 2500. Höchste Zeit also für AMD, die nächste Prozessorgeneration an den Start zu bringen.
Leider gibt es jedoch schon seit einiger Zeit Gerüchte, dass bei der Bulldozer-Entwicklung nicht alles glatt läuft und dass der Zeitplan deshalb ins kippen geraten könnte. So twitterte ein Redakteur der Amerikanischen Hardwareseite Anandtech gestern von der Computex "Bulldozers Veröffentlichung ist um etwa einen Monat zurückgestellt worden". Vor einigen Wochen tauchte im Forum von Anandtech bereits ein Testsample im B0-Stepping auf. Dieses hatte jedoch scheinbar massive Probleme mit dem verwendeten Servermainboard und einem Testbios von AMD. So war die Speicherbandbreite unerklärlich niedrig (deutlich niederiger als beim aktuellen Phenom II) und es gab Probleme mit einigen Anwendungen. So lief zum Beispiel Cinebench nicht mit dem neuen Prozessor. Zwar kann es sich bei diesen Infos um Fehlinformationen handeln, die neuesten Entwicklungen legen jedoch nahe, dass dem nicht so ist.
xBitLabs berichtet nun aus "gut informierten Quellen" erfahren zu haben, dass "Zambezi" vor der Veröffentlichung noch ein komplett neues Stepping bekommen soll. Damit wäre es möglich, eventuelle Probleme im Chipdesign zu korrigieren und möglicherweise mehr Taktspielraum für die neuen Prozessoren bereitzustellen. Die aktuellen Testchips im B1-Stepping arbeiteten angeblich mit 2,5 GHz bei Betrieb aller 8 Kerne (4 Module) und mit 3,5 GHz im "Turbo Modus", wenn nicht alle Kerne/Module ausgelastet sind und so Reserven im TDP-Budget von 125 Watt vorhanden sind. Mit diesen Taktfrequenzen sei laut einer "mit der Materie vertrauten Person" Bulldozer in Sachen Performance jedoch nicht konkurrenzfähig. Was das neue Moduldesign wirklich leisten kann und welche Taktfrequenzen nötig wären, um zum Beispiel die direkte Konkurrenz in Form des Core i5 2500 oder i7 2600 zu schlagen, bleibt jedoch offen.
Wenn die angegebenen Taktraten korrekt sein sollten, ist diese Annahme jedoch recht realistisch, ist doch bereits bekannt, dass sich die Pro-Takt-Leistung in etwa auf dem Niveau des Phenom II bewegen wird. Ein Bulldozer-Kern wird bei selbem Takt also in etwa die selbe Performance bieten wie ein Phenom II Kern, wenn die Anwendung nicht vom neuen Befehlssatz AVX oder der Erweiterung für AES profitiert. Allerdings kann Bulldozer mehr Kerne zur verfügung stellen und sollte zumindest laut Planungen im Turbo-Modus deutlich höhere Taktfrequenzen ermöglichen. In Folien zu den ersten Testexemplaren war hier die Rede von 3,2 GHz im normalen Volllastbetrieb und bis zu 4,2 GHz im Turbo-Modus - allerdings für das kleinere Modell mit nur 2 Modulen (4 Kernen). Entweder reichen diese Taktraten nicht, um mit der Konkurrenz gleichziehen zu können, oder die Samples erreichen diese nicht zuverlässing und innerhalb des angestrebten Energieverbrauchs. Ob das hoffentlich marktreife B2-Stepping im August in der Lage ist, Sandy Bridge zu schlagen, liegt also in erster Linie in der Taktbarkeit des neuen Steppings. Schafft AMD es, die Taktraten noch um ein Paar Hundert MHz anzuheben, ohne Probleme mit der schon bekannten TDP von 125 Watt zu bekommen, könnte es durchaus gelingen, Intels "Sandbrücke" im Mainstream-Bereich und in Sachen Preis / Leistung einige Kunden streitig zu machen. Bleiben die scheinbar vorhandenen Taktprobleme des Bulldozers erhalten, sieht es hier leider schlecht aus und Bulldozer könnte ein ähnliches Schicksal erleiden wie die erste Phenom-Generation, die nur über niedrige Preise vermarktet werden konnte.
Bei Intel nahen Quellen gab es derweil auf der Computex auch nicht nur Positives zu berichten. So soll auch Intels "Ivy Bridge" um mindestens 2 Monate verspätet auf den Markt kommen. Die Rede ist jetzt von einem Release im März 2012 statt wie ursprünglich geplant im Januar. Verantwortlich sind scheinbar Fertigungsprobleme mit dem neuen Chip und der Einführung des neuen 3D-Transistordesigns (gulli:news berichtete).
Intels HighEnd-Plattform mit Sockel 2011 steht allerdings wohl recht kurz vor der Veröffentlichung. Zahlreiche Hersteller zeigten bereits ihre X79 Boards, die die Nachfolge von Intels in die Jahre gekommenem Sockel 1366 mit X58-Chipset antreten sollen. Die für diesen Sockel vorgesehenen "Sandy Bridge-E"-Chips liegen wahrscheinlich sowohl vom Preis als auch von der Leistung außerhalb der Reichweite von AMDs nun wahrscheinlich im August erscheinenden 8 Core 4 Modul Bulldozer "FX 8150P". Sandy Bridge-E verfügt über 8 Kerne, die dank Intels Hyper-threading 16 Threads bereitstellen können. Die Rede ist von Taktraten oberhalb 3 GHz und einer TDP von 130 Watt wie schon bei der Vorgägerplattform 1366. Auch die Preise für Prozessoren und Mainboards dürften sich wie beim Vorgänger im gehobenen Preissegment bewegen, ist die Plattform doch für "Workstations" und "Enthusiasten" bestimmt.
Quelle : www.gulli.com
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Gestern war es noch ein Gerücht, heute gab es auf der Computex die Bestätigung von AMD. Die Firma verschiebt die Veröffentlichung der neuen, auf Bulldozer-Architektur basierenden "Zambezi"-Prozessoren um 60 bis 90 Tage nach hinten. Immerhin gibt es wahrscheinlich noch Ende des Monats neue Mainboards.
Stat der großen Veröffentlichung von Bulldozer gab es von AMD-Vize Rick Bergman nur Informationen zum neuen Veröffentlichungszeitplan. Demnach sollen die neuen Mainboards in circa 30 Tagen für Endkunden verfügbar bei den Händlern liegen. Die neuen "Zambezi"-Prozessoren gibt es "in 60 bis 90 Tagen". Damit wäre wie bereits gestern spekuliert eine Veröffentlichung Ende August oder Anfang September wahrscheinlich.
Die neuen Chipsetze der 900er-Serie bieten derweil nichts neues, sind es doch weitgehend nur umgelabelte 800er Chips, allerdings mit der Möglichkeit, auch auf AMD-Chipsätzen ein SLi-Zertifikat von nVidia zu bekommen (Gulli:news berichtete). Zwar gillt das mittlerweile auch für die alten 890FX-Chips, jedoch nutzt zur Zeit keiner der Mainboard-Hersteller diese Option. Vielmehr will man mit dem neuen Namen zuverlässigen Bulldozer-Support mit allen Features und SLi garantieren und vermarkten. Von AMD angekündigt ist hierbei, dass einige der Turbo- und Energiesparfunktionen nur mit der neuen 900er Chipsatzserie funktionieren werden. Der Grund hierfür liegt jedoch höchstwahrscheinlich nicht am Board selbst, sondern eher im Bios. Technisch also gibt es zumindest bei den GPU-losen Chipsätzen wenig neues. Die später erscheinenden neuen Chipsätze mit Onboard-GPU sollen immerhin auf einen moderneren Fertigungsprozess umgestellt werden, um Energie zu sparen und eine etwas stärkere Grafikeinheit integrieren zu können. Spieletaugliche Leistung werden allerdings auch diese erfahrungsgemäß nicht liefern.
Der angegebene Veröffentlichungszeitraum "in 60 bis 90 Tagen" lässt jedoch darauf schließen, dass das neue B2-Stepping (gulli:news berichtete) für die FX Prozessoren bereits weitgehend produktionsreif ist, dauert doch die Produktion der Chips üblicherweise ein bis zwei Monate.
Auch bei AMDs neuer APU Llano scheint nicht alles glatt zu laufen, war doch auch hier eine Veröffentlichung auf der Computex erwartet worden. Auf der Messe selbst zeigten nur einige wenige Hersteller kurz ihre Testmodelle und ließen diese dann wieder verschwinden. Allerdings hieß es hier, die neuen Produkte sollen noch im Juni auf den Markt kommen. Ob dem wirklich so ist bleibt allerdings fraglich.
Quelle : www.gulli.com
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Mit den neuen Zwei- und Vierkernprozessoren der Fusion-A-Serie will AMD nun auch lang arbeitende Notebooks ermöglichen. Mehr als 10,5 Stunden Akkulaufzeit verspricht der Prozessorentwickler und sieht die neuen Prozessoren mit Grafikeinheit alias APUs in mehr als 150 Notebookdesigns kommen.
AMD hat offiziell seine nächste Generation von Notebookprozessoren vorgestellt. Die Fusion A genannten Prozessoren, von AMD auch Accelerated Processing Unit (APU) genannt, bieten zwei oder vier Kerne und eine integrierte Radeon-Grafikeinheit. Auf Wunsch kann ein Notebookdesigner auch eine dedizierte DirectX-11-Grafikeinheit mit in das Gehäuse stecken. AMDs Notebookplattform sieht vor, dass je nach Lastsituation dann zwischen der integrierten Grafik und dem dediziertem Chip hin- und hergeschaltet wird. Zudem kann die Fusion-APU zusammen mit einer dedizierten Radeon-Grafikeinheit an einem Bild rechnen, so dass weitere Leistungssteigerungen möglich sind.
Große Überraschungen gegenüber den bereits bekannten Fakten gibt es mit der offiziellen Ankündigung nicht. Allerdings bestätigt AMD bereits vorher durchgesickerte Informationen und spezifiziert diese weiter. Als Marke verwendet AMD nun den Begriff Allday und will damit andeuten, dass Notebooks mit Fusion-APUs der A-Serie (alias Llano) einen ganzen Arbeitstag durchhalten, ohne an die Steckdose zu müssen. In Zahlen ausgedrückt, definiert AMD Allday-Computing mit einem Wert, der mehr als 8 Stunden entspricht. Für die Fusion-A-Serie verspricht AMD eine Akkulaufzeit von mehr als 10,5 Stunden. Die Zahlen werden bei verschiedenen Designs sicherlich schwanken, denn andere Komponenten eines modernen Notebooks beanspruchen den Akku unter Umständen stärker als der Hauptprozessor.
Akkulaufzeiten unter Last deutlich geringer
In Fußnoten spezifiziert AMD die Akkulaufzeiten genauer: 10:28 Stunden erreicht das Torpedo genannte Referenzdesign mit einem 62-Wh-Akku und einem Dual-Core-Fusion A4-3300M. Dabei tut der Computer allerdings nichts. AMD gibt immerhin auch Lastwerte an. Wie bei anderen Prozessoren auch, sinkt die Akkulaufzeit unter Last deutlich. Der genaue Wert ist derzeit noch unklar, da AMDs Pressemitteilung einen Fehler enthält. Mit Futuremarks 3DMark 06 erreicht das Referenzdesign entweder 178 oder 218 Minuten (2:58 oder 3:38 Stunden). Auf Nachfrage konnte AMD die widersprüchlichen Angaben noch nicht klären. Wahrscheinlich ist ein Wert von 178 Minuten, da ein Blu-ray-Film etwas weniger Last erzeugen sollte. Hier gibt AMD 200 Minuten als Laufzeit der Referenzplattform an.
AMD erwartet, dass während des Jahres 2011 und darüber hinaus mehr als 150 Notebookdesigns mit der A-Serie erscheinen werden. Angeboten werden APUs mit dem Namen A4 (Dual-Core mit Grafik), A6 (Quad-Core mit Grafik) und A8 (Quad-Core mit Grafik).
Aktuelle Schnittstellen gehören dazu
In Notebooks mit AMDs Fusion-A-Serie werden aktuelle Schnittstellen vorhanden sein. AMD spricht konkret von HDMI 1.4a, Displayport 1.1 und USB 3.0. Interessant für die Monitorschnittstellen: Mehrere Displays sollen ohne Probleme gleichzeitig arbeiten können.
Die ersten Notebooks sollten in den kommenden Wochen und Monaten auf den Markt kommen.
Quelle : www.golem.de
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In San Francisco hat AMD erstmals den Prototyp eines Notebooks mit der kommenden CPU mit Codenamen "Trinity" gezeigt. 2012 soll der Chip auf den Markt kommen und 50 Prozent schneller als die aktuelle A-Serie von AMD sein.
Als "große Überraschung" hat AMD-Vize Rick Bergman die Vorführung des Trinity-Notebooks auf dem Fusion Developer Summit in Bellevue im US-Bundesstaat Washington angekündigt. In der Tat ist es ungewöhnlich, nur wenige Stunden nach dem Marktstart eines Prozessors gleich dessen Nachfolger im Betrieb zu zeigen. AMD wollte aber, so Bergman, damit unterstreichen, dass das Unternehmen jedes Jahr eine neue Generation seiner "accelerated processing units", APU, vorstellen will.
Trinity ist dabei der für 2012 geplante Nachfolger von Llano, der jetzt als A-Serie als AMDs erste APU für Standardnotebooks angetreten ist. Anders als die eng mit dem K10-Design des Phenom II verwandten CPU-Kerne von Llano wird Trinity auf die neue Bulldozer-Architektur setzen. Dieses Design soll im Spätsommer 2011 für Desktop-PCs erscheinen und 2012 dann zusammen mit einem Grafikkern für Notebooks. Die ersten Bulldozer für Desktops, Codename Zambezi, sind noch nicht mit integrierter GPU versehen.
Bergman führte in Bellevue ein seriennah aussehendes Notebook vor, auf dem HD-Video unter Windows lief. Das sei schon recht beeindruckend, da man "das Silizium erst seit ein paar Wochen habe", sagte der AMD-Vize. Anders ausgedrückt: Es dürfte sich um das in der Halbleiterbranche auch "first silicon" genannte erste Stepping des Chips handeln. Solche Prototypen laufen selten mit vollem Takt und allen Funktionen, so dass sich Bergman auch alle Angaben zu den Frequenzen und der Zahl der Kerne sowie der Leistungsaufnahme sparte. Immerhin: Das Notebook funktionierte auch im Akkubetrieb.
Insgesamt soll Trinity dem Ex-ATI-Entwickler zufolge 50 Prozent schneller als Llano werden. Ob sich das auf die kombinierte Leistung von CPU und GPU bezieht oder nur den Grafikteil meint, führte er nicht näher aus. Aus früheren Präsentationen von AMD geht immerhin noch hervor, dass Trinity in 32 Nanometern Strukturbreite gefertigt werden soll.
Dass AMD die Integration von CPU und GPU konsequent vorantreiben will, gab Rick Bergman auch noch zu Protokoll. Im Jahr 2012 sollen mit dem Marktstart von Trinity 90 Prozent aller von AMD ausgelieferten Prozessoren APUs sein.
Quelle : www.golem.de
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(http://www.heise.de/imgs/18/6/8/2/5/6/2/A8-3850-150.jpg-8332d807f13f3fee.jpeg)
Die Accelerated Processing Units (APUs) der AMD-Baureihe A lösen die bisherigen Athlons und Phenoms für Desktop-PC-Mainboards mit der Fassung AM3 ab. Die unter dem Codenamen Llano entwickelten Neulinge enthalten außer vier CPU-Kernen und einem Speicher-Controller auch noch einen Grafikprozessor (GPU) sowie einen PCI Express Root Complex. Die Kombination aus CPU- und GPU-Einheiten auf einem einzigen Siliziumchip nennt AMD APU.
Mobilversionen der A-Serie hat AMD bereits vor zwei Wochen vorgestellt, nun folgen deutlich schnellere Versionen für Mainboards mit der Fassung FM1.
Die Bezeichnungen der GPU-Teile der ersten vier A-APUs, Radeon HD 6550D und 6530D, deuten darauf hin, dass sie sich von der Performance her zwischen Grafikkarten mit Radeon HD 6450 und HD 6570 einordnen. Das trifft für die stärkere Version fraglos zu: AMD stellte der c't-Redaktion vorab das Spitzenmodell A8-3850 zur Verfügung.
Quelle : www.heise.de
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Nachdem AMD in einem Video-Trailer einen ersten Hinweis auf den 19. September als Starttermin der schon lange erwarteten FX-Prozessoren untergebracht hat, sind nun auf diversen Webseiten weitere Informationen durchgesickert. So liegen wccftech erste Details zu den Zambezi-Chips für die CPU-Fassung AM3+ vor. Den Anfang machen demnach der FX-8100 mit 2,8 GHz (3,7 GHz per Turbo Core) und der FX-8150 mit 3,6 GHz (4,2 GHz). Beide sollen 8 Kerne mit je 1 MByte L2-Cache sowie zusammen 8 MByte L3-Cache haben. Die Thermal Design Power (TDP) liegt laut den Quellen bei 95 respektive 125 Watt. Anfang 2012 sollen der FX-8120 und der FX-8170 folgen. Allesamt will AMD als übertaktbare Black Edition anbieten. Außerdem ist von einem FX-6100 mit sechs Kernen und 95 Watt TDP sowie einem Quad-Core namens FX-4100 die Rede. Die FX-Prozessoren mit dem Codenamen "Zambezi" entstehen in einem 32-nm-Prozess und bilden zusammen mit dem 990FX-Chipsatz die Scorpius-Plattform.
Die chinesischen Webseite zol.com.cn will indes eine AMD-Roadmap ausgegraben haben: Demnach steht für 2012 ein neues Flaggschiff mit bis zu zehn "Piledriver"-Kernen und dem Codenamen "Komodo" in den Startlöchern. Komodo wird allerdings nicht mehr in die AM3+-Fassung passen, sondern benötigt FM2-Mainboards. Für den "Mainstream-Desktop" sieht AMD dann die schon für Notebooks gezeigten "Trinity"-APUs mit bis zu vier Piledriver-Kernen vor. Sie treten die Nachfolge des "Llano" an und sollen insbesondere mehr Grafikleistung bieten. Trinity segelt zusammen mit den A75- und A55-Chipsätzen unter der "Virgo"-Flagge.
Das unterste Marktsegment der Desktop-PCs will AMD 2012 mit der "Deccan"-Plattform beackern. Die dazugehörigen heißen wiederum "Wichita" und haben vier Bobcat-Kerne. Sie werden dann die bisherigen Atom-Konkurrenten "Ontario" und "Zacate" (bis zu 2 Bobcat-Kerne) ablösen. Wichita-Chips wird es vermutlich nur zum Einlöten (FT2) geben.
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AMD spart derzeit übrigens nicht mit Sticheleien gegen Intel: Nicht nur, dass recht offensichtlich ist, welchen "Tech Overlord" die FX-Helden in dem erwähnten Trailer bekämpfen, deren Boss hat zudem frappierende Ähnlichkeiten mit dem Intel-Chef Paul Ottelini.
Aus dem Intel-Lager wiederum sind erste Details zu den LGA2011-Prozessoren durchgesickert. Diese lösen wohl Ende des Jahres die bisherigen Core-i7-Flaggschiffe (Fassung LGA1366) ab. Die Rede ist von einem Core i7-3960X Extreme Edition mit 3,3 GHz Taktfrequenz (bis 3,9 GHz per Turbo Boost) sowie einem 100 MHz langsamere i7-3930K. Beide haben sechs Kernen plus Hyper-Threading und 130 Watt TDP. Auch von PCI Express 3.0 ist die Rede. Passende Mainboards gab es bereits auf der Computex zu sehen.
Quelle : www.heise.de
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Wohl erst im vierten Quartal 2011 wird Intel die Ende 2008 eingeführte LGA1366-Plattform ablösen, und zwar mit den drei LGA2011-Prozessoren Core i7-3820, Core i7-3930K und Core i7-3960X. Das meldet die türkische Webseite donanimhaber.com unter Berufung auf inoffzielle Roadmap-Auszüge. Zuvor plant Intel demnach auch, noch einen schnelleren LGA1156-Prozessor als den Core i7-2600K einzuführen. Im kommenden Jahr steht dann wohl um den CeBIT-Termin herum die Ablösung der Sandy-Bridge-Prozessorgeneration (32 Nanometer) durch Ivy Bridge (22 nm) an.
Nach anderen bereits aufgetauchten Informationen soll der Core i7-3820 vier Kerne besitzen und mit nominell 3,6 GHz Taktfrequenz laufen, also ebensoschnell wie der Xeon E3-1290 . Während letzterer allerdings im Turbo-Modus 4 GHz erreicht, beschränkt Intel den Core i7-3820 angeblich auf 3,9 GHz. Die LGA2011-Prozessoren besitzen allerdings nicht nur größere L3-Caches, sondern binden den Hauptspeicher auch vierkanalig an (LGA1366: drei Kanäle, LGA1155/1156: zwei). Pro Kanal ist aber wohl nur jeweils ein einziges DIMM zulässig. Zudem enthalten die LGA2011-Prozessoren einen PCIe-3.0-tauglichen PCI Express Root Complex. Mainboards sind mit dem Chipsatz X79 bestückt.
Die Hexa-Core-Prozessoren Core i7-3930K und Core i7-3960X sollen mit nominell 3,2 beziehungsweise 3,3 GHz laufen und sich dank unbeschränkten Multiplikatoren leicht übertakten lassen. Die Sechskerner dürften ähnlich viel kosten wie die aktuellen Hexa-Cores Core i7-970/980 und Core i7-990X, also jeweils rund 500 beziehungsweise 850 Euro.
So wie die Baureihe Core i7-900 eng verwandt ist mit den Xeons der Familien 3500 (Single-Socket) und 5500/5600 (Dual), so ähnelt die Serie Core i7-3000 alias Sandy Bridge-E kommenden Xeons der Generation Sandy Bridge-EP. Deren Versionen für Single-Socket-Boards werden wohl als Xeon E5-1600 erscheinen, die Dual-Socket-Versionen als Xeon E5-2600. Auch diese Xeons stecken in LGA2011-Gehäusen, werden aber wohl mehr Speichermodule unterstützen sowie solche mit ECC-Fehlerschutz sowie Registern, insbesondere auch LR-DIMMS. Die Xeons der Baureihe E5-2600 kommunzieren untereinander per QPI, wohl in der neuen Version 1.5. Möglicherweise verzögert sich die Einführung dieser Xeons bis ins Jahr 2012. Intel plant auch eine abgespeckte Xeon-E5-Version namens 2400 für neue LGA1356-Boards. Schließlich gibt es auch noch die teuren Xeons der Familie E7-2000, die besonders viel RAM ansteuern und spezielle Fehlerschutzfunktionen besitzen. Diese Westmere-EX-Prozessoren kennen aber AVX noch nicht, anders als jene der Generation Sandy Bridge und die kommenden AMD-Opterons 4200 und 6200 mit Bulldozer-Kernen.
Quelle : www.heise.de
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Wie XbitLabs meldet, könnte AMD die bisherigen »Boxed«-Kühler bei den neuen FX-Prozessoren durch eine kleine Wasserkühlung ersetzen, um so die Übertaktbarkeit der CPUs zu steigern. Auch das Ansehen bei AMD bei PC-Bastlern soll so steigen.
Die unbestätigten Pläne beziehen sich vor allen auf die High-End-Versionen der Prozessoren mit acht Kernen, allerdings ist noch nicht klar, ob alle Achtkerner mit der Wasserkühlung ausgestattet werden sollen oder vielleicht nur das Top-Modell. Die kleinen, integrierten Wasserkühlungen sollen eine um bis zu 20 Prozent bessere Kühlleistung bieten und lassen sich wesentlich einfacher montieren und unproblematischer betreiben als ausgewachsene Wasserkühlungen für Profis.
Diese Vorteile haben auch schon Intel aufmerksam gemacht. Auch hier gibt es seit April 2011 Hinweise darauf, dass Intel seinen Sandy-Bridge-E-Prozessoren eine Wasserkühlung beilegen will.
Quelle : www.gamestar.de
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Der Chiphersteller AMD rundet mit dem A6-3500 das Angebot von Llano-Desktop-PC-Prozessoren nach unten hin ab. Auf der APU (Accelerated Processing Unit) sind lediglich drei der vier CPU-Kerne aktiv. Sie arbeiten mit 2,1 GHz Taktfrequenz und können mittels Turbo Core bis auf 2,4 GHz hochtakten. Der Chip enthält zudem 320 Shader-Einheiten (443 MHz) der Grafikeinheit Radeon HD 6530D. Die Thermal Design Power gibt AMD mit 65 Watt an.
Abgesehen vom abgeschalteten Prozessorkern entsprechen die technischen Daten des A6-3500 dem der Quad-Core-APU A6-3600. Letztere war wie die A8-3800 bereits offiziell angekündigt aber bislang nicht zu kaufen und auch ohne Preisangabe. Dies hat der Hersteller jetzt nachgeholt. Des Weiteren taucht in der aktuellen Preisliste ein Athlon II X4 631 für die CPU-Fassung FM1 auf. Bei diesem Prozessor handelt es sich zwar um einen Llano, bei dem aber die Grafikeinheit deaktiviert ist. Damit weicht AMD von seinem bisherigen Schema ab, die etablierten Prozessorbezeichnungen Athlon, Phenom und Sempron bei der Fusion-Familie nicht zu verwenden.
(http://img688.imageshack.us/img688/4200/climsyclipboardv.jpg)
Quelle : www.heise.de
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Die von AMD seit Jahresbeginn ausgelieferten Prozessorfamilien C und E bekommen Zuwachs: Der C-60 läuft wie sein Vorgänger C-50 mit 1 GHz Taktfrequenz, hat aber einen Turbo-Modus mit 1,33 GHz und kann auch seine GPU-Frequenz steigern. Die beiden CPU-Kerne des E-450 wiederum takten mit 1,65 GHz zwar bloß um mickrige 50 MHz beziehungsweise 3 Prozent höher als die des E-350, doch der GPU-Teil soll deutlicher zugelegt haben und heißt deshalb nun Radeon HD 6320 statt Radeon HD 6310. Zur höheren 3D-Performance trägt auch schnellerer Speicher bei: Statt wie der E-350 bloß DDR3-1066 unterstützt der E-450 auch DDR3-1333.
Neu ist auch Unterstützung für HDMI 1.4a beim AMD E-450: Diese Accelerated Processing Unit (APU) kann darüber 3D-taugliche Fernseher oder Beamer ansteuern. Doch anscheinend dekodiert die eingebaute HD-Video-Einheit – eine Variante der UVD 3 – 3D-Blu-ray-Discs nicht, denn AMD spricht nur von "3D-Bildern und (stereoskopischen) Home-Videos". Die Rechenleistung der beiden CPU-Kerne alleine reicht zum Software-Decoding eines Blu-ray-Video-Streams wohl nicht aus.
Schließlich hat AMD auch noch DisplayPort++ (DP++) implementiert: So lassen sich mit billigen Adaptern auch DVI- oder HDMI-Displays am DP-Ausgang anschließen.
Wann die ersten Geräte mit C-60 oder E-450 erhältlich sein werden, ist noch nicht ganz klar. MSI hat bereits das 2,2 Kilogramm schwere 14-Zoll-Notebook CR430 mit E-450 angekündigt, Asus erwähnt den E-450 und den C-60 als Ausstattungsvarianten beim 15,6-Zoll-Notebook K53BY – nennt allerdings dafür als Chipsatz einen AMD M780G, was definitiv falsch ist.
Die AMD-Baureihe C wurde unter dem Codenamen Ontario entwickelt und ist mit 9 Watt TDP spezifiziert, für die Serie E (Zacate) nennt AMD 18 Watt. Es gibt auch eine eng verwandte Embedded-Familie G. In den von TSMC mit 40-Nanometer-Strukturen gefertigten Ontario- und Zacate-APUs stecken sogenannte Bobcat-Kerne.
Nach eigenen Angaben hat AMD im zweiten Quartal 2011 "mehr als fünf Millionen" C- und E-Prozessoren verkauft. Diese Zahl liegt niedriger als die angeblichen AMD-Absatzzahlen, die in einem Anlegerforum aufgetaucht sind. Manches deutet daraufhin, dass diese Zahlen von der Marktforschungsfirma Mercury Research stammen. Demnach konnte AMD gut 6 Millionen Ontario-/Zacate-APUs absetzen, davon 87,5 Prozent für Mobilgeräte. Mehr als 95 Prozent sollen Dual-Core-Versionen gewesen sein.
Quelle : www.heise.de
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Mit den Celeron-Varianten G540, G530, G440 und G530T zu Listenpreisen zwischen 37 und 52 US-Dollar rundet Intel die Palette der Sandy-Bridge-Prozessoren für Desktop-PCs nach unten ab. Gleichzeitig erscheinen für LGA1155-Mainboards noch neue Pentiums (G630/G830) sowie mit Core i3-2125 und Core i3-2130 zwei schnellere Doppelkerne und mit dem Core i5-2320 ein Quad-Core-"Lückenfüller" unterhalb des Core i5-2400. Der 35-Watt-Doppelkern Core i3-2120T wiederum läuft 100 MHz schneller als sein gleichteurer Vorgänger Core i3-2100T. Außerdem senkt Intel die Preise einiger Prozessoren mit niedrigerer Leistungsaufnahme leicht, das betrifft Core i5-2500S/2500T/2405S/2400S und 2390T.
Für Notebooks bringt Intel neue High-End-Vierkerner: Der Core i7-2960XM als Extreme-Version mit offenem Multiplikator taktet mit 2,7 GHz um 200 MHz höher als der ebenfalls 1096 US-Dollar teure Vorgänger 2920XM, auch der Core i7-2860QM (568 US-Dollar) liegt mit 2,5 GHz um 200 MHz vor dem 2820QM. Außerdem erscheinen noch der Core i7-2760QM und der Doppelkern Core i7-2640M.
Die neuen Desktop-PC-Celerons sind (fast) die ersten der Core-i-Serie: In der ersten Core-i-Generation für die Fassung LGA1156 gab es nur eine Celeron-Variante für OEM-Kunden, denn zunächst pflegte Intel noch die Fassung LGA775 für Billig-PCs weiter. Nun ist die Produktpalette für LGA1155 komplett und reicht vom hierzulande ab etwa 31 Euro verkauften Single-Core Celeron G440 mit 1,6 GHz Taktfrequenz und 1 MByte L3-Cache bis zum rund 250 Euro teuren Quad-Core Core i7-2600K mit 3,4 GHz, 8 MByte L3-Cache, Hyper-Threading und offenem Multiplikator. Mit dem Core i3-2130 gibt es nun auch einen Dual-Core mit 3,4 GHz.
Interessanterweise sieht Intel bisher offenbar keine Notwendigkeit, noch schnellere LGA1155-Vierkerner vorzustellen, obwohl die den eng verwandten Xeons E3-1280 und E3-1290 bereits 3,5 und 3,6 GHz erreichen. Noch immer ist aber die leistungsfähigere Baureihe Core i7-900 mit bis zu sechs Kernen für LGA1366-Boards aktuell, die LGA2011-Ablösung alias Core i7-3900 lässt auf sich warten.
Quelle : www.heise.de
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AMD kämpft weiter mit Verspätungen: Heute meldet das Unternehmen sogenannte Revenue Shipments der neuesten Opteron-Prozessorgeneration für Server: In diesen Interlagos-Prozessoren stecken bis zu sechzehn Kerne mit der neuen Bulldozer-Mikroarchitektur, also acht Bulldozer-Module. Schon seit August liefert AMD nach eigenen Angaben diese Chips an die Hersteller von Servern und Supercomputern aus, mit Interlagos-CPUs bestückte Maschinen könne man dann ab dem vierten Quartal, also frühestens ab Oktober, kaufen.
Ein Teil der Liefermengen sei bereits fest für Supercomputer eingeplant, erläuterte das Unternehmen. Das könnte ein Hinweise auf erhoffte Rekorde in der 38. Top500-Liste sein, die Mitte November anlässlich der Supercomputing-Konferenz SC11 in Seattle bekannt gegeben werden dürfte. Um auf dieser Liste erscheinen zu können, müssen die Systeme nun Benchmark-Läufe mit dem Linpack absolvieren. Aber auch ohne Blick auf die Top500-Liste muss AMD vermutlich Lieferverpflichtungen für die eigentlich schon viel früher erwarteten Interlagos-Opterons erfüllen: So Hat etwa Cray bereits im Mai den XK6 mit Opteron 6200 angekündigt, das HLRS in Stuttgart will seinen XE6 nun allmählich bestücken.
Die Interlagos-Opterons funktionieren in bisherigen G34-Mainboards mit der Fassung LGA1944, viele bestehende Systeme lassen sich also aufrüsten. Bei manchen Supercomputer-Installationen werden solche Upgrades bereits bei der Bestellung vereinbart.
Im November 2010 hatte AMD gemeldet, die Bulldozer-/Interlagos-Entwicklung liege im Plan, das Unternehmen erwarte die "Vorstellung und breite Verfügbarkeit" im dritten Quartal 2011. Allerdings steht AMD mit den Verzögerungen nicht alleine da: Auch Intel hatte vor Jahresfrist noch damit gerechnet, die neue Xeon-Plattform Romley-EP mit dem Sandy Bridge-EP alias Xeon E5-2600 und dem Patsburg-Chipsatz ungefähr zur Jahresmitte 2011 einzuführen. Auch den Sandy Bridge-EP hatten einige HPC-Firmen für den Herbst eingeplant – er dürfte wohl nicht vor dem vierten Quartal starten. Auf dem Intel-Entwicklerforum IDF in der kommenden Woche werden genauere Hinweise zum Starttermin erwartet.
Quelle : www.heise.de
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Anfang Juni, anlässlich der Vorstellung der Chipsatzbaureihe 900, hatte der Prozessorhersteller AMD die Einführung der CPU-Baureihe FX mit vier bis acht Bulldozer-Kernen bis spätestens Anfang September in Aussicht gestellt. Seither hat AMD keine weiteren Termine genannt, aber es wurde über den 19. September spekuliert. Manche Beobachter meinen nun, die FX-Baureihe werde erst im Oktober starten. Für diese These spricht, dass bisher noch nirgends glaubwürdige Benchmarks von Prototypen aufgetaucht sind, und das war bislang bei neuen Prozessoren fast immer schon einige Wochen vor dem Starttermin der Fall.
Der Mainboard-Hersteller Gigabyte hat derweil auf einer Support-Webseite versehentlich eine Liste unterstützter FX-Prozessoren veröffentlicht, wonach als Spitzenmodell der achtkernige FX-8150 mit 3,6 GHz nomineller Taktfrequenz und 125 Watt TDP erscheinen soll. Ferner sind demnach noch die Octo-Cores FX-8120 und 8100 geplant mit 3,1 beziehungsweise 2,8 GHz sowie je ein Hexa- und ein Quad-Core (FX-6100/3,3 GHz, FX-4100/3,6 GHz). Für die meisten dieser anderen Typen werden 95 Watt TDP genannt.
Die Webseite X-bit Labs meldet nun, es solle auch ein FX-4170 mit 125 Watt und 4,2 GHz kommen, der im Turbo-Modus allerdings nur wenig schneller rennt, nämlich mit 4,3 GHz. Auch bei FX-8120 und FX-8150 sind demnach Turbo-Frequenzen von 4 beziehungsweise 4,2 GHz geplant. Konkurrent Intel hatte bereits im Juni mit dem Xeon E3-1290 eine Sandy-Bridge-CPU vorgestellt, die im Turbo-Modus 4 GHz schafft; die bislang schnellsten Core-i7-CPUs, gegen die der AMD FX antritt, erreichen hingegen bloß 3,4 GHz nominell und 3,8 GHz mit Turbo Boost.
Laut X-bit Labs will AMD Anfang 2012 noch schnellere FX-Versionen nachschieben, darunter einen FX-8170. Außerdem berichtet XBit Labs unter Berufung auf anonyme Quellen, AMD habe den 2012 geplanten FX-Nachfolger Komodo gestrichen: Dieser war wohl für dieselbe Fassung "FMx" (vermutlich FM2, PDF-Datei) gedacht wie der ebenfalls für 2012 versprochene Nachfolger der Serie-A-Prozessoren (Trinity). Man geht davon aus, dass die FM2-Prozessoren PCI Express 3.0 unterstützen werden, ebenso wie es bei Intels Ivy-Bridge-Prozessorgeneration des Jahres 2012 der Fall sein soll.
Nun will AMD angeblich anstelle des Komodo, der sechs bis zehn "Enhanced Bulldozer"- oder Piledriver-Kerne bekommen sollte, einen Vishera mit höchstens acht dieser verbesserten Bulldozer-Kerne bringen, der aber weiterhin auf Mainboards mit der Fassung AM3+ passt. Dann müsste der Vishera-FX aber wohl ohne PCIe 3.0 auskommen: Bei der Plattform AM3+ und den Vorgängern sitzt der PCI Express Root Complex noch in der Chipsatz-Northbridge, die mit der CPU via HyperTransport kommuniziert. Bei 1 GByte pro Lane (und Transferrichtung) überträgt ein PEG-Slot (PCIe 3.0 x16) allerdings 16 GByte/s, während HyperTransport 3.1 selbst bei 3,2 GHz (HT6400) höchstens 12,8 GByte/s schaffen würde.
Ob ein möglicher Verzicht auf PCIe 3.0 ein wesentliches Manko darstellen würde, hängt aber auch davon ab, ob die ersten 28-Nanometer-Grafikchips von AMD (Southern Islands/Radeon HD 7000) und Nvidia (Kepler) überhaupt schon PCIe-3.0-tauglich sind und daraus einen deutlichen Nutzen ziehen.
Eine Präzisierung der hauseigenen Roadmap veröffentlich AMD seit einigen Jahren stets im November anlässlich eines Financial Analyst Day.
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Peu à peu vervollständigt der Prozessorhersteller AMD sein Angebot der sogenannten APUs (Accelerated Processing Units) für den Sockel FM1. Die Llano-Prozessoren A4-3300 und A4-3400 enthalten je zwei CPU-Kerne sowie eine Grafikeinheit vom Typ Radeon HD 6410D mit 160 Shader-Einheiten. Bislang offerierte AMD für Desktop-PCs lediglich Triple- und Quad-Core-APUs.
Die Doppelkerner haben eine Thermal Design Power von 65 Watt, unterscheiden sich aber bei den Taktfrequenzen. Der CPU-Teil des A4-3300 arbeitet mit 2,5 GHz, der GPU-Teil mit 443 MHz. Beim A4-3400 laufen die Prozessorkerne mit 2,7 GHz und die Grafikeinheit hat eine Taktfrequenz von 600 MHz. Bei Abgabe von 1000 Stück verlangt AMD für den A4-3300 64 US-Dollar und 69 US-Dollar für den A4-3400. In Deutschland liegen die Straßenpreise der beiden Prozessoren bei 60 Euro bis 70 Euro.
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Thomas Seiffert, bis vor kurzem CEO und nun wieder CFO der Firma AMD, kündigte sparsame Bulldozer-APUs für "Anfang kommenden Jahres" an. Der von AMD schon mehrfach erwähnte Trinity-Prozessor ist der Nachfolger des erst im Juni offiziell vorgestellten Llano, in dem noch K10-Prozessortechnik steckt, und zwar kombiniert mit einer Radeon-HD-6000-GPU.
Seiffert wurde auf der Deutsche Bank Technology Conference gefragt, wie er Intels Ultrabook-Konzept einschätzt. Daraufhin kündigte er die erwähnte, besonders sparsame Trinity-APU an, die die CPU-Performance des heutigen Llano mit einer GPU der "kommenden Generation" (sprich: Radeon HD 7000) vereine, aber bei "weniger als der Hälfte" der bisherigen Leistungsaufnahme. Zurzeit liefert AMD Serie-A-Mobilprozessoren (alias Llano) mit zwei oder vier CPU-Kernen in 35- und 45-Watt-Versionen; die Low-Power-Trinitys dürften also im Bereich von 17 Watt liegen, so wie Intels Ultra-Low-Voltage- beziehungsweise CULV-Mobilprozessoren für Ultrabooks auch.
Bisher hatten AMD-Manager in Bezug auf Trinity stets von einer um die Hälfte höheren Gleitkommarechenleistung, gemessen in GFlops, gesprochen. Diese Angabe bezieht sich höchstwahrscheinlich auf die GPU im General-Purpose-(GPGPU-)Einsatz, also nicht auf die CPU-Kerne. Laut der im vergangenen November veröffentlichten AMD-Roadmap sollen Trinity-Mobilversionen mit zwei oder vier Bulldozer-Kernen erscheinen, also mit einem oder zwei Bulldozer-Modulen.
Quelle : www.heise.de
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Aus einer offenbar von AMD stammenden Präsentation gehen fast alle Daten zum Marktstart von AMDs FX-CPUs mit Bulldozer-Architektur hervor. Demnach soll es anfangs nur drei Modelle geben, einer der Prozessoren erreicht über 4 GHz.
Bei Donanimhaber sind 23 Folien aus einer Präsentation aufgetaucht, wie sie für den Marktstart von AMD-Produkten üblich sind. Ob es sich dabei um die endgültige Fassung des Vortrages handelt, ist nicht gewiss - solche Unterlagen ändern sich bei Chipherstellern oft in letzter Minute.
Mit früheren Veröffentlichungen aus anderen Quellen decken sich aber insbesondere die Modellnummern und die Preise der Prozessoren, die für Mitte Oktober 2011 erwartet werden. So sollen zum Termin der offiziellen Vorstellung der FX-CPUs nur drei Modelle auf den Markt kommen. Das schnellste ist der FX-8150 mit 3,6 GHz Basistakt für 245 US-Dollar. Er soll im Turbomodus bis zu 4,2 GHz erreichen.
Nur einen weiteren Achtkerner soll es dann geben, den FX-8120 mit 3,1 bis 3,4 GHz für 205 US-Dollar. Der dritte der auch unter dem Codenamen Zambezi geführten CPUs ist der FX-6100 mit sechs Kernen und 3,3 bis 3,6 GHz für 175 US-Dollar. Preislich sind AMDs neue Spitzenmodelle nach den unbestätigten Angaben also unterhalb der Serie Core i7-2000 für Desktops angesiedelt.
Core i7-2600K als Hauptkonkurrent
Bei ähnlicher Funktionalität fürs Übertakten wie beim Core i7-2600K mit offenem Multiplikator ist der FX-8150 für 245 US-Dollar sogar deutlich billiger als der Intel-Prozessor, der aktuell 317 US-Dollar kostet. Die deutschen Preise für CPUs liegen durch Nachlässe bei Großhändlern - die offiziellen Preise beziehen sich stets auf Mengen ab 1.000 Stück - und den Umrechnungskurs meist etwas unter den Dollarpreisen. Das gilt auch, wenn die örtlich verschiedenen US-Steuern einbezogen werden.
Teilweise schneller als Core i7-980X?
Unbestätigten Angaben zufolge plant Intel aber Ende Oktober auch den Marktstart der neuen CPU Core i7-2700K, die mit 3,5 GHz Basistakt nur 100 MHz schneller als der 2600K sein soll. Er wird nach bisherigem Stand noch teurer als der 2600K sein - Intel verschafft sich damit aber auch mehr Spielraum für Preissenkungen, falls die FX-CPUs des Konkurrenten unerwartet schnell werden sollten. Intel könnte ebenfalls reagieren, wenn AMD die insgesamt sieben genannten FX-Prozessoren bis zum FX-4100 mit vier Kernen besonders günstig anbietet. Wann die Serie vollständig auf den Markt kommen soll, geht aus den Folien nicht hervor.
Mit Intels Serie Core i7-900 will sich AMD offenbar bei den Preisen nicht anlegen, auch wenn die Präsentation an einigen Stellen die Zambezis mit Intels Schnellsten in Benchmarks vergleicht. Diese Diagramme sind jedoch kaum aussagekräftig, weil die bei AMD üblichen - und in Fußnoten auch erwähnten - Listen zur Systemkonfiguration bei Donanimhaber fehlen.
Keine Angabe zur Grafikkarte
Bei Spielen wie Civilization 5 oder F1 2010 soll das System mit FX-8150 genauso schnell wie eines mit dem Core i7-980X sein. Welche Grafikkarte dafür eingesetzt wurde und ob diese den begrenzenden Faktor darstellte, geht aber aus den veröffentlichten Folien nicht hervor. Im Großteil der Präsentation vergleicht AMD den 8150 mit dem Core i7-2600K, der anders als der Core i7-980X nur über vier statt sechs Kerne verfügt.
Anhand der Cores lassen sich die grundverschiedenen Architekturen von AMD- und Intel-CPUs ohnehin nicht vergleichen: Die FX-CPUs verfügen zwar über acht Integer-Einheiten; je zwei davon, auch "Modul" genannt, müssen sich aber eine SSE-Einheit teilen. Bei Intels Kernen gibt es für jede Integer-Einheit auch ein SSE-Rechenwerk. Dafür sind bei den AMD-Prozessoren die Taktfrequenzen höher. Eine endgültige Bewertung der Rechenleistung ist somit erst mit unabhängigen Benchmarks unter Praxisbedingungen möglich.
Quelle : www.golem.de
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Bereits länger ist bekannt, dass die Ausbeute an funktionsfähigen Llano APUs eher schlecht ist. Die Rede ist von 50 bis 60% funktionsfähigen Chips. Es wird also viel Abfall produziert. AMD rechnete bisher damit, die nachfrage bei Privat- und OEM-Kunden trotzdem bis Jahresende decken zu können. Allerdings wurde diese Aussage nun wieder zurückgenommen.
Demnach ist es nicht wahrscheinlich, dass AMD die Fertigungsprobleme vor dem Llano-Nachfolger "Trinity" in den Griff bekomment. Zusätzlich wird wohl auch ein Teil der Llano-Produktion zu Gunsten der AMD FX CPUs, die auf dem selben 32nm-Verfahren bei Globalfoundries gefertigt werden, geopfert. AMD hat jedoch bei "Zambezi" aka AMD FX 4XXX / 6XXX / 8XXX nach eigenen Angaben keine Fertigungsprobleme. Die Produktionsschwierigkeiten hängen also explizit mit dem Design der Llano APUs zusammen. Die Llano APU, die unter anderem in Form des AMD A8 3800 im letzten Aldi-PC verbaut wurde, ist aufgrund der schlechten Ausbeute und des recht aufwändigen und großen Chips im Vergleich zum eher niedrigen Verkaufspreis derweil nicht besonders wirtschaftlich. Ein Vorteil von AMD ist jedoch zur Zeit noch der aktuelle Fertigungsvertrag mit Globalfoundries.
AMD bezahlt bis Jahresende nur funktionsfähige Chips. Die aktuellen Verluste durch Produktionsfehler bleiben also zur Zeit noch bei Auftragsfertiger Globalfoundries liegen. Ab Ende des Jahres zahlt AMD aber einen fixen Preis pro gefertigtem Wafer - egal, ob dieser nun 100 funktionsfähige Chips liefert oder 220. Bei im Netz kursierenden Waferpreisen von angeblich 6000 bis 7000$ ist der mögliche Gewinn mit Llano bei einer derart schlechten Ausbeute also eher gering.
AMDs APUs sind im Niedrigpreis-Segment beziehungsweise im Mainstream-Markt, positioniert gegen Intels Core i3- und Pentium-Serie, durchaus gut zu vermarkten, bieten sie doch in günstigen PCs ohne separate Grafikkarte erstmals brauchbare 3DLeistung, mit der es auch möglich ist, Gelegenheitsspieler zufrieden zu stellen. Zudem können die Mainboards recht günstig hergestellt werden, da auch der Chipsatz in die APU integriert wurde.
Bitter nötig also, dass der Llano-Nachfolger Trinity schon in den Startlöchern steht. Ein Release ist bereits im ersten Quartal des kommenden Jahres geplant. Das neue Design soll einfacher zu fertigen sein und circa fünfzig Prozent mehr Rechenleistung bei gleichzeitig sogar reduziertem Energieverbrauch bieten. Bewerkstelligt werden soll dies durch zwei Module des Bulldozer-Nachfolgerdesigns "Piledriver" (diese bieten wie bei Llano 4 int CPU Kerne) und eine Grafikeinheit auf Basis der kommenden HD 7000 Serie, Codename "Southern Islands".
Quelle : www.gulli.com
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Neue Bilder aus China zeigen die bekannte AMD-FX-Verpackung, diesmal jedoch auch in einer lesbaren Auflösung und von allen Seiten. Falls die Bilder, wie es zur Zeit den Anschein hat, echt sind, packt AMD dem kommenden Flackschiff AMD FX 8150 eine kleine geschlossene Flüssigkeitskühlung mit in die Schachtel.
Die auf den chinesischen Fotos zu sehende Lösung erinnert stark an die Antec H2O 920. Diese hat Antec bei Asetek eingekauft und betreibt selbst nur Vermarktung, Garantieabwicklung und Softwarepflege. Auch Dell (für Workstations und Alienware-Gamingrechner) und Corsair kaufen solche Kühler in großen Stückzahlen bei Asetek. Es wäre möglich, dass AMD sogar das selbe Modell wie Antec eingekauft hat. Ob auch bei den kleineren Bulldozer-Modellen der 4000er (2 Module / 4 Kerne) und 6000er (3 Module / 6 Kerne) Serie eine solche Kühlung beiliegt, darf angesichts des Kaufpreises jeoch bezweifelt werden, kostet eine solche LCLC (Low Cost Liquid Cooling)-Einheit doch bereits circa 80 Euro im Fachhandel. AMD wird sicher als Großabnehmer günstigere Konditionen bekommen, aber ob eine solche Beigabe bei einer 150-Euro-CPU noch Sinn machen würde, darf aus wirtschaftlicher Sicht bezweifelt werden.
Vorteile der Lösung sind natürlich eine wesentlich bessere Kühlleistung bei gleichzeitig reduzierter Gereuchentwicklung. Im Gegensatz zu den normalen, wenige Euro teuren Boxed-Kühlern eignet sich eine solche Lösung auch bestens für OC-Versuche und genau auf diesen Punkt setzt AMD scheinbar auch. So wirbt die Packung der CPUs mit einer Software, um die Lüfterdrehzahl den eigenen Bedürfnissen anzupassen und einer im RGB-Spektrum programmierbaren LED-Beleuchtung am Pumpendeckel, wie diese schon von Antecs H2O 920 bekannt ist.
Der vergleichsweise dicke Radiator (verglichen mit Corsair H50/60 und Antec H2O 620) der gezeigten Kühleinheit bietet zusammen mit den 2 mitgelieferten 120-mm-Lüftern hierbei ausreichend Kühlleistung für weit über 200 Watt Abwärme der CPU. Bleibt zu hoffen, dass AMDs kommende CPUs nicht nur mit ihrer Kühlung punkten können und AMD auch in Preisbereichen deutlich oberhalb der 100-Euro-Marke wieder konkurrenzfähig wird. Denn Konkurenz ist allgemein gut für den Kunden und den technischen Fortschritt. Apropros Fortschritt: auch Konkurrent Intel will bei seiner kommenden High-End-Desktop-Plattform mit Sandy Bridge E auf eine solche Kühllösung setzen.
Quelle : www.gulli.com
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(http://www.heise.de/imgs/18/7/2/3/3/3/0/FXCPU-150.jpg-40efc00266e541b1.jpeg)
Endlich kommt der Bulldozer: Schon 2007 wurde die neue Mikroarchitektur angekündigt, nun erscheint sie erstmals in Form des AMD FX-8150, der auf Desktop-PC-Mainboards mit der Fassung AM3+ und Chipsätzen der Serie 900 läuft. Die FX-Familie soll noch um den ebenfalls achtkernigen FX-8120 wachsen sowie um sechs- und vierkernige Versionen. Anfang 2012 plant AMD, mit dem Trinity für kompakte Notebooks auch den ersten CPU-GPU-Kombiprozessor ("APU") mit Bulldozer-Kernen vorzustellen. Darin stecken dann schon die weiter optimierten Piledriver-Kerne, die aber ebenfalls der Auftragsfertiger Globalfoundries in seiner Dresdner 32-Nanometer-Fab produziert. Schon in wenigen Wochen sollen mit dem 16-Kerner Interlagos (Opteron 6200) und dem ebenfalls achtkernigen Valencia (Opteron 4200) Server-Bulldozer erscheinen, mit denen AMD gute Plätze in der Top500-Liste freischaufeln will. Der Bulldozer-(BD-)Technik gehört also die Zukunft bei AMD.
(http://www.heise.de/imgs/18/7/2/3/3/3/0/Asus_M5A88-M.jpg-c4cbd5bcca075e82.jpeg)
Die FX-Baureihe für Desktop-PCs soll dank hoher Performance den AMD-Gewinn aufpolieren: Die Preise reichen deutlich über 200 US-Dollar (siehe Tabelle). Somit stellt sich das Spitzenmodell FX-8150 genau zwischen Intels Quad-Core i5-2500 und Core i7-2600. Letzterer ist deutlich teurer und taktet zwar nur um 100 MHz höher (3,4 GHz plus Turbo) als der schnellste i5, besitzt aber einen größeren Cache und verarbeitet dank Hyper-Threading acht Programm-"Fäden" quasi-parallel. Der AMD FX-8150 tritt mit 3,6 GHz Basisfrequenz an, kann bei moderater Belastung aller acht Kerne auf 3,9 GHz hochschalten und erreicht in der maximalen Turbo-Stufe bei Auslastung weniger Kerne sogar 4,2 GHz. Im "Alle-Kerne-Turbo" schöpft der FX-8150 genau wie Intels Quad-Cores seine TDP voll aus. Unter Volllast war unser Testexemplar auf einem Mainboard mit Onboard-Grafik (Asus M5A88-M EVO, AMD 880G) um etwa 10 Prozent sparsamer als der Vorgänger Phenom II X6 1100T mit K10-Technik: Das Testsystem schluckte dann 200 statt 223 Watt. Im Leerlauf genügten bei Bulldozer-Bestückung 38 Watt, 9 Watt weniger als mit dem Phenom. Für Server will AMD nach Spekulationen viel sparsamere BD-Opterons liefern. Zum Vergleich: Ein System mit Core i7-2600K auf einem effizienten Board kommt mit 24 Watt im Leerlauf und 101 Watt unter Volldampf aus.
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Bei vielen Multi-Threading-Benchmarks kann der FX-8150 am Core i5-2500K vorbeiziehen; seine Paradedisziplin scheint das Komprimieren von Daten zu sein, wo er im Benchmark von 7-Zip 9.20 um fast die Hälfte schneller ist und bei WinRAR 4.01 noch um 38 Prozent. Im Cinebench R11.5 liegt der Achtkerner um circa 11 Prozent vorne und beim Übersetzen eines Linux-Kernels um 20 Prozent. Am Core i7-2600K wiederum kommt er nur in sehr wenigen Vergleichen vorbei, wiederum etwa bei der Datenkompression.
(http://www.heise.de/imgs/18/7/2/3/3/3/0/abb8457717591c8d.jpeg)
Leider liegt die Single-Thread-Rechenleistung des FX-8150 im Cinebench R11.5 trotz Turbo nur auf dem Niveau eines Phenom II X2 565 (3,4 GHz) oder Pentium G620 (2,6 GHz). Mit Software, die nur einen oder wenige Threads nutzt, hinkt der FX-8150 deshalb nicht nur der Konkurrenz hinterher, sondern auch seinem Vorgänger Phenom II X6. Im BAPCo SYSmark 2007 (217 Punkte) ist sogar noch der Quad-Core Phenom II X4 975 schneller oder gar Intels Core i3-2100 (233 Punkte). Aus dem BAPCo-Gremium ist AMD vielleicht auch deshalb ausgetreten. Auch unter den 3D-Spielen profitieren erst wenige von mehr als vier CPU-Kernen, weshalb der FX-8150 hier nur selten mehr Schub bringt als der billigere Core i5-2500K.
Die FX-Chips unterstützen ebenso wie Core i5/i7 schnelle Spezialbefehle für die AES-Veschlüsselung und beherrschen AVX. Obendrein verarbeiten sie auch Drei- und Vier-Operanden-Befehle (XOP, FMA4). Es ist aber noch kaum Software auf dem Markt, die davon Gebrauch macht; AVX ist erst unter den jüngsten Betriebssystemversionen nutzbar.
Die für den Einsatz in Servern entwickelte BD-Technik des FX spielt ihre Stärken vor allem beim Multi-Threading aus. Es bleibt spannend, welche Optimierungen die nächste Bulldozer-Generation Piledriver bringt, die in vielen Prozessoren mit zwei bis vier Kernen zum Einsatz kommen soll. 2013 soll dann die BD-Generation Steamroller aus der 28-Nanometer-Fertigung folgen und 2014 plant AMD den Excavator.
Für das Silizium-Die des FX (Zambezi) nennt AMD eine Fläche von rund 315 Quadratmillimetern, die etwa 2 Milliarden Transistoren beherbergt. Darin eingerechnet sind die beim FX brachliegenden, zusätzlichen Hypertransport-3-Links für Multi-Socket-Opterons.
Quelle : www.heise.de
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Nach den jüngsten Quelleninformationen macht Intel mit der Anfang 2012 erwarteten Architektur Ivy Bridge die Verwirrung komplett: Die Prozessoren sollen Modellnummern im 3000er-Schema erhalten, genau wie die Ende 2011 erscheinenden Sandy Bridge-E.
Bei Chiphell ist eine mutmaßlich von Intel stammende Präsentation aufgetaucht, aus der das Namensschema für die zum letzten IDF vorgestellte Ivy-Bridge-Architektur hervorgeht. Demnach sollen die Prozessoren beispielsweise Core i7-3750 heißen. Wie bereits bekannt ist, tragen aber schon die Sandy Bridge-E Namen wie Core i7-3900.
Sandy Bridge-E ist etwas völlig anderes als die Ivy-Bridge-CPUs: Die neuen Highend-Prozessoren sollen die betagte Serie Core i7-900 ablösen und benötigen neue Mainboards mit dem Sockel LGA 2.011. Ivy-Bridge-Prozessoren sollen dagegen sockelkompatibel mit den bisherigen Core-i-2000 sein, die auch unter dem Codenamen Sandy Bridge bekannt sind.
Für technisch informierte Anwender, die ihre Rechner oft selbst zusammenstellen, gibt es den unbestätigten Informationen zufolge immerhin noch eine gute Nachricht aus Intels Namensfindungsgremien. So sollen die bisherigen Kürzel wie "K" (für CPUs mit offenem Multiplikator) und "S" für besonders sparsame Prozessoren mit gleicher Bedeutung beibehalten werden. Ebenso bleiben die Serien Core i3, i5 und i7 bestehen. Celerons und Pentiums mit Ivy-Bridge-Technik erhalten 2000er-Nummern - was zu Verwechslungen mit den Core-i-2000 führen dürfte.
Für Anwender, die auch auf die laufenden Kosten eines PCs achten, ist ein weiteres Detail der Ivy Bridge interessant. Chiphell zufolge sollen auch die schnellsten Quad-Cores nur einen TDP von 77 Watt statt wie 95 Watt bei Sandy Bridge aufweisen. Sollte Intel das umsetzen können, dürften die Prozessoren nochmals etwas sparsamer werden. Schon jetzt lassen sich mit den Core-i-2000 Desktop-PCs bauen, die deutlich unter 50 Watt Leistung bei geringer Last aufnehmen.
Quelle : www.golem.de
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Der Chiphersteller Intel bietet für die CPU-Plattform LGA1155 ein neues Flaggschiff an: Der Core i7-2700K arbeitet um 100 MHz schneller als der bisherige Spitzenreiter Core i7-2600K. Die vier Kerne laufen mit einer Taktfrequenz von 3,5 GHz und können per Turbo Boost bei Teillast auf bis zu 3,9 GHz hochtakten. Die 4-GHz-Marke bleibt bei Intel also weiterhin der teuren Server-CPU Xeon E3-1290 vorbehalten, während AMDs jüngst vorgestellte Desktop-CPU FX-8150 im Turbo-Modus bis zu 4,2 GHz erreicht. Die weiteren technischen Eigenschaften des Core i7-2700K wie Größe des Level-3-Cache (8 MByte), Thermal Design Power (95 Watt), offener Multiplikator und Hyper-Threading entsprechen denen des Core i7-2600K.
Für den Core i7-2700K verlangt Intel bei Abnahme von 1000 Stück 332 US-Dollar. Der Großhandelspreis des Core i7-2600K bleibt unverändert bei 317 US-Dollar. Preissenkungen gab es lediglich bei den Dual-Core-CPUs Core i3-2120 (3,3 GHz), Pentium G850 (2,9 GHz), und Pentium G630 (2,7 GHz). Sie wurden um 13 bis 15 Prozent günstiger.
Quelle : www.heise.de
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(http://www.heise.de/imgs/18/7/3/4/1/6/7/AM3-250.jpg-b4457cddecf2ff09.jpeg)
Nach ursprünglicher Planung sollte die erste Generation von Bulldozer-Prozessoren für Desktop-Rechner nur ein Zwischenschritt sein: Der FX (Zambezi) mit Orochi-Mikroarchitektur passt auf Mainboards mit der Fassung AM3+, die sich kaum von AM3-Boards unterscheiden. Insbesondere gibt es fast keine Unterschiede zwischen dem Chipsatz 990FX mit der Southbridge SB950 und der Kombination 890FX/SB850. Die nächste FX-Generation namens Komodo mit Piledriver-Kernen wollte AMD 2012 eigentlich wohl auch auf FM2-Mainboards laufen lassen: Statt der Hypertransport-Anbindung zum Chipsatz war ein integrierter PCI Express Root Complex vorgesehen. Vermutlich war PCI Express 3.0 (PCIe 3.0) geplant, was Intel auch mit der 2012er-Prozessorgeneration Ivy Bridge unterstützen will.
Nun bestätigt die türkische Webseite Donanim Haber unter Berufung auf eine Präsentationsfolie die Spekulationen um eine Fortführung der Fassung AM3+ auch mit Piledriver. AMD will demnach den neuen Chipsatz 1090FX und dessen billigeren Ableger 1070 sowie eine Southbridge namens SB1060 mit USB-3.0-Controller vorstellen. Wie bereits vermutet, würde dabei PCIe 3.0 auf der Strecke bleiben, weil Hypertransport 3.x und eine zweikanalige Speicheranbindung für zwei PCIe-3.0-x16-Ports schlichtweg zu langsam sind: Bei 32 Lanes wären 32 GByte/s nötig. Auch wenn die Fassung AM3+ weiterlebt, ist damit aber nicht unbedingt gesagt, dass kommende Piledriver-FX in allen aktuellen Mainboards laufen. Auch zurzeit gibt es Unsicherheit über die FX-Unterstützung auf älteren Boards, man sollte jedenfalls die CPU-Support-Listen und die Revision des jeweils vorhandenen Board-Typs genau überprüfen. Manchmal ist auch ein BIOS-Update vor dem Einbau eines FX nötig.
(http://www.heise.de/imgs/18/7/3/4/1/6/7/FM1-250.jpg-ac5f66ad16baa971.jpeg)
Die von Donanim Haber veröffentlichte Präsentationsfolie bestätigt auch, dass der Serie-A-Nachfolger Trinity eine Fassung FM2 verlangt, also vermutlich nicht auf heutigen FM1-Boards für Llano funktioniert. Zu den Chipsätzen A75 (mit USB 3.0 und SATA 6G), A55 (ohne) und dem noch weiter abgespeckten A45 soll demnach noch eine teurere Version Hudson D4 kommen. Die Folie erwähnt auch SSD-Caching als Vorteil für Intel, ohne jedoch auf die Funktion weiter einzugehen. Einige Board-Hersteller planen, SSD-Caching per Windows-Treiber zu ermöglichen, unabhängig vom jeweiligen Chipsatz.
Quelle : www.heise.de
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(http://www.heise.de/imgs/18/7/3/5/2/1/6/Corei73960X.jpg-7631a994c6ce810c.jpeg)
Mit dem Core i7-3960X hält die Sandy-Bridge-Technik nun auch Einzug in High-End-PCs und Single-Socket-Workstations. In dieser kleinen, aber teuren Nische hat die 2008 als erste Core-i-Vertreterin eingeführte LGA1366-Plattform drei Jahre lang überlebt: Noch immer liegt der im Februar 2011 nachgeschobene Core i7-990X mit sechs Westmere-Kernen in vielen Multi-Threading-Benchmarks weit vorne.
Die Ablösung Core i7-3900 alias Sandy Bridge-E (SNB-E) bringt nicht bloß die effizientere Mikroarchitektur mit der Befehlssatzerweiterung AVX, sondern auch einen im Prozessor integrierten PCI Express Root Complex der dritten Generation (PCIe 3.0), einen vierten Speicherkanal für DDR3-SDRAM sowie den Chipsatz mit zwei SATA-6G-Ports. Für die 40 PCIe-3.0-Lanes und den vierten RAM-Kanal sind zusätzliche Kontakte am Prozessor nötig, der deshalb nur auf Mainboards mit der Fassung LGA2011 passt: Die heißt nicht etwa wegen des Vorstellungsjahres so, sondern wegen der Anzahl der Kontaktfederchen. Um über die große CPU-Fläche gleichmäßigen Anpressdruck zu erzeugen, sind zwei Verriegelungshebel vorhanden, die in einer bestimmten Reihenfolge betätigt werden müssen.
(http://www.heise.de/imgs/18/7/3/5/2/1/6/78499ee0452b0bb8.jpeg)
Genau wie die alte LGA1366-Plattform wurde aber auch LGA2011 eigentlich für Server entwickelt: Die 2012 erwarteten Xeons der Baureihe E5-2600 (Sandy Bridge-EP) für Dual-Socket-Server und -Workstations kommen ebenfalls in LGA2011-Gehäusen. Deshalb sind in der Fassung auch Anschlüsse für den QuickPath Interconnect (QPI) vorgesehen, die der Core i7-3900 nicht nutzt: Er bindet den X79-Chip über das PCIe-ähnliche Direct Media Interface (DMI) an.
Außer dem leistungsfähigsten, aber mit 999 US-Dollar Listenpreis auch teuersten Core i7-3960X mit 3,3 GHz nomineller Taktfrequenz und 15 MByte L3-Cache bringt Intel auch den attraktiveren Core i7-3930K mit 3,2 GHz und 12 MByte für 555 US-Dollar; Anfang 2012 soll noch der billigere Quad-Core i7-3820 kommen. Zum Test stand nur der Core i7-3960X bereit, der sich, ebenso wie der 3930K, dank offenem Multiplikator leicht übertakten lässt.
Intel legt den In-a-Box-Versionen des Core i7-3900 keine Kühler mehr bei, die muss man nun extra kaufen. Alte LGA1366-Kühler passen nicht: Der Lochabstand ist zwar derselbe, aber statt Bohrungen sind nun Gewindehülsen vorhanden. Stecken "hohe" Speicherriegel mit Kühlblechen in den DIMM-Slots, die entlang zweier Seiten der CPU-Fassung angeordnet sind, passen manche ausladenden Tower-Kühler nicht aufs Board. Intel wird auch eine von Asetek gefertigte Wasserkühlung verkaufen; bei deren Einsatz muss man aber auf ausreichende Kühlung der CPU-Spannungswandler achten, die sich bei längerer Dauervolllast sonst überhitzen können. Dann drosselt die CPU ihre Taktfrequenz.
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Der Core i7-3960X bindet je nach Board vier oder acht ungepufferte DDR3-Speichermodule mit jeweils maximal 8 GByte Kapazität an, also bis zu 64 GByte RAM. Eine ECC-Funktion bleibt künftigen Xeon-Versionen vorbehalten, man munkelt von einer Baureihe Xeon E5-1000, welche die Serie Xeon 3600 ablösen wird. Die Taktfrequenz des RAM reicht offiziell bis 667 MHz (DDR3-1333), bei LGA1366-Board war sogar bloß DDR3-1066 vorgesehen. Vier Kanäle voller DDR3-1333-Chips, also mit PC3-10600-Modulen, liefern über 40 GByte an Daten pro Sekunde, was aber auch nötig ist, um 40 PCIe-3.0-Lanes zu versorgen.
Die enorme Datentransferrate kommt aber auch der Rechenleistung der CPU zugute, auch wenn es nur wenige Desktop-Applikationen gibt, bei denen das wichtig ist. Der Gleitkomma-Teil der SPEC CPU2006 hingegen profitiert von hohen Datentransferraten, hier übertrifft der Core i7-3960X seinen Vorgänger Core i7-990X um 32 Prozent – und zwar ohne den Einsatz von AVX. Mit AVX-Code, nämlich mit der hoch opimierten Version des Linpack-Benchmarks aus dem Intel-Compiler 2011 SP1, liefert der Core i7-3960X 141 GFlops, also 89 Prozent seines theoretischen Potenzials von 158 GFlops.
Dank des verbesserten Turbos ist der Core i7-3960X – anders als sein Vorgänger – auch in Benchmarks, die nur wenige Threads nutzen, mindestens ebenso schnell wie etwa ein Core i7-2700K. Somit dürfte es nur wenige Disziplinen geben, in denen der Core i7-3960X langsamer rechnet als irgend ein anderer x86-Prozessor für Desktop-PCs.
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Unter AVX-Linpack-Vollast schluckte das Testsystem mit dem Intel-Board DX79SI 214 Watt Leistung bei netzseitiger Messung an einem 80-Plus-Netzteil und mit einer sparsamen Grafikkarte. Das sind rund 30 Watt mehr als bei einer vergleichbaren Konfiguration mit Core i7-990X, der allerdings kein AVX beherrscht. Bei Code ohne AVX liegt die Volllast-Leistungsaufnahme gleichauf. Im Leerlauf schluckte das Testsystem mit 52 Watt rund 24 Watt weniger, was vermutlich daran liegt, dass Intel auf QPI und eine Chipsatz-Northbridge verzichtet: Der X58 ist mit 24,1 Watt TDP spezifiziert.
Ein Rätsel birgt der Die-Shot des knapp 435 Quadratmillimeter großen Chips: Hier sind acht Kerne zu sehen. Intel wollte sich auch auf Nachfrage nicht dazu äußern, weshalb nur sechs nutzbar sind. Möglicherweise erscheinen ja vom Xeon E5-2600 Versionen mit bis zu acht Kernen. Auf den Dual-Socket-Boards für diese Prozessoren sollen sich mit LR-DIMMs bis zu 768 GByte RAM unterbringen lassen.
Quelle : www.heise.de
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Weniger Leistungsaufnahme, mehr Rechenleistung: Nach diesem bewährten Muster strickt Intel weiter an den Prozessoren für die meistverkauften PC- und Notebook-Geräteklassen. Glaubt man den Informationen aus einer offenbar internen Roadmap, die im Forum der Webseite Hwbot.org zu finden sind, dann startet die Core-i-Generation "Ivy Bridge" aus der 22-Nanometer-Fertigung im zweiten Quartal 2012. Der größte Performance-Schub ist dabei von der DirectX-11-tauglichen GPU namens HD 4000 beziehungsweise HD 2500 zu erwarten. Das hatte Intel aber auf dem IDF schon angedeutet.
Die Roadmap verrät einen großen Teil der geplanten Produktvarianten, lässt allerdings die Familie Core i3-2300 noch außen vor. Weiterhin hält Intel Abstand von der 4-GHz-Marke, selbst im Turbo-Betrieb – obwohl es heute schon einen Xeon mit 4-GHz-Turbo gibt. Anscheinend glaubt Intel nicht, dass bis zur Vorstellung der Ivy-Bridge-Prozessoren ein optimierter Piledriver-Bulldozer von AMD erscheint, der höheren Konkurrenzdruck erzeugt.
Dank der moderaten Frequenzen kann Intel offenbar die Thermal Design Power (TDP) der Quad-Cores um 19 Prozent senken. Im Leerlauf sind schon die aktuellen Sandy-Bridge-Prozessoren sehr sparsam: Mit extrem effizienten Boards und Netzteilen sind Desktop-PCs mit weniger als 20 Watt netzseitiger Leistungsaufnahme realisierbar, wobei der bei weitem größte Energieverschwender das Netzteil ist. Selbst gute 80-Plus-Netzteile erreichen bei sehr schwacher Belastung von unter 20 Watt selten mehr als 65 Prozent Wirkungsgrad.
Einziger Dual-Core ist der Core i5-3457T mit lediglich 35 Watt Leistungsaufnahme, also der Nachfolger des aktuellen Core i5-2390T. Er ist unter Volllast sehr sparsam und für vPro-Systeme mit Fernwartung (AMT), VT-d und Trusted Execution Technology (TXT) gedacht – anscheinend wird Intel auch weiterhin diese Funktionen nur im Verbund mit einem Q-Chipsatz (dann wohl Q77) und einem Core i5 oder i7 freischalten und einem Core i3, Pentium oder Celeron verwehren.
(http://img72.imageshack.us/img72/3728/climsyclipboardq.jpg)
Pentiums mit Ivy-Bridge-Technik sollen erst deutlich später kommen, Celerons sogar anscheinend überhaupt nicht: Hier nutzt Intel die bisherigen 32-nm-Fertigungsanlagen weiter. Die Ivy-Bridge-Prozessoren in LGA1155-Gehäusen sollen auf vielen aktuellen Mainboards mit Serie-6-Chipsätzen laufen, manchen bringen sie dann PCI Express 3.0. Für die neuen Serie-7-Chipsätze (Panther Point) sprechen der integrierte USB-3.0-xHCI-Controller mit vier Ports sowie das auch für den H77 erwartete SSD-Caching (Smart Response Technology). Angeblich will Intel mit dem RST-Treiber der Version 11.5 auch die ATA-Trim-Funktion beim RAID-Betrieb von SSDs unterstützen.
Auf einigen Folien gibt Intel Einschätzungen der Ivy-Bridge- im Vergleich zur Sandy-Bridge-Performance. Demnach sind etwa im Cinebench R11.5 bei gleicher Taktfrequenz und Kern-Anzahl 15 Prozent Zuwachs zu erwarten. Nur in Einzelfällen sind auch mal 25 Prozent plus drin. Der HD-Video-Transcoder Quick Sync Video soll aber um mehr als 50 Prozent zulegen. Die 3D-Performance im 3DMark Vantage beträgt bei HD 4000 fast das Dreifache wie bei der HD 2000 – ein Vergleich zur HD 3000 fehlt allerdings. Somit dürfte Konkurrent AMD mit dem Anfang 2012 erwarteten Trinity und dessen integrierter Radeon-HD-7000-GPU gute Chancen haben, Intels HD 4000 zu überflügeln. Zum Zocken opulenter 3D-Spiele in hoher Auflösung und mit Grafik-Extras wie Kantenglättung und aufwendiger Texturfilterung dürften beide integrierte GPUs weiterhin zu langsam sein.
Ivy Bridge bringt viele weitere Detailverbesserungen. Auf Boards mit dem Chipsatz Z77 sollen sich die 16 PCIe-3.0-Lanes der CPU künftig nicht mehr "nur" auf einen PCIe-x16- oder zwei PCIe-x8-Ports aufteilen lassen, sondern zusätzlich auch auf einen PCIe-x8-Port und zwei PCIe-x4-Ports. Die integrierte GPU soll statt zwei bis zu drei Displays anbinden können, sofern das Board genügend Anschlüsse besitzt. Neu ist auch ein Hardware-Zufallszahlengenerator (DRNG, "Bull Mountain"). Der Speicher-Controller unterstützt DDR3-1600 (PC3-12800) offiziell und andererseits wohl auch DDR3L.
Quelle : www.heise.de
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Nur so ein paar Gedankenspiele...
Selbst gute 80-Plus-Netzteile erreichen bei sehr schwacher Belastung von unter 20 Watt selten mehr als 65 Prozent Wirkungsgrad.
Dann sollte man vielleicht versuchen, dafür einen neuen ATX-Standard zu definieren.
Schon heute sind allein die Standby-Wandler handelsüblicher Netzteile oft imstande, bis hin zu etwa 15 Watt zu liefern, wenngleich auch nur auf der 5 Volt Standby Schiene.
Dafür aber mit teils exzellenten Wirkungsgraden.
So könnte infrage kommen, entweder diese Stufe zu erweitern und zu verstärken, oder eine neue Zwischenstufe für mittlere Belastung einzuführen, wodurch der Haupt-Wandler erst bei deutlich höheren Anforderungen anlaufen müsste.
In modernen Hochleistungs-Netzteilen sind ohnehin für den Hauptwandler oft mehrere Leistungshalbleiter parallel geschaltet, die gar nicht zwingend immer alle laufen müssten.
Auch denkbar wäre, für einen mittleren Leistungsbereich eine APFC-Stufe direkt über einen mittleren Trafo anzuzapfen. Beispielsweise bei einem mit sekundären DC-DC-Konvertern ausgerüsteten Hochleistungsnetzteil wäre das sicherlich nicht zu viel Aufwand.
Wie auch immer, Fakt ist, dass die meisten Stromversorgungen (nur) auf dem Mainboard ohnehin noch einmal umgespannt werden.
So könnte sich u.U. ein Stromversorgungskonzept für sparsame Mainboards im Regelfall mit einer einzigen Eingangsspannung auskommen, ähnlich eben einer verstärkten 5 Volt Standby Versorgung, und die Sekundärwandler im Standby-Modus selbst still legen.
Standardisiert werden könnte dann ein Timing-Verhalten künftiger Netzteile, um im Falle stark erhöhten Energiebedarfs eine weitere Schiene anzufordern.
Dies könnte z.B. über eine TriState-Definition des PowerGood-Signals erfolgen.
Dafür dürfte so langsam die eine oder andere 12 Volt oder 5 Volt Schiene nach und nach entfallen.
Zuallerletzt erlauben moderne Gleichrichter und präzise Regelungen auch, die eine oder andere Schiene je nach Stromanforderung aus verschiedenen Quellen zusammenzuführen.
Könnte man dann als ATX 3.0 vermarkten...
Jürgen
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Weil sie die Produktionskapazitäten für die A- und E-Serie sowie die FX-CPUs belegen, soll AMD nach unbestätigten Berichten die Herstellung von Athlon II und Phenom II eingestellt haben. Noch sind die Prozessoren aber gut verfügbar.
Schlechte Nachrichten für alle Anwender, die ihre Desktop-PCs vor Weihnachten noch aufrüsten wollen: Angeblich hat AMD die Auslieferung von Prozessoren der Serien Athlon II und Phenom II an Großhändler bereits eingestellt. Das berichtet Nordichardware, ohne die Quellen dafür zu nennen. Auch AMD Deutschland war für eine Stellungnahme nicht unmittelbar erreichbar.
Von der Maßnahme sollen sämtliche CPUs der Modellreihen betroffen sein, also auch die noch recht beliebten Sechskerner Phenom II X6 und die günstigen Quad-Core-CPUs Phenom II X4. Lediglich den Vierkerner Phenom II X4 960T mit 3,0 GHz liefert AMD dem Bericht zufolge noch aus.
Der Grund für den Lieferstopp soll die fortschreitende Umstellung des Werkes Fab 1 in Dresden durch Globalfoundries sein. Die bisherigen Phenoms und Athlons wurden zwar mit 45 Nanometern Strukturbreite hergestellt, viele der Maschinen für die Chipfertigung sollen aber auch für die 32-Nanometer-CPUs von AMD eingesetzt werden können. Prozessoren mit dieser Strukturbreite wie die A-Serie (Llano) und die FX-CPUs (Bulldozer, Zambezi), will AMD aber offenbar bald ausschließlich anbieten.
CPUs noch gut verfügbar
Noch sind sowohl Athlon II als auch Phenom II mit zwei bis sechs Kernen bei deutschen Hardwareversendern aber gut verfügbar. Das ist bei Prozessoren, selbst wenn sie zum Auslaufmodell erklärt werden, oft auch noch Monate nach der Einstellung der Produktion der Fall, da CPUs weltweit auch von Zwischenhändlern geliefert werden. Vor allem lose Prozessoren, sogenannte Tray-Ware, wird oft aus Überbeständen von PC-Herstellern in den Einzelhandel überführt.
Sehr viel günstiger dürften die CPUs aber kaum werden. Einen Athlon II mit vier Kernen gibt es derzeit schon unter 80 Euro, und auch einen Phenom II X6 mit sechs Kernen kann man für rund 120 Euro erstehen. Vor einem Aufrüsten ist aber ein Blick in die Kompatibilitätslisten der Mainboardhersteller ratsam, viele AMD-Prozessoren laufen trotz mechanischer Kompatibilität nicht in jedem Board. Zudem ist in der Regel etwa bei einem Wechsel von einem Athlon II X2 zu einem Phenom II X6 ein Bios-Update nötig.
Quelle : www.heise.de
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AMD hat seine Serie der mobilen A-Prozessoren (Codename: Llano) für Notebooks um insgesamt sieben Modelle erweitert. Die Prozessoren besitzen jeweils zwei oder vier Prozessorkerne und eine integrierte Radeon-Grafikeinheit, die auch DirectX-11-Befehle verarbeiten kann. Bei sechs der sieben Prozessoren erhöht AMD lediglich die CPU-Taktfrequenz um 100 MHz im Vergleich zu den bisherigen Varianten.
Aufpassen müssen Käufer beim neuen A4-3305M-Kombiprozessor: dieser arbeitet mit der gleichen CPU-Taktfrequenz wie der A4-3300M, allerdings hat AMD die Grafikeinheit Radeon HD 6480G um 80 Shader-Rechenkerne beschnitten. Sie beherbergt also nur noch 160 statt 240 Kerne. Diese laufen zwar mit 593 MHz etwas schneller als die des A4-3300M (444 MHz), allerdings ist die Rechenleistung der A4-3300M-GPU immer noch deutlich höher (213 GFlops vs. 190 GFlops). Zudem besitzt der A4-3305M nur 1 MByte L2-Cache, der A4-3300M doppelt soviel.
(http://img42.imageshack.us/img42/8168/climsyclipboardi.jpg)
Quelle : www.heise.de
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(http://www.heise.de/imgs/18/7/4/9/5/4/4/Llano-DT-200.jpg-68e9e397896e2977.jpeg)
Mit einem ganzen Schwung von 13 neuen Produktvarianten frischt AMD die im Sommer erstmals vorgestellte Prozessorfamilie A alias Llano auf.
Neues Spitzenmodell unter den Accelerated Processing Units (APUs), wie AMD die CPU-GPU-Kombinationen nennt, ist der A8-3870K: Seine vier Kerne erreichen bis zu 3 GHz und lassen sich dank unbeschränktem Multiplikator – dafür steht nun wie bei Intel ein "K" – leicht übertakten.
Der GPU-Teil namens Radeon HD 6550D umfasst 400 Shader-Cores und läuft mit 600 MHz; auch daran können Tüftler noch drehen.
(http://img832.imageshack.us/img832/5862/climsyclipboardch.jpg)
Auch für Notebooks hat AMD neue Llano-Versionen angekündigt; Listenpreise für Mobilprozessoren, die ausschließlich an PC-Hersteller verkauft werden, nennt AMD nicht. Die meisten der neuen Mobil-Llanos sind bereits vor zwei Wochen auf der AMD-Webseite aufgetaucht. Den E2-3000M hatte AMD schon vor Monaten erstmals erwähnt. Die schnelleren, aber auch stromhungrigeren MX-Versionen der Llanos tauchen bisher noch kaum in Notebooks auf. Allerdings hatte AMD auch Lieferprobleme mit den ersten 32-nm-Prozessoren gemeldet und dafür den Fertigungspartner Globalfoundries verantwortlich gemacht.
(http://img853.imageshack.us/img853/5231/climsyclipboardgz.jpg)
Wie die Tabellen zeigen, betreibt AMD lediglich Modellpflege. Größere Verbesserungen im Vergleich zu den bisher lieferbaren Versionen sind nicht zu erwarten, außer durch die minimal höheren Taktfrequenzen.
Quelle : www.heise.de
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Die nächste Intel-Prozessorgeneration Ivy Bridge wird vermutlich am kommenden Ostersonntag erscheinen. Das will das taiwanische Branchenblatt Digitimes von den dortigen PC-Herstellern erfahren haben. Ursprünglich war das erste Quartal 2012 angepeilt worden, mit dem Termin Anfang April hält sich die Verspätung allerdings im Rahmen.
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Intels Ivy-Bridge-Prozessoren werden mit diesem Erscheinungstermin weltweit die ersten auf dem Markt sein, die im 22-nm-Prozess gefertigt werden. Zudem kommen erstmals dreidimensionale Transistoren zum Einsatz, von Intel Tri-Gates genannt. Die Konkurrenz legt hingegen zunächst einen Zwischenschritt bei 28 nm ein, für den auch noch keine 3D-Transistoren – FinFets genannt – eingeplant sind. Kurz vor Weihnachten ist mit AMDs Grafikprozessor "Tahiti XT " der erste 28-nm-Chip bei TSMC offiziell herausgekommen, und das gleich mit über 4 Milliarden Transistoren.
Von Intels Ivy Bridge sollen zunächst 17 CPUs für Desktop-PCs sowie 8 für Notebooks und Ultrabooks herauskommen, weitere Versionen sind für Mai geplant. Die Preise liegen in etwa in dem Bereich der aktuellen Sandy-Bridge-Prozessoren mit gleichem Takt. Die CPU-Kerne werden dabei nur geringfügig schneller sein als die der Vorgängerversion, allerdings deutlich weniger verbrauchen. Weit schneller als bislang soll jedoch die integrierte Prozessorgrafik (HD 2500, HD4000) sein, die dann auch DirectX 11 unterstützt.
Quelle : www.heise.de
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Aufmerksame Beobachter haben auf der AMD-Webseite einen FX-6200 erspäht: Dieser Prozessor für Mainboards mit der Fassung AM3+ hat drei Bulldozer-Module, also sechs Kerne, die nominell mit 3,8 GHz laufen. Das ist ein großer Vorsprung vor dem FX-6100, der bloß 3,3 GHz erreicht. Im maximalen Turbo-Modus bringt es der FX-6200 sogar auf 4,1 GHz. Wann der neue Chip erhältlich sein wird, ist aber anscheinend völlig offen. AMD hat noch nicht einmal eine Bestellnummer (OPN, Orderable Parts Number) vergeben und nennt auch keinen Preis.
Unterdessen sind Spekulationen aufgetaucht, dass Intel Versionen des Core i5 ohne integrierten Grafikprozessor beziehungsweise wohl eher mit werksseitig deaktivierter GPU plant. Intel zitiert einige dieser Meldungen auf der eigenen Webseite, was ein deutlicher Hinweis darauf ist, dass es sich beim Core i5-2550K um mehr handelt als bloße Spekulation. Angeblich soll er vom Funktionsumfang her dem Core i5-2500K mit unbeschränktem Multiplikator entsprechen, aber mit 3,4 GHz laufen, also um 100 MHz schneller. Außerdem will Intel angeblich auch billigere Versionen Core i5-2380P (3,1 GHz) und Core i5-2450P (3,2 GHz) herausbringen.
In CPU-Kompatibilitätslisten einiger Mainboard-Hersteller hatten Teilnehmer der Foren von overclock.net und xtremesystems.org schon Mitte Dezember Hinweise auf bislang unbekannte AMD-Prozessoren entdeckt. Demnach erwähnen die Firmen Jetway und ECS Phenom-II-X8-Versionen, in denen anscheinend Bulldozer-Technik steckt. Sie sind aber niedriger getaktet als die bislang vorgestellen Mitglieder der FX-8000-Familie. Ob Achtkern-Phenoms wie der angebliche Phenom II X8 3020 mit 3 GHz jemals auf den (deutschen) Markt kommen, ist aber unklar.
Quelle : www.heise.de
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Ohne weitere Ankündigung hat Intel sieben neue Prozessoren in seine Preisliste aufgenommen. Darunter sind viele mobile Einstiegs-CPUs, aber auch attraktivere Desktop-Modelle. Es dürften einige der letzten neuen 32-Nanometer-Prozessoren von Intel sein.
Intel hat seine offizielle Preisliste für den Großhandel aktualisiert. Darin finden sich etliche neue Modelle, die zu gleichen oder leicht höheren Preisen als bisherige CPUs angeboten werden. Offenbar gibt der Chiphersteller also die Vorteile aus verbesserten Fertigungsprozessen in Form von kleinen Taktsteigerungen weiter, aber nicht zum Nulltarif.
So ist beispielsweise nun ein besonders sparsamer ULV-Celeron als Modell 867 mit 1,3 GHz Spitzenreiter seiner Klasse, zuvor war das der Celeron 857 mit 1,2 GHz. Beide kosten 134 US-Dollar, so dass das langsamere Modell schnell aus Notebooks verschwinden dürfte. Gleiches gilt für Celerons mit Normalspannung: Der B840 mit 1,9 GHz folgt dem B815 mit 1,6 GHz, beide Prozessoren kosten 86 US-Dollar. Genauere Daten, etwa die Spannungen und TDP-Werte, gibt es noch nicht, weil die neuen CPUs noch nicht in Intels ARK-Datenbank eingetragen sind.
Neue Desktop-CPUs
Auch bei den Desktop-Prozessoren der Mittelklasse um 200 US-Dollar legt Intel nochmal nach. Statt des wegen seines offenen Multiplikators und des guten Preis-Leistungs-Verhältnisses sehr beliebten Core i5-2500K mit Basistakt 3,3 GHz gibt es nun einen Core i5-2550K mit 3,4 GHz. Statt wie bisher 216 US-Dollar für das kleinere Modell verlangt Intel für den 2550K aber mit 225 US-Dollar etwas mehr. Ebenfalls neu sind der Core i5-2450P (3,2 GHz, 195 US-Dollar) und der Core i5-2380P (3,1 GHz, 177 US-Dollar). Damit hat Intel nun schon acht Quad-Cores der Serie i5 im Angebot, die sich für günstige Desktop-PCs eignen. Wie bei allen Prozessoren dieser Reihe gilt aber, dass sie - anders als die Core i7 - kein Hyperthreading beherrschen.
Preissenkungen gibt es diesmal nicht. Sie sind erst wieder mit der Vorstellung der Ivy-Bridge-CPUs zu erwarten, die in mehreren Stufen von April bis Mai 2012 erwartet wird. Diese CPUs setzen auf 22-Nanometer-Fertigung mit Trigate-Transistoren und werden deutlich sparsamer werden.
Quelle : www.golem.de
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(http://www.golem.de/1202/sp_89536-29569-i.png)
Die neue Notebook-Roadmap - 28nm sind verschoben
(Bild: AMD)
Im Rahmen seines Financial Analyst Day hat AMD umfangreiche Änderungen seiner Roadmap angekündigt. Wachsen will das Unternehmen mit SoCs, die auch ARM-Kerne enthalten können. Viele bisher ankündigte neue CPUs werden durch andere Versionen ersetzt, und die 28-Nanometer-Fertigung verzögert sich bis 2013.
AMDs Zukunft liegt in Systems-on-a-Chip (SoC), die flexibel an die Wünsche der Gerätehersteller angepasst werden können. Das stellte Rory Read, seit fünf Monaten AMDs Chef, vor Analysten unmissverständlich fest. Diese neue Strategie schließt auch die Verbindung von AMDs Techniken auf einem Chip mit Funktionen von Drittherstellern ein.
Heterogeneous System Architecture (HSA) nennt AMD sein Konzept, es soll die Entwicklung der APUs (Accelerated Processing Units) fortschreiben. Mit diesem Kürzel beschreibt der Chiphersteller die Integration von CPU und GPU. In Zukunft sollen aber auch Funktionseinheiten anderer Hersteller in die von AMD gefertigten Bausteine integriert werden. Eine Möglichkeit dafür sind ARM-Kerne, die AMD bisher selbst nicht verwendet. Aus den Präsentationsfolien geht aber auch hervor, dass selbst GPUs anderer Hersteller verwendet werden können.
Mit OpenCL als einheitlicher Schnittstelle von CPUs und GPUs sollen die HSA-Chips schneller als die Konkurrenten werden. AMD will hier nach dem Vorbild von Nvidias CUDA dafür sorgen, dass auch die GPU-Anteile eines Chips "so einfach wie mit C++" programmiert werden können, so das Unternehmen.
(http://scr3.golem.de/screenshots/1202/AMD-Roadmap/thumb620/Image12.png)
Hier (http://www.golem.de/news/roadmap-amd-will-mehr-socs-statt-immer-mehr-kerne-1202-89536.html) geht's zur Bilderstrecke: HSA auch mit fremder Technik auf einem AMD-Chip
Mit OpenCL als einheitlicher Schnittstelle von CPUs und GPUs sollen die HSA-Chips schneller als die Konkurrenten werden. AMD will hier nach dem Vorbild von Nvidias CUDA dafür sorgen, dass auch die GPU-Anteile eines Chips "so einfach wie mit C++" programmiert werden können, so das Unternehmen.
Für HSA will AMD einen offenen Standard schaffen, der auch von anderen Anbietern mitgetragen werden kann. Das Ziel ist eine schnellere Entwicklung von spezialisierten Chips, die AMD dann bei seinen Auftragsherstellern fertigen lässt. Einen Teil seiner Bausteine lässt das Unternehmen bereits bei TSMC herstellen, ob Globalfoundries - AMDs ehemalige Fertigungssparte - weiterhin der wichtigste Partner bleibt, ist noch nicht abzusehen.
Details zu HSA und der Gründung eines Industriekonsortiums will AMD auf seinem nächsten Fusion Developer Summit bekanntgeben, der im Juni 2012 stattfindet. Auffällig ist, dass das Unternehmen bisher noch keinen einzigen anderen Chipentwickler nennen konnte, der das Konzept mit trägt. Wenn HSA aber eine Koproduktion nach dem Vorbild etwa von PCI oder USB werden soll, sind andere Branchengrößen dafür dringend nötig.
Eine Auswirkung der neuen Strategie zeichnet sich schon jetzt in den aktualisierten Roadmaps ab, zu denen es seit Reads Amtsantritt zahlreiche Gerüchte gab. AMDs Chefin für das Tagesgeschäft, Lisa Su, bestätigte einige der Spekulationen. So sollen die bisher geplanten 28-Nanometer-APUs mit den Codenamen Wichita und Krishna nicht mehr erscheinen. Für das Jahr 2012 bleibt AMD bei seinen Notebook-Chips der Serien C und E bei 40 Nanometern und zwei Bobcat-Kernen. Die Bausteine sollen aber nur noch 9 bis 18 Watt Leistung aufnehmen, die Plattform heißt Brazos 2.0.
Erst für 2013 sind für den Mobilbereich neue Entwicklungen vorgesehen, die dann mit 28-Nanometer-Technik hergestellt werden sollen. Die neuen x86-Kerne mit der Architektur "Jaguar" sollen in den APUs "Temash" (Tablets) und "Kabini" (Notebooks) eingesetzt werden. Für besonders schnelle Notebooks ist mit "Kaveri" als Ableger der Bulldozer-Architektur "Steamroller" für den CPU-Anteil vorgesehen. Allen drei neuen Designs ist gemein, dass sie die GCN-Architektur der aktuellen Radeon 7000 für die Grafik besitzen sollen.
(http://scr3.golem.de/screenshots/1202/AMD-Roadmap/thumb620/Desktop.png)
Hier (http://www.golem.de/news/roadmap-amd-will-mehr-socs-statt-immer-mehr-kerne-1202-89536-2.html) geht's zur Bilderstrecke: Die FX-CPUs bekommen bis 2013 keinen Nachfolger
Zu diesen Bausteinen machte AMD außer der Zahl der x86-Kerne keine weiteren Angaben, bei den Mobilchips sollen es zwei bis vier sein. Anders als auf früheren Roadmaps steigt die Zahl der Cores auch bei Servern und Desktops nicht weiter. Die schon bald im Jahr 2012 erwarteten Nachfolger der FX-CPUs mit aktualisierten Piledriver-Kernen sollen wie geplant mit vier bis acht Kernen erscheinen, aber auch noch 2013 aktuell bleiben. Auch für Desktops sieht AMD dann laut seinen Folien Kabini und Kaveri vor, also die für Mobilrechner entwickelten APUs. Neue Desktopdesigns für Mittelklasse- und Einstiegs-PCs verzeichnet die Roadmap nicht.
Die Zahl der Kerne stagniert auch bei den Opterons, AMDs Prozessoren für Server. So wie beim aktuellen Opteron 6200 (Interlagos) sind bis 2013 maximal 16 Kerne geplant, der neue Chip heißt "Abu Dhabi" und arbeitet mit den Piledriver-Kernen. Seine kleineren Versionen mit maximal acht Kernen tragen die Codenamen "Seoul" und "Delhi". Eine neue Architektur namens "Excavator" soll erst danach folgen, also frühestens 2013.
Nicht von den Änderungen betroffen ist die 32-Nanomter-APU "Trinity", die AMD auf der CES 2012 bereits zeigen konnte. Mit 17 bis 35 Watt soll die Kombination aus CPU und GPU alle Einsatzbereiche von Notebooks abdecken. Besonders die 17-Watt-Versionen könnten hier Intels Ultrabooks Konkurrenz machen. So nennen darf AMD die besonders flachen Notebooks aber nicht, Ultrabook ist eine von Intel eingetragene Marke.
Eine Absage erteilte AMD auch nach der Veranstaltung in einem Interview mit Cnet der Entwicklung von Smartphone-Chips - Intel engagiert sich hier stark. Bei Smartphones sei zu wenig zu verdienen, meinte Marketingchef John Taylor. Für Tablets soll aber weiterhin noch 2012 das Design "Hondo" erscheinen, das mit ein oder zwei Kernen rund 4,5 Watt aufnehmen soll. Zusammen mit einem DirectX-11-Kern für Grafik soll Hondo auch Windows-8-Tablets antreiben.
Zu allen hier genannten Codenamen hat AMD ein PDF veröffentlicht, in dem die Projektbezeichnungen mit den bereits bekannten Fakten zusammengefasst sind.
Quelle und weiterführende Links: www.golem.de
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Der Chiphersteller AMD erweitert sein Angebot an Prozessoren für die Fassung FM1 um zwei Athlon-II-Modelle. Beim Athlon II X4 638 und Athlon II X4 641 handelt es sich um Llano-Chips aus der 32-nm-Produktion, bei denen im Unterschied zu den APUs (Accelerated Processing Unit) der Serie A die integrierte Radeon-Grafikeinheit deaktiviert ist. Die vier CPU-Kerne des Athlon II X4 638 arbeiten mit 2,7 GHz. Die Thermal Design Power beträgt 65 Watt. Der 100-Watt-Prozessor Athlon II X4 641 schafft 100 MHz mehr. Beide CPUs haben je 4 MByte Level-2-Cache und kosten bei Abnahme von 1000 Stück 81 US-Dollar.
Mit den neuen Prozessoren bietet AMD insgesamt vier Athlon-II-Vierkerner für die Fassung FM1 mit Taktfrequenzen von 2,6 GHz (X4 631), 2,7 GHz (X4 638), 2,8 GHz (X4 641) und 3,0 GHz (X4 651) an. Zudem hat der Hersteller mit Athlon II X4 640 (3,0 GHz) und X4 645 (3,1 GHz) zwei Prozessoren der Familie Athlon II X4 600 im Angebot, die jedoch die Fassung AM3 verwenden und im 45-nm-Prozess gefertigt sind.
Quelle : www.heise.de
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(http://www.golem.de/1109/sp_86463-21089-i.png)
Ivy-Bridge-Ultrabooks auf dem Intel
Developer Forum (Bild: Nico Ernst/Golem.de)
Erst ab Juni 2012 will Intel laut einem Bericht von Digitimes große Stückzahlen seiner Ivy-Bridge-CPUs für Ultrabooks ausliefern. Breite Verfügbarkeit der schlanken Notebooks soll es dann erst zum Schulanfang in den USA geben.
Zwar hat Intel-Chef Paul Otellini kürzlich die ersten Prozessoren mit der neuen Architektur Ivy Bridge für "den Anfang des Frühlings" versprochen, welche Modelle damit genau gemeint waren, sagte der CEO aber nicht. Digitimes will nun von taiwanischen Notebookherstellern erfahren haben, dass die Ultrabook-Versionen der CPUs nicht zu denen gehören, die im Frühjahr auf den Markt kommen.
Statt wie bisher angekündigt im April 2012, sollen die Chips erst im Juni in großen Stückzahlen geliefert werden. Das taiwanische Branchenmedium macht dafür unter anderem den schleppenden Abverkauf der ersten Ultrabooks mit Sandy-Bride-CPUs verantwortlich, der schon zu deutlichen Preissenkungen geführt hat.
Auch der Schulanfang in den USA, zu dem traditionell viele PCs verkauft werden, soll für die Terminverschiebung verantwortlich sein - und nach diesem Zeitraum wird dann die Markteinführung von Windows 8 erwartet. Das könnte Digitimes zufolge viele Käufer bewegen, die Anschaffung eines neuen Rechners zu verschieben, bis dieser schon mit dem neuen Windows zu haben ist.
Video: DirectX 11 unter Ivy Bridge mit echtem Ultrabook (CES 2012)
Quelle: Youtube
Außer den nicht genannten Quellen bei taiwanischen Hardwareanbietern gibt es für diese Theorie von einem verzögerten Marktstart von Ivy Bridge keine Belege. Brooke Crothers von Cnet weist darauf hin, dass die Digitimes gesteckten Informationen "genauso oft Tatsachen wie Meinungen" sein können. Oft hat das Branchenmedium aber auch recht, bei Ultrabooks berichtete Digitimes früh von bevorstehenden Preissenkungen, die so dann auch eintrafen.
Gestaffelter Marktstart wie bei Sandy Bridge
Eine Staffelung der verschiedenen Versionen einer neuen Prozessorarchitektur hatte Intel jedoch schon bei Sandy Bridge vorgenommen: Zuerst kamen die Quad-Cores, danach die immer noch stärker verkauften Dual-Cores. Für Ivy Bridge sind nach den bisherigen Roadmaps weiterhin bei den besonders sparsamen ULV-CPUs für Ultrabooks nur Zweikernprozessoren vorgesehen.
Die Desktopmodelle kommen nach bisherigem Stand früher auf den Markt. So hatte beispielsweise Biostar schon angekündigt, auf der Cebit serienreife Mainboards für Ivy-Bridge-Prozessoren zeigen zu wollen.
Quelle: www.golem.de
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Auf der Entwicklerkonferenz ISSCC hat Scott Siers aus Intels Entwicklungszentrum in Folsom eine Fülle von Details und technischen Konzepten der kommenden Ivy-Bridge-Prozessorgeneration vorgestellt. Diese Core-i-3000-Chips fertigt Intel im 22-Nanometer-Prozess P1270 mit Tri-Gate-Transistoren. Laut Siers sind vier Ivy-Bridge-Varianten mit unterschiedlichen Siliziumflächen geplant, von denen die größte mit rund 1,4 Milliarden Transistoren 160 Quadratmillimeter beträgt. Vermutlich meint Siers damit nur die Client-Prozessoren und nicht die wohl 2013 anstehenden Xeons.
Jedenfalls plant Intel jeweils zwei Ausführungen der CPU- und GPU-Teile, nämlich mit zwei oder vier CPU-Kernen sowie mit unterschiedlich vielen DirectX-11-tauglichen Execution Units (EUs), die nach Spekulationen HD 4500 und HD 2500 heißen werden. Ansonsten ähnelt das von Scott Siers gezeigte Schema des Ivy-Bridge-Die stark der Sandy-Bridge-Generation, abgesehen von Neuheiten wie dem DRNG. Doch ein Ivy-Bridge-Vierkern mit "dicker" GPU ist mit seinen 160 Quadratmillimetern rund 26 Prozent kleiner als ein Sandy-Bridge-Die mit 216 Quadratmillimetern und laut Intel rund 1,16 Milliarden Transistoren. Weiterhin sind je nach Kern-Anzahl 2 bis 8 MByte L3-Cache vorgesehen.
Der Speicher-Controller unterstützt bei Ivy Bridge offiziell DDR3L-SDRAM mit 1,35 Volt Betriebsspannung, allerdings vermutlich nur bei den Mobilversionen – erste Validierungsergebnisse von DDR3L-SO-DIMMs hat Intel bereits veröffentlicht. Demnach ist sogar der Betrieb mit 800 MHz geplant (DDR3(L)-1600/PC3-12800), aber nur mit einem (SO-)DIMM pro Kanal.
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Wie bei den Sandy-Bridge-Chips sitzt eine Power Management Control Unit (PCU) auf dem Ivy-Bridge-Die, die für möglichst effizienten und sparsamen Betrieb des Prozessors sorgt. Dazu überwacht sie Leistungsaufnahme und Temperatur des Chips und steuert Taktfrequenz und Kernspannung. Die neue PCU soll den Chip noch näher an seine individuell mögliche Kennlinie bringen, also Serienstreuung ausnutzen. Der in Kacheln unterteilte L3-Cache kann stückweise abgeschaltet werden. Die PCU steuert auch den Turbo: Diesbezüglich deutet Scott Siers an, dass Taktfrequenzen oberhalb von 4 GHz möglich wären. Das darf man wohl als Spitze gegen AMD werten, denn kürzlich ließ AMD Präsentationsfolien entschlüpfen, laut denen die Trinity-Chips, etwa der A10-5800K, per Turbo Core über 4 GHz hinaus takten sollen. Bisher plant Intel aber wohl bloß Core-i-3000-Versionen, die nicht nennenswert höhere Taktfrequenzen erreichen als die aktuellen Sandy-Bridge-Chips. Eine Variante mit 4 GHz Turbo Boost gibt es hier nur als Xeon.
Der P1270-Fertigungsprozess stellt drei unterschiedlich optimierte Transistortypen bereit: Die schnellsten mit normalem Leckstrom, sogenannte "Quarter-Leakage"-Typen mit mittlerer Geschwindigkeit und langsame Transistoren, die nur ein Zehntel des Leckstroms der schnellsten Versionen aufweisen. Die schnellsten Funktionsblöcke der Prozessoren bestehen zu ungefähr 70 Prozent aus den schnellen und zu 30 Prozent aus den mittelschnellen Transistoren, während die unkritischeren Chip-Bereiche zu 75 Prozent aus den besonders sparsamen und zu einem Viertel aus mittelschnellen Transistoren bestehen.
Mit einer Reihe von Maßnahmen kompensiert Intel nach der Fertigung Serienstreuungen, um eine möglichst niedrige Betriebsspannung zu erzielen. So können einzelne SRAM-Bits des L3-Cache gegen andere aus Reservezonen getauscht werden, falls Letztere niedrigere Spannungen verkraften. Seit einigen Jahren wird die vergleichsweise schlechte Vorhersagbarkeit des praktischen Verhaltens von SRAM-Zellen bei sehr kleinen Transistorstrukturen diskutiert (SRAM Variability). Auch die insgesamt 14 PLL-Schaltungen, die Taktsignale für die verschiedenen Funktionsbereiche mit hoher Präzision (Jitter, Skew) erzeugen, wurden trickreich auf Sparsamkeit getrimmt. Die PCI-Express-3.0-Anbindung kommt angeblich ebenfalls mit besonders wenig Energie aus.
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Mit der Technik des Startups Cyclos will AMD mit seinem Bulldozer-Nachfolger, Codename Piledriver, serienmäßig Takte von über vier GHz erreichen. Das Cyclos-Verfahren soll sich auch für besonders sparsame SoCs eignen.
Eine Mitteilung des Startups Cyclos sorgt in Verbindung mit einem Bericht des Inquirer für Aufsehen in der Chipbranche. Gegenüber dem britischem Medium bestätigte AMD erneut, dass die neuen Piledriver-Kerne Takte über vier GHz erreichen sollen. Per Turbo-Core war das bisher schon möglich, wenn nicht alle Cores zu tun hatten. Auch Intel bietet vereinzelte Server-CPUs an, welche diese Taktfrequenz knacken.
X86-Prozessoren mit mehr als zwei Kernen, die dauerhaft unter voller Last mehr als vier GHz ohne Übertaktung erreichen, sind aber noch Mangelware. AMD will das nun mithilfe von Cyclos erreicht haben. Dazu hat der Chipentwickler die Technik von Cyclos lizensiert.
Das Verfahren, das laut der Selbstdarstellung des Unternehmens bereits seit zehn Jahren entwickelt wurde, soll bis zu zehn Prozent Leistungsaufnahme eines Chips sparen. Diese zehn Prozent könnten schon reichen, um den Takt über vier GHz zu treiben - viel fehlt bei aktuellen CPUs nicht mehr. Dabei geht es um konstant zehn Prozent, unter allen Bedinungen.
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Cyclos setzt dabei auf Spulen, die in dem Die direkt mit Mitteln der Halbleiterfertigung hergestellt werden können. Daraus werden Taktgeber in Form eines Resonators gebildet, so dass nicht jeder Impuls einzeln erzeugt werden muss. Auch das spart Strom.
Dieses Verfahren des "resonant clock mesh" will AMD bei Piledriver einsetzen. Ein entsprechender Vortrag auf der ISSC (Konferenzprogramm als PDF) bestätigt das weiter. Gegenüber dem Inquirer gab Cyclos auch an, dass das Unternehmen seine Technik auch für besonders sparsame SoCs wie für mobile Geräte anbieten will. Das verwundert nicht: ARM und Siemens gehören zu den Kapitalgebern von Cyclos.
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Zwar will Intel die Prozessorfamilie Core i-3000 aus der 22-Nanometer-Fertigung weiterhin im zweiten Quartal diesen Jahres ausliefern, doch komplette Rechner mit diesen Chips der Generation Ivy Bridge dürften erst im Juni in den Läden stehen. Das zumindest erwartet Sean Maloney, Executive Vice President und Chairman von Intel China: In einem Gespräch mit der Financial Times begründete er die Verzögerungen mit der Fertigung der neuen Prozessoren. Details dazu nannte er allerdings nicht.
Intel hat die Ivy-Bridge-Prozessoren offiziell für die erste Hälfte des Jahres 2012 angekündigt und schon viele technische Eigenschaften verkündet, aber keinen genauen Starttermin genannt. Es war aber erwartet worden, dass zumindest einige neue Core-i-3000-CPUs um Ostern herum vorgestellt und kurz danach auch ausgeliefert werden. Eine Verzögerung von "acht bis zehn Wochen", wie sie Maloney erwähnte, könnte darauf hindeuten, dass Intel ein neues Stepping der Prozessoren durch die Fabs laufen lässt.
Sean Maloney wies laut Financial Times die Aussagen der DigiTimes zurück, wonach Intel die Ivy-Bridge-Einführung aufgrund hoher Lagerbestände verzögere.
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Der Chiphersteller AMD hat die Prozessorfamilie FX um zwei CPUs erweitert. Der FX-4170 arbeitet als erster regulär angebotener Desktop-PC-Prozessor mit einer Nominaltaktfrequenz von über 4 GHz. Die vier Kerne laufen mit 4,2 GHz und können bei Teillast noch einmal um 100 MHz hochtakten. Das Die des bereits erwarteten FX-6200 enthält drei Bulldozer-Module mit sechs Kernen, die mit einer Basistaktfrequenz von 3,8 GHz laufen. Per Turbo können sie bis auf 4,1 GHz hochschalten.
Die beiden 125-Watt-Prozessoren sind bereits bei mehreren Händlern lieferbar, obwohl sie nach Angaben von AMD erst in den kommenden Tagen verfügbar sein sollen. Bislang fehlen sie noch in der offiziellen Preisliste. Der Straßenpreis des FX-4170 liegt bei rund 125 Euro, der FX-6200 kostet etwa 155 Euro. Zudem hat der Chiphersteller den Preis des Achtkerners FX-8120 um 20 US-Dollar und den des Sechskerners FX-6100 um 10 US-Dollar gesenkt. Die Octo-Core-CPU FX-8100 mit 95 Watt Thermal Design Power erscheint ebenfalls nicht in der Preisliste. Der Prozessor kommt bislang lediglich in Komplett-Rechnern von Acer und HP zum Einsatz.
Update: Preissenkungen gab es auch bei einigen AM3-Prozessoren: Den größten Preisnachlass mit 20 US-Dollar gab es beim Phenom II X4 980 Black Edition (BE) und X4 965 Black Edition. Für den Phenom II X2 555 BE, X4 840, X4 955 BE, X4 970 BE, X6 1055T und X6 1075T verlangt AMD zwischen 2 und 16 US-Dollar weniger.
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Ivy-Bridge-Ultrabooks auf dem Intel Developer
Forum (Bild: Nico Ernst/Golem.de)
In einem für Händler gedachten PDF auf Intels Webservern finden sich die Daten aller CPUs, die bis April 2012 mit der neuen Architektur Ivy Bridge erscheinen sollen. Prozessoren für Highend-Desktops wie für Ultrabooks sind darunter.
Das "Processor Flipbook" (PDF) ist ein Marketing-Dokument, in dem Intel aktuelle Prozessoren übersichtlich zusammenstellt. Öffentlich zugänglich ist nun die Version für den Frühling des Jahres 2012, die auch Ivy-Bridge-CPUs auflistet. Ob das Zufall oder Absicht ist, bleibt wie stets bei solchen Leaks eine Frage der Interpretation.
Da, wie mehrfach berichtet, für Ivy Bridge ein gestaffelter Marktstart zu erwarten ist, sind im aktuellen Flipbook nicht alle Prozessoren mit der neuen Architektur aufgelistet. Auffällig ist vor allem, dass beide für Ultrabooks vorgesehenen Dual-Cores Core i7-Core i7-3667U mit 2,0 bis 3,2 GHz und Core i5-3427U mit 1,8 bis 2,8 GHz aufgeführt sind. Intel-Vize Sean Maloney hatte vor kurzem gesagt, mit den Ivy-Bridge-Ultrabooks sei erst im Spätsommer zu rechnen.
Das weckt Hoffnungen darauf, dass diese Mobilrechner vielleicht doch noch früher erscheinen. Erste Erfahrungen mit dem Prototyp eines Ivy-Bridge-Ultrabooks deuten auf leicht gesteigerte CPU-Leistung, aber wesentlich schnellere Grafik hin. Insgesamt elf neue Notebook-CPUs verzeichnet das Flipbook, der schnellste ist der Quad-Core Core i7-3615QM mit 2,3 bis 3,3 GHz und HD Graphics 4000.
Unter den Desktop-CPUs, für die das PDF 17 Modelle nennt, steht der Core i7- i7-3770K an der Spitze. Seine vier Kerne laufen mit 3,5 bis 3,9 GHz - wenn man sie nicht übertaktet. Das ist mit den K-Modellen besonders leicht, weil sie offene Multiplikatoren und Turbo-Boost-Stufen bieten. Diesmal spart Intel aber bei gleicher Modellnummer noch etwas Takt, der Core i7-3770 - ohne K - kommt nur auf 3,4 bis 3,9 GHz, das Stromsparmodell Core i7-3770S nur auf 3,1 bis 3,9 GHz.
Wie viel sparsamer insbesondere die S-Modelle werden, ist noch nicht bestätigt. Das Flipbook nennt für die CPUs keinerlei TDP-Werte. Aus inoffiziellen Roadmaps ist zu entnehmen, dass die S- Modelle mit 65 Watt auskommen, die noch spezielleren T-Quad-Cores sogar nur mit 45 Watt. Für alle Modellreihen gilt: Nur Core i7 und Core i5 sind nun bestätigt, die günstigeren Core i3 will Intel dem Vernehmen nach erst im Sommer 2012 vorstellen. Das gilt auch für Celerons und Pentiums.
Quelle: www.golem.de
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Auf der Optical Fiber Communication Conference in Los Angeles haben Forscher von IBM einen Optochip vorgestellt, der über Glasfaser eine Datenübertragungsrate von einem Terabit pro Sekunde erzielen soll. Möglich wird das durch 48 parallele Übertragungskanäle: Auf dem Chip sind jeweils 24 Photodioden als Empfänger und Laser als Sender integriert.
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Durch die Löcher im Silizium erkennt man die Photodioden
und Laser (VCSEL). Bild: IBM
IBM nennt den Chip "holey" (löchrig, nicht heilig) was er dem Fertigungsprozess verdankt: Aus einem in 90-Nanometer-Technik produzierten CMOS-Transceiver-IC wird durch die Fertigung von 48 Löchern im Silizium-Substrat ein "Holey Optochip"; das lässt sich für einen ganzen Wafer in einem Rutsch erledigen. Anschließend werden "flip-chip" auf die Rückseite die Arrays von je 24 VCSEL (vertical cavity surface emitting laser) und Photodioden aufgelötet. Ein einzelner Chip misst dann nur 5,2 mm × 5,8 mm. Ein mögliches Einsatzgebiet sind Interconnects für Supercomputer.
Quelle: www.heise.de
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Aufgelötet?
Glaube ich nicht, viel zu unzuverlässig, schwer durchführbar und verlustbehaftet.
Sowas wird normalerweise mit Golddraht gebondet, genauso wie externe Anschlüsse der Chips.
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Die britische CPU-Schmiede ARM hat heute Details zum extrem sparsamen Flycatcher-Prozessor enthüllt: Er soll Cortex-M0+ heißen, selbst unter Volllast gerade einmal 9 bis 11,2 µW/MHz verheizen und damit 8- sowie 16-Bit-Mikrocontrollern Konkurrenz machen. Der neue 32-Bit-Kern verwendet dieselbe Teilmenge des ARMv7-Befehlssatzes wie der bisherige Cortex-M0, liefert mit 1,77 Coremark-Punkten pro MHz aber etwas mehr Rechenleistung. Dazu hat ARM unter anderem die Länge der Pipeline von drei auf zwei Stufen verkürzt. Zudem brauchen Zugriffe auf I/O-Pins nun nur noch einen statt bislang zwei Zyklen. Ebenfalls neu mit an Bord ist eine Memory Management Unit (MMU) und ein Micro Trace Buffer, der das Debuggen per JTAG unterstützt. Die neuen Chips sollen in erster Linie in einem Low-Power-Prozess mit 90-nm-Strukturen entstehen. Der Kern belegt dann 0,04 mm². Laut ARM wäre auch ein 40-nm-Prozess möglich, er könnte die Leistungsaufnahme noch einmal senken (3 µW/MHz).
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Neu mit an Bord sind die
Memory Management Unit
und der Micro Trace Buffer
Zum Einsatz kommen soll der Cortex-M0+ erstmalig in der neuen Kinetis-KL-Familie. Mit dieser will Freescale den 8- und 16-Bit-Controllern Marktanteile abluchsen. Dafür sind neben niedriger Leistungsaufnahme (9 µWatt/MHz) und Preis (unter 50 Cent für die kleinsten Familienmitglieder) auch besonders einfache Entwicklungstools wichtig. So soll es (unter anderem) abgespeckte Entwicklungsumgebungen geben, die sich anfühlen wie die für 8- und 16-Bit-CPUs und nicht wie komplexe 32-Bit-Werkzeuge. Auch beim Speicherbedarf soll der Kinetis-KL konkurrenzfähig sein: Laut Freescale belegt etwa der Coremark weniger als 5 KByte Flash-Speicher, während die 8- und 16-Bit-Konkurrenz teils doppelt so viel braucht.
In Vorbereitung hat Freescale fünf Baureihen vom besonders sparsamen KL0x mit 20 bis 48 Pins bis zum KL4x, der zwischen den bisherigen Baureihen K3x (72 bis 100 MHz, 512 KByte Flash) und K4x (wie K3x + USB) angesiedelt ist. Geplant sind neben den besonders sparsamen Varianten auch solche für 5-Volt-Versorgungsspannung. Ob es auch gesockelte DIP-Versionen des Chips geben wird, steht bislang nicht fest. Gegenüber heise online versprach Freescale allerdings billige Entwicklungskits im "10-US-Dollar-Bereich" für Bastler und Studenten. Außerdem soll es auch ein Kinetis-KL-Modul für die Tower-Entwicklungsplattform geben.
Im Labor laufen angeblich schon erste Testchips, präsentieren will Freescale sein First Silicon auf der ESC vom 26. bis 29. März in San José. Im zweiten Quartal sollen dann erste Kunden Muster erhalten. Den Massenmarkt will Freescale erst im dritten Quartal bedienen und bis zum Ende des Jahres die Produktion voll am Laufen haben.
Derzeit reklamiert übrigens Texas Instruments den Titel "sparsamster Mikrocontroller aller Zeiten" für den auf der Embedded World vorgestellten "Wolverine" aus der MSP430-Familie. Der soll sich mit 100 µA/MHz begnügen. Da weder Freescale noch TI oder ARM bisher Versorgungsspannung oder Taktfrequenz genau beziffern, lassen sich die Werte leider nicht vergleichen. Vorsichtshalber wählt ARM schon einmal den leicht abweichenden Titel "energieeffizientester Prozessor" der Welt.
Quelle: www.heise.de
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Doppelt so viele Rechenwerke wie auf aktuellen GPUs will das Startup Adapteva auf einem Chip unterbringen. Sie sollen eine FPU bilden, die mit 70 Gigaflops pro Watt effizienter als die Konkurrenz von AMD, Intel Tilera und Nvidia ist.
In Zusammenarbeit mit Globalfoundries entwickelt Adapteva seine Multicore-Architektur Epiphany. Dabei werden in einem Mesh, ähnlich Intels SCC, viele sehr kleine RISC-Kerne verknüpft. Jeder Kern besitzt einen kleinen Cache von 32 KByte SRAM.
Mit immerhin 16 Kernen ist das in 65-Nanometer-Technik bereits geschafft, wie aus einem Whitepaper (PDF) von Adapteva hervorgeht. Das Unternehmen zeigt darin Entwicklungsboards, die es auch Lizenznehmern zur Verfügung stellt. Ähnlich wie ARM will Adapteva die Prozessoren nicht selbst herstellen und verkaufen, sondern seine Technologie zur Umsetzung in Produkte anbieten.
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Während der 16-Kerner schon "silcon proven" ist, also lauffähig existiert, basieren die Angaben zum größten Chip mit 4.096 Kernen noch auf Simulationen. Im Rechner soll der Prozessor mit dem Namen E4KG4 schon existieren, die Schaltung (Routing) ist Adapteva zufolge fertig.
Bei den Daten zur Effizienz hat das Unternehmen aber offenbar die Auswirkungen von Moores Law beim Schritt von 65 zu 28 Nanometern hochgerechnet. So soll der E4KG4 bei 600 MHz 70 Gigaflops pro Watt erreichen, was effizienter als bei GPUs und anderen Multicores wie denen von Tilera wäre. Dabei erreicht der Chip aber auch über 524 Quadratmillimeter Größe, was bisher nur selten in Serie produziert wurde. Ein Beispiel ist die GPU GT200 (GTX-280) von Nvidia, die im Jahr 2008 ganze 576 Quadratmillimeter erreichte.
Neuer Clock-Tree
Viel Rechenleistung bei wenig Energiebedarf will Adapteva unter anderem durch eine Baumstruktur für die Taktgeber erreichen. Dabei wird an den Chip nur ein globaler Takt angelegt, auf dem Die sitzen aber weitere Taktgeber, die jeweils die benachbarten Kerne synchronisieren. Verzögerungen werden durch die Caches abgefangen. Das beschreibt das Fachblatt Microprocessor Report in einer Analyse der Architektur (PDF (http://www.adapteva.com/images/stories/papers/adapteva_mpr.pdf)), die bei Adapteva zugänglich ist.
Gedacht sind solche Prozessoren vor allem als Beschleuniger für Supercomputer, wie das heute schon mit GPUs geschieht. Für eine Beurteilung der Leistung in der Praxis sind dann aber Benchmarks mit konkreten Anwendungen wie Linpack nötig, Adapteva gibt bisher nur den auch bei ARM-SoCs verwendeten sehr kleinen Benchmark Coremark als Referenz an. Dabei bleibt aber auch offen, ob sich die Werte auf einfache oder doppelte Genauigkeit beziehen.
Quelle : www.golem.de
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Ein Mitarbeiter aus Intels Open Source Technology Center (OTC) hat auf einer Linux-Mailingliste bestätigt, dass in dem für 2013 erwarteten "Valleyview"-Atom außer den versprochenen Silvermont-Prozessorkernen ein "Ivybridge graphics core" stecken soll. Schon im Februar hatte die Webseite Phoronix über Hinweise auf einen besseren Grafikkern in dem 22-Nanometer-Atom berichtet.
Andere Online-Medien wie The Verge melden unter Berufung auf Präsentationsfolien, dass Valleyview zur Plattform Balboa Pier gehören soll und angeblich "ungefähr vierfache GPU-Performance" bringe. Das sagt aber nicht viel aus, denn es fehlt die Angabe eines konkreten Vergleichswertes. In der aktuellen Atom-Generation für Netbooks – Cedarview, also Atom N2600 oder N2800 – steckt die von Imagination Technologies zugekaufte PowerVR-Grafik GMA 3600/3650, die nach heutigen Maßstäben im x86-Umfeld extrem schlechte Performance liefert. Besonders schlecht schneidet der GMA 3650 ab im Vergleich zu AMD C-60 oder E-450, die allerdings unter GPU-Last auch deutlich mehr Strom schlucken.
Intels Ivy-Bridge- und Sandy-Bridge-GPUs sind modular aus mehreren Execution Units (EUs) aufgebaut. So besteht etwa eine HD 2000 der Sandy-Bridge-Generation (Core i-2000) aus 6 EUs, in der HD 3000 stecken 12. Bei den kommenden HD 2500/4000 dürfte es ähnlich sein. Wie die nur als "Intel HD Graphics" ohne Zahlenzusatz bezeichneten GPUs der Celerons und Pentiums der Sandy-Bridge-Generation aufgebaut sind, verrät Intel nicht genau. Die 3D- und HD-Video-Beschleunigung fällt hier jedenfalls deutlich schwächer aus. Und trotz der Bezeichnung HD 3000 sind die GPUs mancher Ultrabook-Stromsparchips so niedrig getaktet, dass sie nur sehr geringe Performance liefern.
Je nach Ziel-TDP der Valleyview-Atoms ist also trotz eines potenziell kräftigeren Grafikkerns nur mäßige GPU-Performance zu erwarten. Immerhin könnte Intel so aber die Treiberprobleme lösen: Für die seit nunmehr vier Jahren (2008: Silverthorne/Z500) in den sparsamsten Atoms eingesetzten PowerVR-Kerne schafft es Intel noch immer nicht, zufriedenstellende Windows- und Linux-Treiber zu programmieren.
Unklar ist noch, welche Atom-Versionen überhaupt Ivy-Bridge-artige GPUs erhalten werden. Der Name des Valleyview deutet auf einen Cedarview-Nachfolger hin, also einen vergleichsweise leistungsfähigen Chip für Netbooks und Nettops, möglicherweise mit bis zu vier CPU-Kernen. Ob Intel auch dabei auf eine SoC-Bauform mit integriertem Platform Controller Hub (PCH, aka Southbridge) setzt, ist offen. Fraglich ist jedenfalls, ob auch Tablet-Versionen von 22-nm-Atom-SoCs kommen, in denen weiterhin PowerVR-GPUs stecken. Dem glücklosen Oak Trail aus dem Jahr 2011 soll rechtzeitig zum Windows-8-Launch jedenfalls zunächst Clover Trail folgen, vermutlich ein Zwischending aus Cedarview und Atom Z2460 mit PowerVR-Grafik. Unter Windows 8 Consumer Preview fühlte sich ein System mit dem zurzeit schnellsten Atom D2700 jedenfalls etwas flotter an als unter Windows 7, doch auch unter Windows 8 macht der GPU-Treiber des GMA 3650 Probleme.
Quelle : www.heise.de
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(http://www.golem.de/1108/sp_85947-19493-i.png)
DDR4-Prototyp von Samsung (Bild: Samsung)
Bereits im Jahr 2014, also ein Jahr nach der Vorstellung der neuen Architektur Haswell, könnte Intel mit seinen Xeon-CPUs erstmals DDR4-DRAM einsetzen. Das berichtet VR-Zone aus eigenen Quellen. Erst 2015 soll der neue Speicher dann in Desktops Einzug halten.
Was VR-Zone aus der Hardwarebranche erfahren hat, deckt sich mit dem offiziellen Zeitplan der Jedec. Das Normierungsgremium, in dem auch Intel eine starke Rolle spielt, will im Jahr 2013 den Standard für DDR4-Speicher verabschieden. Vorgesehen sind unter anderem mehr Tempo durch höhere Frequenzen und Businvertierung, aber auch geringere Spannung von nur noch 1,2 Volt.
Die sich dadurch ergebende geringere Leistungsaufnahme ist vor allem für Server mit großen Speichermengen wichtig, daher will dem Bericht zufolge Intel DDR4 auch zuerst dort einsetzen. Geplant ist das mit der für 2014 erwarteten Plattform Haswell-EX4, die bis zu vier Sockel mit den 22-Nanometer-CPUs vorsieht. Diese Haswell-Xeons sollen bis zu 16 Kerne enthalten, was 64 Kerne in einem System ergibt.
Für Desktop-PCs soll DDR4 frühestens im Jahr 2015 eingesetzt werden. Für diese CPUs gibt es noch keine bestätigte Roadmap von Intel, es werden aber schon die zweiten 14-Nanometer-Prozessoren werden, wenn das Unternehmen sein Tick-Tock-Schema aufrechterhalten kann. Dies sieht vor, dass auf Haswell (22 nm) mit Broadwell die erste 14-Nanometer-Architektur folgt. In der zweiten Generation einer solchen neuen Strukturbreite führt Intel immer eine stark veränderte CPU-Architektur ein, wofür sich auch die Integration eines neuen Speichercontrollers anbietet.
Wie Intel für Entwickler bereits bestätigte, wird sich die Ansteuerung der Speicher - unabhängig von deren Bauform - bereits mit Haswell ändern. Diese Architektur wird als erster x86-Prozessor Transactional Memory unterstützen, was zunächst mit DDR4 nicht direkt zu tun hat.
Quelle: www.golem.de
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Ich bin mir gar nicht sicher, ob klassische Desktop- bzw. Tower-PCs in 2015 überhaupt noch eine große Rolle spielen werden.
Zum Einen treibt es immer mehr Nutzer in Richtung Notebook / Netbook, zum Zweiten ist es durchaus möglich, dass die heimische Maschine irgendwann zum Dock für ein eigentlich mobiles Vielzweck-Gerät verkümmert.
Und immer mehr macht man sich auch Gedanken um die Stromrechnung, was gerade in Zeiten von ARM Prozessoren mit allerlei Hardwaresupport und ordentlicher Grafik eine starke Tendenz hin zu sparsamsten Mini-Rechnern auslösen könnte.
Ob der klassische Heim-PC auf dem Markt noch eine Zukunft hat, wenn ihn nur noch Enthusiasten, Gamer und notorische Schrauber wirklich zu benötigen meinen, das halte ich für durchaus fraglich.
Dabei möchte ich nicht den Eindruck erwecken, mir würden solche Entwicklungen irgendwie gefallen, aber als völlig realitätsfern möchte ich auch nicht unbedingt gelten.
Der WAF großer und hungriger schwarzer Monster tendiert unübersehbar gegen Null.
Und ratet mal, wer meist zuhause wirklich das letzte Wort hat...
Mir fällt in letzter Zeit durchaus auf, dass der Markt für klassische PCs im Heimbereich insgesamt nachzugeben scheint.
In vielen Firmen ohnehin, in Zeiten von Blackberry, IGEL, Business-Notebooks usw.
So verwundert mich auch nicht, dass offenbar immer weniger wirklich neue Hardware-Entwicklungen dafür herausgebracht werden, sondern eher viel alter Kram in neuer Verpackung.
Natürlich gelegentlich auch inklusive gewisser mühselig implementierter Inkompatibilitäten, deren eigentlicher Zweck dann die komplette Neunanschaffung sein dürfte.
Das gilt für Mainboard-Chipsätze, wo z.B. die Grafikkerne von der Steckkarte auf die Northbridge wandern, dann in den Prozessor, oder auch wieder zurück.
Für Grafikkarten sowieso, schon seit geraumer Zeit.
Abspecken inklusive, z.B. wieder einmal durch Verzicht auf eigene RAM oder bisherige Multi-Monitor-Möglichkeiten.
Bei den AMD 9xx Boards hat man zudem offenbar das µATX-Format aufgegeben, zusammen mit der integrierten Grafik, die bei den 8xxern oder den FM1 Prozessoren eigentlich gerade erst erwachsen werden wollte.
Ist das schon das Ende des HTPC?
Ein möglicherweise erwartetes oder gar erwünschtes Ende des Desktop-PC scheint sich auch in Windows 8 abzuzeichnen.
So glaube ich schon nicht mehr an ein Windows 9 als Desktop-Betriebssystem.
Eine neue RAM-Technologie würde den Desktop sicher auch nicht mehr retten, insbesondere dann nicht, wenn allein damit keine sehr erheblichen Performance-Gewinne mehr zu erwarten wären.
Erinnern wir uns an die großen Versprechungen von RAMBUS und das schnelle sang- und klanglose Verschwinden vom Heim-PC-Markt.
DDR war nicht schneller, aber viel billiger, flexibler und am Ende sogar entwicklungsfähiger.
Jürgen
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(http://www.heise.de/imgs/18/8/2/1/8/6/6/LGA1155.jpg-025a93bb1f9f2175.jpeg)
Da hat sich Intel verstolpert: Ursprünglich hatte der Halbleiter-Riese wohl vor, die Chipsätze der Serie 7 und die LGA1155-Prozessoren der Generation Ivy Bridge zusammen zu präsentieren. Aus bislang unbekannten Gründen haben sich aber die Termine verschoben, zum Teil wohl mehrfach. Nachdem Desktop-PC-Mainboards mit Serie-7-Chipsätzen nun schon mit Intels Segen im Handel sind, war es eigentlich nur eine Frage der Zeit, bis Online-Händler auch Prozessoren der Baureihen Core i7-3000 und Core i5-3000 offerieren und somit Taktfrequenzen und Preise ausplaudern.
Auf Preisvergleich-Webseiten tauchen nun jedenfalls Core i7-3770K, Core i7-3770, Core i5-3570K, Core i5-3550 oder auch Core i5-3450 zu Preisen zwischen etwa 189 und 340 Euro auf. Meistens liegen die offerierten Preise allerdings über jenen gleich hoch getakteter Sandy-Bridge-Chips – der Core i7-2700K beispielsweise wird deutlich billiger angeboten als der 3770K. Es ist aber kaum zu erwarten, dass Intel die Neulinge bei gleicher Taktfrequenz teurer verkaufen wird, weshalb man bei übereilten Bestellungen möglicherweise draufzahlt. Für die LGA1155-Prozessoren der Sandy-Bridge-Generation verlangte Intel jedenfalls weniger als für ähnlich getaktete Lynnfield-Vorgänger (LGA1156). Angeblich sind einige der angebotenen Ivy-Bridge-Prozessoren "sofort lieferbar". Bei CPU-Angeboten vor deren offiziellem Start hat sich in der Vergangenheit aber mehrmals gezeigt, dass sie dann letztlich doch erst ab dem Starttermin ausgeliefert wurden – zumindest, sofern sie der jeweilige Händler nicht selbst schon lagerte.
Die von den Online-Händlern veröffentlichten Produktdaten, die üblicherweise von Dienstleistern wie DCI stammen, bestätigen bisherige Spekulationen: Demnach sind die normalen LGA1155-Quad-Cores der Ivy-Bridge- Generation mit 77 Watt TDP spezifiziert, sollen also unter Volllast sparsamer rechnen als ihre Vorgänger (95 Watt). Weiterhin haben die Core-i7-Typen Hyper-Threading und 8 MByte L3-Cache, die Core-i5-Versionen melden nur ihre vier echten Kerne und dürfen 6 MByte L3-Cache nutzen. Nach den bisher im Web aufgetauchten Benchmarks liegt die Rechenleistung der Neulinge bei gleicher Frequenz, Thread-Anzahl und Cache-Größe dann auch nicht sehr viel höher als bei ihren Sandy-Bridge-Vorgängern. Deutlich verbessert haben will Intel die jetzt DirectX-11-taugliche GPU namens HD 4000, die aber wohl nur in wenigen Desktop-CPUs stecken wird. Ob die schwächere HD 2500 nennenswerte Vorteile im Vergleich zur HD 2000 bringt, ist noch unklar.
Quelle : www.heise.de
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Noch vor dem offiziellen Startschuss von Intels Ivy-Bridge-Prozessoren wurden einige Exemplare von UBM Techinsights zerlegt. Die Halbleiter-Spezialisten schleifen dazu einerseits den Chip lagenweise ab, um mit Licht- oder Rasterelektronenmikroskopen Aufnahmen zu machen. Andererseits schneiden sie den Prozessor aber auch durch, um den Aufbau der einzelnen Lagen zu ermitteln. Dazu werden die Schnittkanten mit viel Geschick und Erfahrung geschliffen beziehungsweise geläppt oder anderweitig bearbeitet, denn schließlich geht es um Strukturen in der Größenordnung von 10 Nanometern. Hier kommen dann auch Transmissionselektronenmikroskope (TEMs) zum Einsatz.
Die EETimes gehört zu derselben Mutterfirma UBM wie Techinsights und hat deshalb Zugriff auf die Teardown-Analysen. Die vorab veröffentlichten Ergebnisse – die kostenpflichtige Studie soll im Mai erscheinen – bestätigen, was Intel versprochen hat: Mit der 22-Nanometer-Fertigungstechnik wurden Tri-Gate-Transistoren beziehungsweise FinFETs realisiert. Die Die-Fläche des von Techninsights beschafften Core i5-3550 betrug 170 Quadratmillimeter, also rund 20 Prozent weniger als bei den Sandy-Bridge-Chips aus der 32-nm-Fertigung für die LGA1155-Fassung.
Quelle : www.heise.de
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Bereits seit einigen Wochen geistern die ersten Tests der neuen Prozessorgeneration durchs weltweite Netz. Heute Abend um 18 Uhr fiel dann offiziell die NDA und es gibt endlich eine breite Auswahl an seriösen Tests. Insgesamt erntet Intels neueste Prozessorgeneration hierbei viel positives Feedback.
Der Fortschritt zum direkten Vorgänger "Sandy Bridge" ist jedoch, abgesehen von der integrierten GPU, recht überschaubar. So liefert die neue Prozessorgeneration eine etwas höhere Rechenleistung und verbraucht insgesamt weniger Strom. Den größten Sprung macht aber Intels Integrierte Grafikeinheit. Diese hört nun auf die Namen Intel HD 2500 oder HD 4000 und beherscht DirektX 11. Weitere neue Features der neuen Prozessoren sind offizieller Support für DDR3 1600 und der neue Standard PCIe 3.0. Echte Schwächen findet man höchstens beim Übertakten. Hier erreichen die neuen Prozessoren nicht ganz das gute Niveau der "Sandy Bridge"-Vorgänger. Eine vermehrte HotSpot-Problematik mit den neuen 3D-Transistoren erschwert die Kühlung und sorgt dafür, dass die meisten Exemplare nur schwer über 4,5 GHz getaktet werden können.
Ähnlich wie nVidia und AMD kämpft auch Intel scheinbar mit Fertigungsproblemen. So berichtet Digitimes, dass insbesondere die mobile Variante von Intels neuester Chipgeneration direkt vom Start an knapp werden könnte. Interessierte Desktopkunden finden trotz des offiziellen Verkaufsstarts am 29. April bereits jetzt vereinzelt Exemplare im Handel.
Ob die Knappheit an Intels relativ knapper 22nm-Fertigungskapazität oder an einer schlechten Ausbeute liegt, bleibt offen. Fest steht, dass Intel die große Nachfrage zunächst wohl nur schwer bedienen kann. So erhalten Laptop-Hersteller anfangs nur kleinere Kontingente der neuen CPUs. Im Mobil-Markt startet die neue Chipgeneration ähnlich wie im Desktop Segment zunächst mit drei Quadcore-Modellen, die mit einer TDP von 55 Watt allerdings eher für große Laptops und Desktop-Replacements konzipiert sind. Die drei Modelle Core i7-3920XM, Core i7-3820QM und Core i7-3720QM starten mit Preisen von 1096, 568 und 378 US-Dollar (834, 432 und 278 Euro) und bedienen den mobilen High-End-Markt. Die Modelle für die kommende zweite Ultrabook-Generation mit den Namen Core i7-2677M, Core i7 2637M und Core i5-2557M starten mit Preisen von 317,289 und 250 US Dollar (241, 220 und 190 Euro) und sollen ab Mai in den Handel gelangen.
Quelle : www.gulli.com
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Der Auftragsfertiger TSMC hat eigenen Angaben zufolge einen Dual-Core-Prozessor mit Cortex-A9-Kernen auf eine Taktfrequenz von 3,1 GHz gezwirbelt. Der Testchip ist in einem 28-nm-Prozess (28 HPM) entstanden und soll eigentlich mit Taktfrequenzen zwischen 1,5 und 2 GHz arbeiten. Mit diesem Übertaktungsversuch möchte TSMC für die bei ARM erhältlichen Hard-Macros und Prozessor Optimization Packs für Cortex-A9-Prozessoren und TSMC-Prozesse werben.
Zur Leistungsaufnahme bei 3,1 GHz oder der dafür nötigen Kernspannung schweigt sich TSMC allerdings aus. Klar ist jedoch, dass das nur extrem kurz oder mit sehr starker Kühlung funktioniert. Auch konkrete Benchmarkwerte gibt es nicht, sondern lediglich einen vagen Vergleich zum 40-nm-Vorgänger, der unter vergleichbaren – aber eben nicht spezifizierten – Bedingungen nur halb so schnell sei.
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Alter Kern, neuer Prozess:
TSMC hat einen testchip
mit dem betagten Cortex-
A9-Kern und 28-nm-Struk-
turen hergestellt und auf
3,1 GHz übertaktet
Quelle: www.heise.de
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Die nächste Arbeitsspeicher-Generation soll ab dem kommenden Jahr in neuen Computern Verwendung finden. Der Chiphersteller Micron hat jetzt damit begonnen, erste Testmuster von DDR4-Bauelementen, die den aktuellen DDR3-DRAM ablösen sollen, an PC-Hersteller auszuliefern.
Der neue Arbeitsspeicher-Standard arbeitet dabei einerseits schneller als sein Vorgänger und ist auf der anderen Seite sparsamer im Energieverbrauch. Die neuen Chips arbeiten unter einer Spannung von 1,2 Volt, während DDR3 auf 1,5 Volt setzt. Die Module bieten außerdem eine Bus-Geschwindigkeit ab 2.133 Megahertz.
Die Architektur wurde weiterhin dahingehend optimiert, dass Schreib- und Leseprozesse effizienter ablaufen. Dadurch soll der Betrieb von Anwendungen spürbar flüssiger vonstatten gehen. Neben Standard-Varianten soll es auch Module mit zusätzlichen Features für die Fehlerkorrektur geben.
Micron war an der Entwicklung des neuen DDR4-Standards wesentlich beteiligt. Dabei arbeitete man eng mit Nanya Technology zusammen. Die Spezifikationen wurden dann an die Standardisierungs-Organisation Joint Electron Devices Engineering Council (JEDEC) übergeben. Es ist damit zu rechnen, dass diese zur Mitte dieses Jahres einen endgültigen Beschluss über den neuen Standard fasst.
Die neuen Speichermodule werden zuerst in Servern und Desktop-PCs zum Einsatz kommen. Erst in einem zweiten Schritt werden die Hersteller dann auch Bauelemente anbieten, die für Notebooks geeignet sind. Anschließend ist die Bereitstellung von Low-Power-Varianten für Smartphones und Tablets geplant. Einen konkreten Zeitrahmen gibt es hier allerdings noch nicht.
Quelle: www.winfuture.de
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Trinity startet zunächst in
fünf Versionen
Nun wird es ernst: Die neuen Serie-A-Mobilprozessoren sind das bisher wichtigste Produkt, das unter der Ägide des seit vergangenen Herbst amtierenden AMD-Chefs Rory Read ins Rennen geht. Die CPU-GPU-Kombiprozessoren, im AMD-Jargon Accelerated Processing Units (APUs) genannt, sollen die Produktklassen mit den größten Verkaufszahlen erobern, also typische Mittelklasse-Notebooks. Endlich ist auch eine 17-Watt-Version verfügbar, die Intels erfolgreichen Ultrabook-Prozessoren Konkurrenz machen soll.
Mit der Trinity-Generation der Serie A debütiert die Bulldozer-Technik im Mobilbereich, und zwar gleich in der optimierten Piledriver-Version. Die mobilen Trinity-APUs enthalten ein oder zwei Bulldozer-Module mit je zwei Integer- und einem AVX-tauglichen Gleitkomma-Kern, mithin also zwei oder vier CPU-Cores. Anders als bei den bisherigen Desktop-PC- und Server-Bulldozern fehlt aber ein L3-Cache. Jedes Bulldozer-Modul hat einen eigenen L2-Cache.
Gegen Intel punkten will AMD aber weniger mit den CPU-Cores, denn gegen Sandy Bridge und die sehr bald erwarteten Ivy-Bridge-Doppelkerne ist kein Kraut gewachsen. Vielmehr prunken die Serie-A-Chips mit ihren GPUs, die zur Familie Radeon HD 7000 gehören. Sie arbeiten zwar nicht mit der "Graphics Core Next"-(GCN-)Architektur, sind aber vergleichsweise flott. Außerdem kommt dank wachsender Software-Auswahl das APU-Konzept allmählich in Fahrt: In immer mehr Anwendungsfällen lassen sich die GPU-Shader jetzt tatsächlich als Co-Prozessoren einspannen, was mangelnde Performance der CPU-Kerne ausbügelt. Größte Schwachstelle der Bulldozer-Mikroarchitektur bleibt aber trotz Piledriver-Optimierungen und hoher Turbo-Taktfrequenzen die magere Single-Thread-Performance. Diese spielt noch sehr oft eine wichtige Rolle, etwa bei den allgegenwärtigen Javascript-Anwendungen.
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In ultramobilen Notebooks kommt es aber auch weniger auf allerhöchste Performance bei gewaltiger Desktop-Auflösung an, sondern auf flüssiges Arbeiten bei langer Akkulaufzeit. Dank der nun konkurrenzfähigen Leistungsaufnahme der AMD-Plattform – APU plus Chipsatz – im Leerlauf eröffnet Trinity neue Möglichkeiten.
Nun kommt es darauf an, was die Notebook-Hersteller daraus machen: Es ist abzusehen, dass Thinbooks, Sleekbooks, Ultrathins oder Zenbooks mit AMD-Technik vor allem mit niedrigeren Preisen gegen Intel-Ultrabooks antreten werden. Schon bei der eher glücklosen Llano-Generation der Serie A wurde beispielsweise die im Prinzip gute GPU-Leistung oft durch Bestückung bloß eines RAM-Kanals gebremst. Während der AMD-Chipsatz mit USB 3.0 punkten kann, was Intel erst mit der neuen Serie 7 bringt, versucht Intel seine Ultrabooks mit Zusatzfunktionen wie Rapid Start, Smart Connect oder SSD-Caching aufzuwerten. Große PC-Hersteller wie HP haben bereits Trinity-Notebooks avisiert.
AMD hat versprochen, dass die Llano-Lieferschwierigkeiten überwunden sein sollen. Zwar werden die Trinity-Chips mit derselben 32-Nanometer-Technik bei Globalfoundries Dresden produziert, doch man habe aus den Llano-Erfahrungen gelernt.
Einen ausführlichen Test von A10-4600M und A8-4500M bringt die c't-Ausgabe 12/12, die ab kommendem Montag am Kiosk liegt.
Quelle: www.heise.de
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Nachdem Intel zuletzt im April neue Modelle vorgestellt hat, werden nun bei der Computex weitere nagelneue Ultrabooks angekündigt. Am Rande dieser Ankündigung erfahren wir auch mehr von den neuen Ivy Bridge-Prozessoren, die dort, aber auch in anderen flachen Notebooks zum Einsatz kommen sollen.
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Neben weiteren vier Prozessoren, die in normalen Notebooks zum Einsatz kommen, werden wir also ingesamt vier neue Dual Cores der dritten Core i5 und Core i7-Generation erwarten dürfen, die mit 17 Watt TDP für sehr flache Notebooks und Ultrabooks ausgelegt sind. Sie bieten uns nicht nur eine höhere Energieeffizienz und höhere Leistung, sondern setzen einen Schwerpunkt auch auf neue Sicherheitsfunktionen.
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(http://www.golem.de/1206/sp_92513-37626-i.png)
Softwarearchitektur von ARMs Trustzone
(Bild: ARM)
AMD will seine x86-Prozessoren um einen integrierten ARM-Kern erweitern, der Sicherheitsfunktionen übernehmen soll. So sollen AMDs Prozessoren in Zukunft ARMs Trustzone unterstützen und dadurch vor Angriffen auf Hardwareebene schützen.
Bereits im kommenden Jahr will AMD erste Accelerated Processing Units (APU) mit einem integriertern Cortex-A5-Prozessor von ARM an Entwickler ausliefern. AMD will den ARM-Kern als System-on-a-Chip in seinen x-86-Prozessor einbetten. Ab 2014 sollen die ARM-Kerne dann auch in anderen Prozessoren von AMD zum Einsatz kommen.
AMD geht es vor allem um die ARM Trustzone genannte Sicherheitstechnik: Sie soll für sicheren Zugang zu Inhalten und sichere Onlinetransaktionen sorgen. Die Technik ist im mobilen Bereich dank der Dominanz von ARM-Prozessoren sehr verbreitet, AMD will sie und das dahinterstehende Ökosystem an Lösungen dadurch auch mit seinen x86-Prozessoren nutzen können.
AMD-Konkurrent Intel hat im August 2010 den Antivirenhersteller McAfee übernommen, um seine Prozessoren und Chipsätze um Sicherheitsfunktionen zu erweitern.
Quelle: www.golem.de
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Imagination Technologies hat zwei weitere, lizenzierbare Grafikeinheiten aus der PowerVR-Serie 6 enthüllt: den PowerVR G6230 und G6430. Sie sollen im Vergleich mit den bereits im Januar angekündigten PowerVR G6200 und G6400 etwas größer ausfallen und eine höhere Performance bieten. Die Zahl der Compute-Cluster bleibt allerdings gleich: Wie auch der G6200 enthält der G6230 zwei Rechenblöcke, G6430 und G6400 bestehen aus vier.
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Die PowerVR G6230 und G6430 enthalten
auch einen Tessellation-Co-Prozessor.
Bild: IMG
Die GPU-Kerne G6230 and G6430 bauen auf der Rogue-Architektur auf, die im Vergleich zu den Serie-5-Vorgängern laut Imagination rund fünfmal effizienter arbeiten soll. Unklar ist weiterhin, wie viele Rechenkerne in einem Compute-Cluster organisiert sind. Alle Serie-6-GPUs unterstützen DirectX 10, OpenGL 3/4 sowie die noch in diesem Jahr erwartete Version 3.0 der Mobil-Grafikschnittstelle OpenGL ES. Laut Imagination sollen einige Serie-6-Chips sogar zu DirectX 11.1 kompatibel sein; ob das der Fall bei den vier bisher angekündigten GPUs ist, bleibt aber ebenfalls unklar. Alle bisher vorgestellten G6000-GPUs sollen mehr als 100 GFlops an Rechenleistung bieten und auf SoCs zukünftiger Performance-Tablets und Smartphones zum Einsatz kommen. Im Vergleich mit den Vorgängerchips bieten sie mehr Leistung und können dadurch beispielsweise aufwendige Handheld-Spiele mitsamt Kantenglättung flüssig darstellen.
Quelle: www.heise.de
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(http://www.golem.de/1206/sp_92726-38227-i.png)
Die G-Serie für Embedded-Plattformen
wird sparsamer. (Bild: AMD)
AMD baut seine Embedded-Serie aus. Die neue G-T16R APU soll Teile der Geode-LX-Serie ersetzen. Der Prozessorentwickler schafft es aber immer noch nicht, die besonders sparsamen Geode-LX-Modelle abzulösen.
AMD hat die Leistungsaufnahme seiner Embedded-Prozessoren gesenkt. Die neue G-T16R-APU liegt jetzt laut AMD bei einer typischen Leistungsaufnahme von 2,3 Watt und soll sich damit als Nachfolger für die Geode-LX-Serie eignen. Ein direkter Vergleich ist allerdings schwer, denn im Geode LX fehlen Teile des Chipsatzes, die Grafikeinheit war aber schon integriert. In einem vergleichbaren Energiebudget liegt etwa der LX 800 mit 500 MHz. Ohne Chipsatz liegt seine typische Leistungsaufnahme bei 1,8 Watt. Der Chipsatz CS5536 selbst soll noch einmal 600 mW aufnehmen.
In dem vergleichbaren Energiebudget taktet AMD den CPU-Kern des T16R mit 615 MHz. Die Grafikeinheit (Radeon HD 6250) wird mit 278 MHz getaktet und bietet zudem PCIe 2.0 (4 mal x1 oder 1 mal x4). Die Kühlung eines T16R-Systems muss auf 4,5 Watt durch die APU ausgelegt werden.
Für den Embedded-Bereich wichtig ist die Unterstützung von längst vergessener Desktophardware. So soll sich die G-Serie für Lösungen eignen, die noch alte ISA-Karten benötigen (mit DMA-Unterstützung). Das wird über einen 32-Bit-PCI-Bus realisiert, der im A50/55-Controller-Hub steckt. Sollte dieser verbaut werden müssen, steigt der Kühlungsbedarf aber mindestens um 2,7 Watt. In dem Fall kann der alte Geode LX noch einige Vorteile haben. Zudem schafft es AMD mit der G-Serie noch nicht, in die unteren Bereiche der Geode-LX-Serie zu kommen: Mit dem Geode-LX samt CS5536 kommt AMD auf bis zu 1,8 Watt herunter, bietet dann aber nur 366 MHz. Geode-LX-Prozessoren soll es noch bis 2015 geben. Für die gesamte G-Serie verspricht AMD eine Unterstützung mindestens bis 2017.
Anzeigegeräte können bei der G-Serie nicht nur mit modernen Schnittstellen wie DVI und HDMI angesteuert werden, sondern auch mit VGA und LVDS. Letzteres soll von Embedded Displayport abgelöst werden, was AMD auch unterstützt.
AMD verkauft schon länger die APUs als Embedded-Variante. Anfang 2011 wurde eine Zweikern-APU mit 9 Watt TDP vorgestellt. Seitdem hat der Prozessorentwickler stufenweise die Leistungsaufnahme gesenkt. Der Dual-Core-Prozessor mit dem geringsten Kühlungsaufwand ist derzeit der T40E mit 6,4 Watt TDP.
Quelle: www.golem.de
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(http://static.gulli.com/media/2012/07/thumbs/370/AMD-FX.jpg)
AMD hat die überarbeiteten FX Desktop Prozessoren angeblich auf den Beginn des vierten Quartals verschoben. Nachdem die Prozessoren uhrsprünglich noch im Dritten Quartal auf den Markt kommen sollten beginnt die Massenproduktion der neuen Chips nun angeblich im August.
Ein Termin der durchaus zu einem Marktstart ende Oktober passen würde. Insgesammt sollen zunächst drei neue Modelle auf den Markt kommen. Bei dem neuen Topmodell AMD FX 8350 handelt es sich um den nachfolger des Aktuellen FX 8150. Neben dem Einsatz der überarbeiteten "Piledriver" Modularchitektur soll auch ein Taktupgrade dem neuen Prozessor auf die Sprünge helfen und ihn so Konkkurenzfähig zu Intels aktuellem Angebot machen. Für Kunden die keinen 8 Kern Prozessor benögtigen erscheinen noch zwei weitere Versionen. So handelt es sich bei dem FX 6300 um einen Sechs Kern Prozessor und mit dem FX 4320 soll auch eine Quad Core Version angeboten werden.
Allen gemeinsam ist eine leider recht hohe TDP von 125Watt und der akuelle Sockel AM3+. Mit einem Bios Update sollten die Prozessoren auf allen aktuellen AM3+ Mainboards nutzbar sein. Unverändert bleibt während dessen der 2MB große Level 2 Cache Pro Modul und ein gemeinsamer 8MB Großer Level 3 Cache.
Die Finalen Taktreten der Prozessoren stehen derweil noch nicht fest und sollen wie üblich erst mit den finalen Tests vor beginn der Massenproduktion anfang August festgelegt werden. AMD Plant jedoch das Topmodell FX 8350 mit circa 4GHz Basistakt und 4,2GHz Turbo für alle Kerne auszustatten. Bei last auf Maximal der Hälfte aller vorhandenen kerne sollte der Turbo dann sogar noch etwas zulegen können.
Die Spektulierten Taktraten der neuen FX Prozessoren:
AMD FX 8350:
4 Module (8 Int CPU Kerne)
Basistakt: 4GHz
Max Turbo: >4,2GHz
TDP: 125 Watt
AMD FX 6300:
3 Module ( 6 Int CPU Kerne)
Basistakt: 4GHz
Max Turbo: >4,2GHz
TDP 125 Watt
AMD FX 4320:
2 Module ( 4 Int CPU Kerne)
Basistakt: 4,2GHz
Max Turbo: >4,3GHz
TDP 125 Watt
Quelle : www.gulli.com
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Der ohnehin angeschlagene Prozessorhersteller AMD bekommt offenbar die Auswirkungen der Schuldenkrise zu spüren. Im mit dem Juni abgelaufenen zweiten Quartal sei der Umsatz gegenüber dem Vorquartal um voraussichtlich 11 Prozent gesunken, erklärte das Unternehmen am Montag. Als Begründung führte AMD insbesondere schlechter als erwartete Verkäufe in China sowie in Europa an, wo die Schuldenkrise gerade tobt.
AMD hatte den Umsatz eigentlich mindestens stabil halten wollen. Gegen Ende des Quartals hätten sich die Geschäfte aber eingetrübt, hieß es. Die Aktie des Unternehmens brach nachbörslich um 11 Prozent ein. Dabei sind die Anleger Kummer gewohnt: AMD hatte bereits im ersten Quartal einen hohen Verlust eingefahren. Die komplette Zwischenbilanz für das zweite Quartal will das Unternehmen am Donnerstag kommender Woche (19. Juli) vorlegen.
Quelle: www.heise.de
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(http://www.heise.de/imgs/18/8/9/3/2/1/0/AMD2012-29-Su-2013-28nm-250.jpg-adb1f1f8d42b15ad.jpeg)
AMD-Roadmap: 2013 beißt Jaguar zu.
Bild: AMD
Die aktuelle AMD-Roadmap sieht vor, ab 2013 leistungsfähigere 28-Nanometer-Nachfolger der aktuellen Billigprozessoren C-60 und E-450 zu verkaufen. Diese 40-nm-Chips werden von TSMC produziert und bilden mit dem Chipsatz A50M die Plattform Brazos, mit E2-1800 und dem USB-3.0-tauglichen A68M ist auch schon Brazos 2.0 auf dem Markt. AMD hat damit sehr erfolgreich gegen Intels Atom gepunktet, allerdings im Gerätesegment der Billig-Notebooks und Netbooks, das mittlerweile durch Tablets unter Druck geraten ist.
In AMDs Ontario- und Zacate-Chips mit 9 beziehungsweise 18 Watt TDP stecken jeweils ein oder zwei CPU-Kerne mit Bobcat-Mikroarchitektur, mit dem Z-01 (Desna) gibt es auch eine Tablet-Version mit 5,9 Watt TDP. Außerdem verkauft AMD Embedded-Versionen dieser Prozessoren als Serie G und plant, bald eine verbesserte Tablet-Version namens Hondo vorzustellen.
Im kommenden Jahr will AMD alle diese CPU-Baureihen mit einer neuen Mikroarchitektur namens Jaguar aufwerten. Erste Details sollen auf der Konferenz Hot Chips 24 Ende August im Silicon Valley verkündet werden. Die Webseite Planet 3DNow! meldet unter Berufung auf eine Mailingliste von GCC-Entwicklern, dass zu den Neuerungen in Jaguar alias Bobcat Version 2 (btver2) auch AVX-taugliche Rechenwerke gehören könnten. Die Advanced Vector Extensions verarbeiten 256-Bit-Werte und sind damit theoretisch doppelt so leistungsfähig wie bisherige SSE-Einheiten, die mit 128-Bit-Werten rechnen. Um mit AVX-Code eine höhere Rechenleistung zu erreichen, müssen die Rechenwerke diese "breiteren" Instruktionen aber auch in derselben Zeit verabeiten wie SSE-Daten und pro CPU-Kern müssen gleich viele Funktionseinheiten bereitstehen.
Schon die bisherigen Bobcat-Implementierungen (btver1) unterstützen SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4A. Intels Atom muss auf SSE4 zwar verzichten, ist aber sonst ähnlich bestückt. Allerdings besitzt er nur eine In-Order-Pipeline plus Hyper-Threading, während Bobcat mit Out-of-Order-Technik die Auslastung der Rechenwerke optimieren kann.
(http://www.heise.de/imgs/18/8/9/3/2/1/0/ed30e1144b438972.jpeg)
Anders als etwa ein K10-Kern hat
eine Bobcat-CPU nur eine SSE-Einheit
pro Kern, genau wie ein Atom.
Bild: AMD
Es ist freilich nicht zu erwarten, dass Jaguar bei gleicher Taktfrequenz und Kern-Anzahl dasselbe Rechenleistungspotenzial erreicht wie "normale" Prozessoren: Die auf Sparsamkeit und geringen Platzbedarf getrimmten Bobcat- und Atom-Cores (Bonnell, Saltwell) besitzen pro Kern jeweils nur halb so viele SSE-Einheiten wie AMD-K10- oder Intel-Core-i-CPUs. Seit der Sandy-Bridge-Generation sind pro Intel-Core zwei 256-bittige AVX-Einheiten vorhanden, die jeweils auch 128-bittige SSE-Befehle verarbeiten. Bei AMD K10 und älteren Intel-Core-Versionen besitzt jeder Kern zwei SSE-Einheiten, bei Bobcat und Atom ist es jeweils nur eine. Der Vergleich mit der Bulldozer-Mikroarchitektur ist schwieriger, weil hier pro Modul je zwei Integer-Kerne und eine Gleitkomma-Einheit vorhanden sind. Letzterer enthält eine AVX-Einheit, die auch zwei SSE-Befehle pro Taktschritt verarbeiten kann.
Die Codenamen der ersten Jaguar-Prozessoren hat AMD schon im Februar verraten: Auf besonders sparsame Geräte – also etwa Windows-8-Tablets – zielt Temash als Ultra-Low-Power-(ULP-)APU. Hier könnte beispielsweise auch ein Speicher-Controller für LPDDR3-SDRAM und die von ARM in Lizenz genommene TrustZone-Erweiterung für ein per Firmware realisiertes TPM 2.0 drinstecken, um Windows 8 Connected Standby zu unterstützen. Mehr Rechenleistung ist von Kabini zu erwarten. AMD hat hier erste "Features" der Heterogeneous System Architecture (HSA) erwähnt. Denkbar wäre ein von CPU- und GPU-Kernen gemeinsam nutzbarer RAM-Adressbereich inklusive kohärenten Caches.
Quelle: www.heise.de
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Zwar liefert AMD die lange erwarteten Trinity-Prozessoren der A-Serie für Desktop-Rechner noch immer nicht an den Einzelhandel aus, doch die Preise der Llano-Vorgänger für FM1-Mainboards sowie vor allem von einigen Phenom- und FX-CPUs für AM3- und AM3+-Mainboards sinken deutlich. Viele Listenpreise liegen jetzt um mehr als 10 Prozent niedriger als zuvor, maximal sind es rund 23 Prozent – allerdings für den vor drei Jahren vorgestellten Phenom II X4 955. Nicht in jedem Fall kommt die Listenpreis-Senkung auch im Einzelhandel an und längst nicht alle von AMD aufgeführten Prozessoren sind im deutschen Einzelhandel überhaupt (noch) zu haben.
(http://www.heise.de/imgs/18/9/0/9/3/0/8/002b32ab85563700.png)
Ganz neu ist der FX-4130, der laut AMD-Webseite aber einen kleineren L3-Cache besitzt als die anderen FX-Prozessoren. Besonders stark reduzierte AMD auch die Preise des A6-3670K und des A6-3650.
Die Preisminderungen dürften mit mehreren bald erwarteten Produktvorstellungen einhergehen. So werden außer den eingangs erwähnten Trinity-Prozessoren für die ebenfalls noch nicht im Einzelhandel (aber für OEM-Kunden) erhältlichen FM2-Mainboards auch die Nachfolger der FX-CPUs erwartet. Diese Vishera-Chips mit überarbeiteten Bulldozer-Kernen (Piledriver) sollen weiterhin auf AM3+-Mainboards laufen. Man munkelt etwa über FX-8350 oder FX-4320.
Bei Konkurrent Intel wiederum stehen noch immer die doppelkernigen Ivy-Bridge-Versionen von Core i3, Pentium und Celeron aus, die vom Preis her gegen einige Serie-A-APUs antreten.
Quelle : www.heise.de
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Am Rande seiner Keynote über die kommende Ära des Surround Computing – in der "Computing" noch stärker mit unserem Alltagsleben verschmelzen soll, erklärte Mark Papermaster, CTO von AMD, das Rennen um blanke CPU-Geschwindigkeit für beendet. Das gelte auch für die Steamroller-Architektur, die in die Fußstapfen von Piledriver und Bulldozer tritt. Daher versprach er keine großen Performance-Gewinne, sondern primär Verbesserungen bei der Rechenleistung pro Watt. So sei es gelungen, gegenüber Piledriver alleine die Anzahl der falschen Sprungvorhersagen um 30 Prozent zu senken. Zusammen mit einigen anderen Maßnahmen soll so die Anzahl der Instruktionen pro Taktzyklus um 30 Prozent steigen. Von absoluten Taktfrequenzen ist noch nicht die Rede.
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Steamroller hat nur noch eine MMX-Einheit pro Modul.
Auffällig ist auch, dass Steamroller eine MMX-Einheit weniger hat als Piledriver. Laut Papermaster war sie ohnehin selten ausgelastet und im Zweifelsfall soll nun eine der FMAC-Einheiten aushelfen. Das spart 25 Prozent Fläche in der Gleitkommaeinheit. Neu ist eine Technik, um Teile des L2-Caches dynamisch schlafen zu legen.
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An der Sprungvorhersage hat AMD kräftig gefeilt.
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Ein synthetisierbares Design soll AMD den Wechsel des Auftragsfertigers erleichtern.
Beim Layout von Steamroller geht AMD neue Wege: Weg vom alten Ansatz eines handoptimierten Chips hin zu einem mit Standard-Bibliotheken synthetisierbaren Design. Das soll in erster Linie den Wechsel des Auftragsfertigers erleichtern, reduziert laut Papermaster aber auch Fläche und Leistungsaufnahme um 30 Prozent. Ob dafür jedoch die Taktfrequenz sinken muss, sagte er nicht. Auf den Markt kommen soll Steamroller im kommenden Jahr.
Quelle: www.heise.de
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Der Xeon Phi kommt im
Gehäuse einer Grafikkarte
Intel hat auf der Hot-Chips-Konferenz ein paar Details zur Architektur des Xeon Phi verraten, der zukünftig als Coprozessor die Supercomputerszene aufmischen soll. Seine Geschichte begann im August 2006 unter dem Projektnamen Larrabee als Grafikchip. Es folgten viele Ankündigungen und letztlich ein paar herbe Rückschläge. 2010 tauchte das Design dann unter dem neuen Namen Knights Ferry als Coprozessor mit PCIe-Schnittstelle wieder auf – wenn auch nur als Prototyp für ausgewählte Entwickler. Die damit gesammelten Erfahrungen flossen wiederum in Knights Corner ein, der demnächst als Xeon Phi debütieren soll – passender Weise steht ja in wenigen Wochen Intels Hausmesse IDF an.
Die Vorhut bildete auf der Hot Chips Intels Senior Principal Engineer Georg Chrysos, der bestätigte, dass Xeon Phi mehr als 50 Kerne und 8 GByte oder mehr GDDR5-Speicher auf einer PCIe-Steckkarte unterbringen wird. Bemerkenswert daran ist, dass Knights Corner ein eigenes Linux ausführt und mit dem Host-PC am liebsten per TCP/IP über PCIe kommuniziert. Alternativ ist auch MPI vorgesehen.
Der ganze Artikel (http://www.heise.de/newsticker/meldung/Hot-Chips-Intels-langer-Weg-zum-Supercomputer-Coprozessor-1677705.html)
Quelle: www.heise.de
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Schon seit April sind die Prozessoren der jüngsten Generation "Ivy Bridge" aus Intels 22-Nanometer-Fertigung erhältlich. Doch bisher hat das Angebot Lücken. Während Intel für Notebooks sowohl Dual- als auch Quad-Core-Versionen verkauft, gibt es für Desktop-PC-Mainboards mit der Fassung LGA1155 fast nur Quad-Cores der Baureihen Core i7-3000 und Core i5-3000. Eine Ausnahme ist der Core i5-3470T, dessen Bezeichnung zwar jener der Vierkerner Core i5-3470 und Core i5-3470S ähnelt, obwohl er nur zwei Kerne hat. Er ist der sparsamste Core i5 – und mindestens einen i5 verlangt Intel für Bürocomputer mit vPro-Logo, also mit Q77-Chipsatz und Fernwartung.
Der ganze Artikel (http://www.heise.de/newsticker/meldung/Erste-Ivy-Bridge-Doppelkerne-fuer-Desktop-Rechner-im-Handel-1697105.html)
Quelle : www.heise.de
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(http://www.heise.de/imgs/18/9/1/2/9/9/4/Pentium_G620.jpg-73a50709a524d3ca.jpeg)
In der vergangenen Woche waren die ersten drei Core-i3-Doppelkerne der Ivy-Bridge-Generation für LGA1155-Mainboards bei Einzelhändlern und auf Preisvergleich-Webseiten aufgetaucht, nun folgt die offizielle Bestätigung in der Intel-Preisliste. Diese führt aber auch noch eine Fülle weiterer Neulinge, darunter einen Core i5 ohne GPU, einen Celeron und einige Pentiums noch mit Sandy-Bridge-Technik sowie fünf Mobilprozessoren.
Der ganze Artikel (http://www.heise.de/newsticker/meldung/16-neue-Desktop-und-Mobilprozessoren-von-Intel-1697555.html)
Quelle: www.heise.de
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Anfang vergangener Woche hat Intel eine ganze Reihe neuer LGA1155-Prozessoren für Desktop-PCs vorgestellt, von denen schon einige in Deutschland ausgeliefert werden. Eine kleine Überraschung ist der Pentium G2120, der wie der Pentium G870 mit 3,1 GHz taktet – aber etwas teurer ist: Anders als in der Intel-Preisliste (PDF-Datei) ausgewiesen, gehört der Pentium G2120 nicht zur Sandy-, sondern zur Ivy-Bridge-Generation.
Der ganze Artikel (http://www.heise.de/newsticker/meldung/Erster-Desktop-Pentium-mit-Ivy-Bridge-Technik-1702839.html)
Quelle : www.heise.de
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...bei Desktop-Rechnern sind andere Komponenten ohnehin stromdurstiger als die weitgehend untätige CPU
(Quelle : www.heise.de)
Mittlerweile nicht mehr ganz falsch.
Bezogen auf AMD-Prozessoren, ist der Idle-Verbrauch hier allein bei Deneb-4-Kernern zwischen Stepping C2 und C3 um etwa 25 Watt brutto gefallen, auf einem ansonsten identischen System. Das ist eine Einsparung von mehr als der Hälfte, die CPU-Stromversorgung betreffend.
Neuere Kerne benötigen im Leerlauf nochmals etwas weniger Energie, aber tatsächlich fällt das beim verbleibenden Idle-Verbrauch des Gesamtsystems kaum noch auf.
So spart ein sonst in etwa vergleichbarer Bulldozer vielleicht noch einmal 5 Watt in Idle.
Die heute übliche automatische Reduzierung des CPU-Takt-Multiplikators bei geringer Last bringt dagegen z.B. bei einem C3-Deneb 4-Kerner von 3,4 GHz nach 800 MHz ungefähr 15 Watt weniger Verbrauch am Energiekostenmessgerät. Das habe ich gerade gestern messen können, als ich den Multiplikator vorübergehend fixiert hatte.
Auch der Einsatz eines langsamen und schwachen C3 Semprons macht nur noch bedingt messbare Unterschiede, die aber hauptsächlich nicht im Idle-Verbrauch liegen, sondern in reduzierten Takten bei HyperTransport und Speicher, Caches usw.
Selbst das Freischalten eines versteckten Kerns ändert am Idle-Verbrauch dann nichts mehr, ein auch nur geringes Übertakten per Basistakt dagegen sofort.
Ganz sicher spielt sogar die Menge und Geschwindigkeit des Cache eine größere Rolle als die Anzahl der Rechenkerne.
Eine typische Northbridge nimmt sich heute ähnlich viel oder mehr, wobei sich ihr Verbrauch kaum mit der Rechenbelastung ändert. Einfluss hat darauf allenfalls die Wahl der Ausbaustufe (AMD *70 / *80 / *90), u.a. weil sich die Anzahl der PCIe-Lanes deutlich bemerkbar macht. Zwischen den Generationen (AMD 7** / 8** / 9**) hat sich dagegen kaum etwas am Verbrauch geändert, von eventuell integrierten Grafikkernen einmal abgesehen.
Einen groben Anhaltspunkt kann dabei die Art und Größe der Chipsatzkühlung geben, jedenfalls bei ein und demselben Hersteller.
Mir ist allerdings aufgefallen, dass manche Hersteller die so dimensionieren, dass im Normalbetrieb am offenbar zu kleinen Kühlkörper Temperaturen von über 70°C erreicht werden, während andere die gleiche Northbridge bei oder unter 50°C zu halten verstehen, im Falle von ordentlicher Heatpipe-Kühlung sogar unter 40°C. Sagt da jedenfalls mein digitales Bratenthermometer...
Messungen mit intel-CPUs habe ich seit Jahren nicht mehr gemacht, aber es würde mich sehr wundern, wenn die Verhältnisse dort grundsätzlich anders wären.
Der Verbrauch von Grafikkarten ohne nennenswerte Last liegt oft noch zwischen 10 und 20 Watt, also in vergleichbarer Größenordnung wie bei einer modernen CPU oder einem Mainboard-Chipsatz.
Allerdings hängt das teils auch deutlich von der Anzahl angeschlossener Monitore ab, selbst wenn die zusätzlichen im Standby sind. Jedenfalls bei Anschluss per HDMI, da geht's leicht um 5 bis 8 Watt mehr an der Grafik, wie ich am Verbrauch und an der Temperatur bei passiver Kühlung messen konnte.
Selbst der Verzicht auf zusätzliche Festplatten, optische Laufwerke oder ständig mitversorgte unbenutzte Peripherie kann heutzutage mehr Strom einsparen, als eine noch neuere CPU, die noch etwas weniger in Ruhe zieht.
Und ggf. auch der Verzicht auf extreme Mengen an RAM bzw. auf Übertakter-Speichermodule, oder auf einen Haufen Zusatzlüfter, die ja auch nicht kostenlos drehen.
So macht u.U. selbst die Wahl des Gehäuses etwas aus, z.B. wenn wegen unten liegendem Netzteil, Staubfiltern am Lufteinlass o.ä. ständig extra Lüfter laufen müssen, damit sich die Wärme nicht staut.
Auch von Netzteilen und den dabei beworbenen Wirkungsgrad-Angaben darf man sich nicht blind verführen lassen, denn die wenigsten PCs laufen ständig mit voller oder wenigstens halber Last.
Meine aktuelle Kiste benötigt in Idle insgesamt ungefähr 54 Watt, was nur um 10% Auslastung des Netzteils bedeutet. Ich hebe insofern vorab eine ganze Reihe Netzteile am Netzteiltester verglichen, also mit einer Belastung um 20 Watt sekundär, und nur ganz wenige ziehen dabei weniger als 30 Watt aus dem Netz. Das gegenwärtig verwendete benötigt dabei gut 25 Watt, was immerhin einem Wirkungsgrad von noch um 75% entspricht. Andere brauchen dabei bis zu gut 40 Watt, fallen also unter 50%. Solche an sich sehr relevanten Daten bei ca. 10% Last bekommt man aber kaum geliefert, und das hängt sogar kaum vom Preis oder der Marke ab.
Fazit:
Heutzutage entscheiden eine Menge anderer Details über den Stromverbrauch eines Rechners, als nur die Auswahl einer "sparsamen" CPU.
Jürgen
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(http://www.golem.de/1202/sp_89665-29878-i.png)
Intels Ankündigung von Haswell auf dem
IDF 2011 (Bild: Nico Ernst/Golem.de)
Einen Tag vor dem Beginn des Intel Developer Forum in San Francisco ist eine wesentliche Nachricht der Veranstaltung schon bekannt: Die kommenden Core-CPUs für Ultrabooks werden wesentlich sparsamer.
Nachdem Intel kürzlich eine Gewinnwarnung veröffentlichen musste, brauchte das Unternehmen wieder eine gute Nachricht. Also hat Intels PC-Chef, Kirk Skaugen, dem Wall Street Journal schonmal gesagt, dass die für 2013 erwarteten Haswell-CPUs für Ultrabooks nur noch 10 Watt Leistung aufnehmen sollen.
Bisher liegt die kleinste TDP-Angabe für Intels sparsamste Dual-Core-CPUs mit der jeweils aktuellen Mikroarchitektur bei PCs bei 17 Watt. Das ist schon so wenig, dass bereits mit Sandy Bridge die flachen Ultrabooks möglich waren, was sich mit Ivy Bridge fortsetzt.
Nochmal 7 Watt weniger könnten die Geräte vor allem leichter und billiger machen, weil für die gleiche Laufzeit ein kleinerer Akku verbaut werden kann. Intel sagte dem Journal aber nicht, mit welchem Kniff die geringere Leistungsaufnahme von Haswell erreicht werden soll. Wie schon bei Ivy Bridge alias Core-i-3000 wird in 22 Nanometer feinen Strukturen gefertigt, was auch für Haswell zutreffen wird.
Wahrscheinlich ist aber, dass Intel die Tri-Gate-Transistoren so verbessert hat, dass sich mit Haswell endlich die bei einer neuen Strukturbreite erwarteten Einsparungen im Leerlauf eines Prozessors erzielen lassen. In diesem Punkt war Ivy Bridge eine Enttäuschung, weil die CPUs bei vergleichbarem Takt ohne Last kaum weniger Leistung aufnahmen als bei Sandy Bridge.
Darüber hinaus ist auch nicht auszuschließen, dass Intel die maximalen Taktraten von Haswell im Vergleich zu Ivy Bridge bei den 10-Watt-CPUs reduziert. Das senkt die Leistungsaufnahme und muss sich bei entsprechenden Verbesserungen der Architektur nicht unbedingt in weniger Rechenleistung niederschlagen.
Quelle: www.golem.de
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Intel plant eine Variante des für Windows-8-Tablets entwickelten System-on-Chip (SoC) Clover Trail, die mit Linux beziehungsweise Android laufen soll. Das geht aus einem Statement hervor, das Intel unter anderem gegenüber Itworld und Zdnet gemacht hat. Weitere Produktdetails oder die Marktsegmente, die der Chip adressieren soll, nannte Intel allerdings nicht.
Mit der Aussage, es werde keine Linux-Unterstützung für den Clover Trail geben, hatte Intel einiges Aufsehen erregt. Der in Zusammenarbeit mit Microsoft entwickelte Chip bietet spezielle Stromsparmodi, mit denen Windows 8 den SoC für Tablets in besonders tiefe Schlafzustände versetzen kann. Allerdings gab es bereits Hinweise auf einen Clover Trail+, eine Variante des Clover Trail, die allerdings laut einer Intel-Präsentation auf Smartphones ausgerichtet sein soll. Ob Intel jetzt den Clover Trail+ meint oder eine Clover-Trail-Variante für Android-Tablets plant, ist daher weiter unklar.
Quelle: www.heise.de
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Noch nicht einmal eine Woche nach Bekanntgabe der aktuellen Quartalsergebnisse möchte AMD offenbar die überarbeitete zweite Generation der FX-Prozessoren ins Rennen schicken. Die Rede ist zunächst von vier Modellen. In den USA können diese bereits zu Preisen zwischen 131 und 253 US-Dollar vorbestellt werden.
So kostet AMDs neues Topmodell für den Sockel FM3+ mit vier "Piledriver"-Modulen und 4 GHz Basistakt im Vorverkauf 253,06 US-Dollar. Es ist damit zu rechnen, dass die Preise kurz nach Markteinführung noch ein Stück weit nachgeben. Insgesamt bietet AMDs neues Acht-Kern-Topmodell FX-8350 400 MHz mehr Basistakt bei wohl annähernd gleichbleibender Leistungsaufnahme. Das zumindest suggeriert eine unveränderte TDP von 125 Watt. Der maximale Turbo-Modus bleibt derweil mit 4,2 GHz unverändert. Durch leichte Modifikationen an den einzelnen Modulen und den höheren Basistakt dürfte der neue Prozessor dem alten Topmodell jedoch in jedem Anwendungsbereich zumindest geringfügig überlegen sein. Eine wirkliche Leistungssteigerung ist allerdings nur in stark auf Multitasking optimierten Anwendungen wie Video-Editing oder Render-Aufgaben zu erwarten.
Zusätzlich zum neuen Topmodell sollen am 23. Oktober noch mindestens drei weitere Modelle erscheinen. Die Rede ist von einem weiteren niedriger getakteten Acht-Kern-Modell, dem FX 8320 sowie jeweils einem Modell mit vier und sechs Kernen. Die Preise der vier Modelle kann man dank des Vorverkaufsangebotes eines großen US Onlinehändlers schon recht gut abschätzen. So sollte der Aufpreis für die überarbeiteten neuen Modelle wohl recht gering ausfallen. Mit einem Biosupgrade sind die Modelle zudem in eventuell bereits vorhandenen AM3+-Mainboards verwendbar.
Pre Order Preise in den USA:
AMD FX-4300 4 Kerne 3,8 GHz (4,0 GHz Turbo) 95 Watt TDP 131,62 US-Dollar
AMD FX-6300 6 Kerne 3,5 GHz (4,1 GHz Turbo) 95 Watt TDP 175,77 US-Dollar
AMD FX-8320 8 Kerne 3,5 GHz (4,0 GHz Turbo) 125 Watt TDP 242,05 US-Dollar
AMD FX-8350 8 Kerne 4,0 GHz (4,2 GHz Turbo) 125 Watt TDP 253,06 US-Dollar
Quelle : www.gulli.com
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Mit der zweiten APU-Generation – entwickelt unter dem Codenamen Trinity – will AMD seinem Konkurrenten Intel Marktanteile im volumenstärksten PC-Segment abjagen. In PCs der Preisklasse bis rund 500 Euro stecken üblicherweise Prozessoren für weniger als 120 Euro. Wie bereits am Dienstag durchsickerte, positioniert AMD genau dort die neuen Accelerated Processing Units der A-Serie (5000er Nummern). Während die ersten Vorboten dieser Generation bereits seit Monaten an PC-Hersteller ausgeliefert werden, liegt heise online nun endlich auch das neue Flaggschiff A10-5800K vor.
(http://www.heise.de/imgs/18/9/2/6/3/9/7/A85-Architecture-5bfc429e985456f1.png)
Mit Trinity wechselt AMD schon wieder die CPU-Fassung auf FM2. Die Chipsätze
unterscheiden sich unterdessen nicht von der FM1-Plattform.
Der ganzeArtikel (http://www.heise.de/newsticker/meldung/AMDs-Trinity-fordert-Intels-Core-i3-heraus-1719237.html)
Quelle: www.heise.de
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(http://www.heise.de/imgs/18/9/2/7/2/6/3/9abfc30031a0feb6.jpeg)
Intel hat den Atom Z2760 vorgestellt, einen Zweikernprozessor für Tablets mit Windows 8. Der unter dem Codenamen Clover Trail schon häufiger in Vorserienmodellen aufgetauchte Prozessor ist ein Abkömmling des Smartphone-SoC Medfield und soll besonders leichte und dünne Tablets ermöglichen: 8,5 Millimeter Dicke bei 660 Gramm Gewicht verspricht Intel. Viele Modelle waren auf der IFA zu sehen, dort wurden auch erste Preise bekannt, die eine Einordnung der Atom-Tablets zwischen den schnelleren und teureren mit Core-i-Prozessor und den leichteren, aber x86-unfähigen ARM-Tablets mit Windows RT erlauben.
Der ganze Artikel (http://www.heise.de/newsticker/meldung/Intels-Tablet-Prozessor-Clover-Trail-wird-offiziell-1720526.html)
Quelle : www.heise.de
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(http://www.golem.de/1210/sp_94858-44193-i.png)
Der A10-5800K im Asus-Board A85-M Pro
(Bild: Nico Ernst/Golem.de)
Schon ab rund 100 Euro gibt es nun bei AMD einen Quad-Core mit integrierter Grafik, die Intels HD Graphics schlägt. Bei der CPU-Performance gelten jedoch die Einschränkungen der Bulldozer-Architektur, und auch besonders sparsam sind die Trinitys für den Sockel FM2 nicht.
Nachdem AMD in der vergangenen Woche die "accelerated processing units" (APU) der neuen A-Serie vorgestellt hatte, nennt das Unternehmen nun letzte Details und gibt vollständige Tests frei. Die bisher unter dem Codenamen "Trinity" bekannten Chips lösen die bisherige A-Serie (Llano) ab und entsprechen weitgehend den schon erhältlichen Notebook-Trinitys.
Die Bausteine basieren im CPU-Teil auf der Bulldozer-Architektur, die Module statt vollständige Kerne verwendet. Je zwei Integer-Cores - die sich dem Betriebssystem als eigenständige Kerne darstellen - teilen sich eine FPU und SIMD-Einheit. Gegenüber den ersten FX-Bulldozern hat AMD die Module leicht überarbeitet, sie tragen nun den Codenamen Piledriver. Bis zu 13 Prozent schneller sollen sie bei Single-Thread-Anwendungen laut AMD sein.
(http://scr3.golem.de/screenshots/1210/AMD-Trinity-Test/thumb620/Specs.png)
Daten und Preise der A-Serie, die neuen Athlons besitzen keine GPU (Folien: AMD)
Bei den Serien A10 und A8 gibt es zwei Module, und damit vier Kerne und Threads, die Serien A6 und A4 stellen sich wie Dual-Cores dar. Sie verfügen zudem über 1 statt 4 MByte L2-Cache wie bei A10 und A8. Mit kleineren Modellnummern über die gesamte A-Serie sind auch Takt und Bestückung mit Rechenwerken des GPU-Teils immer geringer. Neu sind auch zwei Athlons für den Sockel FM2, sie besitzen keine GPU. Die gesamte Plattform mit Chipsätzen der Serie A8 trägt auch den internen Codenamen Virgo.
Der ganze Artikel (http://www.golem.de/news/a10-5800k-im-test-amds-trinity-ueberzeugt-mit-geringem-preis-und-schneller-gpu-1210-94858.html)
Quelle: www.golem.de
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(http://www.golem.de/1210/sp_95234-45545-i.png)
Der A8-8350 für den Sockel AM3+
(Bild: Nico Ernst/Golem.de)
AMDs neue FX-CPUs für den Sockel AM3+ mit Piledriver-Kernen sind da. Sie haben nicht nur einen höheren Basistakt, sondern auch mehr Leistung pro Takt. Zudem sind sie in der Anschaffung günstig, nicht aber im Betrieb unter hoher Last.
Bulldozer, die Zweite: Diesmal will AMD von Anfang an alles richtig machen. Während die ersten Prozessoren der Serie FX mit Bulldozer-Architektur in Desktop-PCs enttäuschten, sollen die neuen CPUs mit Codenamen Vishera gleich so günstig angeboten werden, wie es ihrer Rechenleistung entspricht.
Bei den ersten Bulldozern, Codename Zambezi, die vor einem Jahr erschienen, setzte AMD zunächst einen OEM-Preis von 245 US-Dollar für das Spitzenmodell FX-8150 fest und musste dann binnen Wochen zwei Preissenkungen vornehmen. Der neue Topprozessor für Desktop-PCs, FX-8350, kostet nun gleich von Anfang an nur 195 US-Dollar.
Der ganze Artikel (http://www.golem.de/news/a8-8350-mit-4-ghz-im-test-amds-neuer-fx-mit-kleinem-preis-und-hohem-takt-1210-95234.html)
Quelle: www.golem.de
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Ohne weitere Ankündigung hat Intel den Core i7-3970X als Nachfolger des Modells 3960X auf den Markt gebracht. Der Prozessor läuft mit 3,5 bis 4,0 GHz, braucht dafür aber mehr Energie als sein Vorgänger.
Sowohl in Intels ARK-Datenbank als auch bei deutschen Versendern ist der neue Core i7-3970X bereits gelistet. Die CPU ist der Nachfolger von Intels vor genau einem Jahr vorgestelltem und von Golem.de getestetem Prozessor Core i7-3960X. Auch das neue Modell passt nur in Mainboards mit dem Sockel LGA2011 und dem Chipsatz X-79. Der Prozessor besitzt sechs Kerne sowie Hyperthreading, stellt sich dem Betriebssystem also wie 12 Cores dar.
Der ganze Artikel (http://www.golem.de/news/intel-core-i7-3970x-sechskerner-mit-bis-zu-4-ghz-bei-150-watt-1211-95708.html)
Quelle : www.golem.de
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Die Hoffnungsträger bei AMD für das Jahr 2013 und darüber hinaus hießen bisher Steamroller, Excavator und Kaveri - alles abgesagt, wenn man US-Gerüchten glauben will. AMD dementiert.
Aus namentlich nicht genannten Quellen will Semiaccurate erfahren haben, dass AMD wesentliche Änderungen an seiner Roadmap vornimmt. Dabei sollen die unter den Codenamen Steamroller, Excavator und Kaveri bekannten Prozessordesigns gestrichen worden sein. Insbesondere bei Steamroller wäre das bitter: Es ist die Architektur, die Bulldozer und Piledriver nachfolgt und somit für Notebooks, Desktops und Server ein wichtiger Baustein von AMDs bisheriger Strategie.
Der ganze Artikel (http://www.golem.de/news/prozessorgeruechte-amd-stoppt-angeblich-entwicklung-grosser-x86-cpus-1211-95807.html)
Quelle : www.golem.de
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In den letzten Tagen häuften sich Gerüchte über einen möglichen (Selbst-)Verkauf von AMD.
Hinzu kommt eine aktuelle Meldung, dass auch bei Intel eine Neuorientierung nach Führungswechsel bevorstehen dürfte.
Beides ist sicherlich auch dem Umstand geschuldet, dass diese beiden Sorten PC-Urgestein einen Übergang auf oder eine Erweiterung um eine Kategorie von Prozessoren bzw. Chipsätzen für Handheld-Geräte nicht geschafft oder auch nur ernstlich versucht hätten.
So haben die natürlich erhebliche Angst vor dem längst erkennbaren Rückgang des klassischen PC-Geschäfts.
Das merkt man durchaus an der aktuellen Zurückhaltung in der Chipsatz-Entwicklung, deutlich zumindest m.w. bei AMD, und logischerweise muss sich das auch auf Planungen für neue CPU-Konzepte auswirken.
Da sind so große Summen für Technologieentwicklung im Spiel, dass ein echter Fehlschlag, z.B. mit einem völlig anderen und daher nicht mehr abwärtskompatiblen Chipsatz, für den dann aber doch keine CPUs kämen, oder umgekehrt, in der aktuellen Krise durchaus das Genick brechen kann.
Das eine hängt also stark vom anderen ab, beides dazu von Markterwartungen.
Deshalb vermute ich, dass man in den nächsten Monaten erst einmal nach kompletten neuen Konzepten sucht, bevor begonnen wird, irgendetwas wirklich neues auf Silikon zu bringen.
Danach befürchte und erwarte ich allerdings Lösungen, die kaum noch irgendwie mit existierender Technik kompatibel sein dürften.
Also neue Sockel, Speicher, Slots usw., mit nur noch einem Minimum an dann zu Legacy Gewordenem wie PCI-e, Gigabit-LAN, SATA oder USB 3.0
Erst wenn sich das als wenig aussichtsreich darstellen sollte, wäre doch wieder eine halbwegs kompatible Neuauflage klassischer Chipsatz-Konzepte zu erwarten, z.B. eine Generation 10 bei AMD.
Heutzutage ist ja kaum noch mit Technologie-Rückflüssen aus dem Server-Bereich zu rechnen, bei beiden nicht.
Und erst danach könnte, so oder so, auch eine eventuelle neue Roadmap wirklich ernst genommen werden.
Jürgen
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(http://www.golem.de/1211/sp_95955-48114-i.png)
Solche LGA-Sockel könnten bald selten werden.
(Bild: Intel)
Unabhängig voneinander haben AMD und Intel bestätigt, dass es für Selbstbau-PCs auch in Zukunft gesockelte Prozessoren geben soll. Vor allem Intel dementierte damit Gerüchte, es werde nur noch fest verlötete BGA-Fassungen anbieten. Einige Zweifel bleiben dennoch.
Gegenüber Maximum PC hat ein Intel-Sprecher die jüngsten Gerüchte rund um eine Abkehr von Prozessorsockeln dementiert: "Intel fühlt sich weiterhin dem wachsenden Markt der Desktop-Enthusiasten und dem Einzelhandel verpflichtet und wird für die absehbare Zukunft gesockelte Bausteine im LGA-Package anbieten", sagte Daniel Snyder.
Natürlich kommt bei solchen Dementis auch noch ein Nachsatz, in dem Snyder betont, dass er zu einzelnen Produkten und der langfristigen Roadmap nichts Genaues sagen könne. Damit steht zwar fest, dass Intel weiterhin Prozessoren für LGA-Sockel anbieten wird - aber nicht, welche das sein werden.
Ausgang der Kontroverse war eine selbst erstellte Roadmap-Grafik von PC Watch, die für Intels übernächste CPU-Generation mit Codenamen Broadwell - sie folgt Haswell nach - nur noch BGA-Gehäuse vorsah. Prozessoren mit diesen Ball-Grid-Arrays bietet Intel schon lange an, sie werden beispielsweise bei Notebooks und All-in-One-PCs fest verlötet, was Kosten und Bauhöhe spart. Ein Wechsel der CPU ist aber nur mit erheblichem Aufwand möglich, und genau das kritisierten Selbstbau-Fans seit Bekanntwerden des Gerüchts heftig.
Selbst wenn Intel weiterhin neue LGA-Prozessoren anbieten wird, ist mit der Stellungnahme nicht gesagt, dass das für alle Serien gilt. Bisher gibt es vom kleinsten Single-Core-Celeron bis zum Sechskern-Monster LGA-Versionen und zudem noch verschiedene Sockel. Das ist für die Entwickler, sowohl bei Intel als auch den PC- und Mainboardherstellern, ein schwer zu pflegender Wildwuchs. Der prestigeträchtige Markt der Enthusiasten, die PCs gerne selbst bauen und oft aufrüsten, ist zudem nur bei den teuren CPUs über 500 US-Dollar OEM-Preis wirklich lukrativ. Damit könnte es Sinn ergeben, wenn sich Intel dabei langfristig nur noch auf wenige Plattformen mit vielleicht zwei Sockeln konzentriert.
AMD, das in der fraglichen Roadmap gar nicht erwähnt wurde, ist schon kurz vorher für die Technikfans eingetreten. Gegenüber Tech Report sagte ein Sprecher des Unternehmens, AMD wolle auch 2013 und 2014 gesockelte Prozessoren anbieten, und zwar sowohl die FX-Modelle als auch die kommende APU Kaveri. Das ist zumindest für zwei Jahre eine genauere Aussage als sie von Intel kam - allerdings gibt es auch um AMD in der letzten Zeit zahlreiche Gerüchte, die unter anderem für 2013 ein Beibehalten der bisherigen Piledriver-Kerne enthalten. Zumindest für die Opterons, auf denen die FX-CPUs in der Regel basieren, hat AMD das auch schon bestätigt.
Quelle: www.golem.de
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Insbesondere die Mainboard-Hersteller dürften kaum Interesse am Verschwinden der CPU-Sockel haben, denn dann müssten sie die CPUs gleiuch mit liefern und also im Voraus finanzieren.
Ausgerechnet bei den Komponenten mit dem schnellsten Preisverfall und Modellwechsel ist das keine gute Idee, bloß um ein paar Cent für die Fassung zu sparen.
Das Thema hatten wir schon zu Zeiten der 386er ::)
Aus eigener Erfahrung kann ich noch hinzufügen, dass es heute schon kaum noch praktikabel ist, auch nur eine defekte Northbridge auszuwechseln.
Die kommen nämlich schon lange als BGA.
Und selbst geübte Mitarbeiter aus Vertrags- oder Werksservice können das trotz entsprechender Ausrüstung kaum je, ohne Spuren zu hinterlassen, die anschließend auch ein Laie erkennt :'(
Höchstwahrscheinlich gelingt sowas ohnehin nicht jedesmal, allenfalls meist...
So wäre ein PC mit BGA-Prozessor unflexibel, irreparabel und ebenso schnell Elektroschrott wie heute schon manche hippen I-Dingense...
Nicht der CPU-Sockel gehört abgeschafft, sondern die unnütze Fraktion der gierigen und kurzfristig kalkulierenden Schlipsträger!
Jürgen
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(http://www.heise.de/imgs/18/9/5/7/2/6/4/Wafer-200.jpg-668857a7afdc082d.jpeg)
Wafer von Globalfoundries
Der CPU- und GPU-Hersteller AMD und der Auftragsfertiger Globalfoundries pflegen enge Beziehungen, weil die Dresdner Fab von Globalfoundries aus der ehemaligen AMD-Chipfertigung hervorgegangen ist. Im Rahmen eines schon mehrfach neu verhandelten Wafer Supply Agreement beliefert Globalfoundries AMD mit Siliziumscheiben, auf denen die Dice für alle Athlon-, Phenom-, Serie-A- und Opteron-Prozessoren sitzen. Diese verarbeitet AMD dann in eigenen Back-End-Fabs – etwa in Malaysia – zu kompletten Prozessoren.
Weil AMD mit sinkender Nachfrage kämpft, wurde das Wafer Supply Agreement jetzt neu verhandelt. Schon im laufenden vierten Quartal des Jahres 2012 nimmt AMD weniger Wafer ab als ursprünglich bestellt und zahlt dafür einen Abschlag in Höhe von 320 Millionen US-Dollar. Diese Summe verteilt AMD in den Büchern über mehrere Quartale und schreibt einen Teil ab.
Die dritte Ergänzung des Wafer Supply Agreement sieht auch Liefermengen für 2013 und das erste Quartal 2014 vor, die AMD aber nicht konkretisiert. Im vierten Quartal 2012 will AMD jedenfalls nun Wafer für 115 Millionen US-Dollar kaufen, im kompletten Jahr 2013 für 1,15 Milliarden US-Dollar und im ersten Quartal 2014 für rund 250 Millionen US-Dollar. AMD erwartet also anscheinend Bedarf für deutlich mehr oder teurere Wafer.
Die Wafer für Radeon-GPUs und die Billig- und Embedded-Systems-Prozessoren der Serien C, E, Z und G lässt AMD bei TSMC fertigen. Nach angeblichen Zahlen von Mercury Research machten die von TSMC produzierten Prozessoren knapp 40 Prozent der gesamten von AMD im dritten Quartal 2012 verkauften Prozessoren aus.
Quelle: www.heise.de
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Auf der chinesischen Webseite VR-Zone sind Produktbezeichnungen und technischen Daten der nächsten Prozessorgeneration von Intel aufgetaucht, die voraussichtlich im zweiten Quartal 2013 erscheinen soll. Stimmen die Angaben, dann verwendet die vierte Generation der Core-i-Prozessoren für Desktop-PCs die neue CPU-Fassung LGA1150. Im Unterschied zum letzten Generationswechsel von Sandy Bridge auf Ivy Bridge sind also neue Mainboards erforderlich.
(http://www.heise.de/imgs/18/9/5/8/4/5/8/66e979ea82a5dd1a.jpeg)
Haswell-Dice im Größenvergleich
zu einer Stecknadel.
Bild: Intel
Die Haswell-Chips der Serie Core i-4000 werden wie ihre Vorgänger in 22 nm Strukturgröße gefertigt. Die maximale Taktfrequenz bleibt unverändert: Der Core i7-4770K läuft wie das derzeitige Spitzenmodell Core i7-3770K mit einem Nominaltakt von 3,5 GHz und erreicht bei Teillast bis zu 3,9 GHz. Dennoch erhöht Intel die Thermal Design Power (TDP) für die Vierkernprozessoren von 77 auf 84 Watt. Das höhere thermische Budget kommt wahrscheinlich gänzlich der verbesserten integrierten DirectX-11.1-Grafikeinheit HD 4600 zugute.
Die Modellpalette der kommenden Haswell-Prozessoren ähnelt stark der der aktuellen Ivy-Bridge-CPUs. So wird es für All-in-One-PCs und kompakte Rechner S- und T-Prozessoren mit 65, 45 und 35 Watt TDP geben, die mit geringeren Taktfrequenzen laufen. Die Quad-Core-CPU Core i5-4765T mit 35 Watt TDP arbeitet beispielsweise mit lediglich 2,0 GHz Nominaltakt. Eine Ausnahme unter den Vierkernern der Serie Core i5 ist die Dual-Core-CPU Core i5-4570T. Für Overclocker hat Intel die K-Prozessoren Core i5-4670K und Core i7-4770K mit offenem Multiplikator im Angebot.
Die zugehörigen Chipsätze der Serie 8 (Lynx Point) sollen bis zu jeweils sechs USB-3.0- und SATA-6G-Ports unterstützen. Im Internet kursieren die Chipsatz-Bezeichnungen Z87, H87, H81, Q87, Q85 und B85. Der RST-Treiber (Rapid Storage Technology) in Version 12 soll unter anderem Verbesserungen beim SSD-Caching und für Hybrid-Festplatten bringen.
Quelle und Tabelle "LGA1150-Prozessoren für Desktop-PCs": http://www.heise.de/newsticker/meldung/Intels-Plaene-fuer-Core-i-4000-1766101.html
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(http://www.heise.de/imgs/18/9/5/8/8/4/6/AtomS1200-250.jpg-eaadac5e84ada28b.jpeg)
Atom S1200 Bild: Intel
Den im Frühjahr als Centerton avisierten Atom S1200 für sogenannte Microserver gibt es zunächst in drei Versionen mit 1,6 oder 2,0 GHz Taktfrequenz. Alle binden jeweils bis zu 8 GByte DDR3- oder DDR3-SDRAM an, unterstützen ECC-Fehlerkorrektur sowie die Virtualisierungsfunktionen VT-x. Anders als große Serverprozessoren wie etwa ein Xeon braucht ein Atom S1200 nicht unbedingt einen weiteren Chipsatz-Baustein, denn es handelt sich um ein System-on-Chip mit I/O-Funktionen. Deren Umfang ist freilich bescheiden: Im Wesentlichen bindet jeder Atom S1200 acht PCIe-2.0-Lanes an. SATA- und selbst USB-Adapter muss der jeweilige Mainboard-Hersteller zusätzlich auflöten.
Das Konzept des Server-SoC beziehungsweise der "Bordenville"-Plattform ist auf Flexibilität, minimalen Energiebedarf und niedrige Kosten ausgelegt. Intels Demo-System besteht etwa aus einer Steckkarte für (SSI-)standardisierte Einschubgehäuse, die zwei komplette Centerton-Serverlein beherbergt. Jeder Chip hat eigenes RAM sowie eigene SATA- und Ethernet-Adapter. Es sind auch andere Konzepte denkbar wie das Freedom Fabric von AMD/Seamicro, welches die einzelnen Server über eine Art geschaltetes PCI-Express-Netzwerk mit zentralen I/O-Blöcken verbindet.
Jeder Centerton-Server auf dem Bordenville-Board kommt mit weniger als 9 Watt aus: 6,3 Watt TDP für einen Atom S1240 (1,6 GHz) zuzüglich DDR3L-SDRAM, Adapterchips und Wandlerverlusten .
(http://www.heise.de/imgs/18/9/5/8/8/4/6/d67d43e44d86177c.jpeg)
Zwei Centerton-Atoms können
gemeinsam auf einem Serverboard
sitzen. Bild: Intel
Alle drei Atom S1200 haben zwei CPU-Kerne der 32-Nanometer-Generation Saltwell. Atom S1220 und S1240 laufen jeweils mit 1,6 GHz, der vermutlich teurere S1240 ist dabei um 1,8 Watt sparsamer als der S1220 (8,1 Watt TDP). Der S1260 mit 2 GHz schluckt unter Volllast 8,5 Watt, wie das Datenblatt (PDF-Datei) erläutert.
Intel betont erwartungsgemäß den größten Vorteil gegenüber den ab 2014 erwarteten Server-SoCs mit ARM-Prozessorkernen: x86-Kompatibilität. Noch hat ARM außerdem keinen 64-Bit-fähigen Chip im Rennen.
Intel kann schon einige Kunden für den Atom S1200 vorweisen. HP will die Chips etwa im Project Moonshot einsetzen, aber auch Dell und Supermicro arbeiten an Systemen. Für 2013 verspricht Intel mit Avoton neue Microserver-Atoms aus der 22-nm-Fertigung. Man erwartet eine Out-of-Order-Mikroarchitektur namens Silvermont, bis zu vier Kerne pro CPU und einen gemeinsamen L2-Cache für jeweils zwei Cores.
Mit der Avoton-Ankündigung stemmt sich Intel gegen den ARM-Vormarsch: Schon der Cortex-A15 kann einen Saltwell-Atom bei gleicher Taktfrequenz deutlich hinter sich lassen, zumindest bei den für viele Server-Aufgaben wichtigen Integer-Berechnungen. Der 2014 erwartete Cortex-A57 soll nochmals schneller sein als der Cortex-A15.
Quelle: www.heise.de
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Laut der Anfang Januar von Chiphersteller AMD veröffentlichten CPU-Roadmap für 2013 soll die dritte Generation der Serie-A-APUs (Accelerated Processing Unit) mit Codenamen Richland noch in der ersten Jahreshälfte erscheinen. Auf der chinesischen Webseite VR-Zone ist dazu nun eine Liste mit den geplanten Desktop-PC-Prozessoren für die CPU-Fassung FM2 aufgetaucht. Demnach beabsichtigt der Chiphersteller vier Quad-Core- und zwei Dual-Core-Varianten sowie zwei neue Chipsätze A88X (Bolton-D4) und A78 (Bolton-D3) anzubieten.
Im Vergleich zu den derzeit angebotenen Serie-A-APUs der zweiten Generation (Trinity) steigen die CPU-Taktfrequenzen der Richland-Chips um rund sieben bis neun Prozent. Die Strukturgröße bleibt unverändert bei 32 Nanometern, wie auch die Architektur der Piledriver-Kerne und die Thermal Design Power. Bei den integrierten Grafikeinheiten dreht AMD ebenfalls etwas an der Taktschraube. Über die Zahl der Shader gibt es noch keine Informationen. Die GPUs bezeichnet AMD als Radeon HD 8000, im Inneren steckt aber vermutlich noch die VLIW4-Architektur der derzeitigen Trinity-Chips.
Der ganze Artikel (http://www.heise.de/newsticker/meldung/AMDs-Plaene-fuer-FM2-Prozessoren-1791255.html)
Quelle : www.heise.de
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Mit insgesamt sechs neuen "Ivy Bridge"-Mobilprozessoren erneuert Intel seine Produktpalette. Die neuen Modelle sind jeweils 100 MHz höher getaktet als ihre direkten Vorgänger. Die neuen ULV-Prozessoren bekommen zudem einen um 50 MHz gesteigerten Turbo-Modus für die Intel-HD-4000-Grafikeinheit.
Mit den neuen Modellen frischt Intel seine mobile Produktpalette wenige Monate vor Markteinführung der "Haswell"-Prozessoren noch einmal auf. Die neuen Modelle versprechen dabei durch ihr Taktupdate eine geringfügige Mehrleistung gegenüber der aktuellen Produktpalette. Die Preise bleiben unverändert, so dass man davon ausgehen kann, dass die etwas älteren Modelle einfach ersetzt werden sollen. Eine offizielle Ankündigung der neuen Modelle findet sich bisher nicht, allerdings sind alle Prozessoren bereits in Intels Datenbank gelistet.
Der ganze Artikel (http://www.gulli.com/news/20709-intel-schickt-sechs-neue-mobilprozessoren-ins-rennen-2013-01-25)
Quelle : www.gulli.com
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Intel selbst heizt nach Kräften die Erwartungen an die nächste Prozessorgeneration "Haswell" für Ultrabooks, Tablets, Notebooks, Desktop-Rechner und Server an. Schon seit 2012 präsentiert Intel immer wieder technische Details der als Core i7-4000, Core i5-4000, Core i3-4000 oder auch Xeon E3-1200v3 kommenden Chips: Die integrierte GPU soll als GT3-Version deutlich leistungsfähiger werden, AVX2 soll Rechenaufgaben schneller lösen, die Effizienz soll steigen – und eine besonders sparsame SoC-Version mit der Connected-Standby-Funktion S0ix sowie eingebautem Chipsatz verspricht schnelle Windows-8-Tablets.
Der ganze Artikel (http://www.heise.de/newsticker/meldung/Spekulationen-um-Probleme-mit-Intels-kommender-CPU-Generation-1835362.html)
Quelle : www.heise.de
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Noch vor der geplanten Produktvorstellung der Serie-8-Chipsätze für kommende Haswell-Prozessoren – sprich: Core i7-4000 und etwa Core i5-4000 – bestätigt Intel einen Fehler im integrierten USB-3.0-(Superspeed-)Controller. Dieser soll mit einem überarbeiteten Stepping (C2) dieser Ein-Chip-"Chipsätze" beseitigt werden, welches Intel laut der Product Change Notification PCN 112101-00 (PDF-Datei) ab Mitte Juli 2013 ausliefern will. Entwicklermuster sollen bereits ab 19. April für die Hersteller von Mainboards und Notebooks verfügbar sein. Bisher wird erwartet, dass Intel erste Haswell-Produkte anlässlich der taiwanischen Computermesse Computex Anfang Juni vorstellen will.
Der ganze Artikel (http://www.heise.de/newsticker/meldung/Intel-bestaetigt-USB-Bug-und-Verzoegerungen-bei-Serie-8-Chipsaetzen-1835632.html)
Quelle: www.heise.de
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Zum zweiten Quartal des kommenden Jahres sollen keine Produkte mehr für die beiden betagten AMD Plattformen FM1 und AM3 erhältlich sein. Nebenbei gibt es allerdings auch neue Informationen zur Sockel-Kompatibilität kommender Prozessorgenerationen und zu geplanten Preissenkungen.
So sollen die Preise für die beiden "Trinity" APU-Modelle A8-5600k und A8-5500 für Sockel FM2 im zweiten Quartal 2013 um 10 US-Dollar gesenkt werden. Auch die FX Modelle 8320, 6300 und 4300 sollen Preissenkungen zwichen 14 und 20 US-Dollar spendiert bekommen.
Nebenbei möchte Digitimes erfahren haben, dass alle AMD FX-Prozessoren im Jahr 2014 noch mit Sockel AM3+ kompatibel sein sollen. Besitzer eines solchen Mainboards erhalten also noch eine weitere Aufrüstoption durch die 2014 erscheinende Prozessorgeneration von AMD. Diese soll auf die dritte Ausbaustufe der "Bulldozer" CPU-Module mit dem Namen "Steamroller" setzen. Bei den APUs Setzt AMD ebenfalls auf den bekannten Sockel FM2. So sollen alle für 2014 angekündigten Dektop APU-Modelle in einem Sockel FM2 Mainboard installiert werden können.
Mit der Markteinführung von schnellerem Arbeitsspeicher in Form von DDR4 oder einer Umsetzung des kürzlich durch die JEDEC spezifizierten GDDR5 SO-DIMM-Standards könnte AMD allerdings einen ähnlichen Schritt wie in der Vergangenheit bei den Sockeln AM2+ und AM3 gehen und die Prozessoren abwärtskompatibel zu FM2 bzw AM3+ gestalten und gleichzeitig einen neuen Sockel für den neuen, schnelleren Speicherstandard einführen. Gerade die APU-Modelle, welche die Grafikeinheit mit dem Prozessor in einem einzigen Chip vereinen, profitieren massiv von einer höheren Speicherbandbreite.
Sony setzt bei der kommenden Spielekonsole Playstation 4, welche ebenfalls mit einer AMD APU ausgestattet ist, bereits auf fest verlöteten GDDR5 Speicher, welcher eine Speicherbandbreite von 186 GB pro Sekunde erreichen soll. Aktuelle "Trinity" APUs, installiert auf einem Sockel FM2 Mainboard, müssen sich mit DDR3 Speicher und einer Speicherbandbreite von knapp 30 GB pro Sekunde begnügen.
Quelle : www.gulli.com
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Auf dem IDF 2013 in Peking hat Intel einige technische Details zum integrierten Spannungswandler der bald erwarteten Haswell-Prozessoren für LGA1150-Mainboards veröffentlicht. Demnach reicht dieser "Integrated Voltage Regulator" (iVR), der vermutlich als Zusatzchip auf dem Die-Carrier der CPU sitzt, die vom Spannungswandler des Mainboards bereitgestellte "Kernspannung" VCCin als VCore an die einzelnen CPU-Kerne und den L3-Cache weiter. Dabei steuert die CPU den Onboard-Wandler anscheinend weiterhin per Serial Voltage Identification (sVID); die nominelle Spannung beträgt dabei 1,8 Volt, beim Übertakten sind bis zu 2,3 Volt möglich. Im Normalbetrieb verlangen die meisten CPU-Kerne je nach aktueller Frequenz aber bloß etwa 0,9 bis 1,5 Volt, Mobilprozessoren eher weniger.
Der ganze Artikel (http://www.heise.de/newsticker/meldung/Intel-Erste-Details-zum-integrierten-Haswell-Spannungswandler-1840534.html)
Quelle: www.heise.de
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Mit einem maximalen Verbrauch von 10 Watt, einem durchschnittlichen Lastverbrauch von 7,5 Watt und erweiterten Energiesparfunktionen sollen die kommenden "Haswell"-Core-i-Prozessoren der Y-Serie Tablets und Convertables mit einer Akkulaufzeit von 8 bis 10 Stunden und ansprechender Rechenleistung ermöglichen.
Die im sockellosen BGA-Package erscheinenden Produkte für Tablets und Convertibles beherbergen neben Dual-Core-Prozessor und Grafikeinheit auch den Plattform-Controller-Hub "Lynx Point" auf dem SoC-Träger. Dies soll die Produktionskosten senken und zudem für eine einfachere Kühlung sorgen.
Als Konkurrenz sieht intel im wesentlichen die ARM-Angebote von Quallcom und nVidia, die sich die selben Marktbereichte teilen. Punkten sollen die Intel-SoCs vor allem mit einer deutlich höheren Rechenleistung. So ist der "Haswell"-Prozessor zwar deutlich größer als die ARM- basierten Angebote der Konkurrenz und somit auch teurer herzustellen, soll jedoch auch ein mehrfaches an Rechenleistung bieten. Den typischen Lastverbrauch gibt Intel derweil mit 7.5 Watt an. Die maximale Leistungsaufnahme soll via Bios auf 10 Watt begrenzt werden. Die ARM-basierten Konkurrenzprodukte bewegen sich auf ähnlichem Level und verbrauchen nur geringfügig weniger Energie.
Zielmarkt der Y-Serie sind Formfaktoren, die nicht mit einem normalen "Haswell" Prozessor der U- oder M-Serie bedient werden können. Dazu zählen vor allem ultradünne Convertible-Formate und Tablets, welche teilweise ohne aktive Kühlung erscheinen sollen. Zudem sollen die "Haswell"-Y-Prozessoren oberhalb der kommenden Atom-Plattform angesiedelt werden und somit in teureren Endgeräten deutlich mehr Rechenleistung zur Verfügung stellen. Erscheinen sollen die neuen Chips allerdings erst deutlich nach der Markteinführung der ersten "Haswell"-Produkte. Die Rede ist aktuell von einer Einführung im vierten Quartal, also höchstwahrscheinlich passend zum Weihnachtsgeschäft.
Quelle : www.gulli.com
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(http://static.gulli.com/media/2013/04/thumbs/370/Intel-logo.jpg)
Die Preisgestaltung der kommenden "Haswell"-Prozessoren für Sockel 1150 orientiert sich laut den in China aufgetauchten Intel-Preislisten an Intels üblichen Marktsegment-Einstufungen. Die Preise entsprechen somit beinahe eins zu eins denen der aktuellen "Ivy Bridge"-Prozessoren.
So soll ein Core i7-4770K zur Markteinführung 327 US-Dollar kosten. Ein Core i5-4670K ist für 227 US-Dollar gelistet und soll die Nachfolge des beliebten Core i5-3570K antreten. Wie bisher auch besitzen die K-Modelle einen frei wählbaren CPU-Multiplikator und eignen sich somit besonders gut zum Übertakten. Die gelisteten 8 Modelle sollen übrigens ab Juni erhältlich sein. Mit einer Vorstellung der neuen Plattform wird auf der Computermesse Computex Ende Juli gerechnet.
Die von Intel bestätigten USB-3-Probleme der neuen "Lynx Point"-Chipsätze, welche durch ein weiteres Stepping mittlerweile behoben wurden, könnten allerdings für ein zunächst knappes Mainboard-Angebot sorgen. Das erste Stepping der neuen Chipsatzgeneration hatte Probleme mit USB-3-Massenspeichergeräten nach Verwendung des Standby-Modus, welche dazu führen konnten, dass Dateien auf dem angeschlossenen Massenspeichermedium nach dem Aufwachen des Systems aus dem Standby-Modus nicht mehr erkannt wurden. Spätestens Anfang August sollten jedoch flächendeckend genug Mainboards mit dem überarbeiteten "Lynx Point"-Chipsatz im Handel erhältlich sein.
Die "Haswell"-Preisliste im Überblick:
Model: Cores/Threads Cache Grafik Basistakt/Turbo TDP Preis
Core i7-4770K 4 / 8 8 MB HD-4600 3,5 GHz / 3,9 GHz 84 Watt 327 US-Dollar
Core i7-4770 4 / 8 8 MB HD-4600 3,5 GHz / 3,9 GHz 84 Watt 292 US-Dollar
Core i7-4770S 4 / 8 8 MB HD-4600 3,1 GHz / 3,9 GHz 65 Watt 285 US-Dollar
Core i5-4670K 4 / 4 6 MB HD-4600 3,4 GHz / 3,8 GHz 84 Watt 227 US-Dollar
Core i5-4670 4 / 4 6 MB HD-4600 3,4 GHz / 3,8 GHz 84 Watt 209 US-Dollar
Core i5-4570 4 / 4 6 MB HD-4600 3,2 GHz / 3,6 GHz 84 Watt 189 US-Dollar
Core i5-4570S 4 / 4 6 MB HD-4600 3,0 GHz / 3,6 GHz 65 Watt 182 US-Dollar
Core i5-4430 4 / 4 6 MB HD-4600 3,0 GHz / 3,2 GHz 84 Watt 175 US-Dollar
Quelle : www.gulli.com
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Ein Overclocker hat ein Vorserienexemplar von Intels schnellster Haswell-CPU, den Core i7-4770K, auf über 7 GHz übertaktet. Möglich wird das durch die flexibleren Frequenzteiler der neuen Architektur.
Erst vor drei Wochen hat Intel die neuen Overclocking-Funktionen von Haswell vorgestellt, nun gibt es die ersten Erfolge. Ein Screenshot bei Ocaholic zeigt einen Core i7-4770K mit 7.012,65 MHz. Der nominale Takt bei voller Last für diese CPU beträgt 3,5 GHz, so dass der Übertakter den Wert glatt verdoppeln konnte. Ganz verlassen kann man sich auf solche Screenshots nicht, der vorliegende ist immerhin mit CPU-Z validiert.
Der ganze Artikel (http://www.golem.de/news/haswell-core-i7-4770k-auf-ueber-7-ghz-uebertaktet-1305-99083.html)
Quelle : www.golem.de
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Bis zu dreimal so schnell in der Spitzenperformance und nur ein Fünftel des Energieverbrauchs bei gleicher Performance – das sind die herausragenden Resultate der Silvermont-Architektur im Vergleich zum Vorgängerdesign Saltwell. Der Tablet-Quad-Core-Chip Bay Trail soll dabei im Schnitt bei gleicher "core power" von 1,5 Watt doppelt so schnell sein wie die aktuellen ARM-Quad-Cores.
Die Bedeutung von Single-Thread-Performance, erklärte Intel-Fellow Belli Kuttanna auf einer Presseveranstaltung in Santa Clara leicht selbstkritisch im Rückblick auf die bisherigen Atom-Architekturen Bondwell und Saltwell, wurde bislang zu sehr unterschätzt. Daher hat man beim neuen Silvermont-Design nicht nur darauf geachtet, dass es für bis zu acht Kerne ausgelegt ist, sondern auch, dass jeder Kern dank zahlreicher Optimierungen ganz erheblich mehr Instruktionen pro Takt ausführen kann.
(http://www.heise.de/imgs/18/1/0/1/9/4/5/3/2013_Silvermont_Arch_Tech_Session7-f1ee35c8420a2037.png)
Physische Kerne mit Out-of-Order-Execution statt Hyper-Threading, so lautet nun das neue Credo bei den Atoms. Der IPC-Wert (Instructions per Cycle) des Silvermont im Vergleich zum Vorgänger wurde nach Kuttannas Angaben um Faktor 1,5 verbessert. Wichtige Befehle wie die Integer- und Gleitkomma-Multiplikation und -Division laufen nun sowohl in der Latenzzeit als auch im Durchsatz zum Teil erheblich schneller. Dabei wurde die Pipeline des Kerns nicht verlängert – mit zu langen Pipelines hatte Intel ja früher schon mal schlechte Erfahrungen gemacht – sondern bei Operationen ohne Zugriff auf den Datencache sogar leicht verkürzt. So beträgt die Wartezeit bei einer falschen Vorhersage der erheblich verbesserten Sprungvorhersageeinheit nur noch 10 statt 13 Takte.
Der ganze Artikel (http://www.heise.de/newsticker/meldung/Intels-neue-Atom-Architektur-Silvermont-laesst-ARM-alt-aussehen-1857164.html)
Quelle : www.heise.de
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Intel Haswell: Langsamer und wärmer?
Finale Versionen schlechter als erste Samples
Britische PC-Hersteller klagen über Intel Haswell: Die finalen Chips für den OEM- und Retail-Markt sollen sowohl wärmer werden als auch sich schlechter übertakten lassen als vorherige Samples.
Quelle und weiterer Text: http://www.hartware.de/news_57965.html
[Hab in der Überschrift mal langsamer mit "schlechter übertaktbar" ausgetauscht, trifft's besser ;)]
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Der kriselnde Chip-Hersteller AMD hat auf der Unterhaltungs- und Spielemesse E3 in Los Angeles zwei neue CPU-Flaggschiffe für Desktop-Computer vorgestellt.
Details noch unbekannt
Die mit 4,7 respektive 5 Gigahertz (GHz) getakteten Achtkern-Modelle FX9370 und FX-9590 auf Basis der "Piledriver"-Architektur sollen noch im Laufe des Sommers erhältlich sein, teilte AMD am Dienstag mit. Der FX-9590 sei damit der weltweit erste kommerzielle 5-GHz-Prozessor. Zu weiteren Details inklusive Preis äußerte sich der Hersteller nicht.
Ein Einzelverkauf der im 32-nm-Verfahren gefertigten FX-9000-Chips an Endkunden ist nicht vorgesehen - die CPUs werden zunächst ausschließlich über neue Komplett-PCs vertrieben. Als Zielgruppe nennt AMD Hardcore-Gamer, weshalb sich beide Typen auch einfach übertakten lassen sollen. Darüber hinaus unterstützen FX9370 und FX-9590 die Turbo-Core-3.0-Technologie zur optimalen Lastverteilung auf die vorhandenen Kerne.
Quelle : http://www.onlinekosten.de
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Mit dem Athlon II X4 760K veröffentlicht AMD einen weiteren Quad-Core-Athlon-Prozessor für Sockel FM2. Im Gegensatz zum aktuellen Athlon II X4 750K basiert dieser auf der neuen "Richland"-APU. Die FM2-Plattform soll übrigens gegen Ende des Jahres bereits durch FM2+ ersetzt werden.
So kommen bei dem neuen Athlon II X4 760K die Fertigungsverbesserungen der "Richland"-APUs zum Tragen. Wie bei den aktuellen "Richland"-APUs erhält auch der Athlon II X4 für Sockel FM2 ein deutliches Taktupdate; so besitzt der Athlon II X4 760K einen Basistakt von 3,8 GHz und einen Turbo-Modus mit bis zu 4,1 GHz bei Last auf einem Kern. Die TDP bleibt unverändert bei 100 Watt.
Erste Listungen bei Online-Händlern, unter anderem auf Amazon UK, legen einen Preis von circa 73 Euro nahe. Finale Preisangaben seitens AMD gibt es allerdings bisher noch nicht. Das neue Modell soll höchstwahrscheinlich zusammen mit weiteren neuen Athlon-Modellen auf "Richland"-Basis für Sockel FM2 gegen Ende des Monats in den Handel gelangen. Im Gegensatz zu den "Richland"-APU-Modellen (AMD A-Serie) besitzen die Athlon-II-Versionen keine integrierte Graifkeinheit. Nutzer, die sich für diese Prozessoren interessieren, müssen also auf jeden Fall eine dedizierte Grafikkarte einplanen.
Interessant sind die aktuellen FM2-Athlon-II-Prozessoren somit vor allem für günstige Spiele-PCs. So konnte bereits der Athlon II X4 750K im Durchschnitt mit Intels Core i3 3220 mithalten, bietet jedoch aufgrund des geringen Anschaffungspreises das bessere Preis-Leistungs-Verhältnis. Einzig die Energieeffizienz kann im direkten Vergleich nicht wirklich überzeugen. Käufer, die einen günstigen Rechner mit dedizierter Grafikkarte aufbauen möchten, erhalten somit eine interessante Alternative zu Intels Pentium- und Core-i3-Prozessoren. Zusätzlich besitzt der Athlon II X4 760K wie sein Vorgängermodell Athlon II X4 750K einen frei wählbaren Multiplikator und somit die Möglichkeit zum einfachen Übertakten des Prozessors. Unverändert bleibt hingegen der Support für DDR3 1866. AMDs "Richland"-A10-Topmodell 6800K besitzt bereits offizielle Unterstützung für DDR3 2133.
Quelle : www.gulli.com
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AMD FX-9000 Neue Highend-CPUs mit 8 Kernen
AMDs kommende Vishera-Generation steht zwar noch nicht in den Startlöchern, bereits jetzt gibt es aber erste Informationen zum Preis der neuen High-End-Prozessoren. So kostet das neue Flaggschiff derzeit fast 1.000 US-Dollar.
Der ganze Artikel (http://www.chip.de/news/AMD-FX-9000-Neue-Highend-CPUs-mit-8-Kernen_62582108.html)
Quelle: www.chip.de/ (http://www.chip.de/)
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(http://www.heise.de/imgs/18/1/0/4/0/7/2/0/LGA1150-200-1f57688fdf696ca8.jpeg)
Die chinesische Ausgabe der Webseite VR-Zone.com aus Singapur hat einen inoffiziellen Hinweise von Intel veröffentlicht, der Termine für die Vorstellung zahlreicher neuer Desktop-Prozessoren nennt. Demnach sollen ab 1. September die Dual-Core-Haswells Core i3-4130, -4330 und -4340 verkauft werden sowie die unter Last sparsameren Versionen Core i3-4130T und -4330T. Außerde kommen Haswell-Pentiums: G3220, G3420, G3430, G3220T und G3420T. Für einige Vertriebskanäle gilt als Starttermin allerdings erst der 29. September.
Intel will auch einen zusätzlichen Core i7-4771 bringen sowie den Core i5-4440 und eine langsamere S-Version (i5-4440S). Die LGA1155-Platform wird auch noch weitergeführt mit den Ivy-Bridge-Chips Core i5-3340 und -3440S sowie einigen neuen Celerons (G1620, G1630, G16220T).
Der ganze Artikel (http://www.heise.de/newsticker/meldung/Intel-Haswell-Doppelkerne-fuer-Desktops-kommen-wohl-im-September-1894959.html)
Quelle : www.heise.de
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Intel hat bei der Besprechung der aktuellen Quartalszahlen bekanntgegeben, dass die Massenproduktion der Broadwell-Prozessoren erst 2014 statt in diesem Jahr startet. Hintergrund der Verzögerung sind Anpassungen des 14-Nanometer-Prozesses, um eine zufriedenstellende Chipausbeute zu erzielen.
Der ganze Artikel (http://www.golem.de/news/intel-prozessor-broadwell-um-ein-quartal-verschoben-1310-102157.html)
Quelle: www.golem.de
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Intels neue Desktop-CPUs, die intern als Haswell-Refresh bezeichnet werden, sind da. Die Prozessoren sind minimal schneller als die Versionen aus dem Jahr 2013, für 2014 gibt es vor allem neue Funktionen bei den Chipsätzen. Dazu gehören M.2-SSDs und ein neuer SSD-Cache für günstige PCs.
Zum ersten Mal seit dem Beginn der Tick-Tock-Strategie im Jahr 2006, die im Wechsel jedes Jahr eine neue Architektur oder eine Verkleinerung der Strukturbreite vorsieht, gibt es bei Intel jetzt keine große Überarbeitung der Prozessoren. Der Haswell-Refresh, der auf der vor elf Monaten vorgestellten Architektur basiert, ist vor allem eine Überarbeitung der Chipsätze (PCH), deren Versionsnummern von H87 und Z87 auf H87 und Z97 angehoben wurden.
Grund für die nur geringen Änderungen an den CPUs und PCHs ist die Verschiebung des Haswell-Shrinks namens Broadwell, der frühestens Ende 2014 erscheinen soll, und wohl auch der stets weiter schrumpfende PC-Markt. Damit vor allem die Mainboard-Hersteller wie Asus, Gigabyte und MSI neue Geräte für Technik-Fans verkaufen können, gibt es als größte Neuerung nun auf den Boards Steckplätze für SSDs mit M.2-Schnittstelle.
Der ganze Artikel (http://www.golem.de/news/haswell-refresh-das-prozessorupdate-das-im-chipsatz-steckt-1405-106382.html)
Quelle : www.golem.de
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Acht Kerne hatte Intel bereits für seine nächste Highend-Plattform für Desktop-PCs bestätigt - nicht aber den Takt genannt. Er soll beim schnellsten Modell, Core i7-5960X, bei voller Auslastung nur bei 3,0 GHz liegen. Das wäre schade, denn nur diese CPU der neuen Serie ist ein Octa-Core.
Nachdem auf den viel teureren Xeon-Plattformen mehr als sechs Kerne schon seit Jahren zu haben sind, will Intel mit den im dritten Quartal 2014 erwarteten Haswell-E endlich auch acht Kerne für günstigere Desktop-PCs samt Übertaktungshilfe anbieten. Das hatte das Unternehmen bereits bekannt gegeben. Nun gibt es aber von der gewöhnlich gut unterrichteten Seite Coolaler detailliertere Daten.
Demnach ist nur das Spitzenmodell, Core i7-5960X, mit acht Kernen ausgestattet. Die kleineren CPUs, Core i7-5930K und 5820K sollen nur sechs Cores besitzen, wie sie schon mit Sandy-Bridge-E und Ivy-Bridge-E zu haben waren. Das lässt, auch wenn die Informationen noch inoffiziell sind, darauf schließen, dass Intel nicht wie bisher eine günstigere CPU für rund 500 Euro mit allen Kernen anbieten will.
Zudem soll der Core i7-5960X auch nur einen Basistakt bei Last auf allen Cores von 3,0 GHz erreichen, die Sechskerner der Serie kommen auf 3,5 und 3,3 GHz. Zu beachten ist aber, dass die Turbo-Takte aller Haswell-E auch bei Coolaler noch nicht bekannt sind. Wenn der 5960X beispielsweise 3,5 GHz per Turbo erreicht, kann er bei gut gemachten Multithreading-Anwendungen immer noch deutlich schneller als sie bisherigen Sechskerner sein.
Alle drei CPUs unterstützen DDR4-Speicher, genauer: Sie erfordern neue DIMMs. Ein Umstieg auf die neue Plattform mit nur einem Drittel mehr Kernen wird also in jedem Fall teuer, auch weil durch den anders beschalteten Sockel 2011-3 neue Mainboards nötig sind. Aufwendiger wird auch die Kühlung, denn statt bisher 130 Watt TDP sind alle drei neuen CPUs mit 140 Watt TDP angegeben. Schon für den 3960X und 4960X bot Intel eine Wasserkühlung an, es gibt aber auch halbwegs leise Luftkühler. Die sollten auch bei 10 Watt mehr noch genügend kühlen.
Die beiden größten Modelle des Haswell-E bieten wie bisher auch 40 PCI-Express-Lanes in Version 3.0. Damit lassen sich zwei Grafikkarten mit voller x16-Beschaltung anbinden, eine dritte läuft noch mit 8 Lanes. Das ist beim Spielen kaum ein Nachteil, kann aber Rechenanwendungen etwas bremsen. Der kleinste Haswell-E, Core i7-5820K, kann ebenfalls drei Steckkarten mit PCI-Express-3.0 ansteuern, dann aber nur mit je 16, 8 und 4 Lanes.
Angaben zu den Preisen der neuen CPUs gibt es noch nicht. Typischerweise sind die drei Extreme-Modelle von Intel aber um 1.000, 500 und 300 Euro angesiedelt. Ebenso gibt es zur Leistungsaufnahme ohne Last noch keine Angaben, hier ist wie bei den Quad-Core-Haswells eine Verbesserung gegenüber Ivy Bridge zu erwarten.
Quelle : www.golem.de
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2015 werden von AMD Desktop- und Mobilprozessoren mit "Excavator"-Prozessorkernen und verbesserten Grafikprozessoren erwartet. Die 15-Watt-Mobilversion bringt den Chipsatz mit und liefert Videos per HDMI 2.0 aus.
Öffentlich äußert sich AMD schon seit einigen Jahren nicht mehr zur vierten "Excavator"-Generation der Bulldozer-Mikroarchitektur. Doch Ende 2013 waren einige Details zur 2015 erwarteten Desktop-Version der Carizzo-Prozessoren bekannt geworden: Demnach will sie AMD weiterhin mit 28-Nanometer-Technik fertigen lassen und sie sollen in Mainboards mit dem Chipsatz FM2+ passen, genau wie die aktuellen Kaveri-APUs (A10-/A8-/A6-/A4-7000). Die Thermal Design Power (TDP) soll von maximal 95 auf höchstens 65 Watt schrumpfen – 65-Watt-Typen kaufen die großen PC-Hersteller schon jetzt häufiger.
Nun sind auf der chinesischsprachigen Seite von VR-Zone.com Informationen zu den SoC-Versionen von Carizzo für Notebooks und All-in-One-PCs aufgetaucht. Diese APUs sind zum Auflöten gedacht (BGA-Chips) und vereinen vier Excavator-Prozessorkerne mit einer GPU der dritten GCN-Generation und Chipsatzfunktionen. Als TDP-Bereich nennt die vermutlich von AMD stammende Präsentationsfolie 12 bis 35 Watt – also deutlich weniger als bei den aktuellen Mobil-Kaveris, zumal jetzt wie bei Intels Ultrabook- und Tablet-Haswells auch der Chipsatz enthalten ist. Genau wie dort sind die I/O-Schnittstellen abgespeckt: Für einen Grafikchip gibt es nur 8 Lanes der PCIe-Generation 3.0 sowie zwei SATA-6G-Ports, aber es stehen noch vier weitere PCIe-3.0-Lanes bereit sowie USB-3.0- und USB-2.0-Ports. Dank des integrierten Chipsatzes und des Platform Security Processor (PSP) für ein fTPM 2.0 wird auch Connected Standby/Instant Go unter Windows 8.1 möglich.
Höhere Performance bei 15 Watt
Für die vier Excavator-Kerne – die AMD als "XV" abkürzt – verspricht AMD rund 30 Prozent mehr Performance bei 15 Watt. Dabei ist der Bezug unklar, denn bisher gibt es keinen 15-Watt-Kaveri – das schafft AMD derzeit nur mit Configurable TDP oder mit den Kabini- und Beema-Typen, in denen Jaguar-Kerne stecken.
Die Mikroarchitektur der GPU soll der kommenden, dritten GCN-Generation entstammen, DirectX 12 unterstützen und 8 Compute Units (CUs) enthalten – also wohl weiterhin maximal 512 Shader-Cores wie die bisherigen APU-GPUs. Carizzo wird stärker auf die Hybrid System Architecture (HSA) optimiert.
Die GPU soll die zur Verfügung stehende Datentransferrate des Speichers besser ausnutzen; weiterhin sind zwei DDR3-Kanäle mit maximal 1066 MHz Taktfrequenz vorgesehen (DDR3-2133/PC3-17000). Von Stack-Speicher oder dem schon für Kaveri erwarteten GDDR5-Interface ist nichts zu sehen. Ob die GPU wie bei Intel einen gemeinsamen Cache mit den CPU-Kernen teilt, ist ebenfalls unklar – nach den Informationen von VR-Zone fehlt wie bisher ein L3-Cache, je zwei XV-Cores teilen sich 1 MByte L2-Cache.
Ein Highlight ist die Unterstützung für HDMI 2.0: Carizzo könnte der erste x86-Prozessor mit der leistungsfähigeren HDMI-Version werden, die pro Sekunde statt 24 oder 30 bis zu 60 Bilder mit 4K-/UHD-Auflösung überträgt. Auch die Video-Beschleuniger will AMD optimieren, es kommt der Universal Video Decoder UVD6, der "9 bis 18" 1080p30-Datenströme im Format H.264 verarbeiten soll. Das dürfte für 4K-Formate bei 60 Hz reichen. Von neuen Codecs wie H.265 oder VP9 ist aber nicht die Rede – Intels aktuelle Tablet-Chips decodieren bereits VP8, später soll VP9-Unterstützung kommen, vielleicht schon mit Broadwell. Zu HDMI 2.0 hat Intel bisher aber nichts verraten.
Quelle : www.heise.de
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Die jüngste Intel-Preisliste verzeichnet 19 neue Prozessorversionen für Desktop-PCs sowie dicke und dünne Notebooks.
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Die aktuelle Intel-Preisliste trägt das Datum des gestrigen Sonntags und verzeichnet acht neue Dual-Core-Prozessoren für LGA1150-Mainboards, drei teure Quad-Cores für Gaming-Notebooks, drei neue Ultrabook-Chips sowie drei neue Atom-Celerons und einen Atom-Pentium für Billig-Notebooks und Netbooks. Nur zwei ältere Prozessoren wurden billiger, nämlich der Core i3-4360 (138 statt 146 US-Dollar Listenpreis) und der Pentium G3450 (75 statt 86 US-Dollar. Beide gehören wie ihre schnelleren Nachfolger zur "Haswell Refresh"-Version der Haswell-Typen, die auf älteren Mainboards erst nach BIOS-Updates läuft beziehungsweise auf Intel-Mainboards gar nicht.
Noch keine Daten in der Online-Datenbank ark.intel.com finden sich für den Mobilprozessor Core i5-4210H, den man nicht mit dem Core i5-4210M oder Core i5-4210U verwechseln darf. Bei den 28-Watt-Ultrabook-Chips mit einer "8" in der Typennummer handelt es sich um Versionen mit der "GT3"-GPU Iris 5100, allerdings ohne eDRAM – die U-Chips haben sonst 15 Watt TDP.
Der ganze Artikel (http://www.heise.de/newsticker/meldung/Ein-Schwung-frischer-Intel-Prozessoren-2263520.html)
Quelle : www.heise.de
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Offiziell hat Intel die neuen Achtkernprozessoren noch gar nicht vorgestellt, da verraten die Preisvergleiche nicht nur was sie kosten, sondern auch was sie können.
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In einigen polnischen Online-Shops ist der Core i7-5960X für Preise zwischen 950 und 1036 Euro aufgetaucht. Die Preissuchmaschinen Geizhals.at bestätigt damit auch die technischen Daten des neuen Intel-Flaggschiffs, die schon seit einiger Zeit durchs Internet geistern. So wird der Prozessor mit dem Codenamen Haswell-E acht Kerne haben, sie mit 3,0 GHz (Turbo: 3,5 GHz) betreiben und dabei bis zu 140 Watt verheizen. Der L3-Cache wird mit 20 MByte mehr als doppelt so groß ausfallen wie beim Ivy-Bridge-E-Vorgänger.
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Beim Namen für die neue Fassung scheint noch Verwirrung zu herrschen, so sprechen die Preissuchmaschinen von LGA2011-3, die Board- und System-Hersteller hingegen von LGA2011 v3 oder LGA2011-v3. Einig sind sich alle, dass mit den neuen CPUs auch DDR4-Speicher debütieren wird – den gibt es übrigens noch nirgends zu kaufen.
Außer dem Octa-Core will Intel noch die beiden Hexa-Cores Core i7-5930K (3,5 bis 3,7 GHz, 535 Euro) und Core i7-5820K (3,3 bis 3,6 GHz, 353 Euro) anbieten. Diese erreichen damit etwas höhere Taktfrequenzen als der Achtkerner. Während die beiden großen Modelle je 40 PCIe-3.0-Lanes haben, muss sich der Core i7-5820K mit 28 Lanes begnügen.
Quelle : www.heise.de
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Eine taiwanische Webseite liefert bisher unveröffentlichte Informationen zu Intel-Prozessoren der Baureihe Broadwell-E alias Core i7-6900, die 2016 erscheinen könnten.
Für die im Sommer 2014 vorgestellten Mainboards mit dem Chipsatz X99 und einer LGA2011-v3-Prozessorfassung gibt es bisher nach wie vor bloß drei Prozessoren zur Auswahl: Den Achtkerner Core i7-5960X und die beiden Hexa-Cores Core i7-5930K und -5820K. Als Nachfolger dieser Haswell-E-Typen werden schon lange Broadwell-E-Prozessoren erwartet, über die Intel bisher aber eisern schweigt.
Die Webseite xfastest.com aus Taipeh meldet nun ohne Angabe von Quellen, dass die Broadwell-Nachfolger der Haswell-E-Familie bis zu zehn Kerne bringen sollen. Demnach taktet das Flaggschiff Core i7-6950X wie der Core i7-5960X mit 3 GHz und im Turbo-Modus auch höher. Außerdem sollen angeblich die Varianten Core i7-6900K (8 Kerne, 3,3 GHz), Core i7-6850K (6 Kerne, 3,6 GHz) und Core i7-6800K (6 Kerne, 3,4 GHz) kommen.
Die Broadwell-E-Typen dürften nach BIOS-Updates auf vorhandenen X99-Mainboards laufen. Bisher hat aber anscheinend noch kein Herstellerr von X99-Boards die nötigen BIOS-Updates veröffentlicht.
Einen Starttermin für die Broadwell-E-Chips nennt xfastet.com nicht; sie dürften aber eng mit den Broadwell-EP-Xeons verwandt sein, die als Xeon E5-2600 v4 Anfang 2016 erwartet werden.
Apropos Xeons: Weil auf vielen X99-Mainboards auch Xeons laufen, kann man sie jetzt schon mit Zehnkern- und Mehr-als-Zehnkern-Prozessoren aus der Baureihe Haswell-EP bestücken. Die zehn Kerne des Xeon E5-2687W v3 schaffen dabei sogar 3,1 GHz. Der Haken daran: Dieser Prozessor steht mit über 2100 US-Dollar in der Intel-Preisliste.
Quelle : www.heise.de
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AMD plant offenbar, den ersten Achtkernprozessor aus der Serie Ryzen in sechs Wochen vorzustellen: Erste Quellen sprechen vom 28. Februar; zur Game Developers Conference gibt es dann ein erstes Programmierseminar für den neuen Prozessor.
Der spannendste Prozessor-Launch der vergangenen Jahre steht vor der Tür: AMD will seine Hauptprozessoren der Ryzen-Serie noch im ersten Quartal herausbringen. Nun konkretisieren sich die Pläne. Wie heise online aus gut informierten Quellen erfuhr, sollen noch im Februar erste Testexemplare des Ryzen an ausgewählte Redaktionen geschickt werden. Dabei soll es sich um die High-End-Variante mit 8 Kernen und 16 Threads handeln, auf die AMD Mitte Dezember 2016 einen Vorgeschmack gab.
Ryzen zum Faschingsdienstag: Vorstellung am 28. Februar
Den gut unterrichteten Quellen aus Ostasien zufolge plant AMD eine offizielle Ryzen-Vorstellung am 28. Februar – also genau zum Faschingsdienstag. Das passt auch zu den bisherigen Hinweisen, dass AMD den Prozessor im Rahmen der Game Developers Conference (GDC) präsentieren möchte, die vom 27. Februar bis 3. März in San Francisco stattfindet. AMD hat Ryzen nämlich explizit auch auf den Gaming-Bereich zugeschnitten, schließlich profitieren immer mehr Spiele von mehr als vier Kernen. In Stein gemeißelt sind diese inoffiziellen Pläne allerdings nicht.
Der ganze Artikel (https://www.heise.de/newsticker/meldung/Kerniges-zum-Karneval-AMD-Ryzen-kommt-wohl-am-28-Februar-3597324.html)
Quelle : www.heise.de